JPS6031254A - マスク板の成形方法 - Google Patents
マスク板の成形方法Info
- Publication number
- JPS6031254A JPS6031254A JP58139883A JP13988383A JPS6031254A JP S6031254 A JPS6031254 A JP S6031254A JP 58139883 A JP58139883 A JP 58139883A JP 13988383 A JP13988383 A JP 13988383A JP S6031254 A JPS6031254 A JP S6031254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- plating
- plate
- mask plate
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 技術分野
この発明は、複雑な形状や凹凸のあるメッキ対象物に対
応することが容易で且つマスク性を更に同上させたマス
ク板、特にメッキ物のメッキ対象面に微小サイズのメッ
キを施すに好適な微小部分メッキ装置マスク板の成形方
法に関する。
応することが容易で且つマスク性を更に同上させたマス
ク板、特にメッキ物のメッキ対象面に微小サイズのメッ
キを施すに好適な微小部分メッキ装置マスク板の成形方
法に関する。
仲） 従来技術及びその問題点
従来のマスク板にあっては、メッキ対象物の形状の複雑
さが増すにつれて又そのメッキ部位のサイズが小さくな
るにつれてマスク板加工の困難さが増すことになり、特
にメッキ対象物がｌＣリードフレームの場合、金その他
の貴金属の消費をなるべく抑えて省資源化を図るために
メッキ部位が微小サイズとなる傾向があり、そのため種
々の対策が講じられているＯ 例えば特開昭５８−１５２４４号公報に開示されている
マスク板は第１図で示すようにマスク板１０表面１ａ側
に、プレート状のメッキ対象物２〔以下の説明に於ては
ＩＣＩＪ−ドフレームを１メツキ対象物」の例として説
明する〕の各リードビンの先端部分３をメッキ部位Ｘと
して把握し、このメッキ部位Ｘに相応する位置・サイズ
のメッキ０．流路４をアイランド部５に対応するマスク
部６を残してその周囲に凹設し、該メッキ液流路４内に
メッキ液の供給口Ｔと排出口８を凹設し、そしてプレー
ト状のアノード９を底面に一様に設けたものとし℃いる
。このマスク板１の場合メッキに際しては、ノズル〔図
示せず〕から供給口Ｔに供給されたメッキ液はメッキ液
流路４内に光溝し排出口８よりメッキボックス〔図示せ
ず〕へ排出・回収され、供給口Ｉより排出口８にかけて
メッキ液流路４内をメッキ液が流れる間にマスク板１０
表面１ａ側に当接されているＩＣリードフレーム２の各
リードビンの先端部分３のみに触れ貴金属メッキが施さ
れることになる。
さが増すにつれて又そのメッキ部位のサイズが小さくな
るにつれてマスク板加工の困難さが増すことになり、特
にメッキ対象物がｌＣリードフレームの場合、金その他
の貴金属の消費をなるべく抑えて省資源化を図るために
メッキ部位が微小サイズとなる傾向があり、そのため種
々の対策が講じられているＯ 例えば特開昭５８−１５２４４号公報に開示されている
マスク板は第１図で示すようにマスク板１０表面１ａ側
に、プレート状のメッキ対象物２〔以下の説明に於ては
ＩＣＩＪ−ドフレームを１メツキ対象物」の例として説
明する〕の各リードビンの先端部分３をメッキ部位Ｘと
して把握し、このメッキ部位Ｘに相応する位置・サイズ
のメッキ０．流路４をアイランド部５に対応するマスク
部６を残してその周囲に凹設し、該メッキ液流路４内に
メッキ液の供給口Ｔと排出口８を凹設し、そしてプレー
ト状のアノード９を底面に一様に設けたものとし℃いる
。このマスク板１の場合メッキに際しては、ノズル〔図
示せず〕から供給口Ｔに供給されたメッキ液はメッキ液
流路４内に光溝し排出口８よりメッキボックス〔図示せ
ず〕へ排出・回収され、供給口Ｉより排出口８にかけて
メッキ液流路４内をメッキ液が流れる間にマスク板１０
表面１ａ側に当接されているＩＣリードフレーム２の各
リードビンの先端部分３のみに触れ貴金属メッキが施さ
れることになる。
しかしながら、このような従来のマスク板１にあっては
、メッキ対象面のメッキ部位〔各リードビ／の先端部分
３〕が一様にメッキされることと７ｊっていたため、そ
れ以上のメッキ部位の微小変化に応じ切れない嫌いがあ
り、例えばＩＣリードフレーム２のボンディングする部
分、即ち各リードビンの先端部分３内の更に微小部位、
にのみメッキしたい場合前記従来のようなマスク板１で
は、対応が困難であり又メッキ対象物２のメッキ対象面
１０に凹凸がある場合はマスク機ｔｉＢを十分に発揮す
るのが余計難しいものである。
、メッキ対象面のメッキ部位〔各リードビ／の先端部分
３〕が一様にメッキされることと７ｊっていたため、そ
れ以上のメッキ部位の微小変化に応じ切れない嫌いがあ
り、例えばＩＣリードフレーム２のボンディングする部
分、即ち各リードビンの先端部分３内の更に微小部位、
にのみメッキしたい場合前記従来のようなマスク板１で
は、対応が困難であり又メッキ対象物２のメッキ対象面
１０に凹凸がある場合はマスク機ｔｉＢを十分に発揮す
るのが余計難しいものである。
（ハ）発明の目的
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、メッキ対象物の形状の複雑さの程度にかかわ
らず又、メッキ対象面に凹凸がある場合にでも極めて容
易に対応でき且つ微小部位へのメッキに際してもマスク
性を更に向上させることのできるマスク板の成形方法を
提供することを目的とし℃いる。
たもので、メッキ対象物の形状の複雑さの程度にかかわ
らず又、メッキ対象面に凹凸がある場合にでも極めて容
易に対応でき且つ微小部位へのメッキに際してもマスク
性を更に向上させることのできるマスク板の成形方法を
提供することを目的とし℃いる。
に）発明の構成
この発明のマスク板の成形方法は上記の目的を達成する
ため、その構成を樹脂板を加熱−軟化し、樹脂板にメッ
キ対象物を、そのメッキ対象面を樹脂板側に向けて載置
・押圧し、メッキ対象物の形状を転写して樹脂板にこの
形状に相応する凹部を形成し次いで、メッキ対象面のメ
ッキ部位と相応する凹部内の位置。
ため、その構成を樹脂板を加熱−軟化し、樹脂板にメッ
キ対象物を、そのメッキ対象面を樹脂板側に向けて載置
・押圧し、メッキ対象物の形状を転写して樹脂板にこの
形状に相応する凹部を形成し次いで、メッキ対象面のメ
ッキ部位と相応する凹部内の位置。
にメッキ液の供給孔な開化するものとしている。
（ホ）実論例
以下この発明を第２図〜第６図を参照して説明する。
まずこの発明では、マスク板１の水利となる樹脂板２０
を用意して加熱・軟化するものである。樹脂板２０の材
質としてはエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にグラスファイ
バーに混入したもの、ベークライト等を採用することが
でき、その厚さナイスとしてはメッキ対象物２〔図示の
例では１ｅｌＪ−ドクレーム〕の厚さにもよるが７．Ｃ
るべく薄い方が、アノードとカソード間の距離を短かく
する上で好ましい。
を用意して加熱・軟化するものである。樹脂板２０の材
質としてはエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にグラスファイ
バーに混入したもの、ベークライト等を採用することが
でき、その厚さナイスとしてはメッキ対象物２〔図示の
例では１ｅｌＪ−ドクレーム〕の厚さにもよるが７．Ｃ
るべく薄い方が、アノードとカソード間の距離を短かく
する上で好ましい。
このよう１↓樹脂板２０を加熱・軟化するには種々の手
段を利用することができるが図示の例では、上ド一対の
熱圧着板２１．２２￥採用している。
段を利用することができるが図示の例では、上ド一対の
熱圧着板２１．２２￥採用している。
次に樹１１旨板２０に１ｃＩＪ−ドフンーム２を載置・
押圧するのであるが、その際Ｉ Ｃリードフレーム２の
メッキ対象面１０を第３図（ａｔ ＋ｂｌ 中でＦ向き
にし、１１脂板２０の上面ｚ３へ載置することとし、上
Ｆ一対の熱圧着板ｉ１．２２を利用して圧着することに
よりｌＣリードフレーム２の形状を転写して樹脂板２０
の上面２３に前記形状に相応する凹部２４を形成するも
のである□ 「メッキ対象物」の形状とは平面形状、立体形状、全体
形状、部分形状更にはメッキ対象面１０の凹凸面形状等
を含む広概念のものであり、「メッキ対象物」として図
示されたＩ ＣＩＪ−ドフレーム２の場合、短冊状の全
体平面形状、リードビン部分２５、アイランド部分５、
アイランド部分支持用の部分２６、桟の部分２７等が呈
するパターン及び凹凸形状等がそのまま樹脂板２０の上
面に転写されて四部２４を形成するものである。
押圧するのであるが、その際Ｉ Ｃリードフレーム２の
メッキ対象面１０を第３図（ａｔ ＋ｂｌ 中でＦ向き
にし、１１脂板２０の上面ｚ３へ載置することとし、上
Ｆ一対の熱圧着板ｉ１．２２を利用して圧着することに
よりｌＣリードフレーム２の形状を転写して樹脂板２０
の上面２３に前記形状に相応する凹部２４を形成するも
のである□ 「メッキ対象物」の形状とは平面形状、立体形状、全体
形状、部分形状更にはメッキ対象面１０の凹凸面形状等
を含む広概念のものであり、「メッキ対象物」として図
示されたＩ ＣＩＪ−ドフレーム２の場合、短冊状の全
体平面形状、リードビン部分２５、アイランド部分５、
アイランド部分支持用の部分２６、桟の部分２７等が呈
するパターン及び凹凸形状等がそのまま樹脂板２０の上
面に転写されて四部２４を形成するものである。
このよ５な凹部２４の呆さｔ、はＩＣリードフレーム２
の厚さｔｌに対しｔ１≧ｔ、の関係を保つことが好まし
い。又凹部２４の幅ナイスはｔＣリードフレーム２を転
写することによって得られろサイズに相応するが、転写
後１ｅｌＪ−ド） ｌ／ Ｊ！％ ２を１η１脂板ノ０
より外し易くするため更にこのマスク板１を実際に微小
部分メッキに１史用する１祭、メッキ対象物２を凹部２
４内ヘセノトし易すくするため、ＩＣリードフレーム２
Ｖｃメツキ、コーティングその他の手段で゛若干の厚み
、例えば０．００４〜０．１ ｍ、、なつけておくこと
が屋ま１．＜、加えて離型剤を予めｈ１１シて！、５く
ことも好ましいものである。
の厚さｔｌに対しｔ１≧ｔ、の関係を保つことが好まし
い。又凹部２４の幅ナイスはｔＣリードフレーム２を転
写することによって得られろサイズに相応するが、転写
後１ｅｌＪ−ド） ｌ／ Ｊ！％ ２を１η１脂板ノ０
より外し易くするため更にこのマスク板１を実際に微小
部分メッキに１史用する１祭、メッキ対象物２を凹部２
４内ヘセノトし易すくするため、ＩＣリードフレーム２
Ｖｃメツキ、コーティングその他の手段で゛若干の厚み
、例えば０．００４〜０．１ ｍ、、なつけておくこと
が屋ま１．＜、加えて離型剤を予めｈ１１シて！、５く
ことも好ましいものである。
「転写」に際」、ては樹脂板ｌＯの材質、メッキ対象物
ｌの厚さや形状等により押圧力、抑圧時１１４１、加熱
＠１現、加熱時間等を適宜調整するものである。
ｌの厚さや形状等により押圧力、抑圧時１１４１、加熱
＠１現、加熱時間等を適宜調整するものである。
樹脂板２０に四部２４が転写形成されｆｃ後、適宜の冷
却ｆｔ施し凹部Ｚ４の状態を安定したものにし、この四
部２４内の位ｅにメッキδｙＡの供給孔２Ｂを４械加工
するものである。
却ｆｔ施し凹部Ｚ４の状態を安定したものにし、この四
部２４内の位ｅにメッキδｙＡの供給孔２Ｂを４械加工
するものである。
図示の例では、ｌＣリードフレーム２のり−ドビン部分
２５の各先端におけろワイヤーボンダインクが施される
予定の部位２９に相応させた四部２４内の位Ｉｔ ＶＣ
微小径の供給化２Ｂが形成されている。尚リードビン部
分２５の各先端はワイヤーボンディング処理に備えて予
めコイニング加工が施されており、その表面が平滑に押
圧されているので、その分四部２４内にあって対応部分
が若干盛り上る状態で転写されることになり、１中３０
で示したこの盛り上り部にＭｉｌ記供給孔２８が形成さ
れるものである。この供給孔２Ｂは、上記部位２９即ら
ワイヤーボンディングに必要な最小限の範囲に開孔され
れば良く、そして樹脂板２０の裏面側にテーパ状のメッ
キ液噴射用の開口３１を形成してこれと導通ずるもので
ある。
２５の各先端におけろワイヤーボンダインクが施される
予定の部位２９に相応させた四部２４内の位Ｉｔ ＶＣ
微小径の供給化２Ｂが形成されている。尚リードビン部
分２５の各先端はワイヤーボンディング処理に備えて予
めコイニング加工が施されており、その表面が平滑に押
圧されているので、その分四部２４内にあって対応部分
が若干盛り上る状態で転写されることになり、１中３０
で示したこの盛り上り部にＭｉｌ記供給孔２８が形成さ
れるものである。この供給孔２Ｂは、上記部位２９即ら
ワイヤーボンディングに必要な最小限の範囲に開孔され
れば良く、そして樹脂板２０の裏面側にテーパ状のメッ
キ液噴射用の開口３１を形成してこれと導通ずるもので
ある。
第７図、第８因を参照１−で１１１３の実施例を説明す
る。図示の例では、樹脂板２０に四部２４を転写・形成
した後、四部２４内、・１イにその底面にシール材層３
２を形成するものであり、供給孔２８の開花の前後いず
れかで例えばネオグレンゴム１．ｃどの如き素材をコー
ティングすることによりシール材層３２？ａ？得て供給
孔２８の近辺のマスク性を向上させるものである。その
他の構成及び作用については先の実施例と同様につきＭ
複説明を省略する。
る。図示の例では、樹脂板２０に四部２４を転写・形成
した後、四部２４内、・１イにその底面にシール材層３
２を形成するものであり、供給孔２８の開花の前後いず
れかで例えばネオグレンゴム１．ｃどの如き素材をコー
ティングすることによりシール材層３２？ａ？得て供給
孔２８の近辺のマスク性を向上させるものである。その
他の構成及び作用については先の実施例と同様につきＭ
複説明を省略する。
（へ）発明の詳細
な説明してきたように、この発向に係るマスク板の成形
方法は樹脂板を加熱・軟化し、樹脂板にメッキ対象物を
、そのメッキ対象面を樹脂板側に向けて載置・押圧し、
メッキ対象物の形状を転写して樹Ｊｌｆｔ板にこの形状
に相応する凹部を形成し仄いで、メッキ対象面のメッキ
部位と相応する凹部内の位置にメッキ液の供給孔を開孔
することとしたため、マスク板上にマスク対象となるメ
ッキ対象物の形状がそっくりそのまま転写され凹設され
ているので、メッキ処・埋の際マスク板として使用する
場合メッキ対象物を凹部内へ容易・確実に位置決めする
ことができ、この１＞”Ｌ Ｏｔ決め状態に於てメッキ
対象物は移動が全く阻止されるので予め凹部内１ｃ開孔
されたメッキ液の供給孔とメッキ対象物のメッキ部位と
の相対的ｙ６位置合わせが確実に行７．ｃえるものであ
り、メッキ部位がいかに微小サイズであっても対する微
小サイズの供給孔との位置合わ一ヒには全く狂いが生ぜ
ず、確実に位置決め、位置合わぜができろとい５効果が
あり、更にメッキ対象物がどσ）ような複雑な形状を備
えていてもこのマスク板は樹脂板の加熱・軟化に伴なう
メツキズ」家中の転写による四部形成を行ＩＬつので、
マスク板の形成が容易であり製造コストの低減、期１田
の短縮を計ることができるという効果がある。
方法は樹脂板を加熱・軟化し、樹脂板にメッキ対象物を
、そのメッキ対象面を樹脂板側に向けて載置・押圧し、
メッキ対象物の形状を転写して樹Ｊｌｆｔ板にこの形状
に相応する凹部を形成し仄いで、メッキ対象面のメッキ
部位と相応する凹部内の位置にメッキ液の供給孔を開孔
することとしたため、マスク板上にマスク対象となるメ
ッキ対象物の形状がそっくりそのまま転写され凹設され
ているので、メッキ処・埋の際マスク板として使用する
場合メッキ対象物を凹部内へ容易・確実に位置決めする
ことができ、この１＞”Ｌ Ｏｔ決め状態に於てメッキ
対象物は移動が全く阻止されるので予め凹部内１ｃ開孔
されたメッキ液の供給孔とメッキ対象物のメッキ部位と
の相対的ｙ６位置合わせが確実に行７．ｃえるものであ
り、メッキ部位がいかに微小サイズであっても対する微
小サイズの供給孔との位置合わ一ヒには全く狂いが生ぜ
ず、確実に位置決め、位置合わぜができろとい５効果が
あり、更にメッキ対象物がどσ）ような複雑な形状を備
えていてもこのマスク板は樹脂板の加熱・軟化に伴なう
メツキズ」家中の転写による四部形成を行ＩＬつので、
マスク板の形成が容易であり製造コストの低減、期１田
の短縮を計ることができるという効果がある。
第１図は、部分メッキ装置に用い「ンれているマスク板
の従来例を示す要ＩＩｔ（＋！を略ｒ１視図、第２図は
、メッキ対象物の例どし、てのＩ ＣＩＪ−ドフレーム
の概略拡大斜視図、 第３図（ａｌ （ｂｌは、この発明に係るマスク板成形
方法を示す概略説明図、 第４図は、この発明に係るマスク板成形方法によって転
写・成形された四部を示す拡大ｆ１睨図、 第５図は、■４図中矢示ｖ−ｖ線に償う要部拡大斜視図
、 第６図は、第５図中矢示■−■線に浴５要部拡大斜視図
、 第８図は、第６図中の矢示ｖト１線に浴５断面図である
。 １・・・・・・・・・マスク板 １ａ・・・・・・・マスク板の表面 ２・・・・・・・・・ブレート状のメッキ１勿（ＩＣリ
ートソｙ−ＪＡ）１０・・・・・・・メッキ対象而 ２０ ・・・・・・・・・樹ｊ］旨板 ２１．２２・・・・・熱圧着板 ２４・・・・・・・・・凹部 ２８・・・・・・・・・供給孔 ３０・・・・・・・・・盛り上り部 ３１・・・・−・・・開口 ３２・・・・・・・・・シール拐層 第６図 第７図 第８図 ３
の従来例を示す要ＩＩｔ（＋！を略ｒ１視図、第２図は
、メッキ対象物の例どし、てのＩ ＣＩＪ−ドフレーム
の概略拡大斜視図、 第３図（ａｌ （ｂｌは、この発明に係るマスク板成形
方法を示す概略説明図、 第４図は、この発明に係るマスク板成形方法によって転
写・成形された四部を示す拡大ｆ１睨図、 第５図は、■４図中矢示ｖ−ｖ線に償う要部拡大斜視図
、 第６図は、第５図中矢示■−■線に浴５要部拡大斜視図
、 第８図は、第６図中の矢示ｖト１線に浴５断面図である
。 １・・・・・・・・・マスク板 １ａ・・・・・・・マスク板の表面 ２・・・・・・・・・ブレート状のメッキ１勿（ＩＣリ
ートソｙ−ＪＡ）１０・・・・・・・メッキ対象而 ２０ ・・・・・・・・・樹ｊ］旨板 ２１．２２・・・・・熱圧着板 ２４・・・・・・・・・凹部 ２８・・・・・・・・・供給孔 ３０・・・・・・・・・盛り上り部 ３１・・・・−・・・開口 ３２・・・・・・・・・シール拐層 第６図 第７図 第８図 ３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂板を加熱・軟化し、 樹脂板にメッキ対象物を、そのメッキ対象面を樹脂板側
に向けて載置・押圧し、メッキ対象物の形状を転写して
樹脂板にこの形状に相応する四部を形成し次いで、 メッキ対象面のメッキ部位と相応する凹部内の位置にメ
ッキ液の浜給孔を開孔するマスク板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139883A JPS6031254A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | マスク板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139883A JPS6031254A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | マスク板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031254A true JPS6031254A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15255798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58139883A Pending JPS6031254A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | マスク板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219084A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-09-26 | Fuji Plant Kogyo Kk | 部分メッキ用シール材、その製造方法、および部分メッキ方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029140A (ja) * | 1973-07-18 | 1975-03-25 | ||
| JPS5199635A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | Bubunmetsukyomasukingujigu |
| JPS572750A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-08 | Toho Beslon Co | Multiple direction multilayer laminated pipe |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP58139883A patent/JPS6031254A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029140A (ja) * | 1973-07-18 | 1975-03-25 | ||
| JPS5199635A (ja) * | 1975-02-28 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | Bubunmetsukyomasukingujigu |
| JPS572750A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-08 | Toho Beslon Co | Multiple direction multilayer laminated pipe |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219084A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-09-26 | Fuji Plant Kogyo Kk | 部分メッキ用シール材、その製造方法、および部分メッキ方法 |
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