JPH0321936Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は成形金型に係る、さらに詳しくは、例
えば、車両の補助ばねとして用いられるヘルパ・
ラバーをウレタンエラストマースポンジ材料で成
形するために用いられる成形金型に係る。

〔従来の技術〕

従来、この種の成形金型としては、第３図に示
すように、ウレタンエラストマースポンジ成形品
１を成形するために、凹テーパ内周面Ｔに形成さ
れた断面凹形の下型１１に、割面同志を合わせて
凸テーパ外周面T′を形成した割型１２がその凸
テーパ外周面T′を凹テーパ内周面に嵌合せしめ
て筒体に形成せしめて配置され、この筒体に形成
された割型１２の内側の筒状の空洞部を形成する
べく、空洞部を設けて下型１１の底面１１ａ中央
から直立して、複数個の環状の凹凸部を施した棒
状の中子１３が植設され、該中子１３の上面１３
ａおよび割型１２の上面１２ａに当接せしめた板
状の上型１４を具備した成形金型が知られてい
る。

しかしながら、前記従来の成形金型は、型が全
て金属で形成され、型と型とを組付けると、金属
対金属の嵌合部、合せ面、および当接面を全て密
接させることは金型製作上困難である。

特に、上記構造の成形金型では、金型を組立て
た際、割型１２の合せ面の間隔および割型の底面
と下型１１の底部表面との間隔を同時に密にする
ことは、実質的に加工時の誤差を加味すると実現
できなかつた。

従つて、成形金型内の空洞部に液状のウレタン
エラストマースポンジ材料を注入し、しかる後加
硫炉内にて熱が加わり架橋する工程において、ウ
レタンエラストマースポンジ材料自身の発泡圧に
より、ウレタンエラストマースポンジ材料が割型
１２の割り面、割型上面１２ａと蓋金型１４との
当接面、割型下面１２ｂと外金型底面１１ａとの
隣接面等に侵入し、その結果ウレタンエラストマ
ースポンジ品１は多くの箇所にバリを生じること
になる。このためバリを取除くために多くの時間
と労力を必要とし、ウレタンエラストマースポン
ジ製品の単価が高価になるという欠点を有してい
た。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案はかかる事情に鑑み考案されたものであ
つて、割型の割面、割型の上面と上型の当接面お
よび割型の下面と下型の当接面に応じたバリが生
じ難い成形金型を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために凹テーパ内面を有す
ると共に、底部を有する筒状の金属製下型と、一
対の割面同志を面会せしめて前記テーパ内面に嵌
合する凸テーパ外面を有する截頭円錐体形に形成
される筒状の金属製割型と、該割型の内側に配置
されると共に、前記下型の前記底部から直立して
設けられた金属製中子と、該中子の上面および前
記割型の上面を覆うように当接せしめられる金属
製上型とから、筒状のキヤビテイが形成される成
形金型において、前記下型の前記凹テーパ内面に
前記割型の前記凸テーパ外面を密接可能に、前記
割型の前記一対の割面同志間に小間〓を設ける一
方、前記下型の前記底部に、少なくとも前記割型
の下面との間に空〓を設けると共に、前記空〓内
に前記下型の前記底部に保持された前記割型の前
記下面に密接に当接して支持するライナーを設
け、前記一対の割面の一方の面に前記割面同志間
の前記小間〓に相当する厚みの樹脂層を被着せし
めてなることを特徴とする成形金型を構成したも
のである。

〔作用〕

本考案は上述の如く、組付けられた際に、截頭
円錐体形に形成される筒状の金属製割型が、予
め、割型の割面同志間に小間〓を設ける一方、下
型の底部に、割型の底部との間に空〓を設けるよ
うになされているので、金属製下型に施された凹
テーパ内面と割型に施された凸テーパ外面との加
工時における嵌合誤差を考慮した場合、かかる成
形金型を製作する際、空〓を利用して割型を垂直
方向に自在に移行できるので、ライナーの高さを
調整することにより、凹テーパ面と凸テーパ面と
の嵌合を最も密にすることができる一方、成形金
型に組付けた際、割型の底面と実質的に下型の底
部との接合を最も密にできることになる。勿論、
割型の上面と上型の下面との当接を密にできるこ
とは当然である。

しかも、成形金型製作時に割面同志間に生じる
小間〓に、この小間〓に相当する厚みの樹脂層が
一方の割面に被着されているので、成形金型を組
付けた際、実質的に割面同志間も最も密に当接す
ることができる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図ないし第２図
に基づいて説明する。図において、２１は下型で
あり、この下型２１は断面凹形の筒状になされて
あり、この内周面は凹テーパ内周面Ｔが形成され
ると共に底部２１ａが設けられている。そして、
この底部２１ａに環状の溝２１ｃが施され、この
溝２１ｃに環状のライナー２１′が嵌着されてい
る。

また、この下型２１の底部２１ａ中央から直立
して複数個の環状の凸凹部を施した棒状の中子２
３が底部２１ａにボルト２５により植設されてい
る。

そして、前記下型２１の内側に割面２２ｄ，２
２′ｄ同志を合せて凸テーパ外周面T′を形成する
と共に筒状になされた割型２２，２２′が前記下
型２１の凹テーパ外周面Ｔにこの凸テーパ外周面
T′が嵌合して、前記中子２３の外側に筒状の空
間を形成するべく配置されるようになつている。

このように、型を組付けた際、凹テーパ内周面
Ｔと凸テーパ外周面T′との嵌合を最も密にでき
るように、割型２２，２２′を加工する時に、予
め、一対の割面２２ｄ，２２′ｄ間に0.03〜0.05
mmの小間〓が生じるようになされていると共に、
下型２１の底部において、割型２２，２２′の底
部との間に空〓Ａが設けられ、この空〓Ａを利用
して、割型２２，２２′を上下に移行させること
ができる。さらにこの空〓Ａ内に下型２１の底部
１２ａに嵌着された環状のライナー２１が設けら
れていて、このライナー２１′の厚みが凹テーパ
内周面Ｔと凸テーパ外周面T′と嵌合が密になる
ように調節されて、割型２２，２２′の底部の下
面２２ｂに当接して、割型２２，２２′をこのラ
イナー２１′の頂面で支持している。

そして、一対の割面２２ｄ，２２′ｄ間に形成
された小間〓には、この小間〓に相当する厚みの
樹脂層２６が、一方の割面２２ｄに、キヤビテイ
の輪郭に接近して沿つた深さ0.5mmの断面半円形
の樹脂貯り溝２２ｃを施し、この樹脂貯り層２２
ｃにも樹脂が充填され一体的に被着されている。

なお、この樹脂層２６は、上記説明したよう
に、凹テーパ内周面Ｔと凸テーパ外周面T′が最
も密になるように嵌合した際に、割型２２，２
２′の一対の割面間に小間〓が生じ、予め、一方
の割面２２ｄに接着剤を塗布し、他方の割面２
２′ｄに離型剤を塗布し、この小間〓に粘着性の
樹脂（ソリツドウレタン）を充填し、低温架橋す
ることにより形成されたものである。

また、このように配置された割型２２，２２′
の上面２２ａ，２２′ａに略円板状の上型２４を
その下面２４ａが密に当接されると共に、この上
型２４の下面中央に中子２３の上端部が嵌入する
凹部２４ｂが施され、中子２３の上面２３ａに上
型２４の下面が密に当接できるようになつてい
る。

このようにして得られた成形金型を用い、筒状
のキヤビテイ２０を形成し、このキヤビテイ２０
内に液状のウレタンエラストマースポンジ原料等
を注入した後、下型２１に対して割型２２，２
２′の上面２２ａ，２２′ａに上型２４の下面２４
ａを圧接せしめた状態で架橋成形された筒状の成
形品は、従来の如き、割型の割面、割型の上面と
上型との当接面および割型の下面と下型との当接
面に応じたバリは全く生じなかつた。

また、割面２２ｄに樹脂貯り溝２２ｃを施すこ
とにより、樹脂層２６が早期に剥離するのを防止
することができた。

〔考案の効果〕

本考案によれば、かかる截頭円錐体形に形成さ
れる金属製割型を備えた成形型を用いて、バリが
生じない成形品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の成形金型の縦断面図であり、
第２図は第１図のＸ−Ｘ線断面図であり、第３図
は従来例を説明する縦断面図である。 ２０……キヤビテイ、２１……下型、２２……
割型、２３……中子、２４……上型、２６……樹
脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 凹テーパ内面を有すると共に、底部を有する筒
   状の金属製下型と、一対の割面同志を面会せしめ
   て前記凹テーパ内面に嵌合する凸テーパ外面を有
   する截頭円錐体形に形成される筒状の金属製割型
   と、該割型の内側に配置されると共に、前記下型
   の前記底部から直立して設けられた金属製中子
   と、該中子の上面および前記割型の上面を覆うよ
   うに当接せしめられる金属製上型とから、筒状の
   キヤビテイが形成される成形金型において、前記
   下型の前記凹テーパ内面に前記割型の前記凸テー
   パ外面を密接可能に、前記割型の前記一対の割面
   同志間に小間〓を設ける一方、前記下型の前記底
   部に、少なくとも前記割型の下面との間に空〓を
   設けると共に、前記空〓内に前記下型の前記底部
   に保持された前記割型の前記下面に密接に当接し
   て支持するライナーを設け、前記一対の割面の一
   方の面に前記割面同志間の前記小間〓に相当する
   厚みの樹脂層を被着せしめてなることを特徴とす
   る成形金型。