JPH0228966A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0228966A JPH0228966A JP63178115A JP17811588A JPH0228966A JP H0228966 A JPH0228966 A JP H0228966A JP 63178115 A JP63178115 A JP 63178115A JP 17811588 A JP17811588 A JP 17811588A JP H0228966 A JPH0228966 A JP H0228966A
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- inner lead
- lead
- lead frame
- semiconductor
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体装置に係り、さらに詳しくは、リード
フレームへの半導体チップの取付方式の改良に関するも
のである。
フレームへの半導体チップの取付方式の改良に関するも
のである。
［従来の技術］
半導体装置は、周知のように集積回路等が形成された半
導体チップをリードフレームのダイパッドに接着剤等に
より取付け、半導体チップの各ボンディングパッドとこ
れに対応したリードフレームのインナリードとをワイヤ
で接続し、ついで半導体チップとその周辺のインナリー
ドとをプラスチックあるいはセラミックにより一体的に
成型し、封止する。そして成型されたパッケージの外側
において各インナリードをリードフレームから切り離し
、必要に応じて各インナリードを適宜折曲げて半導体装
置を製造している。
導体チップをリードフレームのダイパッドに接着剤等に
より取付け、半導体チップの各ボンディングパッドとこ
れに対応したリードフレームのインナリードとをワイヤ
で接続し、ついで半導体チップとその周辺のインナリー
ドとをプラスチックあるいはセラミックにより一体的に
成型し、封止する。そして成型されたパッケージの外側
において各インナリードをリードフレームから切り離し
、必要に応じて各インナリードを適宜折曲げて半導体装
置を製造している。
第４図はリードフレームに半導体チップを取付ける従来
例を模式的に示した平面図、第５図はその断面図である
。両図において、１はリードフレームで、中央部には支
持腕３で支持されたダイパッド２が設けられている。４
はリードフレーム１から中心部に向って突設された多数
のインナリードで、その先端部はダイパッド２の周辺に
ダイパッド２と所定の間隔を隔てて対向配置されている
。
例を模式的に示した平面図、第５図はその断面図である
。両図において、１はリードフレームで、中央部には支
持腕３で支持されたダイパッド２が設けられている。４
はリードフレーム１から中心部に向って突設された多数
のインナリードで、その先端部はダイパッド２の周辺に
ダイパッド２と所定の間隔を隔てて対向配置されている
。
５はダイパッド２上に接着剤等により取付けられた半導
体チップで、半導体チップ５に設けたボンディングパッ
ド５ａと、これに対応する各インナリ−ド４とは、第５
図に示すようにそれぞれワイヤ６により接続されている
。
体チップで、半導体チップ５に設けたボンディングパッ
ド５ａと、これに対応する各インナリ−ド４とは、第５
図に示すようにそれぞれワイヤ６により接続されている
。
上記のようにして多数のインナリード４に接続された半
導体チップ５は、インナリード４の一部を残して、例え
ば第４図に１点鎖線Ｐで示した範囲をダイパッド２と共
に、エポキシ樹脂の如きプラスチックによりパッケージ
７され、第６図に示すように封止される。ついで、１点
鎖線Ｃの位置で各インナリード４を切断し、パッケージ
７から突出したインナリード４を折曲げて端子とし、半
導体装置の組立が完了する。
導体チップ５は、インナリード４の一部を残して、例え
ば第４図に１点鎖線Ｐで示した範囲をダイパッド２と共
に、エポキシ樹脂の如きプラスチックによりパッケージ
７され、第６図に示すように封止される。ついで、１点
鎖線Ｃの位置で各インナリード４を切断し、パッケージ
７から突出したインナリード４を折曲げて端子とし、半
導体装置の組立が完了する。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の半導体装置においては、半導体チッ
プ５の大きさ、ボンディングパッド５ａの配置等に応じ
て、その都度これに適合する形状のリードフレーム１を
設計し、製作している。特に、最近では客先の仕様に応
じて半導体装置を製作する分野が拡大しており、半導体
チップ５の大きさやボンディングパッド５ａの配置等も
益々多様化している。
プ５の大きさ、ボンディングパッド５ａの配置等に応じ
て、その都度これに適合する形状のリードフレーム１を
設計し、製作している。特に、最近では客先の仕様に応
じて半導体装置を製作する分野が拡大しており、半導体
チップ５の大きさやボンディングパッド５ａの配置等も
益々多様化している。
このため、半導体チップ５の種類の増加に伴ってリード
フレーム１の種類も増加の一途をたどっており、これを
その都度設計、製作しなければならないので、コスト高
になるばかりでなく、納期の長期化も避けられないとい
う問題があった。
フレーム１の種類も増加の一途をたどっており、これを
その都度設計、製作しなければならないので、コスト高
になるばかりでなく、納期の長期化も避けられないとい
う問題があった。
本発明は、上記のような課題を解決すべくなされたもの
で、１種類のリードフレームで多種類の半導体チップに
対応することのできる半導体装置を得ることを目的とし
たものである。
で、１種類のリードフレームで多種類の半導体チップに
対応することのできる半導体装置を得ることを目的とし
たものである。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る半導体装置は、従来のダイパッドを省略し
、半導体チップをリードフレームのインナリードに直接
取付けるようにしたものである。
、半導体チップをリードフレームのインナリードに直接
取付けるようにしたものである。
［作 用］
非導電性の接着剤により半導体チップをリードフレーム
のインナリードに直接接着し、半導体チップのボンディ
ングパッドとこれに対応したインナリードとをワイヤで
接続する。
のインナリードに直接接着し、半導体チップのボンディ
ングパッドとこれに対応したインナリードとをワイヤで
接続する。
［発明の実施例］
第１図は本発明実施例を模式的に示した平面図である。
図において、１はリードフレームで、多数のインナリー
ド４が中心部に向って突設されており、その先端部は小
形の半導体チップ５の平面積よりさらに小さい空間部８
を隔てて対向配置されている。５は半導体チップで、本
発明においてはダイパッドを省略し、第２図に示すよう
に、半導体チップ５を非導電性の接着剤９により、各イ
ンナリード４に直接接着したものである。
ド４が中心部に向って突設されており、その先端部は小
形の半導体チップ５の平面積よりさらに小さい空間部８
を隔てて対向配置されている。５は半導体チップで、本
発明においてはダイパッドを省略し、第２図に示すよう
に、半導体チップ５を非導電性の接着剤９により、各イ
ンナリード４に直接接着したものである。
この場合、インナリード４と半導体チップ５が直接接触
して短絡事故等が発生するのを防止するため、両者の間
に若干の間隙ｇを設けることが必要であり、このために
は、例えば第２図に示すように非導電材からなる固体（
例えば粒状のシリカ）１０を接着剤に混入し、間隙ｇを
保持するようにしてもよい。
して短絡事故等が発生するのを防止するため、両者の間
に若干の間隙ｇを設けることが必要であり、このために
は、例えば第２図に示すように非導電材からなる固体（
例えば粒状のシリカ）１０を接着剤に混入し、間隙ｇを
保持するようにしてもよい。
このようにして、各インナリード４に直接取付けられた
半導体チップ５は、第３図に示すように半導体チップ５
の各ボンディングパッド５ａと各インナリード４とをそ
れぞれワイヤ６で接続し、インナリード４の一部と半導
体チップ５とを、例えば第１図の１点鎖Ｉ！Ｐの範囲で
プラスチックパッケージ等により封止し、パッケージか
ら突出したインナリード４を折曲げて端子とすることに
より、半導体装置が得られる。
半導体チップ５は、第３図に示すように半導体チップ５
の各ボンディングパッド５ａと各インナリード４とをそ
れぞれワイヤ６で接続し、インナリード４の一部と半導
体チップ５とを、例えば第１図の１点鎖Ｉ！Ｐの範囲で
プラスチックパッケージ等により封止し、パッケージか
ら突出したインナリード４を折曲げて端子とすることに
より、半導体装置が得られる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明は従来半導体チ
ップを取付けていたダイパッドを省略し、半導体チップ
をリードフレームのインナリードに直接取付けるように
したので、半導体チップの大きさに関係なく各種の半導
体チップを１種類のリードフレームに取付けることがで
き、また、半導体チップのボンディングパッドの配置位
置に関係なく、インナリードに接続することができる。
ップを取付けていたダイパッドを省略し、半導体チップ
をリードフレームのインナリードに直接取付けるように
したので、半導体チップの大きさに関係なく各種の半導
体チップを１種類のリードフレームに取付けることがで
き、また、半導体チップのボンディングパッドの配置位
置に関係なく、インナリードに接続することができる。
このため１種類のリードフレームで多種類の半導体チッ
プに対応できるので、設計、製造の工数を大幅に低減す
ることができ、コストを低減できるばかりでなく納期を
短縮できる等、実施による効果大である。
プに対応できるので、設計、製造の工数を大幅に低減す
ることができ、コストを低減できるばかりでなく納期を
短縮できる等、実施による効果大である。
第１図は本発明実施例を模式的に示した平面図、第２図
はその要部の拡大図、第３図はインナリードと半導体チ
ップとの接続状態を示す側面図、第４図は従来のインナ
リードと半導体チップとの接続状態を模式的に示した平
面図、第５図はその側面図、第６図は一部を断面で示し
た従来の半導体装置の斜視図である。 １：リードフレーム、４：インナリード、５：半導体チ
ップ、５ａ：ボンディングパッド、６：ワイヤ、９：接
着剤。
はその要部の拡大図、第３図はインナリードと半導体チ
ップとの接続状態を示す側面図、第４図は従来のインナ
リードと半導体チップとの接続状態を模式的に示した平
面図、第５図はその側面図、第６図は一部を断面で示し
た従来の半導体装置の斜視図である。 １：リードフレーム、４：インナリード、５：半導体チ
ップ、５ａ：ボンディングパッド、６：ワイヤ、９：接
着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体チップのボンディングパッドとリードフレームの
インナリードとをワイヤで接続し、これらをプラスチッ
ク等で封止してなる半導体装置において、 前記半導体チップを非導電性の接着剤により前記インナ
リードに直接取付け、前記半導体チップのボンディング
パッドとインナリードとをワイヤで接続したことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178115A JP2629853B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178115A JP2629853B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228966A true JPH0228966A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2629853B2 JP2629853B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=16042921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178115A Expired - Lifetime JP2629853B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629853B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241445A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-28 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| WO1997029514A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Halbleiter-bauelement |
| US5753977A (en) * | 1996-03-22 | 1998-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and lead frame therefor |
| KR100642541B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2006-11-10 | 윤정덕 | 축사용 보온막의 설치구조 |
| EP4152379A1 (en) * | 2021-09-21 | 2023-03-22 | Infineon Technologies Austria AG | Semiconductor package and lead frame with enhanced device isolation |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111449A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6382950U (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63178115A patent/JP2629853B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111449A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6382950U (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241445A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-28 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| WO1997029514A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Halbleiter-bauelement |
| US5753977A (en) * | 1996-03-22 | 1998-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and lead frame therefor |
| DE19708002B4 (de) * | 1996-03-22 | 2004-09-16 | Mitsubishi Denki K.K. | Anschlußrahmen für Halbleiterbauelement |
| KR100642541B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2006-11-10 | 윤정덕 | 축사용 보온막의 설치구조 |
| EP4152379A1 (en) * | 2021-09-21 | 2023-03-22 | Infineon Technologies Austria AG | Semiconductor package and lead frame with enhanced device isolation |
| US12211770B2 (en) | 2021-09-21 | 2025-01-28 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor package and lead frame with enhanced device isolation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2629853B2 (ja) | 1997-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418 Year of fee payment: 11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 12 |