JPH0322002B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322002B2 JPH0322002B2 JP56161613A JP16161381A JPH0322002B2 JP H0322002 B2 JPH0322002 B2 JP H0322002B2 JP 56161613 A JP56161613 A JP 56161613A JP 16161381 A JP16161381 A JP 16161381A JP H0322002 B2 JPH0322002 B2 JP H0322002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- powder
- ceramic
- molding
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツク素子を電極の接着性を改善
して量産性よく製造するセラミツク素子の製造方
法に関するものである。
して量産性よく製造するセラミツク素子の製造方
法に関するものである。
従来、セラミツク粉末の粉末成形においては、
第１図のように金型のウス１の内部に粉末４を充
填し、上下パンチ２，３にて加圧し、目的の形状
の素子を得るのであるが、焼成後の電極形成法と
して、銀ペーストを高温にて焼付ける方法、メタ
リコン法による電極金属の溶射、無電解金属メツ
キ等の方法がある。そして、電極金属とセラミツ
ク素子とを強固に結合させるために、焼結後に研
磨加工等により表面を粗くする方法、あるいは金
型として使用する上下パンチに溝等の文様をつけ
た金型を使用し、セラミツク成形体の表面に文様
を転写し、メタリコン電極等の接着をよくする方
法がとられていた。しかしながら、このような方
法によるとあまり微細な文様をつけようとする
と、セラミツク粉末が成形金型の文様の中につま
り、部分的に金型の方に粉末が接着し、表面の状
態が悪くなつたり、成形体厚みにばらつきが生じ
たりした。一方、焼付電極あるいは無電解メツキ
法による電極付与ではメタリコン法に使用するよ
うな文様ではまだ粗く、さらに微細な文様が望ま
れる。従つて、前述のように研磨加工等の機械加
工により表面を粗面にしていた。しかし、この方
法は量産性が悪いものであつた。
第１図のように金型のウス１の内部に粉末４を充
填し、上下パンチ２，３にて加圧し、目的の形状
の素子を得るのであるが、焼成後の電極形成法と
して、銀ペーストを高温にて焼付ける方法、メタ
リコン法による電極金属の溶射、無電解金属メツ
キ等の方法がある。そして、電極金属とセラミツ
ク素子とを強固に結合させるために、焼結後に研
磨加工等により表面を粗くする方法、あるいは金
型として使用する上下パンチに溝等の文様をつけ
た金型を使用し、セラミツク成形体の表面に文様
を転写し、メタリコン電極等の接着をよくする方
法がとられていた。しかしながら、このような方
法によるとあまり微細な文様をつけようとする
と、セラミツク粉末が成形金型の文様の中につま
り、部分的に金型の方に粉末が接着し、表面の状
態が悪くなつたり、成形体厚みにばらつきが生じ
たりした。一方、焼付電極あるいは無電解メツキ
法による電極付与ではメタリコン法に使用するよ
うな文様ではまだ粗く、さらに微細な文様が望ま
れる。従つて、前述のように研磨加工等の機械加
工により表面を粗面にしていた。しかし、この方
法は量産性が悪いものであつた。
本発明はこのような電極とセラミツク素子の接
着性を改善し、かつ量産する上においても成形後
の素子の取扱いが容易になるという特徴を有する
セラミツク素子の製造方法を提案するものであ
る。
着性を改善し、かつ量産する上においても成形後
の素子の取扱いが容易になるという特徴を有する
セラミツク素子の製造方法を提案するものであ
る。
まず、成形時に第２図のように下パンチ５の上
に金型と同一形状の0.03〜0.5mmの紙７をウス６
と上パンチ８により打ち抜いて置き、その上に第
３図のように造粒した目的のセラミツク粉末９を
充填する。しかる後上記と同じ紙７を載せて上パ
ンチ８にて加圧成形する。この成形を終つた成形
体の上下面には第４図のように紙７が貼りついて
いるとともに、紙７の表面の微細なパルプのから
みあつた凹凸が成形体の上下面に形成される。そ
して、この成形体を多段に積んで、あるいは横に
並べて焼成する。この焼成時には上記紙７は200
〜400℃の範囲で燃えてなくなるが、上述したよ
うに成形体の上下面に形成された紙７の表面の微
細なパルプのからみあつた凹凸は焼結後のセラミ
ツク素子にそのまま残る。また、この成形体の上
下面に形成された凹凸のため、セラミツク素子の
焼結時における融着が平面の素子にくらべて接触
面積が小さいことから極めて少ないものとなる。
そして、焼結後の素子の上下面には凹凸が残つて
いることにより、この焼結後の素子に対する焼付
電極の引張り強度が大きなものとなり、無電解メ
ツキを実施した場合も、従来電極が均一に付着し
にくかつたものが等しく均一にメツキ可能となつ
た。さらに、成形対の上下面についた紙は成形体
の機機的強度をも増し、ワレ、縁かけがほとんど
なくなつた。
に金型と同一形状の0.03〜0.5mmの紙７をウス６
と上パンチ８により打ち抜いて置き、その上に第
３図のように造粒した目的のセラミツク粉末９を
充填する。しかる後上記と同じ紙７を載せて上パ
ンチ８にて加圧成形する。この成形を終つた成形
体の上下面には第４図のように紙７が貼りついて
いるとともに、紙７の表面の微細なパルプのから
みあつた凹凸が成形体の上下面に形成される。そ
して、この成形体を多段に積んで、あるいは横に
並べて焼成する。この焼成時には上記紙７は200
〜400℃の範囲で燃えてなくなるが、上述したよ
うに成形体の上下面に形成された紙７の表面の微
細なパルプのからみあつた凹凸は焼結後のセラミ
ツク素子にそのまま残る。また、この成形体の上
下面に形成された凹凸のため、セラミツク素子の
焼結時における融着が平面の素子にくらべて接触
面積が小さいことから極めて少ないものとなる。
そして、焼結後の素子の上下面には凹凸が残つて
いることにより、この焼結後の素子に対する焼付
電極の引張り強度が大きなものとなり、無電解メ
ツキを実施した場合も、従来電極が均一に付着し
にくかつたものが等しく均一にメツキ可能となつ
た。さらに、成形対の上下面についた紙は成形体
の機機的強度をも増し、ワレ、縁かけがほとんど
なくなつた。
本方法を具体的実施例をあげて説明する。厚さ
0.1mmの洋紙を用い20mmφの金型に打ち抜き下パ
ンチの上面に載せる。その後造粒したチタン酸バ
リウム系半導体材料粉末を充填し、同様に厚さ
0.1mmの洋紙を粉末の上に載せ、上パンチにて粉
末を紙といつしよに加圧、成形する。このように
して得られた成形体円板（20mmφ×2.4mm）を14
段積重ね、1350℃で２時間焼成した。焼成後の円
板は相互に容易に分離することができた。そして
得られた焼結体円板（16.7mmφ×1.9mm）を従来
法で同様にしてつくつた円板（平常の平滑なも
の）と500℃焼付の焼付銀を用いて電極を形成し、
引張り強度を測定したところ、従来法によるもの
が1.8Kgであつたのに対し、本発明によるものは
2.4Kgと約30％の向上がみられた。また引張り強
度のばらつきも約1/2となつた。同様の効果は無
電解ニツケルメツキについても観察され、より短
時間で均一な電極膜が得られた。ここで、紙とし
ては焼結時に燃えて灰分をできるだけ残さない材
質で、適当な表面粗さをもつていることが要求さ
れる。また厚みは0.03mm未満であると凸凹をつけ
る効果が少なくなること、及び金型にて紙を打ち
抜く際に上パンチと金型のギヤツプにひきずりこ
まれるようになる。さらに、0.5mmを超えると成
形品の取扱いの際に紙がはずれやすく、縁かけが
発生しやすくなる他、成形品の表面粗さが大きく
なりすぎて製品寸法のバラツキが大きくなる。
0.1mmの洋紙を用い20mmφの金型に打ち抜き下パ
ンチの上面に載せる。その後造粒したチタン酸バ
リウム系半導体材料粉末を充填し、同様に厚さ
0.1mmの洋紙を粉末の上に載せ、上パンチにて粉
末を紙といつしよに加圧、成形する。このように
して得られた成形体円板（20mmφ×2.4mm）を14
段積重ね、1350℃で２時間焼成した。焼成後の円
板は相互に容易に分離することができた。そして
得られた焼結体円板（16.7mmφ×1.9mm）を従来
法で同様にしてつくつた円板（平常の平滑なも
の）と500℃焼付の焼付銀を用いて電極を形成し、
引張り強度を測定したところ、従来法によるもの
が1.8Kgであつたのに対し、本発明によるものは
2.4Kgと約30％の向上がみられた。また引張り強
度のばらつきも約1/2となつた。同様の効果は無
電解ニツケルメツキについても観察され、より短
時間で均一な電極膜が得られた。ここで、紙とし
ては焼結時に燃えて灰分をできるだけ残さない材
質で、適当な表面粗さをもつていることが要求さ
れる。また厚みは0.03mm未満であると凸凹をつけ
る効果が少なくなること、及び金型にて紙を打ち
抜く際に上パンチと金型のギヤツプにひきずりこ
まれるようになる。さらに、0.5mmを超えると成
形品の取扱いの際に紙がはずれやすく、縁かけが
発生しやすくなる他、成形品の表面粗さが大きく
なりすぎて製品寸法のバラツキが大きくなる。
このように、本発明は電極とセラミツクの接着
性に優れ、かつ従来のように積重ねて焼成する際
に分離用のジルコニア敷粉、同一材料の造粒物の
ようなものが不要で、成形体の取扱い性に優れた
産業性大となる製造方法を提供するものである。
性に優れ、かつ従来のように積重ねて焼成する際
に分離用のジルコニア敷粉、同一材料の造粒物の
ようなものが不要で、成形体の取扱い性に優れた
産業性大となる製造方法を提供するものである。
第１図は従来法による粉末成形法を説明する断
面図、第２図〜第４図は本発明方法における製造
工程を説明する断面図である。 ５……下パンチ、６……ウス、７……紙、８…
…上パンチ、９……セラミツク粉末。
面図、第２図〜第４図は本発明方法における製造
工程を説明する断面図である。 ５……下パンチ、６……ウス、７……紙、８…
…上パンチ、９……セラミツク粉末。
Claims (1)
- １ セラミツク粉末を成形用金型に入れてパンチ
により加圧成形を行う際に、加圧する側のセラミ
ツク粉末の両面に0.03〜0.5mmの紙を成形と同時
に貼りつけ、この紙の貼りついた成形体を焼成し
た後、焼結後の素子における紙の焼失した面に電
極を形成することを特徴としたセラミツク素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161613A JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56161613A JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864705A JPS5864705A (ja) | 1983-04-18 |
| JPH0322002B2 true JPH0322002B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=15738489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56161613A Granted JPS5864705A (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | セラミツク素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864705A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535678U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | 中銀観光株式会社 | 嘔吐物用袋体 |
| CN101262085B (zh) * | 2007-03-07 | 2016-04-27 | 户田工业株式会社 | 铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块 |
| JP5766160B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2015-08-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 多孔質電極形成用グリーンシート、焼成用補助シートおよびその利用 |
-
1981
- 1981-10-09 JP JP56161613A patent/JPS5864705A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5864705A (ja) | 1983-04-18 |
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