JPH03220234A - 熱硬化性樹脂成形物 - Google Patents
熱硬化性樹脂成形物Info
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- JPH03220234A JPH03220234A JP2433090A JP2433090A JPH03220234A JP H03220234 A JPH03220234 A JP H03220234A JP 2433090 A JP2433090 A JP 2433090A JP 2433090 A JP2433090 A JP 2433090A JP H03220234 A JPH03220234 A JP H03220234A
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- JP
- Japan
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- formulas
- thermosetting resin
- formula
- mathematical
- chemical
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
本発明は耐熱性、耐溶剤性、加工性、成形性に優れた熱
硬化性樹脂成形物に関する。
硬化性樹脂成形物に関する。
（ｂ）従来の技術
ポリアゾメチン重合体は通常、溶剤に対する溶解性が悪
く、このため特殊な溶媒にしか溶けない為、その製造法
は限られ、それゆえ用途も限られてくるものである。
く、このため特殊な溶媒にしか溶けない為、その製造法
は限られ、それゆえ用途も限られてくるものである。
ポリアゾメチンは、例えば溶触重合法により得ることが
できるが、重合と成形を溶融状態で行うためモノマーや
ポリマーが熱分解したり、未反応モノマーが残存したり
するので成形物の特性に悪影響を与えることがしばしぽ
みられる。
できるが、重合と成形を溶融状態で行うためモノマーや
ポリマーが熱分解したり、未反応モノマーが残存したり
するので成形物の特性に悪影響を与えることがしばしぽ
みられる。
このため、以下に述べる、ポリアゾメチンよりなる熱硬
化性樹脂成形物が提案されている。
化性樹脂成形物が提案されている。
即ち、テレ７タルアルデヒドと３．４−ジアミノジフェ
ニルエーテル、及びｐ７ｚニレンジアミン誘導体を主原
料とし、これらを所定の配合割合で反応させるにあたり
、所定の１のノアミン成分をたとえばＮ−メチルピロリ
ドン（Ｎ Ｍ Ｐ ）、ヘキサメチルホスホルトリアシ
ト（ＨＭＰＡ）に溶解せしめ、一方の原料であるジフル
デヒドを′ｓ８１として、これを添加し、反応させるこ
とによって、重縮合体（ポリマー）を得るものである。
ニルエーテル、及びｐ７ｚニレンジアミン誘導体を主原
料とし、これらを所定の配合割合で反応させるにあたり
、所定の１のノアミン成分をたとえばＮ−メチルピロリ
ドン（Ｎ Ｍ Ｐ ）、ヘキサメチルホスホルトリアシ
ト（ＨＭＰＡ）に溶解せしめ、一方の原料であるジフル
デヒドを′ｓ８１として、これを添加し、反応させるこ
とによって、重縮合体（ポリマー）を得るものである。
この場合、溶解化のために金属ノ１ライド、例えば塩化
リチウム、塩化カルシウム等が添加されるＩＷＩＡ昭６
３−２３４０３０号公報）。
リチウム、塩化カルシウム等が添加されるＩＷＩＡ昭６
３−２３４０３０号公報）。
（ｃ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、このようにして得た成形物中には金属イ
オン等の不純物が残留し、特に電気特性に悪影響を与え
るため、その用途が至極限定される。
オン等の不純物が残留し、特に電気特性に悪影響を与え
るため、その用途が至極限定される。
即４、一般に、エポキシ樹脂等の熱硬化性轡所は、待に
電気・電子Ｒ器の絶縁材料、プリント配線板、積層板等
に多く用いられるが、リチウムイオン、カルシウムイオ
ン及１塩素イオンの存在により電気特性が低下したり、
電気・電子機器やプリント配線板等の電極を腐食するな
どの課題があり、それ故ポリ７ゾメチンが優れた耐熱性
を有するにもかかわらず実用化されないのが実状である
。
電気・電子Ｒ器の絶縁材料、プリント配線板、積層板等
に多く用いられるが、リチウムイオン、カルシウムイオ
ン及１塩素イオンの存在により電気特性が低下したり、
電気・電子機器やプリント配線板等の電極を腐食するな
どの課題があり、それ故ポリ７ゾメチンが優れた耐熱性
を有するにもかかわらず実用化されないのが実状である
。
又、最近、含フツ素ポリイミドが低誘電率材料として注
目されている。例えばＳ １ｘｅｆとして、型倒脂成型
物の製造法を提供することを目的とする。
目されている。例えばＳ １ｘｅｆとして、型倒脂成型
物の製造法を提供することを目的とする。
（ｄ） １１１題を解決するための手段上記目的を達成
するために、本発明の熱硬化性樹脂成形物は、特定の組
成をもった溶剤可溶なポリアゾメチンを用い、成形加工
した後、加熱処理を施して不溶・不融性の成形物とし、
耐熱性、耐溶剤性、線熱膨張率の低減更に低誘電性に優
れたものを得ることができる。
するために、本発明の熱硬化性樹脂成形物は、特定の組
成をもった溶剤可溶なポリアゾメチンを用い、成形加工
した後、加熱処理を施して不溶・不融性の成形物とし、
耐熱性、耐溶剤性、線熱膨張率の低減更に低誘電性に優
れたものを得ることができる。
即ち、本発明の熱硬化性樹脂成形物は、一般式（Ｉ）
が知られているが、溶剤可溶性であるため電気・電子分
野には使えないなど致命的欠点となっている。
野には使えないなど致命的欠点となっている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、最先
端分野において要求されろ成形性、加工性の改良のみな
らず耐熱性、耐溶剤性の向上や線番張係数の低減更に低
誘電率を実現できる熱硬化キＣＨＡｒ、 ＣＨ＝
Ｎ Ａｒｚ Ｎ ＋−−−（Ｅ ）で示される
繰り返し単位を主として有する含フツ素ポリアゾメチン
を成形加工し、かつ加熱処理してなるものである。
端分野において要求されろ成形性、加工性の改良のみな
らず耐熱性、耐溶剤性の向上や線番張係数の低減更に低
誘電率を実現できる熱硬化キＣＨＡｒ、 ＣＨ＝
Ｎ Ａｒｚ Ｎ ＋−−−（Ｅ ）で示される
繰り返し単位を主として有する含フツ素ポリアゾメチン
を成形加工し、かつ加熱処理してなるものである。
（但し、Ａｒｌ及びＡｒ２は二価の芳香族基を示し、Ａ
ｒ、及（／ Ａ ｒ ２のうち少なくとも一方の基にパ
ーフルオロフルキレン基、７７素化芳香族基の少なくと
も一方を含む。） ト記一般式（１）ｔ’示される含フツ素ポリアゾメチン
は溶剤、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ Ｍ
Ｐ ）、ジメチルスルホキシド（Ｄ Ｍ Ｓ Ｏ）、Ｎ
。
ｒ、及（／ Ａ ｒ ２のうち少なくとも一方の基にパ
ーフルオロフルキレン基、７７素化芳香族基の少なくと
も一方を含む。） ト記一般式（１）ｔ’示される含フツ素ポリアゾメチン
は溶剤、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ Ｍ
Ｐ ）、ジメチルスルホキシド（Ｄ Ｍ Ｓ Ｏ）、Ｎ
。
Ｎ−ツメチル７セトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ、Ｎ−ノ二
チルアセトアミド（ＤＥＡＣ）、Ｎ、Ｎ−ツメチルホル
ムアミド（Ｄ Ｍ Ｆ ）などの非プロトン性極性溶剤
、組成によってはトルエン、キシレンなどの汎用の非極
性溶剤にも可溶である。
チルアセトアミド（ＤＥＡＣ）、Ｎ、Ｎ−ツメチルホル
ムアミド（Ｄ Ｍ Ｆ ）などの非プロトン性極性溶剤
、組成によってはトルエン、キシレンなどの汎用の非極
性溶剤にも可溶である。
そして、この含フツ素ポリアゾメチンは対応するジアル
デヒドとジアミンを略等モルの溶液重縮合反応により得
ることができる。又、この含７ツ素ポリアゾメチンは対
応するジアルデヒドとジアミンを略等モルをバルク溶融
重縮合により得る事もできるが、本発明によれば溶液重
合により容馬に得ることができる。この場合、好ましく
は共沸に上り生成する水を取り除くことが好ましいが、
後述する加熱処理により特性を向上させることができる
ので必ずしも生成水を除く必要がないのである。
デヒドとジアミンを略等モルの溶液重縮合反応により得
ることができる。又、この含７ツ素ポリアゾメチンは対
応するジアルデヒドとジアミンを略等モルをバルク溶融
重縮合により得る事もできるが、本発明によれば溶液重
合により容馬に得ることができる。この場合、好ましく
は共沸に上り生成する水を取り除くことが好ましいが、
後述する加熱処理により特性を向上させることができる
ので必ずしも生成水を除く必要がないのである。
七記含フッ素ポリアゾメチンは具体的には通常のポリ７
ゾメナン及びその共重合体と同様の方法で９１遺される
。
ゾメナン及びその共重合体と同様の方法で９１遺される
。
即ち、ポリアゾメチン及びその共重合体は適当な単量体
から熱重合、好ましくは不活性雰囲×中で無水条件下で
重合させることができる６例えば原料の７アミン（Ｈ２
Ｎ Ａ ｒ２ Ｎ Ｈ２）とジアルデヒド又はその
誘導体、ジアセタール、ジケトンなど［（Ｚ 、０ ）
２ＨＣＡ ｒ＋ｃ Ｈ（ＯＺ ２）２の等モル量を反応
容器中で一緒に反応させる。この場合、不活性気体（Ｎ
２がスなと）を導入しながら、脱水処理した溶剤（例え
ばＮＭＰ、ＤＭＡｃなど）の所定量（毫ツマー濃度２０
〜４０％）を入れ、室温下数時間攪拌する。
から熱重合、好ましくは不活性雰囲×中で無水条件下で
重合させることができる６例えば原料の７アミン（Ｈ２
Ｎ Ａ ｒ２ Ｎ Ｈ２）とジアルデヒド又はその
誘導体、ジアセタール、ジケトンなど［（Ｚ 、０ ）
２ＨＣＡ ｒ＋ｃ Ｈ（ＯＺ ２）２の等モル量を反応
容器中で一緒に反応させる。この場合、不活性気体（Ｎ
２がスなと）を導入しながら、脱水処理した溶剤（例え
ばＮＭＰ、ＤＭＡｃなど）の所定量（毫ツマー濃度２０
〜４０％）を入れ、室温下数時間攪拌する。
次に副成物（水、メタノールなど）を除去するために数
時間〜数十時間加温し、例えばディーンスタークの共沸
脱水法によりベンゼン等の溶媒を加え、脱水する。重合
が進むと溶液の粘度が上昇する。重合が進み溶液粘度が
上昇すると取扱いが面倒となるので、溶媒の１を増やし
たり、重合度をｊＩ整する目的で、末端Ｈ頻削、連鎖停
止剤を重合中に添加することもできる。
時間〜数十時間加温し、例えばディーンスタークの共沸
脱水法によりベンゼン等の溶媒を加え、脱水する。重合
が進むと溶液の粘度が上昇する。重合が進み溶液粘度が
上昇すると取扱いが面倒となるので、溶媒の１を増やし
たり、重合度をｊＩ整する目的で、末端Ｈ頻削、連鎖停
止剤を重合中に添加することもできる。
この末端封鎖剤や連鎖停止剤としては７ニリン、４−カ
ルポキシベンズアルデヒｒ、′４−７ミノアセトアニリ
ドなどが挙げられる。
ルポキシベンズアルデヒｒ、′４−７ミノアセトアニリ
ドなどが挙げられる。
得られた重合物溶液は、これを脱溶媒（加温熱風など）
し、成形することができる。又、得られた重合物溶液を
、−旦非溶媒、例えば水、メタノールなどに注いでポリ
マーを沈澱させた後、このポリマーを採取し、洗浄、乾
燥した後、成形加工してもよいのである。
し、成形することができる。又、得られた重合物溶液を
、−旦非溶媒、例えば水、メタノールなどに注いでポリ
マーを沈澱させた後、このポリマーを採取し、洗浄、乾
燥した後、成形加工してもよいのである。
そして、上記一般式（Ｉ）において、Ａｒ＋は二価の芳
香族基を示し、例えば、 ］Ｃ肘、１０．’−０−１ｚソー −１・つ”、＝ＣＨ
２＝：１４ソーＣＦ。
香族基を示し、例えば、 ］Ｃ肘、１０．’−０−１ｚソー −１・つ”、＝ＣＨ
２＝：１４ソーＣＦ。
などが挙げられる。
但し、本発明においては、上記のＡｒ＋又はＡｒ２のう
も少なくとも一方の基にパーフルオロフルキレン基又は
７ツ化芳香族基を含むことを必須成分とする。
も少なくとも一方の基にパーフルオロフルキレン基又は
７ツ化芳香族基を含むことを必須成分とする。
例えば、
Ａｒｒは２価の芳香族基を示し、例えば、（上記式中、
ｎは１〜８の整数である。）などが挙げられる。
ｎは１〜８の整数である。）などが挙げられる。
かくして得られた含フッ素ごす７ゾメチンの平均重合度
は極限粘度η（ｇ／ｄｆ）で表示しうるが、本発明にお
いては、この極限粘度り（ｇ／ｄｌ）が０゜１ｇ１ｄ１
以上、特に０．１５〜２ｇ／ｄ１の範囲とするのが好ま
しい。この極限粘度り（ｇ／＋ｌ）が、０．１ｇ／ｄｅ
未満であると、後述する加熱処理を施してもその効果小
さく、フィルム形成性（成膜性）が悪いのであり、−一
方、２ｇ／ｄｉを超えると溶液粘度、溶融粘度が極めて
大きくなるので成形加工が困饅となる。又、溶液とした
場合、ポリマー濃度を礪めて小さくする必要があり、加
工直後における体積変化（減少）が大きく不都合となる
ので好ましくない。
は極限粘度η（ｇ／ｄｆ）で表示しうるが、本発明にお
いては、この極限粘度り（ｇ／ｄｌ）が０゜１ｇ１ｄ１
以上、特に０．１５〜２ｇ／ｄ１の範囲とするのが好ま
しい。この極限粘度り（ｇ／＋ｌ）が、０．１ｇ／ｄｅ
未満であると、後述する加熱処理を施してもその効果小
さく、フィルム形成性（成膜性）が悪いのであり、−一
方、２ｇ／ｄｉを超えると溶液粘度、溶融粘度が極めて
大きくなるので成形加工が困饅となる。又、溶液とした
場合、ポリマー濃度を礪めて小さくする必要があり、加
工直後における体積変化（減少）が大きく不都合となる
ので好ましくない。
上記ポリ７ゾメチンは上記した溶媒に可溶性であるため
、極めて成形加工性が容易である。繊維状、フィルム状
、一般の樹脂合成体のいずれにも成形加工ができる。
、極めて成形加工性が容易である。繊維状、フィルム状
、一般の樹脂合成体のいずれにも成形加工ができる。
本発明においては、上記成形加工後に加熱処理する７へ
に最も大きな特徴を有する。
に最も大きな特徴を有する。
以下、本発明における成形加工後の加熱処理について説
明する。
明する。
本発明の加熱処理は用いる可溶性含フツ素ポリ７ゾノチ
ンの架檎反応が生じる条件である。−船釣には加工成形
された含フツ素ポリアゾメチンをガラス転移温度以下に
おいて加熱を開始し、徐々に昇温しで、最終的にはこの
ポリマーのプラス転移温度（Ｔｇ）以上にて加熱処理す
るものである、好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以り、（Ｔ
ｇ＋ １５０℃）以下である。
ンの架檎反応が生じる条件である。−船釣には加工成形
された含フツ素ポリアゾメチンをガラス転移温度以下に
おいて加熱を開始し、徐々に昇温しで、最終的にはこの
ポリマーのプラス転移温度（Ｔｇ）以上にて加熱処理す
るものである、好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以り、（Ｔ
ｇ＋ １５０℃）以下である。
雰囲×は窒素等の不活性γλ中でも空気中でも良い、又
、架橋の程度や着色の程度をある程度フントロールする
為に酸化防止剤や酸化促進剤更にシリカ、二酸化７ンチ
モンを混合しても良い。
、架橋の程度や着色の程度をある程度フントロールする
為に酸化防止剤や酸化促進剤更にシリカ、二酸化７ンチ
モンを混合しても良い。
この含フツ素ポリ７ゾメチンはその分子骨格中に７７素
原子を有し、成形加工した後、加熱処理を施すことによ
り不溶・不融性の成形物となり、耐熱性、耐溶剤性、線
熱膨張率の低減更に低誘電性に優れたものになるのであ
る。
原子を有し、成形加工した後、加熱処理を施すことによ
り不溶・不融性の成形物となり、耐熱性、耐溶剤性、線
熱膨張率の低減更に低誘電性に優れたものになるのであ
る。
そして、上記一般式（Ｉ）中のＡｒｔが（［（ｆがパー
フルオロアルキレン基、Ｘ及びＹが同−又は異なるフル
キル基、７ツ化アルキル基から選ばれた少なくとも一種
であり、ｎがＯ又は１、ｍが０〜４の整数、ｌがＯ〜４
の整数である。） で示されるものであることにより、上記した特性の他、
電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損失が低下する
のである。
フルオロアルキレン基、Ｘ及びＹが同−又は異なるフル
キル基、７ツ化アルキル基から選ばれた少なくとも一種
であり、ｎがＯ又は１、ｍが０〜４の整数、ｌがＯ〜４
の整数である。） で示されるものであることにより、上記した特性の他、
電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損失が低下する
のである。
更に、上記一般式（Ｉ，）において、Ｒｆが溶性ポリマ
ーが得られ、上記の熱処理により硬化させることができ
る。この上うに、Ａｒｌとして特定のものを用い、且つ
上記の熱処理を施すことにより、銀Ｓ＊係数、熱分解温
度やガラス１移温度、誘電特性などの特性が一層向上す
るのである。
ーが得られ、上記の熱処理により硬化させることができ
る。この上うに、Ａｒｌとして特定のものを用い、且つ
上記の熱処理を施すことにより、銀Ｓ＊係数、熱分解温
度やガラス１移温度、誘電特性などの特性が一層向上す
るのである。
又、上記一般式（Ｉ）中のＡｒ２が
から選ばれた少なくとも一種であることにより、上記し
た特性の他、電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損
失が低下するのである。
た特性の他、電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損
失が低下するのである。
更に又、上記一般式（Ｉ）において、
Ａｒ２が
ＦＦ、Ｆ
から選ばれた少なくとも一種であることにより、上記し
た特性の他、電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損
失が低下するのである。
た特性の他、電気特性、特に比誘電率が低下し、誘電損
失が低下するのである。
（ｅ）作用
本発明は、上記構成を有し、分子中に７７素を導入する
ことにより、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が小さくな
り、汎用の溶媒に対する溶解性が良好になる。即も、一
般に比誘電率とＳＰ値は比例関係にあり、分子中にフッ
素を導入することによりＳＰ値が小さくなって比誘電率
が小さくなるものと解される。
ことにより、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が小さくな
り、汎用の溶媒に対する溶解性が良好になる。即も、一
般に比誘電率とＳＰ値は比例関係にあり、分子中にフッ
素を導入することによりＳＰ値が小さくなって比誘電率
が小さくなるものと解される。
又、汎用の溶媒に対する溶解性が良好になる為に重合度
を大きくすることが可能となり、このため加熱処理を施
すことに上り低分子量ポリマーが少なく、熱特性、例え
ば線膨張係数が小さく、又、プラス（移温度や熱分解温
度が高くなる上、成形品の強度が向上し、可撓性が発現
して強靭な成形物が得られるものと解されろ。
を大きくすることが可能となり、このため加熱処理を施
すことに上り低分子量ポリマーが少なく、熱特性、例え
ば線膨張係数が小さく、又、プラス（移温度や熱分解温
度が高くなる上、成形品の強度が向上し、可撓性が発現
して強靭な成形物が得られるものと解されろ。
（ｆ３実施例
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本分
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
実施例１
ポリ７ゾメチン′＃液の作成
テレ７タルアルデヒド０．０３論０１．２．２−ビス［
４〜（４−７ミノ７エ／キシ）フェニル］ヘキサフルオ
ロプロパン０．０３＋ｓｏＬの各々を固形分２０重量％
となるようにＮ−メチル２−ピロリドン（Ｎ Ｍ Ｆ’
）に溶解し、窒素雰囲気下、両者を徐々に混合する。
４〜（４−７ミノ７エ／キシ）フェニル］ヘキサフルオ
ロプロパン０．０３＋ｓｏＬの各々を固形分２０重量％
となるようにＮ−メチル２−ピロリドン（Ｎ Ｍ Ｆ’
）に溶解し、窒素雰囲気下、両者を徐々に混合する。
室温下、攪拌を一夜行った後、少量のトルエンを加え、
１４０℃に昇温し、生成した水を約５時間で共沸により
除いた後、さらにトルエンも除いて、ポリアゾメチンの
ＮＭＰ’ｌ液とした。
１４０℃に昇温し、生成した水を約５時間で共沸により
除いた後、さらにトルエンも除いて、ポリアゾメチンの
ＮＭＰ’ｌ液とした。
加熱処理
ガラス板に上記ポリアゾメチン溶液を均一に塗布し、こ
れを１２０℃の乾燥器に入れて２時間、同様＋、：＝
ｔ Ｓ Ｏ℃テ２ｉ？１１１１．１８０℃で５時間乾燥
した。徐々に冷却し、塗１１フィルム（５０μｍ厚）を
得た。
れを１２０℃の乾燥器に入れて２時間、同様＋、：＝
ｔ Ｓ Ｏ℃テ２ｉ？１１１１．１８０℃で５時間乾燥
した。徐々に冷却し、塗１１フィルム（５０μｍ厚）を
得た。
このフィルムの一枚を２３０℃、ｉ ｓ時ｔｍ、 ａの
一枚を３００℃１時間加熱処理した。これらのフィルム
の熱分解温度（Ｔ ｄ）、プラス転移温度（Ｔｇ）、ａ
ｍ張係数（σ）、耐溶剤性を第１Ｒに示す。
一枚を３００℃１時間加熱処理した。これらのフィルム
の熱分解温度（Ｔ ｄ）、プラス転移温度（Ｔｇ）、ａ
ｍ張係数（σ）、耐溶剤性を第１Ｒに示す。
実施例２〜７及び比較例１・２更に比較例４第１表に示
す、ジアルデヒドとジアミンを用い、実施例１と同様の
方法にて、種々のフィルムを作成した。
す、ジアルデヒドとジアミンを用い、実施例１と同様の
方法にて、種々のフィルムを作成した。
それらの特性結果を蛤１表に示す。
比較例３
３．４−ジアミノジフェニルエーテル８重量部をＮＭＰ
２５重１部、へ斗すメチルホスホルトリ７シド２５重量
部、無水塩化リチウム５重量部の混合系に窒素を流しな
がら溶解せしめた０次いでテレ７タルアルデヒド５．３
６部を徐々に添加混合し、常温下４８時間反応させた０
反応終了後水中に投入し、析出した賀色の粉体ポリマー
を濾別した。引き続いて水洗を繰返し、メタ／−ルで洗
浄して乾燥しポリ７ゾメチン［ポリにトリａ−３−７ヱ
ニルエーテルー４’−フェニレンニ） ＩＪロメチリデ
ィンー１．４−７ヱニレンメチリデイン）１１２．３部
を得た。
２５重１部、へ斗すメチルホスホルトリ７シド２５重量
部、無水塩化リチウム５重量部の混合系に窒素を流しな
がら溶解せしめた０次いでテレ７タルアルデヒド５．３
６部を徐々に添加混合し、常温下４８時間反応させた０
反応終了後水中に投入し、析出した賀色の粉体ポリマー
を濾別した。引き続いて水洗を繰返し、メタ／−ルで洗
浄して乾燥しポリ７ゾメチン［ポリにトリａ−３−７ヱ
ニルエーテルー４’−フェニレンニ） ＩＪロメチリデ
ィンー１．４−７ヱニレンメチリデイン）１１２．３部
を得た。
この特性結果を第１表に示す。
（以下余白）
ＣＨＯ−・つ−Ｃｌ（０（ＴＰＡＬ）
Ｈ２Ｎ−′Ｑ”−Ｎｌｌ□
（ＰＰＤΔ）
第１＆に示す結果より、天施例のものは、比較例のもの
に比べて誘電率が低く、線膨張係数が極めて低く寸法安
定性が富む上、耐熱性が良好であり、しかも耐溶剤性が
著しく高いことが認められる。
に比べて誘電率が低く、線膨張係数が極めて低く寸法安
定性が富む上、耐熱性が良好であり、しかも耐溶剤性が
著しく高いことが認められる。
（ｇ）発明の効果
本発明においては、ト記構成を有し、加熱処理によって
ポリアゾメチンはデル化、架橋により不溶性ポリマーに
なる。又、このように加熱処理によりプラス転移温度（
Ｔ ｇ）が高くなり、又線膨張係数が小さくなり、寸法
安定性が富む上、耐熱性や耐溶剤性が着しく向上した成
形物が得られる効果を有するのである。
ポリアゾメチンはデル化、架橋により不溶性ポリマーに
なる。又、このように加熱処理によりプラス転移温度（
Ｔ ｇ）が高くなり、又線膨張係数が小さくなり、寸法
安定性が富む上、耐熱性や耐溶剤性が着しく向上した成
形物が得られる効果を有するのである。
又、本発明において、加熱処理によって得られた成形物
は電気抵抗が着しく高く、しかも誘電率が著しく低下し
、その結果、電気・電子分野において極めて有用である
。
は電気抵抗が着しく高く、しかも誘電率が著しく低下し
、その結果、電気・電子分野において極めて有用である
。
Claims (5)
- （１）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼……（ I ） で示される繰り返し単位を主として有する含フッ素ポリ
アゾメチンを成形加工し、かつ加熱処理してなる熱硬化
性樹脂成形物。 （但し、Ａｒ＿１及びＡｒ＿２は二価の芳香族基を示し
、Ａｒ＿１及びＡｒ＿２のうち少なくとも一方の基にパ
ーフルオロアルキレン基、フッ素化芳香族基の少なくと
も一方を含む。） - （２）請求項１の熱硬化性樹脂成形物において、一般式
（ I ）中のＡｒ＿１が ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
、表等があります▼ から選ばれた少なくとも一種である熱硬化性樹脂成形物
。 - （３）請求項１の熱硬化性樹脂成形物において、一般式
（ I ）中のＡｒ＿２が ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒｆはパーフルオロアルキレン基或いは無存在、Ｘ及
びＹは同一又は異なるアルキル基、フッ化アルキル基か
ら選ばれた少なくとも一種であり、ｎが０又は１、ｍが
０〜４の整数、ｌが０〜４の整数である。） で示される熱硬化性樹脂成形物。 - （４）請求項３の熱硬化性樹脂成形物において、Ｒｆが ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた少なくとも一種である熱硬化性樹脂成形物
。 - （５）請求項１の熱硬化性樹脂成形物において、Ａｒ＿
２が ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ から選ばれた少なくとも一種である熱硬化性樹脂成形物
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30359989 | 1989-11-21 | ||
| JP1-303599 | 1989-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220234A true JPH03220234A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=17922940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2433090A Pending JPH03220234A (ja) | 1989-11-21 | 1990-02-01 | 熱硬化性樹脂成形物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220234A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5545711A (en) * | 1993-07-30 | 1996-08-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Polyazomethines containing trifluoromethylbenzene units |
| US6780561B2 (en) | 2001-11-26 | 2004-08-24 | Kansai Paint Co., Ltd. | Polybenzoxazole precursor and coating composition using the same |
| JP2020105498A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| JP2021066861A (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ワニス、フィルム、その製造方法、積層体及びその製造方法 |
| JP2021075604A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2433090A patent/JPH03220234A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5545711A (en) * | 1993-07-30 | 1996-08-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Polyazomethines containing trifluoromethylbenzene units |
| US6780561B2 (en) | 2001-11-26 | 2004-08-24 | Kansai Paint Co., Ltd. | Polybenzoxazole precursor and coating composition using the same |
| JP2020105498A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
| JP2021066861A (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ワニス、フィルム、その製造方法、積層体及びその製造方法 |
| JP2021075604A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
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