JPH03162450A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPH03162450A
JPH03162450A JP30360089A JP30360089A JPH03162450A JP H03162450 A JPH03162450 A JP H03162450A JP 30360089 A JP30360089 A JP 30360089A JP 30360089 A JP30360089 A JP 30360089A JP H03162450 A JPH03162450 A JP H03162450A
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JP
Japan
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thermosetting resin
resin composition
general formula
group
polyazomethine
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Application number
JP30360089A
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English (en)
Inventor
Yasuo Kihara
木原 康夫
Michiharu Yamamoto
道治 山本
Mitsuyoshi Shirai
光義 白井
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 本発明は耐熱性に優れ、加工性が良く、電気的特性にも
優れたプリント配線板、或いは戊形品等の製造に使用さ
れる熱硬化性?flf脂岨或物に関する。
(b)従米の技術 近年、電気・電子機器、部品、自動単、航空慨It{絶
縁材料には使用条件が一段と苛酷となりつつあり、例え
ばプリント配線板l二おいては高多層化、高密度実装化
される傾向にあり、耐熱性、寸法安定性の向上、更に低
誘電率化が要求されている.現在、特に耐熱性、威形性
に優れた脂肪材料.とじては、硬化時に揮発性物質を生
威しない付加重合型のM香族マレイミド系樹脂が多く使
用されるようになってきた. この芳香族マレイミド系樹脂としては種々のものが開発
され、マレイミド単独或いはポリアミン等それ以外の熱
硬化性樹脂との変性によって戒形性、耐湿性、強度等が
改良され実用化されている(例えば特公昭4 6−2 
3 2 5 0号公報が挙げら上る)。
しかしながら、このものは寸法安定性が悪く、灸近の機
器の高密度化、高多層化、小型化、高磯巳化の要請には
応えることができないのが実状でちる。
そこで、以下に述べる、ポリアゾメチンよりな5熱硬化
性樹III′t成形物が提案されている.即ち、テレ7
タルアルデヒドと3.4一ジアミ/ノ7ヱニルエーテル
、及びp−7エニレンジアミン講導体を主原料とし、こ
れらを所定の配合剤}で反応させるにあたり、所定の量
のジアミン成ナを例えばN−メチルビロリドン(N M
 P )、ヘキナメナルホスホルトリアシ1t(HMP
A)に溶解せしめ、一方の原料であるジアルデヒドを溶
液として、これを添加し、反応させることによって、重
藺合体くボリマー)を得るものである。
この場合、溶解化のために金属ハライド、例え;r塩化
リチウム、塩化カルシウム等が添加される(vf開昭6
3−234030号公報)。
(c)発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようにして得た或形物中には金属イ
オン等の不純物が残留し、特に電気特性に悪1j Wを
与えるため、その用途が至極限定される。
即ち、一般に、この熱硬化性樹脂は、特に電気・電子8
!器の絶縁材料、プリント配線板、積層板等に多く用い
られるが、リチウムイオン、カルシウムイオン及び塩素
イオンの存在により電気特性が低下したり、電気・電子
8!器やプリント配線板等の電峨を腐食するなどの課題
があり、それ故ボリ7ゾメチンが優れた耐熱性を有する
にも拘わらず実用化されないのが実状である。
又、最近、含フッ素ポリイミドが低講電率材料として注
目されている。例えばS ixefとして、が知られて
いるが、溶剤可溶性であるため電式・電子分野には使え
ないなど致命的な欠点となっている. 又、このものは比y#電車が高く、無機物や金属にナ・
ナする接着性がおとり、更に溶媒に対する溶解性が劣る
ためワニス塗料などへの展開が限定されたり、縮合型ポ
リイミドに比べて耐熱性が劣ること等解決すべき課題も
多く、その応用、展開が充分に行なわれているとは言え
ない. 又、このものは耐熱性、電子部品分野や電気機器分!F
 t’要求される寸法安定性C線膨張係数)、熱分解温
度、〃フス転移温度、耐溶剤性(it}17クレン性)
、比講電甲、金属に対する接着強度などの特性のバラン
ス化がとr)III<、適用製品の高性能化、高信頼度
化が必ずしも充分に達虞されない難点があった. 本発明は、上記技術的課題を解決するために完IRされ
たものであり、ネデ定のポリ7ゾメチンに特定のビスマ
レイミドを含有させ、加熱硬化によってこれらを反応さ
せて特定のボリアゾメチンを変性することにより、耐熱
性及び寸法安定性の向上、更に低講?ti率化を図るこ
とができるので、電子部品等の高多層化、高密度実装化
を図り得る熱硬化性樹脂All戒物を提供することを目
的とする。
(d)課題を解決するための手段 上記目的を達處するために、 樹脂組成物は一般式[A] 本発明の熱硬化性 −4CH−^rl  CH=N−^r2−N半   [
A1からなる繰り返し囃位を有するボリアゾ/チンに、
一般式[B] を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。
(但し、Ar+及V A r 2更にAr.は2価の芳
香族基を示し、DとD゛は2価の不飽和結合を有する有
機基であり、ArtとArz及びDとD゛は同一でも異
なっていても良い。) 上記一般式[A]において、Ar,としては、などが挙
げζ,れるのであり、 又、 Ar2としては、 ?表され、R『がアルキレン基、一C11■− −C(
CIl1)2  sパー7tl+ロアル〜レンー基、7
ン化アノレ〜レン基から選ばれる少なくとも1抑或警・
は無ff在で、X,Yはアルキル基、7ツ化アルキノレ
基、7ツ索、クロル基、プロモ基から選ばれた少なくと
も1櫨.又、nがO又は1、輸がO〜4の整数、lが0
〜4の整数であり、特にR『としては、が低通電甲材料
が得られるので好ましい,又、 一般式[A]において、 Arlの他例と しては、 (113 ?レSO■令、※S※、一◎一Sow−◎一、本発明の
熱硬化性樹脂組戊物は以下の方法により得られる。
即ち、先ず、本発明で用いられるボリアゾメチン或いは
その共重合体は適当な単量体から熱重合、奸ましくは不
活性雰囲ス中で無水条件下、重合させることができる。
例えば、原料のノアミン(ll2N−八rz−MH2)
とノアルデヒド1又はその講導体、ノアセタール、ジケ
トン(以下、ノアルデヒド類として総称する)](Z.
. 22は水素、メチル基、エチル基)の略等モル量を
反応容器中で一緒にする。不活性A体(N2〃スなど)
を導入しながら脱水した溶剤(NMP,DMAcなど)
の所定量(モノマーが20〜40wt%となるように)
を入れ、室温下、数時間攪件する.次に副或物(水、メ
タノールなど)を除去するためにlikB′7間〜敗十
時間加温し、例えばディーンスタークの共沸脱水法によ
りベンゼン、トルエンなどの溶媒を加え、共沸脱水をす
る. 得られた重合物溶液には後述する一般式[B1で示され
る物質を所定量を加え、これを脱溶v&(加温、熱風な
ど)し、加熱する。又、一旦、非溶媒、例えば水、メタ
ノールなどに注ぎ、ポリマーを洗浄、乾燥した後一般式
[B]で示される所定量と共に混合したものを用いるこ
ともできる。
この重縮合反応は、対応するシアミンとジアルデヒドを
略等モル用い、溶液重縮合により得ることができるが、
バルク溶融重縮合によっても得ることもできる. この溶液重縮合において、用いられる溶剤としては、例
えばN−メチノレ−2−ピロリドン(NMP)、ジ/チ
ルスルホキシド(D M S O )、N.N−ノメチ
ルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジエチルアセト
アミド(DEAc)、N.N−ノメチルホルムアミド(
DMF)などの非プロトン性極性溶削が用いられるので
あり、組或によってはトルエン、キシレンなどの汎用の
非極性溶剤にもITr溶である。
この場合、好ましくは共沸により生威水を取り除くこと
が好ましいが、加熱硬化処理により特性を向上させる際
、生或水が除去されるので必ずしら生或水を除く必要が
ないのである。
本発明において、用いられるボリアゾメチンの平均重合
度は極限粘度η(g/d/)で示しうるが、本発明にお
いては、この極限粘度η(g/d1)が0.1g/d/
以上、特1:0 .2 − 2 g/d(lノ範囲とす
るのが好ましい。この極限粘度η(g/df)が、0.
2g/d1未満であると、後述する加熱処理を施しても
その効果が小さく、フイルム形戊性(戊膜性)が悪いの
であり、一方、2g/d1を超えると溶媒に対する溶解
性が悪く、重合度が大きくなると溶液粘度が異常に高く
なり取り扱いが不便となる事が有るので望ましくない。
しかしながら、この啄限粘度η(g/df)は上限が特
に限定されるものではないが、一般にポリ7ゾメチンは
溶媒に対する溶解性が悪く、重合度が大きくなると溶液
粘度が異常に高くなり取り扱いが不便となる事が多いが
、本発明においては、後述する特定のモ7マー(A r
l, A r2の少なくとも一方がフッ素系である)を
重合した場合、ボリマーが高重合度になっても溶媒に対
する溶解性に優れ、取扱い性が良好になるのである。こ
の場合、特に低粘度化させたい場合には、ボリマーの末
端を少景の封鎖剤でブロック化しても良いのである。
例えばアニリン、4−カノレボキシベンズアルテ゛ヒド
、ベンズアルデヒド、2 ,3 ,4 ,5 .6−へ
ブタ7ロロベンズアルデヒ}’、3−}り7ロロメチル
ベンズアルデヒド、4−トリ7ロロメチルベンズアルテ
゛ヒド、4−7ミ/アセトアニリドが用いられる。
上記ボリアゾメチンは溶剤、例えばNMP,DMSO1
DMAc.DEAc,DMFなど非プロトン性槓性溶剤
、組或によってはトルエン、キシレンなど汎用の非極性
78剤にも可溶″r,?)り、又、これらの混合溶剤に
も可溶する. 又、本発明に用いられるジアミンの例としては上記一般
式[AIにおいて、Ar2を分子骨格中に有するものが
挙げられる. 具体的には、例えば などが挙げられる. 又、ボリ7ゾメチン原料のアミン残基と同様のノアミン
が用いられる. 又、 本発明の熱硬化性樹脂岨或物は、 上記ポリ アゾメチンに、一般式[Bl で示される不飽和ビスマレイミドを含有して得られる。
(但し、Ar)はAr2と同様に2価の有機基を示し、
DとD゜は2価の不飽和結合を有する有機基であり、D
とD゛は同一でも異なっていても良い。)この不飽和ビ
スイミドの具体的な代表例としては前記したノ7ミンの
ビスマレイミド化したもの、例えば などが挙げられる。
このような不飽和ビスマレイミドは従来から知られてい
る方法で得られ、不飽和ノカルボン酸無水物とノアミン
との反応により得られる。
この不飽和ノカルボン酸無水物の好適な例としては、(
a)無水マレイン酸又はその誘導体、例えば無水マレイ
ン酸ノメチル、無水マレイン酸ジイソプロビル、ジクロ
ロ無水マレイン酸などがある。
(b)テトラヒドロ無水7タル酸又はその誘導体、例え
ばテトラヒドロ無水7タル酸メチルなど、(e)無水ナ
ジック酸又はその誘導体、例えばメチル無水ナジック酸
、オキシ無水ナノック酸、ノメトキシ無水ナジック酸、
ヘキサクロロ無水ナジック酸などがある. 又、他の不飽和ビスイミドとしては、例えばなどが挙げ
られる。
又、ここで用いられるノアミンの例としては上記一般式
FBIにおいて、Ar=を分子骨格中に有するものが挙
げられる。
本発明において、一般式[A]で示されるボリアゾメチ
ンと、一般式[Bl’?l’示される不飽和ビスイミド
化合物の配合割合は、特に限定されるものではないが、
一般式[A]の繰返し単位1モルに対し、一般式[B]
で示される不飽和ビスイミド化合物が0.05〜5.0
モルの範υ問内とするのが好ましく、特に0.1〜2.
0モルの範囲とするのが最も望ましい.一般式[B1で
示される不飽和ビスイミド化合物が、0.0らモル未満
であると、溶剤に対する溶解性が悪く取り扱い難くなり
、また後述する硬化反応処理を施しても充分な特性が得
られないので極めて高温、艮時間を必要とし、その為に
、樹柑が酸化劣化したり、yJ電率が高くなるので好ま
しくなく、一方、ら、0モルを超えると硬化反応後、樹
脂が撮めて脆くなったり、耐熱性が悪くなるから好まし
くない. 本発明の熱硬化性樹脂組戒物は樹脂分としてそのまま配
合し、供給することもできるが、その配合物を200℃
以下の温度で予備反応させた所謂プレボリマー状態で供
給されたものでも良い。そして粉末等の固形で供給され
るようであっても良い.本発明の場合、特にプレポリマ
ー化しなくとも、後述する硬化反応にて充分な低線膨張
係数を右し、且つ、高強度、低a?I!特性を有する。
本発明においては、熱硬化性樹脂組成物を適当な溶剤に
溶解した状態、所謂ワニスとしても室塩保存性、すなわ
ち可使時間が長い貯蔵安定性の良いワニスとして供給し
うるのである. 本発明の熱硬化性樹脂岨或物を硬化させる方法としては
例えばDMSO,DMF,DMAc%NMP,ジクaル
エチレン、テトラクロルエチレン、クロルベンゼン、ノ
クロルベンゼン、シクロヘキサノン、ジオキサン、アル
キル化芳香族炭化水素、MIBK.MEKなどの溶媒に
該組成物を溶解したものをキャストし、溶媒を蒸発させ
、硬化させることができる。このとき、少電の有機過酸
化物例えば過酸化ノーt−プチル、過酸化ノラウリル、
過酸化ノクミル、過酸化t−プチルクミル、過酸化安息
tr陵t−プチルを全量に対し0.01〜5重量%で用
いても良い.有8113Pa化物以外の硬化促進剤また
は硬化に有利に作用する添加物を使用することもできる
硬化温度としては、空ス中又は不活性〃ス雰囲気下10
0〜300℃、数分〜数十時間、加熱することにより網
状結合した不溶不融性プラスチックを製造することがで
きる。
かくして、一般式[A] + CH−八r+−C}I=N−八r,−N +   
 [A]からなるa9返し単位を有するボリアゾメチン
及び、一般式[C] からなる繰返し単位を有する熱硬化性N{fflが得ら
れるのである. (但し、Ar+及びAr2更にArzはいずれも2価の
芳香族基を示じ、DとD゛は2価の不飽和結合を有する
有機基であり、Ar2とAr3及びDとD゛は同一でも
異なっていても良い。) この網状結合した不融性生戊物は一般にその製造と同時
に戒形体、平面構造体、積層体、結合体にすることがで
きる。この場合、硬化性組成物に、硬化性プラスチック
工業に常用の添加剤、充填剤、可塑剤、顔料、色素、離
型剤、防炎剤を添加することができる。
上記の充填剤としては、例えば〃ラス縄維、雲母、石英
、カオリン、コロイド状二酸化硅素又は金属粉末を使用
することができ、離型削としては、例えばステアリン酸
カリウムを使用することができる. 戊形は空気中或いは不活性〃ス雰囲真下、1〜2 0 
0 kg/ cm”の圧力で、100−300℃、特に
170〜250℃にて数分〜数十時間加熱することによ
って行うことができる。こうして生じる戒形体は既に充
分なW1械的強度を有し、プレスの外で200〜280
℃の炉中で完全に硬化させることができる. 硬化性M戒物からまずプレボリマーを製造する場合、こ
れを粉砕して微細な粉末にし、渦動焼結工程後表面保護
剤として使用することもできる。
適当な溶剤を用い、熱硬化性樹脂組成物を溶解して積層
体の9I造に使用することができる.この場合、この樹
脂溶液を多孔性の平面構造体、例えば織物、峨維マット
、繊維7リース、グラス繊維マット又は〃ラスa維織部
に含浸させ、溶剤を乾燥工程により除去する.プレス中
で、特に120−250℃、5 − 2 0 0kg/
am2の圧力で更に硬化させる。積層体をプレス中で予
備硬化させ、得られた生成物を炉中200〜300℃で
、最適の使用特性に達するまで後硬化することもできる
本発明においては、特に、一般式rAI中のA『1、A
r2の少なくとも一方の基にパー7ルオロ7ルキレン基
又は7フ化芳香族基を含むことが、特に講電車が極めて
低くなり、又、硬化工程中に副或物(水など)が発生す
ることもないので基板とした時のスルーホール加工やハ
ング溶液浸漬時の耐クラ7キング性が良いので極めて有
用である。
上記パー7ルオロアルキレン基又は7フ化芳香族法の奸
適なものとしては、例えば、 などが挙げられる。
(e)作用 本発明の熱硬化性1111It組成物は、上記構或を有
し、その或分中のポリアゾメチンがatm!組成物の溶
解性を向上し、ガラスクロス等への含浸が容易になるの
であり、又、ビスマレイミド系を配合することにより加
熱硬化により不溶化するので耐溶剤性が良くなる作用を
有するのである。
又、この熱硬化性樹脂組成物は特定の温度(約120℃
以−1:.)以上にしなければ不溶化反応が進行しない
ので、可使時間が長く安定であり、更に吸湿性が低いの
で電気特性が良好である上、耐食性が良好になる作用を
有するのである,更に、この熱硬化性樹廁組成物は低分
子物質を用いないので強度、可撓性があり、電気特性も
良いのである。
(f)実施例 次に、本発明を実施例に基づいて詳述するが、本発明は
これに限定されるものではない。
実施例1 テレ7タルアルデヒドとBAPFをIN1のモル比でフ
ラスコに仕込み、N2〃ス気流下、脱水したNMPを加
え、モノマー濃度20重量%となるようにした。4時間
室温下攪件した後、トルエンを20部対溶剤100部を
加え、150℃に昇温し、共沸により副或すろ水を完全
に除いた後トルエンをも除き、固形分25%のポリアゾ
メチンのNMP溶液を得た。
ポリ7ゾメチンのNMP溶液([ク]recl= 0 
.48、亀量平均分子fi86,000)を得た.一方
、室温下無水マレイン酸0.11moZを7七トン33
gに溶解し、これに、BAPF0.05輪o1をアセ1
ン1008に溶解したものをゆっくり滴下する。これに
酢酸コバル}0.02gと酸化マグネシウム0.2gを
加え、よく攪件する。
更にトリエチルアミン2.4gを無水酢酸13gを滴下
して加え、これを一夜攪拌する。
ガラスフィルターにて櫨過し、水及びアセトンに分散し
洗浄する。次いで、減圧乾燥により27gのビスマレイ
ミドを得た。
次いで、上記のポリアゾメチンのNMP78810)?
に、上記のビスマレイミド(BAPFMI)を、ホリ7
ゾメチン1構造単位当たり0.67モルを加え、室温下
よく混合した.この溶液を均一に塗布し、これを100
℃の乾燥機に入れて2時間、同様に150℃で2時問、
250℃で12時問乾燥した。徐々に冷却し、塗i厚7
5μ鴫を得た。
このフイルムの5%減量熱分解温度1’d,j!7ラス
転移温度Tg,M膨張係数(1、耐NMP性を第1表に
示す。
実施例2〜B及び比較例1〜5 第1表に示す、ボリマーとビスマレイミドを用い、実施
例1と同様の方法にて、種々のフイルムを作成した。
それらの特性結果を第1表に示す。
比較例6 3.4一ジアミ7ジ7エニルエーテル8重量部をNMp
2stliff5、ヘキサメチルホスホルトリアシド2
5重量部、無水塩化リチウム5重量部の混合系に窒素を
流しながら溶解させた。次yst′テレ7タルアルデヒ
ド5.36gを徐々に添加混合し、常温下48時間反応
させた。反応終了後水中に投入し、析出した黄色の粉体
ポリマーを濾別した。引き続いて水洗を繰返し、メタノ
ールで洗浄して乾燥しボリアゾメチン[ポリ(ニトリロ
−3−7エニルエーテル−4’−7エニレンニトリロメ
チリテ゛イン−1.4−7エニレンメチリデイン)11
2.3部を得た。
この特性結果を第1表に示す。
(以下余白) fjS1表に示す結果より、実施例のものは比較例と比
べて、耐熱性及び耐溶剤性が良好である上、#I膨張係
数が低く、又低誘電率であり、しかも接着力が大である
ことが認められる. (F1)発明の効果 本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、特定のボリア
ゾメチンに特定のビスマレイミドを含有させ、加熱硬化
によってこれらを反応させて特定のポリアゾメチンを変
性することにより、耐熱性及び寸法安定性を向上させる
と共に、低誘電率化を図ることができるので、電子部品
等の高多層化、高密度実装化を図り得る効果を有するの
である。
手続補正書(自発) 平或 2年 2月 1日 1、事件の表示 2、発明の名称 3、補正をする者 事件との関係 什所 名称 4、代理人 住所 特願平1−303600号 熱硬化竹樹廂絹戊物

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式[A] ▲数式、化学式、表等があります▼・・・[A] からなる繰り返し単位を有するポリアゾメチンに、一般
    式[B] ▲数式、化学式、表等があります▼・・・[B] を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。 (但し、Ar_1及びAr_2更にAr_3はいずれも
    2価の芳香族基、DとD′は2価の不飽和結合を有する
    有機基であり、Ar_2とAr_3及びDとD′は同一
    でも異なっていても良い。)
  2. (2)請求項1の熱硬化性樹脂組成物において、その一
    般式[A]中のAr_1、Ar_2の少なくとも一方が
    パーフロロアルキレン基又はフッ素化芳香族基である熱
    硬化性樹脂組成物。
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