JPH03220556A - パターン原版の検査修正方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、エツチング原版、印刷原版等のパターン原版
の検査方法およびその装置に関する。

「従来技術およびその問題点」 例えばプリント基板は、これにフォトレジスト膜を塗布
した後、導電パターンを有するエツチング原版を縮小露
光させ、ついでこれを現像する。

このプリント基板をエツチングすると、フォトレジスト
膜の残存部分は、エツチングされず、除去部分はエツチ
ングされて、エツチング原版と同一の導電パターンが形
成される。

このような目的で使用されるエツチング原版は、透明フ
ィルム上に、所定の大きさ、間隔で、かつ完全に黒色（
遮光性）のピンホール等の欠陥のないパターンが描かれ
ていなければならない。

このため従来、エツチング原版の検査装置が開発されて
いる。この従来の検査装置はしかし、被検原版のパター
ンを設計データのパターンと比較し、欠陥部分の座標を
検出するものであった。このため、検出座標と被検原版
の対応部分とを照らし合わせるという煩雑な照合作業が
必要で、仮にこの照合を誤れば、レタッチ作業によって
修正すべき部分が修正されないという重大な欠陥が生じ
得る。

「発明の目的」 本発明は、このような問題意識に基づき、被検原版の欠
陥位置を検出したとき、その欠陥位置を誤ることなく、
照合して修正することができる被検原版の検査方法およ
び検査装置を得ることを目的とする。

「発明の概要」 本発明の被検パターン原版の検査方法は、被検パターン
原版を検査してその欠陥部分の座標を検出し、この被検
パターン原版に重ねるべきマスクフィルムに、この欠陥
座標に位置させてパンチ孔を形成し、このマスクフィル
ムを被検パターン原版に位置合わせして重ね、このバン
チ孔を通して修正作業を行なうことを特徴としている。

この方法によれば、パンチ孔のある部分が即ち欠陥部分
であるから、特別な照合作業を要することなく、このパ
ンチ孔を通して簡単確実に修正作業を行なうことができ
る。

また本発明方法は、マスクフィルムを被検パターン原版
の下に重ねて使用することもできる。

この場合には、欠陥座標位置に、パンチ孔に代えて、孔
またはマークからなる欠陥指標を付し、下、から照明を
当てて欠陥指標を被検パターン原版上に写し出し、この
欠陥指標の上に位置するパターンに対して修正作業を加
えるのである。

欠陥指標を孔から構成する場合には、マスクフィルムを
不透明材料から構成することが望ましい。欠陥指標をマ
ークから構成する場合、マスクフィルムを透明とし、そ
のマークを特定の色に着色することができる。

また本発明装置は、マスクフィルムにパンチ孔を穿ける
ためのマスクフィルム穿孔装置と、これを含む検査修正
用装置を内容とする。

穿孔装置は、所定のパターンを有する被検パターン原版
を検査して、パターン中の欠陥部分の座標を検出する欠
陥座標検出器と；この欠陥座標検出器による欠陥座標に
基づき、マスクフィルム上の対応座標上に、パンチ孔を
穿設するバンチ孔穿設器とを有することを特徴とする。

また検査修正用装置は、以上のパンチ孔穿孔装置に加え
、欠陥座標検出器によって検査された被検パターン原版
と、バンチ孔穿設器によって穿孔されたマスクフィルム
とを、交互に重ねて収納する排出ストッカとを有するこ
とを特徴としている。

「発明の実施例」 以下図示実施例について本発明を説明する。第１図は本
発明方法を説明するものである。透明フィルムからなる
エツチング原版１１には、所定の大きさ１間隔で、黒色
のパターン１２が描かれている。またその周縁部には、
位置基準マークｌ３が描かれている。

このエツチング原版１１は、そのパターン１２の欠陥（
パターン異常）の有無が検査される。パターン１２の欠
陥には、大きさ（幅）、間隔、局所的な突起や凹部、ピ
ンホール等がある。これらのパターン１２の欠陥位置は
、位置基準マーク１３を基準とした異常座標として検出
される。このような検査装置は既に知られており、その
具体的機構は問わない。

マスクフィルム１５には、この検査装置による欠陥座標
の検出データに基づき、その欠陥座標位置に、座標系の
拡縮なしに、パンチ孔１６が穿設され、またエツチング
原版１１の位置基準マーク１３に対応する位置合わせ孔
１７が穿設されている。

従って、エツチング原版ｌｌ上にマスクフィルム１５を
重ね、位置基準マーク１３と位置合わせ孔１７を位置合
わせすると、エツチング原版１１上のパターン１２は、
欠陥部分のみがパンチ孔１６によって露出する。このた
め作業者は、パンチ孔１６を通してレタッチ作業を行な
うことができる。パンチ孔１６の大きさは、レタッチ作
業が行なえる範囲で不必要に大きくしない方が好ましい
。例えば５ａ＋ｍφ程度で十分である。マスクフィルム
１５は、不透明なフィルムから構成してもよい。

さらにパンチ孔１６に代えて、孔またはマークからなる
欠陥指標を付し、このマスクフィルムを被検パターン原
版の下に重ね、下から照明を当てて欠陥のあるパターン
の修正を行なうこともできる。欠陥指標を孔から構成す
る場合には、マスクフィルムを不透明材料から構成する
とよい。また欠陥指標をマークから構成する場合、マス
クフィルムを透明とし、そのマークを特定の薄い色に着
て説明する。第２図は、本発明による装置の全体を示す
ものである。この装置は、第１図のようなマスクフィル
ム１５を作成すること、および作成したマスクフィルム
１５をその対象とするエツチング原版１１上に重ねるこ
とを目的とした装置で、供給ストッカ２０、欠陥座標検
出器３０（光学検査器）３０、排出ストッカ４０、フィ
ルム供給排出機構５０、およびパンチ孔穿設器（マスク
フィルム作成器）６０を有する。

供給ストッカ２０は、エツチング原版１１を積層状態で
収納する。フィルム供給排出機構５０は、この供給スト
ッカ２０に積層されたエツチング原版１１を欠陥座標検
出器３０上に供給し、かつ欠陥座標検出器３０による検
査の終了したエツチング原版１１を排出ストッカ４０に
排出するものである。

このフィルム供給排出機構５０は、昇降軸５１を有し、
この昇降軸５１上端に、旋回アーム５２が設けられてい
る。旋回アーム５２の先端には、エツチング原版１１を
吸引し、開放するバキューム吸引器５３が設けられてい
る。このフィルム供給排出機構５０は、昇降軸５１およ
び旋回アーム５２により、バキューム吸引器５３に昇降
運動および回動運動を与えることができ、この昇降およ
び回動運動と、バキューム吸引器５３の吸引および吸引
停止を同期させることにより、供給ストッカ２０から欠
陥座標検出器３０へのエツチング原版１１の供給、およ
び欠陥座標検出器３０から排出ストッカ４０へのエツチ
ング原版１１の排出を行なうことができる。

欠陥座標検出器３０は、エツチング原版１１のパターン
を、フィード方向Ｆとスキャン方向Ｓの直交二方向に分
割して検査するものである。この欠陥座標検出器３０自
体は、既に知られている。

第３図はその原理を示すもので、図示しない照明装置で
照明されたエツチング原版１１のパターンは、スキャン
方向Ｓ方向に向けて配設したＣＣＤラインセンサ３１に
入射する。ＣＣＤラインセンサ３１とエツチング原版１
１との間には、フィード方向Ｆの相対的な送りが一定時
間間隔で与えられる。

このＣＣＤラインセンサ３１の出力信号は、制御増幅器
３２に与えられる。制御増幅器３２には、同時に、ＣＣ
Ｄラインセンサ３１とエッチング原版１１の間に相対的
なフィード方向Ｆの送りを与えるフィード駆動系３３か
らの出力信号も与えられる。制御増幅器３２はＣＣＤラ
インセンサ３１の出力によるパターン１２の検査信号（
Ｏ１ｌ信号）ａ、ＣＣＤラインセンサ３１およびフィー
ド駆動系３３の出力によるビクセルクロック信号ｐ、お
よびスキャンリセット信号ｒを出力する。

検査信号ａは、照度ムラを補正する照度補正回路３４に
よる補正を受けた後、二次元フィルタ判定器３５Ａおよ
び比較判定器３５Ｂに入力される。二次元フィルタ判定
器３５Ａは、ＣＣＤラインセンサ３１の出力のうち、０
、ｌ信号中に含まれる異常な二次元出力をパターン異常
（欠陥）と判断する。比較判定器３５Ｂは、設計データ
とＣＣＤラインセンサ３１の出力を比較し、不一致部分
をパターン異常（欠陥）と判断する。この両異常信号は
、オア回路３６により、両者がカウンタ３７を介してメ
モリ３８に入力される。

他方、ビクセルクロック信号ｐとスキャンリセット信号
ｒは、それぞれスキャン座標カウンタ３９Ｓ、フィード
座標カウンタ３９Ｆに入力され、これらによって検出さ
れるＣＣＤラインセンサ３１の検査座標は、刻々メモリ
３８に入力される。スキャンリセット信号ｒは、フィー
ド位置が変化する度にリセットされる。ビクセルクロッ
ク信号ｐはＣＣＤラインセンサ３１の個々の素子に対応
したクロックである。そして、オア回路３６によりパタ
ーン異常信号が出力されると、その信号により書き込み
パルスがメそり３８に入力され、その結果、パターン異
常のあった座標が書き込まれる。このようにして、エツ
チング原版１１のパターン１２にパターン異常があると
、そのフィード方向Ｆおよびスキャン方向Ｓの座標がメ
モリ３８に書き込まれていく、欠陥座標検出器３０では
、エツチング原版１１のフィード方向Ｆおよびスキャン
方向Ｓ方向のすべてについての検査が連続して行なわれ
る。

バンチ孔穿設器６０は、この欠陥座標検出器３０のメモ
リ３８に蓄えられたエツチング原版１１のパターン１２
のパターン異常座標に基づき、マスクフィルム１５上の
対応座標に、パンチ孔１６を穿けるものである。第４図
において、ロール５９に巻かれたから長尺ロールフィル
ム１５Ｒは、一対の送りロール６１．６２により、フィ
ード方向Ｆに送られる。この長尺ロールフィルム１５Ｒ
の送り平面上には、フィード方向Ｆと直交するスキャン
方向Ｓに平行にガイドバー６３および送りねじ６４が配
設され、このガイドバー６３に移動自在に嵌めて、かつ
送りねじ６４に螺合させて、パンチャー６５が支持され
ている。送りねじ６４は、モータ６６によって回転駆動
され、送りねじ６４が回転すると、パンチャー６５カス
キヤン方向Ｓ方向に移動する。このパンチャー６５の後
流側にはさらにカッタ６７が設けられている。

送りロール６１は、モータ６８によって回転駆動され、
その回転位置、っまり長尺ロールフィルム１５Ｒのフィ
ード方向Ｆの送り位置はエンコーダ６９によって検出さ
れる。モータ６８には、コンパレータ７０を介して駆動
信号が与えられる。

コンパレータ７０には、エンコーダ６９の出力と速度指
示信号が与えられ、このフィードバック系により、モー
タ６８（送りロール６１）は、指示速度で回転し、長尺
ロールフィルム１５Ｒに所定のフィード方向Ｆの送りが
与えられる。

他方エンコーダ６９の出力信号は、カウンタ７１を介し
、比較器７２に入力される。比較器７２には、メモリ３
８に蓄えられたパターン異常座標のうち、フィード座標
信号ｆが同時に入力され、このフィード座標信号ｆと、
エンコーダ６９による長尺ロールフィルム１５Ｒの送り
位置とが一致すると、制御回路７３に駆動信号が出力さ
れる。制御回路７３には、メそり３８に蓄えられたパタ
ーン異常信号のうち、スキャン座標信号Ｓも同時に入力
される。制御回路７３は、このスキャン座標信号Ｓに基
づいて、モータ６６を介しパンチャー６５をスキャン方
向Ｓ方向の異常座標位置に移動させる。制御回路７３は
、パンチャー６５がスキャン座標信号Ｓに基づくスキャ
ン方向Ｓ方向の異常座標位置に移動したこと、および比
較器７２から一致信号が入力されたことを条件に、パン
チャー６５に穿孔信号を発する。よって、長尺ロールフ
ィルム１５Ｒ上には、欠陥座標検出器３０で検出したパ
ターン１２の異常パターン座標位置に、パンチ孔１６が
穿孔されることととなる。長尺ロールフィルム１５Ｒ上
には、勿論エツチング原版１１の位置基準マーク１３と
同じ位置に位置合わせ孔１７６穿孔される。

このようにして、すべてのパターン異常の座標位置にパ
ンチ孔１６を穿孔したら、制御回路７３によりカッタ６
７に長尺ロールフィルム１５Ｒのカット信号を出力し、
マスクフィルム１５を切り出す。

このマスクフィルム１５は、排出ストッカ４０内に排出
される。排出ストッカ４０には、このマスクフィルム１
５の排出より先に、フィルム供給排出機構５０により、
欠陥座標検出器３０による検査が終了したエツチング原
版１１が排出されている。このため、検査したエツチン
グ原版１１と、その検査結果に基づき作成されたマスク
フィルム１５とは、重なり合って収納されることとなる
。パンチ孔穿設器６０による穿孔作業の間には、欠陥座
標検出器３０によって次のエツチング原版１１の検査を
行なうことができ、欠陥座標検出器３０による検査中に
は、検査の済んだエツチング原版１１に対応するパンチ
孔穿設器６０による穿孔作業を行なうことができるから
、排出ストッカ４０内には、第５図に示すように、斜線
を付して示したエツチング原版１１とマスクフィルム１
５とを交互に積層して収納することができる。従って、
これらを取り出し、第１図のように重ねて修正作業を行
なうことが極めて簡単にできる。

上記実施例は、ロール５９に巻かれた長尺ロールフィル
ム１５Ｒにフィード方向Ｆの送りを与え、この長尺ロー
ルフィルム１５Ｒ上で、フィード方向Ｆと直交するスキ
ャン方向Ｓ方向にパンチャー６５を駆動するようにした
ものであるが、予め所定の大きさに切断したマスクフィ
ルム１５上において、パンチャー６５をフィード方向Ｆ
およびスキャン方向Ｓ方向に駆動するようにしてもよい
。

「発明の効果」 以上のように請求項１および２に記載の本発明方法によ
れば、マスクフィルムを被検パターン原版に重ねると、
マスクフィルムのパンチ孔または欠陥指標が、パターン
中の欠陥部分に重なってその位置を示すから、このパン
チ孔または欠陥指標を介して修正作業を行なうことがで
きる。よって従来のように検出した欠陥座標と被検原版
の対応部分とを照合するという煩雑な照合作業が不要で
あり、作業能率の大幅な改善を図ることができる。

請求項２に記載の装置によれば、本発明方法に用いるマ
スクフィルムを簡単に作成することができる。

請求項３に記載の装置によれば、作成したマスクフィル
ムを、その対象とする被検パターン原版に重ねて収納す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を説明する斜視図、第２図は本発明
による装置の全体を示す斜視図、第３図は欠陥座標検出
器の原理を示す系統接続図、第４図はパンチ孔穿設器の
実施例を示す系統接続図、第５図はエツチング原版と本
発明によるマスクフィルムの積層収納状態を示す斜視図
である。 １１・・・エツチング原版、１２・・・パターン、１３
・・・位置基準マーク、１５・・・マスクフィルム、１
６・・・パンチ孔（欠陥指標）、１７・・・位置合わせ
孔。 ２０・・・供給ストッカ、３０・・・欠陥座標検出器。 ３１・・・ＣＣＤラインセンサ、３２・・・制御増幅器
。 ３３・・・フィード駆動系、３５Ａ・・・二次元フィル
タ判定器、３５Ｂ・・・比較判定器、３９Ｓ・・・スキ
ャン座標カウンタ、３９Ｆ・・・フィード座標カウンタ
、４０・・・排出ストッカ、５０・・・フィルム供給排
出機構、６０・・・バンチ孔穿設器、６１．６２・・・
送りロール、６３・・・ガイドバー　６４・・・送りね
じ、６５・・・パンチャー、６６．６８・・・モータ、
６７・・・カッタ、６９・・・エンコーダ、７０・・・
コンパレータ、７１・・・カウンタ、７２・・・比較器
、７３・・・制御回路、Ｆ・・・フィード方向、Ｓ・・
・スキャン方向、ｆ・・・フィード座標信号、Ｓ・・・
スキャン座標信号。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のパターンを有する被検パターン原版を検査
   して、パターン中の欠陥部分の座標を検出し、 この被検パターン原版に重ねるべきマスクフィルムに、
   この欠陥座標に位置させてパンチ孔を形成し、 このマスクフィルムを被検パターン原版の上に位置合わ
   せして重ね、このパンチ孔を通して修正作業を行なうこ
   とを特徴とするパターン原版の検査修正方法。
2. （２）所定のパターンを有する被検パターン原版を検査
   して、パターン中の欠陥部分の座標を検出し、 この被検パターン原版に重ねるべきマスクフィルムに、
   この欠陥座標に位置させて孔またはマークからなる欠陥
   指標を付し、 このマスクフィルムを被検パターン原版の下に位置合わ
   せして重ね、この欠陥指標上に位置するパターンに対し
   て修正作業を行なうことを特徴とするパターン原版の検
   査修正方法。
3. （３）所定のパターンを有する被検パターン原版を検査
   して、パターン中の欠陥部分の座標を検出する欠陥座標
   検出器と； この欠陥座標検出器による欠陥座標に基づき、マスクフ
   ィルム上の対応座標上に、パンチ孔を穿設するパンチ孔
   穿設器とを有することを特徴とするパターン原版修正用
   マスクフィルムの穿孔装置。
4. （４）所定のパターンを有する被検パターン原版を検査
   して、パターン中の欠陥部分の座標を検出する欠陥座標
   検出器と； この欠陥座標検出器による欠陥座標に基づき、マスクフ
   ィルム上の対応座標上に、パンチ孔を穿設するパンチ孔
   穿設器と； 上記欠陥座標検出器によって検査された被検パターン原
   版と、上記パンチ孔穿設器によって穿孔されたマスクフ
   ィルムとを、交互に重ねて収納する排出ストッカとを有
   することを特徴とするパターン原版の検査修正用装置。