JPH03220741A - ワイヤレスボンディング装置 - Google Patents
ワイヤレスボンディング装置Info
- Publication number
- JPH03220741A JPH03220741A JP2017414A JP1741490A JPH03220741A JP H03220741 A JPH03220741 A JP H03220741A JP 2017414 A JP2017414 A JP 2017414A JP 1741490 A JP1741490 A JP 1741490A JP H03220741 A JPH03220741 A JP H03220741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- bonding
- laser light
- laser oscillator
- cracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ワイヤレスボンディング装置に関する。
（従来の技術）
従来、Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式においてシングルポイントボンデ
ィングを行う場合、特殊加工を施したり超音波のかかる
方向性を考慮した専用のボンディングツールを必要とし
ていた。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式においてシングルポイントボンデ
ィングを行う場合、特殊加工を施したり超音波のかかる
方向性を考慮した専用のボンディングツールを必要とし
ていた。
すなわち、ＩＣチップを下部より加熱するとともに、上
部に設けられたバンプ上にインナリードを位置させ、そ
の上から専用のボンディングツルにより加圧することが
行われていた。
部に設けられたバンプ上にインナリードを位置させ、そ
の上から専用のボンディングツルにより加圧することが
行われていた。
しかしながらこの場合、専用のボンディングツルが必要
であるために、製造コストに影響を与えるという問題が
あった。
であるために、製造コストに影響を与えるという問題が
あった。
また、ボンディングツールによる加圧によりバンプにク
ラックが発生するという問題もあった。
ラックが発生するという問題もあった。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来のＴＡＢ方式におけるシングルポイント
ボンディングを行う装置においては、専用のボンディン
グツールが必要であるため製造コストに影響を与え、ま
たボンディングツールによる加圧によりバンプにクラッ
クが発生するという問題があった。
ボンディングを行う装置においては、専用のボンディン
グツールが必要であるため製造コストに影響を与え、ま
たボンディングツールによる加圧によりバンプにクラッ
クが発生するという問題があった。
本発明は、このような量論を解決するために成されたも
ので、ＴＡＢ方式におけるシングルポイントボンディン
グを製造コストに影響を与えることなく行うことができ
、しかもクラック等の不具合の発生を抑えることができ
るワイヤレスボンディング装置を提供することを目的と
している。
ので、ＴＡＢ方式におけるシングルポイントボンディン
グを製造コストに影響を与えることなく行うことができ
、しかもクラック等の不具合の発生を抑えることができ
るワイヤレスボンディング装置を提供することを目的と
している。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、上述した目的を遠戚するために、キャリアフ
ィルムより導出される各リードを各被接続部に個別にワ
イヤレスボンディングを行う装置において、前記被接続
部上に位置する前記リド上にワイヤ導出口が接触するキ
ャピラリと、レザ光を発振するレーザ発振器と、このレ
ーザ発振器より出力されるレーザ光を前記キャピラリの
ワイヤ導入口に導入するファイバケーブルとを具備する
ものである。
ィルムより導出される各リードを各被接続部に個別にワ
イヤレスボンディングを行う装置において、前記被接続
部上に位置する前記リド上にワイヤ導出口が接触するキ
ャピラリと、レザ光を発振するレーザ発振器と、このレ
ーザ発振器より出力されるレーザ光を前記キャピラリの
ワイヤ導入口に導入するファイバケーブルとを具備する
ものである。
（作 用）
本発明では、汎用の治具であるキャピラリを用いてワイ
ヤレスボンディングを行っているので、製造コストに影
響を与えることはない。また、レザ光を用いてワイヤレ
スボンディングを行っているので、加圧を行う必要がな
く、従ってクラック等の不具合の発生を抑えることがで
きる。
ヤレスボンディングを行っているので、製造コストに影
響を与えることはない。また、レザ光を用いてワイヤレ
スボンディングを行っているので、加圧を行う必要がな
く、従ってクラック等の不具合の発生を抑えることがで
きる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るワイヤレスボンディン
グ装置の構成を示す図である。
グ装置の構成を示す図である。
同図において、１はワイヤボンディングに使用される汎
用のキャピラリ、２はこのキャピラリ１に接続された超
音波ホーンを示している。
用のキャピラリ、２はこのキャピラリ１に接続された超
音波ホーンを示している。
また、３はレーザ光を発振するレーザ発振器であり、こ
のレーザ発振器３より出力されるレーザ光はファイバケ
ーブル４を介してキャピラリ１のワイヤ導入口に導入さ
れる。
のレーザ発振器３より出力されるレーザ光はファイバケ
ーブル４を介してキャピラリ１のワイヤ導入口に導入さ
れる。
更に、５はキャピラリ１の先端がリードに接触したこと
を検出するタッチセンサであり、このタッチセンサ５に
よる検出結果は中央処理装置（ＣＰＵ）６に伝えられる
。中央処理装置６はこの検出結果基づきレーザ発振器３
のオン／オフを制御する。
を検出するタッチセンサであり、このタッチセンサ５に
よる検出結果は中央処理装置（ＣＰＵ）６に伝えられる
。中央処理装置６はこの検出結果基づきレーザ発振器３
のオン／オフを制御する。
次に、このように構成された装置の動作を説明する。
まず、ＩＣチップ７のバンプ８上にキャリアフィルム９
より導出されるインナリード１０を位置させる。
より導出されるインナリード１０を位置させる。
次に、インナリード１０上にキャピラリ１のワイヤ導出
口を垂直に接触させる。
口を垂直に接触させる。
そして、キャピラリ１のワイヤ導出口がインチリード１
０上に接触すると、タッチセンサ５によりこのことが検
出され、この検出結果は中央処理装置６に伝えられる。
０上に接触すると、タッチセンサ５によりこのことが検
出され、この検出結果は中央処理装置６に伝えられる。
すると、中央処理装置６は、レーザ発振器３をオンとす
る制御を行う。
る制御を行う。
これによりレーザ発振器３よりレーザ光は出力され、こ
のレーザ光はファイバケーブル４を介してキャピラリ１
のワイヤ導入口に導入される。
のレーザ光はファイバケーブル４を介してキャピラリ１
のワイヤ導入口に導入される。
そして、レーザ光は、第２図に示すように、キャピラリ
１の内部を通りワイヤ導出口よりインチリード１０に照
射され、インナリード１０はバンプ８に接続される。
１の内部を通りワイヤ導出口よりインチリード１０に照
射され、インナリード１０はバンプ８に接続される。
このように本実施例のワイヤレスボンディング装置によ
れば、汎用の治具であるキャピラリ１を用いてワイヤレ
スボンディングを行っているので、従来の専用の治具を
用いる場合に比べ製造コストに与える影響は極めて小さ
い。また、レーザ光を用いてワイヤレスボンディングを
行っているので、従来のように加圧を行う必要がなく、
従ってクラック等の不具合の発生を抑えることができる
。
れば、汎用の治具であるキャピラリ１を用いてワイヤレ
スボンディングを行っているので、従来の専用の治具を
用いる場合に比べ製造コストに与える影響は極めて小さ
い。また、レーザ光を用いてワイヤレスボンディングを
行っているので、従来のように加圧を行う必要がなく、
従ってクラック等の不具合の発生を抑えることができる
。
尚、上述した実施例においては、インナリードをボンデ
ィングする場合について説明したが、アウタリードをボ
ンディングする場合ついても同様に実施することができ
る。
ィングする場合について説明したが、アウタリードをボ
ンディングする場合ついても同様に実施することができ
る。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、ＴＡＢ方式にお
けるシングルポイントボンディングを製造コストに影響
を与えることなく行うことができ、しかもクラック等の
不具合の発生を抑えることができる。
けるシングルポイントボンディングを製造コストに影響
を与えることなく行うことができ、しかもクラック等の
不具合の発生を抑えることができる。
第１図は本発明の一実施例に係るワイヤレスボンディン
グ装置の構成を説明するための図、第２図は第１図の一
部拡大断面図である。 １・・・キャピラリ、２・・・超音波ホーン、３・・・
レザ発振器、４・・・ファイバケーブル、５・・タッチ
センサ、６・・・中央処理装置（ＣＰＵ） 、７・・・
ＩＣチップ、８・・・バンプ、９・・・キャリアフィル
ム、１０・・・インナリード。
グ装置の構成を説明するための図、第２図は第１図の一
部拡大断面図である。 １・・・キャピラリ、２・・・超音波ホーン、３・・・
レザ発振器、４・・・ファイバケーブル、５・・タッチ
センサ、６・・・中央処理装置（ＣＰＵ） 、７・・・
ＩＣチップ、８・・・バンプ、９・・・キャリアフィル
ム、１０・・・インナリード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 キャリアフィルムより導出される各リードを各被接続部
に個別にワイヤレスボンディングを行う装置において、 前記被接続部上に位置する前記リード上にワイヤ導出口
が接触するキャピラリと、 レーザ光を発振するレーザ発振器と、 このレーザ発振器より出力されるレーザ光を前記キャピ
ラリのワイヤ導入口に導入するファイバケーブルと を具備することを特徴とするワイヤレスボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017414A JPH03220741A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤレスボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017414A JPH03220741A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤレスボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220741A true JPH03220741A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11943347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017414A Pending JPH03220741A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ワイヤレスボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501043B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-12-31 | Medtronic, Inc. | Apparatus and method for laser welding of ribbons |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2017414A patent/JPH03220741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501043B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-12-31 | Medtronic, Inc. | Apparatus and method for laser welding of ribbons |
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