JPH03220758A - 樹脂封止型半導体用パッケージ - Google Patents
樹脂封止型半導体用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03220758A JPH03220758A JP1554790A JP1554790A JPH03220758A JP H03220758 A JPH03220758 A JP H03220758A JP 1554790 A JP1554790 A JP 1554790A JP 1554790 A JP1554790 A JP 1554790A JP H03220758 A JPH03220758 A JP H03220758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor package
- thermoplastic resin
- resin sheet
- underside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止型半導体用パッケージ（以下半導体
用パッケージと略称する）に関する。
用パッケージと略称する）に関する。
従来の技術
従来、半導体用パッケージを両面基板に実装する場合、
まず片面に半導体用パッケージを実装し半田リフロー炉
で半田付を行ない、実装基板を裏がえしもう一度同し行
程を行ない両面実装していた。この２回目の半田リフロ
ー工程でパッケージクラックが発生することがある。
まず片面に半導体用パッケージを実装し半田リフロー炉
で半田付を行ない、実装基板を裏がえしもう一度同し行
程を行ない両面実装していた。この２回目の半田リフロ
ー工程でパッケージクラックが発生することがある。
第３図は従来の方法により実装された半導体用パッケー
ジの側面図を示し、第４図は同パッケージクラックが発
生した状態を示す要部拡大断面図を示す。
ジの側面図を示し、第４図は同パッケージクラックが発
生した状態を示す要部拡大断面図を示す。
第３図において、半導体用パッケージＢは実装基板３に
外部リード４を介して半田接合により固着され、２は半
田接合部である。
外部リード４を介して半田接合により固着され、２は半
田接合部である。
第４図において、ダイパッド７上にチップ６が固着され
、５は半田リフロー工程で半導体用パッケージの下面に
発生したパッケージクラックである。その他各部の符号
とその構成は第３図と同様であるため説明を省略する。
、５は半田リフロー工程で半導体用パッケージの下面に
発生したパッケージクラックである。その他各部の符号
とその構成は第３図と同様であるため説明を省略する。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では１回目に実装した半導体用パ
ッケージは、２回目の半田リフロー炉中では半導体用パ
ッケージのリードの半田接着力によってのみで支えられ
ているため脱落するという課題があった。また近年実装
密度の向上とデツプのシュリンク化にともなうパッケー
ジの多ピン大型化２発熱量増加のため放熱板付半導体用
パッケージなどの出現により、半導体用パッケージ１個
当りの重量が大きくなり、前記課題がクローズアップさ
れて来ている。
ッケージは、２回目の半田リフロー炉中では半導体用パ
ッケージのリードの半田接着力によってのみで支えられ
ているため脱落するという課題があった。また近年実装
密度の向上とデツプのシュリンク化にともなうパッケー
ジの多ピン大型化２発熱量増加のため放熱板付半導体用
パッケージなどの出現により、半導体用パッケージ１個
当りの重量が大きくなり、前記課題がクローズアップさ
れて来ている。
また１回目の後、２回目の半田リフロー炉を通ずまでに
長時間を要する場合、１回目に実装した半導体用パッケ
ージが吸湿をしてしまい、特に近年開発されている薄型
表面実装型半導体用パッケージにおいては２回目の半田
リフロー工程でパッケージクラックが発生し、信頼性が
著しく低下するという課題が生じている。本発明はこの
ような課題を解決するもので、半導体用パッケージの半
田リフロー炉での脱落と、パッケージクラックの発生に
よる信頼性の低下を防止することを目的とする。
長時間を要する場合、１回目に実装した半導体用パッケ
ージが吸湿をしてしまい、特に近年開発されている薄型
表面実装型半導体用パッケージにおいては２回目の半田
リフロー工程でパッケージクラックが発生し、信頼性が
著しく低下するという課題が生じている。本発明はこの
ような課題を解決するもので、半導体用パッケージの半
田リフロー炉での脱落と、パッケージクラックの発生に
よる信頼性の低下を防止することを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するため、本発明は半導体用パッケージ
の下面に熱可塑性樹脂シートを貼り付けた構成とする。
の下面に熱可塑性樹脂シートを貼り付けた構成とする。
作用
この構成により、半導体用パッケージと実装基板とが熱
可塑性樹脂シートにより接着固定され、脱落を防止し、
またパッケージクラックが半導体用パッケージの下面に
生した場合でも熱可塑性樹脂で覆われているため、信頼
性の低下を防止することとなる。
可塑性樹脂シートにより接着固定され、脱落を防止し、
またパッケージクラックが半導体用パッケージの下面に
生した場合でも熱可塑性樹脂で覆われているため、信頼
性の低下を防止することとなる。
実施例
第１図は本発明をＳＯタイプの半導体用パッケージに実
施したときの一実施例を示したものであり、第２図は同
パッケージクラックが発生した状態を示す要部断面図で
ある。第１図において、下面に熱可塑性樹脂シート１を
貼り付けた半導体用パッケージＡは実装基板３に外部リ
ード４を介して半田接合により固着され、２は半田接合
部である。実装基板３と半導体パッケージ下面との間隔
は通常０ 、１ ｍｍ程度であるため、熱可塑性樹脂シ
ートとして厚さ０．１５〜０ 、２０ ｍｍのポリフェ
ニレンザルファイドなどのなかから効果の大きなものを
選択できる。第２図において、ダイパッド７上にチップ
６が固着され、５は半田リフロー工程で半導体用パッケ
ージの下面に発生したパッケージクラックである。その
他各部の符号とその構成は第１図と同様であるため説明
を省略する。第２図に示すように、パッケージクラック
５が発生しても、その箇所を熱可塑性樹脂シート１で覆
っているため信頼性の低下を防止することができる。
施したときの一実施例を示したものであり、第２図は同
パッケージクラックが発生した状態を示す要部断面図で
ある。第１図において、下面に熱可塑性樹脂シート１を
貼り付けた半導体用パッケージＡは実装基板３に外部リ
ード４を介して半田接合により固着され、２は半田接合
部である。実装基板３と半導体パッケージ下面との間隔
は通常０ 、１ ｍｍ程度であるため、熱可塑性樹脂シ
ートとして厚さ０．１５〜０ 、２０ ｍｍのポリフェ
ニレンザルファイドなどのなかから効果の大きなものを
選択できる。第２図において、ダイパッド７上にチップ
６が固着され、５は半田リフロー工程で半導体用パッケ
ージの下面に発生したパッケージクラックである。その
他各部の符号とその構成は第１図と同様であるため説明
を省略する。第２図に示すように、パッケージクラック
５が発生しても、その箇所を熱可塑性樹脂シート１で覆
っているため信頼性の低下を防止することができる。
本発明の半導体用パッケージは、多ピン大型パッケージ
、放熱板付パッケージ、薄型表面実装用パッケージに用
いるときに特に有効である。
、放熱板付パッケージ、薄型表面実装用パッケージに用
いるときに特に有効である。
発明の効果
以上のように本発明の詳細な説明から明らかなように本
発明によれば半導体用パッケージ下面に熱可塑性樹脂シ
ートを貼り付けた構成とすることにより半田リフロー炉
での脱落の防止とパッケージクラックによる信頼性の低
下を防止することができるという効果が得られる。
発明によれば半導体用パッケージ下面に熱可塑性樹脂シ
ートを貼り付けた構成とすることにより半田リフロー炉
での脱落の防止とパッケージクラックによる信頼性の低
下を防止することができるという効果が得られる。
第１図は本発明にかかる樹脂封止型半導体用パッケージ
の形状を示す側面図、第２図は本発明の樹脂封止型半導
体用パッケージの形状を示す側面図、第４図は従来の樹
脂封止型半導体用パッケージにクラックが発生した状態
を示す要部拡大断面図である。 Ａ・・・・・・半導体用パッケージ、１・・・・・・熱
可塑性樹脂シート。
の形状を示す側面図、第２図は本発明の樹脂封止型半導
体用パッケージの形状を示す側面図、第４図は従来の樹
脂封止型半導体用パッケージにクラックが発生した状態
を示す要部拡大断面図である。 Ａ・・・・・・半導体用パッケージ、１・・・・・・熱
可塑性樹脂シート。
Claims (1)
- 下面に熱可塑性樹脂シートを貼り付けたことを特徴とす
る樹脂封止型半導体用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1554790A JPH03220758A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1554790A JPH03220758A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220758A true JPH03220758A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11891809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1554790A Pending JPH03220758A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220758A (ja) |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1554790A patent/JPH03220758A/ja active Pending
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