JPH03221427A - 射出成形機の動作状態測定方法 - Google Patents
射出成形機の動作状態測定方法Info
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- JPH03221427A JPH03221427A JP1757190A JP1757190A JPH03221427A JP H03221427 A JPH03221427 A JP H03221427A JP 1757190 A JP1757190 A JP 1757190A JP 1757190 A JP1757190 A JP 1757190A JP H03221427 A JPH03221427 A JP H03221427A
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- Japan
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- injection molding
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 29
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 8
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形サイクル中の動作状態をサンプリングして
測定する際の射出成形機の動作状態測定方法に関する。
測定する際の射出成形機の動作状態測定方法に関する。
射出成形機における成形サイクル工程においては、動作
変化の激しい区間（又は高速動作区間）と動作変化の緩
やかな区間（又は低速動作区間）が混在し、全体として
動作状態の大きく異なる複数の区間が存在する。
変化の激しい区間（又は高速動作区間）と動作変化の緩
やかな区間（又は低速動作区間）が混在し、全体として
動作状態の大きく異なる複数の区間が存在する。
このような動作状態を測定する場合、従来は専ら一定の
サンプリング時間Δｔを設定し、所定の測定時間Ｔ中は
、検出信号が入力するＡ／Ｄコンバータ（アナログ−デ
ィジタル変換器）に対してサンプリング時間Δを毎にス
キャンしていた。
サンプリング時間Δｔを設定し、所定の測定時間Ｔ中は
、検出信号が入力するＡ／Ｄコンバータ（アナログ−デ
ィジタル変換器）に対してサンプリング時間Δを毎にス
キャンしていた。
ところで、この場合、変化の激しい動作状態を正確に捉
えるためには、サンプリング時間Δｔを短く設定する必
要がある。しかし、サンプリング時間Δｔを短く設定し
た場合には、測定時間Ｔにおける測定回数Ｎが大きくな
り、結局、測定データを保存するメモリ及び記録媒体等
の容量の大型化及び高コスト化を招くとともに、表示処
理やＣＰＵ（中央処理ユニット）による解析処理にも多
大な処理時間を要する。
えるためには、サンプリング時間Δｔを短く設定する必
要がある。しかし、サンプリング時間Δｔを短く設定し
た場合には、測定時間Ｔにおける測定回数Ｎが大きくな
り、結局、測定データを保存するメモリ及び記録媒体等
の容量の大型化及び高コスト化を招くとともに、表示処
理やＣＰＵ（中央処理ユニット）による解析処理にも多
大な処理時間を要する。
例えば、成形サイクル中におけるスクリュの位置検出を
行う場合、射出工程では高速動作となり、保圧工程では
低速動作となる。これら一連の工程動作を把握するため
には、高速動作に合わせてサンプリング時間Δｔを短く
設定せざるを得ない。
行う場合、射出工程では高速動作となり、保圧工程では
低速動作となる。これら一連の工程動作を把握するため
には、高速動作に合わせてサンプリング時間Δｔを短く
設定せざるを得ない。
しかし、反面、低速動作を含めた工程全体のサンプリン
グ数（測定回数）は膨大な数となる。
グ数（測定回数）は膨大な数となる。
そこで、この問題を解決するために、既に本出願人はい
くつかの改善案を提供した。例えば、特開昭６３−１１
４６１８号公報では、スクリュ速度が高速動作となる射
出工程（速度制御領域）は位置を変数として動作状態に
係わる物理量を検出するとともに、低速動作となる保圧
工程（圧力制御領域）は時間を変数として動作状態に係
わる物理量を検出する。
くつかの改善案を提供した。例えば、特開昭６３−１１
４６１８号公報では、スクリュ速度が高速動作となる射
出工程（速度制御領域）は位置を変数として動作状態に
係わる物理量を検出するとともに、低速動作となる保圧
工程（圧力制御領域）は時間を変数として動作状態に係
わる物理量を検出する。
また、特開昭６３−１１４６２０号公報では、圧力が一
定の設定量だけ変化した時点の時間を測定するとともに
、設定量の変化がない場合には一定時間が経過した時点
の圧力を検出する。
定の設定量だけ変化した時点の時間を測定するとともに
、設定量の変化がない場合には一定時間が経過した時点
の圧力を検出する。
しかし、上述した従来の方法は動作状態に応じてサンプ
リング点が変化するため、全体の測定回数を低減できる
利点はあるものの、前者の場合、変数として時間と位置
が混在することになり、容易に解析処理できない不都合
を生ずる。また、後者の場合、物理量の変化に対応して
サンプリングするため、サンプリングの時間間隔をあま
り短くすることができず、測定精度に限界があった。
リング点が変化するため、全体の測定回数を低減できる
利点はあるものの、前者の場合、変数として時間と位置
が混在することになり、容易に解析処理できない不都合
を生ずる。また、後者の場合、物理量の変化に対応して
サンプリングするため、サンプリングの時間間隔をあま
り短くすることができず、測定精度に限界があった。
本発明はこのような従来の技術に存在する課題を解決し
た射出成形機の動作状態測定方法の提供を目的とするも
のである。
た射出成形機の動作状態測定方法の提供を目的とするも
のである。
本発明に係る射出成形機の動作状態測定方法は成形サイ
クル中の動作状態をサンプリングして測定するに際し、
成形サイクル中における動作状態の異なる複数の区間、
例えば射出工程等の各工程に対して、予め異なるサンプ
リング時間（サンプリング基準が位置、圧力、速度等の
物理量の場合はサンプリング間隔）Δｔ１、Δｔ７、Δ
ｔ３をそれぞれ設定し、各工程の動作状態に対し設定し
たサンプリング時間（サンプリング間隔）Δｔ１・・に
より測定するようにしたことを特徴とする。
クル中の動作状態をサンプリングして測定するに際し、
成形サイクル中における動作状態の異なる複数の区間、
例えば射出工程等の各工程に対して、予め異なるサンプ
リング時間（サンプリング基準が位置、圧力、速度等の
物理量の場合はサンプリング間隔）Δｔ１、Δｔ７、Δ
ｔ３をそれぞれ設定し、各工程の動作状態に対し設定し
たサンプリング時間（サンプリング間隔）Δｔ１・・に
より測定するようにしたことを特徴とする。
本発明に係る射出成形機の動作状態測定方法によれば、
動作状態の異なる複数の区間（工程）に対して、予め異
なるサンプリング時間（サンプリング間隔）Δｔ１・・
を設定するため、例えば高速動作区間のときはサンプリ
ング時間（サンプリング間隔）を短くし、低速動作区間
のときはサンプリング時間（サンプリング間隔）を長く
できる。
動作状態の異なる複数の区間（工程）に対して、予め異
なるサンプリング時間（サンプリング間隔）Δｔ１・・
を設定するため、例えば高速動作区間のときはサンプリ
ング時間（サンプリング間隔）を短くし、低速動作区間
のときはサンプリング時間（サンプリング間隔）を長く
できる。
よって、各区間を最適なサンプリング時間（サンプリン
グ間隔）Δｔ１・・により測定することができ、測定精
度を低下させることなく最少のサンプリング回数で測定
可能となる。
グ間隔）Δｔ１・・により測定することができ、測定精
度を低下させることなく最少のサンプリング回数で測定
可能となる。
以下には、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
まず、本発明方法においては成形サイクル中の全工程を
動作状態の変化度合に応じて区分する。
動作状態の変化度合に応じて区分する。
実施例は第１図のように、射出工程（射出−改正）を第
一区間、保圧工程（射出二次圧）及び冷却工程（計量工
程を含む）を第二区間、型開工程及び突出し工程を第三
区間として設定する。
一区間、保圧工程（射出二次圧）及び冷却工程（計量工
程を含む）を第二区間、型開工程及び突出し工程を第三
区間として設定する。
そして、第一〜第三の各区間に対応したサンプリング時
間を設定する。即ち、第一区間はスクリュ位置及び圧力
ともに変化が激しいため、短いサンプリング時間Δｔ１
を設定する。また、第二区間はスクリュ位置及び圧力と
もに変化が緩やかなため、長いサンプリング時間Δｔ、
を設定する。さらに第三区間は、圧力の変化は比較的激
しいが、スクリュ位置はほとんど変化しないため、中程
度のサンプリング時間Δｔ３を設定する。これにより、
各サンプリング時間はΔ１．＜Δｔ３＜Δｔ、となる。
間を設定する。即ち、第一区間はスクリュ位置及び圧力
ともに変化が激しいため、短いサンプリング時間Δｔ１
を設定する。また、第二区間はスクリュ位置及び圧力と
もに変化が緩やかなため、長いサンプリング時間Δｔ、
を設定する。さらに第三区間は、圧力の変化は比較的激
しいが、スクリュ位置はほとんど変化しないため、中程
度のサンプリング時間Δｔ３を設定する。これにより、
各サンプリング時間はΔ１．＜Δｔ３＜Δｔ、となる。
次に、本発明方法を実施できるシステム構成について第
２図を参照して説明する。
２図を参照して説明する。
図中、■０は射出成形機である。射出成形機ＩＯにはプ
ロセスコントローラ１１を内蔵し、このプロセスコント
ローラ１１は外部の計測コンピュータ１２に接続する。
ロセスコントローラ１１を内蔵し、このプロセスコント
ローラ１１は外部の計測コンピュータ１２に接続する。
また、射出成形機１０には動作状態を測定する各種セン
サ１３ ａ、 １３ ｂ・・−が設置され、これらの
各センサ１３ａ・・・はアンプ１４、Ａ／Ｄコンバータ
１５を介して計測コンピュータ１２に接続する。一方、
計測コンピュータ１２には外部メモリ１６を接続する。
サ１３ ａ、 １３ ｂ・・−が設置され、これらの
各センサ１３ａ・・・はアンプ１４、Ａ／Ｄコンバータ
１５を介して計測コンピュータ１２に接続する。一方、
計測コンピュータ１２には外部メモリ１６を接続する。
なお、第２図は計測コンピュータ１２を外部に設けた場
合を示すが、同機能を有するコンピュータを射出成形機
１０のプロセスコントローラ１１に内蔵させてもよい。
合を示すが、同機能を有するコンピュータを射出成形機
１０のプロセスコントローラ１１に内蔵させてもよい。
次に、本発明に係る動作状態測定方法について、第３図
のフローチャート及び第４図の機能ブロック図を参照し
て説明する。
のフローチャート及び第４図の機能ブロック図を参照し
て説明する。
まず、プロセスコントローラ１１は成形サイクルにおけ
るシーケンス情報を計測コンピュータＩ２に送る。今、
射出成形機１０が第一区間である射出工程を開始した場
合には、射出開始信号と同時に第一トリガＲ，が計測コ
ンピュータ１２に送られる。第一トリガＲ，は計測コン
ピュータ１２におけるトリガ受信部１７を介してＣＰＵ
１８に付与される（ステップ５０）。これにより、サン
プリング信号発生部１９はサンプリング時間Δ１．のサ
ンプリング信号Ｓｌを出力し、ＣＰＵｌ８はＡ／Ｄコン
バータ１５に付与される各センサ１３ａ・・・からの測
定データをサンプリング時間Δｔ、でサンプリングする
（ステップ５１．５２）。所定時間が経過し、第一区間
から、第二区間となる保圧工程に移行したなら、保圧指
令信号と同時に第二トリガＲ２がプロセスコントローラ
１１から計測コンピュータ１２に送られ、第二トリガＲ
７はトリガ受信部１７を介してＣＰＵ１Ｈに付与される
（ステップ５３）。これにより、サンプリング信号発生
部１９はサンプリング時間Δｔ、のサンプリング信号Ｓ
、を出力し、ＣＰｔＪ１８は測定データをサンプリング
時間Δｔ、でサンプリングする（ステップ５４．５５）
。さらに、所定の時間経過し、第二区間から、第三区間
となる型開工程に移行したなら、型開指令信号と同時に
第三トリガＲ３がプロセスコントローラ１１から計測コ
ンピュータ１２に送られる。第三トリガＲ３はトリガ受
信部１７を介してＣＰＵ１８に付与される（ステップ５
６）。
るシーケンス情報を計測コンピュータＩ２に送る。今、
射出成形機１０が第一区間である射出工程を開始した場
合には、射出開始信号と同時に第一トリガＲ，が計測コ
ンピュータ１２に送られる。第一トリガＲ，は計測コン
ピュータ１２におけるトリガ受信部１７を介してＣＰＵ
１８に付与される（ステップ５０）。これにより、サン
プリング信号発生部１９はサンプリング時間Δ１．のサ
ンプリング信号Ｓｌを出力し、ＣＰＵｌ８はＡ／Ｄコン
バータ１５に付与される各センサ１３ａ・・・からの測
定データをサンプリング時間Δｔ、でサンプリングする
（ステップ５１．５２）。所定時間が経過し、第一区間
から、第二区間となる保圧工程に移行したなら、保圧指
令信号と同時に第二トリガＲ２がプロセスコントローラ
１１から計測コンピュータ１２に送られ、第二トリガＲ
７はトリガ受信部１７を介してＣＰＵ１Ｈに付与される
（ステップ５３）。これにより、サンプリング信号発生
部１９はサンプリング時間Δｔ、のサンプリング信号Ｓ
、を出力し、ＣＰｔＪ１８は測定データをサンプリング
時間Δｔ、でサンプリングする（ステップ５４．５５）
。さらに、所定の時間経過し、第二区間から、第三区間
となる型開工程に移行したなら、型開指令信号と同時に
第三トリガＲ３がプロセスコントローラ１１から計測コ
ンピュータ１２に送られる。第三トリガＲ３はトリガ受
信部１７を介してＣＰＵ１８に付与される（ステップ５
６）。
これにより、サンプリング信号発生部１９はサンプリン
グ時間Δｔ３のサンプリング信号Ｓ３を出力し、サンプ
リング時間Δｔ３により測定データをサンプリングする
（ステップ５７．５８）。そして、突出し工程が終了、
即ち、全工程の終了により第四トリガＲ４がプロセスコ
ントローラＩＩから計測コンピュータ１２に送られ、サ
ンプリングした全測定データを外部メモリ１６に転送し
て記憶するとともに、計測コンピュータエ２は次の測定
準備を行う。
グ時間Δｔ３のサンプリング信号Ｓ３を出力し、サンプ
リング時間Δｔ３により測定データをサンプリングする
（ステップ５７．５８）。そして、突出し工程が終了、
即ち、全工程の終了により第四トリガＲ４がプロセスコ
ントローラＩＩから計測コンピュータ１２に送られ、サ
ンプリングした全測定データを外部メモリ１６に転送し
て記憶するとともに、計測コンピュータエ２は次の測定
準備を行う。
なお、以上の説明ではサンプリング時間Δｔ１・・・の
切換を成形サイクルにおける工程の切換を行う指令信号
に基づくトリガ信号を利用して切換えたが、全体の工程
時間が明らかにされている場合にはサンプリング回数に
基づいて切換えてもよい。
切換を成形サイクルにおける工程の切換を行う指令信号
に基づくトリガ信号を利用して切換えたが、全体の工程
時間が明らかにされている場合にはサンプリング回数に
基づいて切換えてもよい。
即ち、第一区間〜第三区間の各所要時間が１１、Ｔ３、
Ｔ３であれば、第一区間のサンプリング回数はｎ、＝Ｔ
、／Δｔ１、第二区間のサンプリング回数はｎ、＝Ｔ。
Ｔ３であれば、第一区間のサンプリング回数はｎ、＝Ｔ
、／Δｔ１、第二区間のサンプリング回数はｎ、＝Ｔ。
／Δｔ７、第三区間のサンプリング回数は＋１３＝Ｔ３
／Δｔ３となるため、測定開始後、まず、サンプリング
時間Δ１．でサンプリングを行うとともに、サンプリン
グ回数がｎ、に達したなら、サンプリング時間Δｔ２に
切換える。同様にサンプリング回数がＲ２に達したなら
、サンプリング時間Δｔ３に切換えればよい。
／Δｔ３となるため、測定開始後、まず、サンプリング
時間Δ１．でサンプリングを行うとともに、サンプリン
グ回数がｎ、に達したなら、サンプリング時間Δｔ２に
切換える。同様にサンプリング回数がＲ２に達したなら
、サンプリング時間Δｔ３に切換えればよい。
また、このような測定方法により得られる測定データは
、スクリュ位置データＸ 、 −Ｘｎ、圧力データＰ、
−Ｐｒ、、サンプリング時間Δ１．〜Δｔ３、サンプリ
ング回数ｎ ＋’＝ ｎ ３を含んでいる。したがって
、すンブリング時間Δ１．〜Δｔ３とサンプリング回数
。。
、スクリュ位置データＸ 、 −Ｘｎ、圧力データＰ、
−Ｐｒ、、サンプリング時間Δ１．〜Δｔ３、サンプリ
ング回数ｎ ＋’＝ ｎ ３を含んでいる。したがって
、すンブリング時間Δ１．〜Δｔ３とサンプリング回数
。。
〜ｎ３によって、測定開始からの時間データｔｉ（ｔ。
〜ｔｎ）を次式により求めることができる。
ｉ≦ｎ１
・・・ｉ・Δｔ。
ｎｌ＜Ｉ≦ｎ、 ＋ ｎ２
−ｎ、＊ΔｔＩ＋ｉ・Δｔ２
旧＋ｎ２＜ ｉ≦旧＋１．＋ｎ３
・”ｎｌ”Δｔ、＋、１．＊ΔＬｔ＋ｉ”Δｔ３これか
ら時間データｔｌ−ｔｏを求めれば、時間ｔ１〜ｔｎを
横軸としたスクリュ位置ｘｌ、圧力Ｐ、をグラフ表示で
きる。なお、次式によりスクリュ位置Ｓ。
ら時間データｔｌ−ｔｏを求めれば、時間ｔ１〜ｔｎを
横軸としたスクリュ位置ｘｌ、圧力Ｐ、をグラフ表示で
きる。なお、次式によりスクリュ位置Ｓ。
を時Ｍｔ＋で微分すれば、スクリュ速度ｖＩを求めるこ
とができ、同時に表示できる。
とができ、同時に表示できる。
Ｖ、−（Ｓ、、、−３，） ／ （ｔｔ、、−ｔｔ）さ
らにまた、実施例はサンプリング基準として時間を例示
したが、その他、サンプリング基準としては位置（スク
リュ位置）、圧力、速度（スクリュ速度）等の物理量で
あっても同様に適用でき、この場合はサンプリング時間
を各サンプリング基準となる物理量で置換すればよい。
らにまた、実施例はサンプリング基準として時間を例示
したが、その他、サンプリング基準としては位置（スク
リュ位置）、圧力、速度（スクリュ速度）等の物理量で
あっても同様に適用でき、この場合はサンプリング時間
を各サンプリング基準となる物理量で置換すればよい。
以上、実施例について詳細に説明したが本発明はこのよ
うな実施例に限定されるものではない。
うな実施例に限定されるものではない。
例えば、サンプリング時間（サンプリング間隔）を変更
する区間として工程別に設定したが、動作状態の変化度
合や速度度合に応じて任意の区間により設定できる。そ
の他、細部の構成、手法において、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で任意に変更できる。
する区間として工程別に設定したが、動作状態の変化度
合や速度度合に応じて任意の区間により設定できる。そ
の他、細部の構成、手法において、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で任意に変更できる。
このように、本発明に係る射出成形機の動作状態測定方
法は成形サイクル中の動作状態をサンプリングして測定
するに際し、成形サイクル中における動作状態の異なる
複数の区間に対して、予め異なるサンプリング時間（サ
ンプリング間隔）をそれぞれ設定し、各区間の動作状態
に対し設定したサンプリング時間（サンプリング間隔）
により測定するようにしたため、次のような顕著な効果
を奏する。
法は成形サイクル中の動作状態をサンプリングして測定
するに際し、成形サイクル中における動作状態の異なる
複数の区間に対して、予め異なるサンプリング時間（サ
ンプリング間隔）をそれぞれ設定し、各区間の動作状態
に対し設定したサンプリング時間（サンプリング間隔）
により測定するようにしたため、次のような顕著な効果
を奏する。
■ 動作状態の変化度合に左右されることなく、全区間
の動作状態を高精度に測定できるとともに、加えてサン
プリング回数を大幅に低減でき、メモリの小型化、低コ
スト化を図れる。
の動作状態を高精度に測定できるとともに、加えてサン
プリング回数を大幅に低減でき、メモリの小型化、低コ
スト化を図れる。
■ 全工程の動作状態に対し全て時間（又は同一の物理
量）を変数として測定できるため、データの表示、解析
等の処理を容易かつ能率的に行うことができる。
量）を変数として測定できるため、データの表示、解析
等の処理を容易かつ能率的に行うことができる。
第１図二本発明に係る動作状態測定方法を適用した成形
サイクルの時間に対するスク リュ位置と圧力の特性図、 第２図：同動作状態測定方法を実施するシステム構成図
、 第３図二同動作状態測定方法を示すフローチャート、 第４図二同動作状態測定方法を実施できるシステムの機
能ブロック図。 第 図 第３図 第 図 ３ａ１３ｂ
サイクルの時間に対するスク リュ位置と圧力の特性図、 第２図：同動作状態測定方法を実施するシステム構成図
、 第３図二同動作状態測定方法を示すフローチャート、 第４図二同動作状態測定方法を実施できるシステムの機
能ブロック図。 第 図 第３図 第 図 ３ａ１３ｂ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕成形サイクル中の動作状態を所定の時間間隔でサ
ンプリングして測定する射出成形機の動作状態測定方法
において、成形サイクル中における動作状態の異なる複
数の区間に対して、予め異なるサンプリング時間をそれ
ぞれ設定し、各区間の動作状態に対し設定したサンプリ
ング時間により測定することを特徴とする射出成形機の
動作状態測定方法。 〔２〕区間は成形サイクルにおける工程であることを特
徴とする請求項１記載の射出成形機の動作状態測定方法
。 〔３〕成形サイクル中の動作状態をサンプリングして測
定する射出成形機の動作状態測定方法において、成形サ
イクル中における動作状態の異なる複数の区間に対して
、予めサンプリング基準となる位置、圧力、速度等の物
理量のサンプリング間隔を異ならせて設定し、各区間の
動作状態に対し設定したサンプリング間隔により測定す
ることを特徴とする射出成形機の動作状態測定方法。 〔４〕区間は成形サイクルにおける工程であることを特
徴とする請求項３記載の射出成形機の動作状態測定方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017571A JPH0643087B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 射出成形機の動作状態測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017571A JPH0643087B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 射出成形機の動作状態測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03221427A true JPH03221427A (ja) | 1991-09-30 |
| JPH0643087B2 JPH0643087B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=11947603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017571A Expired - Lifetime JPH0643087B2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 射出成形機の動作状態測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643087B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665282A (en) * | 1994-07-20 | 1997-09-09 | Nissel Plastic Industrial Co., Ltd. | Injection molding method of an injection molding machine |
| CN104669508A (zh) * | 2015-02-03 | 2015-06-03 | 上海诚烨汽车零部件有限公司 | 光亮饰板加工工艺 |
| CN116852664A (zh) * | 2023-06-08 | 2023-10-10 | 华南理工大学 | 注塑模具工作参数自调整方法及系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114421A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-02 | Terumo Corp | 物理量測定装置 |
| JPS59194822A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機の射出工程監視装置 |
| JPS62161517A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 射出速度制御装置 |
| JPS63114619A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の成形条件設定方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP2017571A patent/JPH0643087B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114421A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-02 | Terumo Corp | 物理量測定装置 |
| JPS59194822A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機の射出工程監視装置 |
| JPS62161517A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 射出速度制御装置 |
| JPS63114619A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の成形条件設定方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665282A (en) * | 1994-07-20 | 1997-09-09 | Nissel Plastic Industrial Co., Ltd. | Injection molding method of an injection molding machine |
| CN104669508A (zh) * | 2015-02-03 | 2015-06-03 | 上海诚烨汽车零部件有限公司 | 光亮饰板加工工艺 |
| CN116852664A (zh) * | 2023-06-08 | 2023-10-10 | 华南理工大学 | 注塑模具工作参数自调整方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0643087B2 (ja) | 1994-06-08 |
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