JPH0454570B2 - - Google Patents
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- JPH0454570B2 JPH0454570B2 JP58069546A JP6954683A JPH0454570B2 JP H0454570 B2 JPH0454570 B2 JP H0454570B2 JP 58069546 A JP58069546 A JP 58069546A JP 6954683 A JP6954683 A JP 6954683A JP H0454570 B2 JPH0454570 B2 JP H0454570B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection
- monitoring device
- value
- filling
- sections
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/768—Detecting defective moulding conditions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔1〕 技術分野
本発明は射出成形機の充填工程に対する監視装
置に係り、特に射出成形機又は射出用金型に取付
けた検出器により圧力又は速度を多点サンプリン
グした検出値と基準状態の値とを比較してその良
否を判定するための監視ソーチに関する。
置に係り、特に射出成形機又は射出用金型に取付
けた検出器により圧力又は速度を多点サンプリン
グした検出値と基準状態の値とを比較してその良
否を判定するための監視ソーチに関する。
〔2〕 従来技術
従来の大部分の監視装置は時刻ｔを変数とする
圧力や速度の検出値を設定された一時点で前記検
出値が許容範囲から外れたか否かを監視してい
た。充填工程における充填状態の挙動を判定する
ためには検出値の変化曲線が基準状態の曲線と一
致しているか否かを比較することが必要であり、
前述のような一時点だけの判定では不十分であつ
た。
圧力や速度の検出値を設定された一時点で前記検
出値が許容範囲から外れたか否かを監視してい
た。充填工程における充填状態の挙動を判定する
ためには検出値の変化曲線が基準状態の曲線と一
致しているか否かを比較することが必要であり、
前述のような一時点だけの判定では不十分であつ
た。
これを解決するものとして出願人は特開昭55−
156663号公報に開示されているように検出値の変
化曲線を多点サンプリングして夫々の検出値を許
容値と比較することにより基準曲線とのずれを判
定する方法を出願した。しかしながらこの方法に
は実用上下記に示すような問題点があつた。即
ち、充填工程における充填状態は種々の形態があ
り、サンプリング周期をある一定の形態に合せて
行うことには種々不都合が生じる。例えば充填工
程における充填状態の立上り部やパツキング完了
付近の挙動は成形品の良否を大きく左右する要因
となつており、その変化は急激であるため、速く
サンプリングしないと前述の立上り部やパツキン
グ完了付近の充填状態を十分に把握できないが立
上り部やパツキング完了付近以外の中間域では変
化は遅くサンプリングも速く行う必要もない。
156663号公報に開示されているように検出値の変
化曲線を多点サンプリングして夫々の検出値を許
容値と比較することにより基準曲線とのずれを判
定する方法を出願した。しかしながらこの方法に
は実用上下記に示すような問題点があつた。即
ち、充填工程における充填状態は種々の形態があ
り、サンプリング周期をある一定の形態に合せて
行うことには種々不都合が生じる。例えば充填工
程における充填状態の立上り部やパツキング完了
付近の挙動は成形品の良否を大きく左右する要因
となつており、その変化は急激であるため、速く
サンプリングしないと前述の立上り部やパツキン
グ完了付近の充填状態を十分に把握できないが立
上り部やパツキング完了付近以外の中間域では変
化は遅くサンプリングも速く行う必要もない。
前述のような充填工程のパターンにサンプリン
グ周期を定めてしまうと、充填工程における立上
り部やパツキング完了付近以外のサンプリングだ
けでなく、高速充填する成形の場合もサンプリン
グを高速で行うことが必要であるが、これに合せ
てサンプリング周期を固定してしまうと不必要に
細かくサンプリングすることになる。また充填時
間によつてサンプリング数が異なつたり、充填時
間の長い成形を考慮してメモリー容量を決めた場
合膨大な容量を必要とする等の欠点があつた。
グ周期を定めてしまうと、充填工程における立上
り部やパツキング完了付近以外のサンプリングだ
けでなく、高速充填する成形の場合もサンプリン
グを高速で行うことが必要であるが、これに合せ
てサンプリング周期を固定してしまうと不必要に
細かくサンプリングすることになる。また充填時
間によつてサンプリング数が異なつたり、充填時
間の長い成形を考慮してメモリー容量を決めた場
合膨大な容量を必要とする等の欠点があつた。
〔3〕 発明の目的
本発明の目的は前述したような問題を解決し実
用的で取扱いの容量な多点サンプリングデータに
より射出工程の良否を判定する充填工程における
監視装置を提供することである。
用的で取扱いの容量な多点サンプリングデータに
より射出工程の良否を判定する充填工程における
監視装置を提供することである。
〔4〕 発明の構成
射出成形機に取付た圧力や速度を検出する検出
器からの信号を一旦記憶装置に記憶させ、良品が
得られた時のシヨツトデータを基準値とするとと
もに、基準値を設定後の検出値と前記基準値とを
比較してその偏差又はその絶対値を射出工程中の
任意に定めた複数区域別に累積し同累積データが
前記複数区域における許容値を越えたとき警報を
発するようにした射出工程監視装置であり、特に
データサンプリング用のメモリが短時間で射出を
終了する動作も長時間を要する射出動作でもほゞ
同一のメモリ数でモニターリングできるように、
充填時間を測定し、この値に応じてサンプリング
の周期とサンプリング数を決定する演算回路を有
し、充填時間の実検出値によつてサンプリング周
期とサンプリング数を自動的に演算するよう構成
した射出工程監視装置である。
器からの信号を一旦記憶装置に記憶させ、良品が
得られた時のシヨツトデータを基準値とするとと
もに、基準値を設定後の検出値と前記基準値とを
比較してその偏差又はその絶対値を射出工程中の
任意に定めた複数区域別に累積し同累積データが
前記複数区域における許容値を越えたとき警報を
発するようにした射出工程監視装置であり、特に
データサンプリング用のメモリが短時間で射出を
終了する動作も長時間を要する射出動作でもほゞ
同一のメモリ数でモニターリングできるように、
充填時間を測定し、この値に応じてサンプリング
の周期とサンプリング数を決定する演算回路を有
し、充填時間の実検出値によつてサンプリング周
期とサンプリング数を自動的に演算するよう構成
した射出工程監視装置である。
〔5〕 実施例
次に本発明の１実施例を第１図により説明する
と１１は射出成形機で射出シリンダ１２、スクリ
ユ１３、加熱シリンダ１４および金型１５等に充
填中の射出圧力、射出速度、樹脂圧力等を検出す
る検出器１６，１７，１８および１９が取付であ
る。２０はセンサ切換装置で切換スイツチ２１と
Ａ／Ｄ変換器２２より形成されていて、後述する
切換信号により前記検出器１６ないし１９のうち
から１個を選び充填工程中に検出した検出値を監
視装置２３へ導入するようになつている。２４は
記憶装置でＡ／Ｄ変換器２２から送られて来るデ
ータをサンプリングモード設定器３３から出力さ
れるサンプリングモードによりサンプリングして
記憶するデータメモリ２５および基準値メモリ２
６より形成されている。前記データメモリ２５に
記憶されたデータが成形機１１の運転者等が、良
品が成形され基準値となると判断したとき信号発
信部２７にある設定装置２８の設定要釦（図示せ
ず）等を押すと、信号発信回路２９が基準値設定
信号ENを発信しデータメモリ２５に記憶されて
いた値を基準値メモリ２６に基準値Xoとして移
されるようになつている。前記信号発信回路２９
は前記基準値設定機能の外、信号SELを切換スイ
ツチ２１に送り使用するセンサを選択する機能を
持つ、また、前記サンプリングモード設定器３３
はシーケンス３４からの信号により充填時間をカ
ウントし、充填時間に応じたサンプリングモード
を演算してデータメモリ２５に出力すると同時
に、分割された各区間のデータ数を演算回路３０
へ送るようになつている。
と１１は射出成形機で射出シリンダ１２、スクリ
ユ１３、加熱シリンダ１４および金型１５等に充
填中の射出圧力、射出速度、樹脂圧力等を検出す
る検出器１６，１７，１８および１９が取付であ
る。２０はセンサ切換装置で切換スイツチ２１と
Ａ／Ｄ変換器２２より形成されていて、後述する
切換信号により前記検出器１６ないし１９のうち
から１個を選び充填工程中に検出した検出値を監
視装置２３へ導入するようになつている。２４は
記憶装置でＡ／Ｄ変換器２２から送られて来るデ
ータをサンプリングモード設定器３３から出力さ
れるサンプリングモードによりサンプリングして
記憶するデータメモリ２５および基準値メモリ２
６より形成されている。前記データメモリ２５に
記憶されたデータが成形機１１の運転者等が、良
品が成形され基準値となると判断したとき信号発
信部２７にある設定装置２８の設定要釦（図示せ
ず）等を押すと、信号発信回路２９が基準値設定
信号ENを発信しデータメモリ２５に記憶されて
いた値を基準値メモリ２６に基準値Xoとして移
されるようになつている。前記信号発信回路２９
は前記基準値設定機能の外、信号SELを切換スイ
ツチ２１に送り使用するセンサを選択する機能を
持つ、また、前記サンプリングモード設定器３３
はシーケンス３４からの信号により充填時間をカ
ウントし、充填時間に応じたサンプリングモード
を演算してデータメモリ２５に出力すると同時
に、分割された各区間のデータ数を演算回路３０
へ送るようになつている。
演算回路３０は減算器３１と減算制御器３２で
形成されていて前記減算器３１は前記基準メモリ
２６に設定された基準値Xoとデータメモリ２５
に記憶される値Ｘとを比較しその偏差（Ｘ−Xo）
を算出するところである。前記減算制御器３２は
サンプリングモード設定器３３からの信号により
各区間のデータ数を記憶しており、データ切換装
置３５への切換信号CHを発信させて偏差累積演
算を制御するものである。前記データの切換装置
３５は前記演算器３１で算出された偏差（Ｘ−
Xo）を前記減算制御器３２より発信された信号
CHにより予め定められた区間別例えば充填工程
の立上り部とか、充填工程完了部とか或いは両部
の中間部分等の区間毎に偏差（Ｘ−Xo）を累積
するため分配するものである。
形成されていて前記減算器３１は前記基準メモリ
２６に設定された基準値Xoとデータメモリ２５
に記憶される値Ｘとを比較しその偏差（Ｘ−Xo）
を算出するところである。前記減算制御器３２は
サンプリングモード設定器３３からの信号により
各区間のデータ数を記憶しており、データ切換装
置３５への切換信号CHを発信させて偏差累積演
算を制御するものである。前記データの切換装置
３５は前記演算器３１で算出された偏差（Ｘ−
Xo）を前記減算制御器３２より発信された信号
CHにより予め定められた区間別例えば充填工程
の立上り部とか、充填工程完了部とか或いは両部
の中間部分等の区間毎に偏差（Ｘ−Xo）を累積
するため分配するものである。
３６は比較判定部で前記データ切換装置３５か
ら受けた偏差値（Ｘ−Xo）を区間別に（本実施
例は３区間である。）累積する加算器３７ａ，３
７ｂ，３７ｃと前記区間毎に定められた許容累積
値を設定した許容値設定装置３８ａないし３８ｃ
と前記両設定装置３７および３８に設定した夫々
の値とを比較する比較器３９ａないし３９ｃから
成つており、前記比較器３９ａないし３９ｃが前
記両値を比較した結果、累積値が許容値を越えた
場合、比較器３９ａないし３９ｃから信号が発信
されアラームが発するようになつている。
ら受けた偏差値（Ｘ−Xo）を区間別に（本実施
例は３区間である。）累積する加算器３７ａ，３
７ｂ，３７ｃと前記区間毎に定められた許容累積
値を設定した許容値設定装置３８ａないし３８ｃ
と前記両設定装置３７および３８に設定した夫々
の値とを比較する比較器３９ａないし３９ｃから
成つており、前記比較器３９ａないし３９ｃが前
記両値を比較した結果、累積値が許容値を越えた
場合、比較器３９ａないし３９ｃから信号が発信
されアラームが発するようになつている。
また、前述のようにアラームの発信は複数区間
毎に定められた許容累積値と各区間の偏差値を比
較し、累積値が前記許容値を越えたときアラーム
が発信される例を説明したが、これに限らず異常
信号を発する成形サイクルが連続して任意に定め
る許容回数を越えたときアラームを発するように
することも可能である。
毎に定められた許容累積値と各区間の偏差値を比
較し、累積値が前記許容値を越えたときアラーム
が発信される例を説明したが、これに限らず異常
信号を発する成形サイクルが連続して任意に定め
る許容回数を越えたときアラームを発するように
することも可能である。
以上説明したような構成となつており、次に作
用動作について説明すると、射出成形機の射出工
程を監視するにあたり、先づ設定装置２８の押釦
等によりセンサ切換信号SELが切換スイツチ２１
に作用し検出器１６ないし１９のうち１個を選択
する。選択されたセンサからの検出値はＡ／Ｄ変
換器２１を通して監視装置２３の記憶装置２４に
送られる。記憶装置２４のデータメモリ２５では
サンプリングモード設定器３３から送られるサン
プリングモードによつてデータをサンプリングし
て記憶する。サンプリング設定器３３はシーケン
サ３４から送られて来る動作信号により充填時間
をカウントし、この値に応じて求めたサンプリン
グモードを出力するが、充填時間の検出が完了し
ていない第１サイクルにおいては仮のサンプリン
グモードを出力する。運転者がデータメモリ２５
に記憶されたデータを基準値となるデータと判断
したとき前記設定装置２８にある基準値設定用押
釦等を押すと前記信号発信回路２９から基準設定
用信号ENが発信されデータメモリ２５に作用
し、その時データメモリ２５に記憶されている記
憶を基準値Xoとして基準値メモリ２６に移し、
同時にサンプリングモード設定器３３にも作用し
てサンプリングモードをそのデータのものに固定
するようになつている。基準値Xoが設定された
後は検出器から検出する値Ｘは全て減算器３１に
作用し、前記基準値Xoと比較されその偏差（Xo
−Ｘ）が算出される。この偏差（Xo−Ｘ）は前
記減算器３２から発せられる切換信号CHにより
切換えられて、サンプリングモード設定器３３に
てあらかじめ定めた区間例へば充填工程立上り
部、充填工程完了寸前部分、およびその中間部分
等の各区間毎に累積され比較判定部３６の各区域
に対応した加算器３７ａ，３７ｂ，３７ｃに各々
作用し、夫々の区域に設定してある許容の偏差累
積値３８ａないし３８ｃと前記各区域の偏差の累
積値３７ａないし３７ｃを比較器３９ａないし３
９ｃで比較し前記各区域における偏差の累積値が
許容値を越えたとき、アラームが発せられる。
用動作について説明すると、射出成形機の射出工
程を監視するにあたり、先づ設定装置２８の押釦
等によりセンサ切換信号SELが切換スイツチ２１
に作用し検出器１６ないし１９のうち１個を選択
する。選択されたセンサからの検出値はＡ／Ｄ変
換器２１を通して監視装置２３の記憶装置２４に
送られる。記憶装置２４のデータメモリ２５では
サンプリングモード設定器３３から送られるサン
プリングモードによつてデータをサンプリングし
て記憶する。サンプリング設定器３３はシーケン
サ３４から送られて来る動作信号により充填時間
をカウントし、この値に応じて求めたサンプリン
グモードを出力するが、充填時間の検出が完了し
ていない第１サイクルにおいては仮のサンプリン
グモードを出力する。運転者がデータメモリ２５
に記憶されたデータを基準値となるデータと判断
したとき前記設定装置２８にある基準値設定用押
釦等を押すと前記信号発信回路２９から基準設定
用信号ENが発信されデータメモリ２５に作用
し、その時データメモリ２５に記憶されている記
憶を基準値Xoとして基準値メモリ２６に移し、
同時にサンプリングモード設定器３３にも作用し
てサンプリングモードをそのデータのものに固定
するようになつている。基準値Xoが設定された
後は検出器から検出する値Ｘは全て減算器３１に
作用し、前記基準値Xoと比較されその偏差（Xo
−Ｘ）が算出される。この偏差（Xo−Ｘ）は前
記減算器３２から発せられる切換信号CHにより
切換えられて、サンプリングモード設定器３３に
てあらかじめ定めた区間例へば充填工程立上り
部、充填工程完了寸前部分、およびその中間部分
等の各区間毎に累積され比較判定部３６の各区域
に対応した加算器３７ａ，３７ｂ，３７ｃに各々
作用し、夫々の区域に設定してある許容の偏差累
積値３８ａないし３８ｃと前記各区域の偏差の累
積値３７ａないし３７ｃを比較器３９ａないし３
９ｃで比較し前記各区域における偏差の累積値が
許容値を越えたとき、アラームが発せられる。
〔6〕 発明の効果
以上説明したような構成となつており、射出工
程中の任意に定めた区間で実測した充填時間によ
りサンプリング数と周期を決定することが出来る
ので、短時間で射出時間動作を完了する成形に対
しても、長時間を要する射出動作に対してもほゞ
同じサンプリング用メモリ容量で対応でき、次の
ような機能を実現させることが出来る。
程中の任意に定めた区間で実測した充填時間によ
りサンプリング数と周期を決定することが出来る
ので、短時間で射出時間動作を完了する成形に対
しても、長時間を要する射出動作に対してもほゞ
同じサンプリング用メモリ容量で対応でき、次の
ような機能を実現させることが出来る。
１ 全充填区間を充填の立上り特性を判定する第
１区間、充填完了付近の第３区間、その中間の
第２区間さらにそのあとに続く保圧工程の第４
区間に分割してモニタリングすることにより１
つの検出器の信号を使つていくつかの要素を判
定することができる。
１区間、充填完了付近の第３区間、その中間の
第２区間さらにそのあとに続く保圧工程の第４
区間に分割してモニタリングすることにより１
つの検出器の信号を使つていくつかの要素を判
定することができる。
２ 第１区間では充填開始動作の応答の変動状
態。
態。
３ 第３区間では充填工程の動作の再現性によつ
て決まるパツキング状態の可否。
て決まるパツキング状態の可否。
４ 第２区間では樹脂温度、樹脂ロツド、金型温
度などによつて変動する樹脂の見掛粘度。
度などによつて変動する樹脂の見掛粘度。
５ 第４区間ではパツキングから保圧工程にかけ
ての安定性が判定出来る。
ての安定性が判定出来る。
６ 今まで実用化できなかつた多点サンプリング
によるアナログデータでの良否の判定法に上述
のような区間分割法と比較判定法を導入するこ
とにより簡便で実用的な監視装置が実現でき、
当初に掲げた欠点が取除かれ取扱いが容易な多
点サンプリングデータにより射出工程の良否を
判定することが出来る。
によるアナログデータでの良否の判定法に上述
のような区間分割法と比較判定法を導入するこ
とにより簡便で実用的な監視装置が実現でき、
当初に掲げた欠点が取除かれ取扱いが容易な多
点サンプリングデータにより射出工程の良否を
判定することが出来る。
以上説明したように、本実施例は充填工程を立
上り部、パツキング完了直前部およびその中間部
の３区間とした監視装置を説明したがこの３区間
に加え、さらに保圧工程を入れた４区間としても
良いしあるいはこれ以外の複数区間で監視を行つ
ても良い、また偏差（Ｘ−Xo）の累積ばかりで
なくその絶対値の累積あるいはその平均値の比較
でも可能である。
上り部、パツキング完了直前部およびその中間部
の３区間とした監視装置を説明したがこの３区間
に加え、さらに保圧工程を入れた４区間としても
良いしあるいはこれ以外の複数区間で監視を行つ
ても良い、また偏差（Ｘ−Xo）の累積ばかりで
なくその絶対値の累積あるいはその平均値の比較
でも可能である。
第１図は本発明の１実施例を示す図
１１……射出成形機、１５……金型、１６，１
７，１８，１９……検出器、２１……切換スイツ
チ、２３……監視装置、２４……記憶装置、２７
……信号発信部、３０……演算回路、３５……デ
ータ切換装置、３６……比較判定部。
７，１８，１９……検出器、２１……切換スイツ
チ、２３……監視装置、２４……記憶装置、２７
……信号発信部、３０……演算回路、３５……デ
ータ切換装置、３６……比較判定部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 射出成形機又は射出成形用金型に圧力又は速
度等の射出動作監視用検出器を取付け、充填工程
開始時より、前記検出器の時刻ｔを変数とする複
数の検出値を充填工程と保圧工程から成る射出工
程全域に亘つて連続的に多点サンプリングして監
視する監視装置であつて、充填工程を任意に定め
た複数個の区間に分割し、各区間毎に予め定めた
基準値と、前記複数の検出値を夫々比較し、その
偏差の累計した値と予め定めた許容値とを比較
し、その良否を判定する監視装置において、充填
時間の検出手段と前記複数の区間に対するデータ
サンプリングの周期とサンプル数を充填時間に対
応して決定するための演算回路を有し、充填時間
の実検出値によつて前記各区間のデータサンプリ
ングの周期とサンプリング数と自動的に演算する
ことを特徴とする射出成形機の射出工程監視装
置。 ２ 前記充填工程中を充填工程開始時間の立上が
り特性を判定するための第１区間、充填工程完了
付近のパツキング状態を判定するための第３区間
及び前記第１及び第３区間の中間域の第２区間の
３区間に分割したことを特徴とする前記特許請求
の範囲第１項記載の射出成形機の射出工程監視装
置。 ３ 前記充填工程中の３区間に続く保圧工程を第
４の区間として加えて射出工程全域に亘る動作を
監視するよう構成したことを特徴とする前記特許
請求の範囲第２項記載の射出成形機の射出工程監
視装置。 ４ 前記複数個の区間に対し夫々別々に定めたサ
ンプリング周期でサンプリングすることを特徴と
する前記特許請求の範囲第１ないし３項のいずれ
か１項記載の射出成形機の射出工程監視装置。 ５ 前記射出動作監視用検出器として、射出プラ
ンジヤ駆動回路の油圧検出器を用いることを特徴
とする前記特許請求の範囲第１ないし４項のいず
れか１項記載の射出成形機の射出工程監視装置。 ６ 前記射出動作監視検出器として、金型内の樹
脂圧力検出器を用いることを特徴とする前記特許
請求の範囲第１ないし４項のいずれか１項記載の
射出成形機の射出工程監視装置。 ７ 前記射出動作監視用検出器として、射出プラ
ンジヤの移動速度検出器を用いることを特徴とす
る前記特許請求の範囲第１ないし４項のいずれか
１項記載の射出成形機の射出工程監視装置。 ８ 前記射出動作監視用検出器として、加熱シリ
ンダ先端部の樹脂圧力検出器を用いることを特徴
とする前記特許請求の範囲第１ないし４項のいず
れか１項記載の射出成形機の射出工程監視装置。 ９ 任意の成形サイクルで検出した検出値を、基
準として記憶媒体に記憶し、以後の成形サイクル
に置ける検出値と前記基準値との偏差又はその絶
対値を前記複数区間に別々に累積し、この累積値
又はその平均値が前記複数区間に対し任意に設定
された許容値を越えた時異常信号を発信すること
ができる前記特許請求の範囲第１ないし８項のい
ずれか１項記載の射出成形機の射出工程監視装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58069546A JPS59194822A (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | 射出成形機の射出工程監視装置 |
| DE19843414596 DE3414596A1 (de) | 1983-04-20 | 1984-04-18 | Verfahren und vorrichtung zum ueberwachen eines spritzgussvorgangs in einer spritzgussmaschine |
| US06/814,175 US4740148A (en) | 1983-04-20 | 1985-12-24 | Apparatus for supervising injection stroke of injection molding machines |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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