JPH03222384A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH03222384A JPH03222384A JP1695590A JP1695590A JPH03222384A JP H03222384 A JPH03222384 A JP H03222384A JP 1695590 A JP1695590 A JP 1695590A JP 1695590 A JP1695590 A JP 1695590A JP H03222384 A JPH03222384 A JP H03222384A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting type
- chip
- monitoring
- light emitting
- assembled
- Prior art date
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- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモニタ用フォトダイオード（以下ＰＤと略す）
を内蔵した面発光形半導体レーザダイオード（以下ＬＤ
と略す）装置に関するものである。
を内蔵した面発光形半導体レーザダイオード（以下ＬＤ
と略す）装置に関するものである。
従来の７アブリペロー形ＬＩＪを用いた例を第３図に示
す。ＬＤチップ（１）は熱応力緩和材としてのサブマウ
ント（２）を介して放熱ブロック（８）に組立てられ、
放熱ブロック（８）はモニタ用ＰＤチップ（４）が組込
ｌれたステム（５）に組立てられている。ＬＤチップ（
１）及びＰＤチップ（４）は金線（６）がボンディング
され、リード線（７）へ電気的に導通されている。ステ
ム（５）にキャップ（８）が取付けられ、ＬＤが構成さ
れている。
す。ＬＤチップ（１）は熱応力緩和材としてのサブマウ
ント（２）を介して放熱ブロック（８）に組立てられ、
放熱ブロック（８）はモニタ用ＰＤチップ（４）が組込
ｌれたステム（５）に組立てられている。ＬＤチップ（
１）及びＰＤチップ（４）は金線（６）がボンディング
され、リード線（７）へ電気的に導通されている。ステ
ム（５）にキャップ（８）が取付けられ、ＬＤが構成さ
れている。
次に動作について説明する。
ＬＤチップ（１）はリード線（γンに電圧を印加される
と、ＬＤチップ（１）に電流が流れ、レーザ発振が始１
す、ＬＤチップ（１）より２方向にレーザ光が図示矢印
で示す如く、放射される。一方のレーザ光は光システム
の光源として用いられ、他方のレーザ光はモニタＰＤ（
４）に入射してＬｒＪ光出力の制御に用いられる。モニ
タＰＤ（４）はレーザ光に対して図示の如く傾斜してか
り、レーザ光の入射光がＰＤ（４）で反射して再びＬＤ
チップ（１）へ入射する事のないように組立てられてい
る。
と、ＬＤチップ（１）に電流が流れ、レーザ発振が始１
す、ＬＤチップ（１）より２方向にレーザ光が図示矢印
で示す如く、放射される。一方のレーザ光は光システム
の光源として用いられ、他方のレーザ光はモニタＰＤ（
４）に入射してＬｒＪ光出力の制御に用いられる。モニ
タＰＤ（４）はレーザ光に対して図示の如く傾斜してか
り、レーザ光の入射光がＰＤ（４）で反射して再びＬＤ
チップ（１）へ入射する事のないように組立てられてい
る。
従来の半導体レーザ装置は以上のように構成てれていた
ので、ＬＬＩチップ、ＰＤチップのダイボンド面、ワイ
ヤボンド面が平行面上ではないため組立工程が複雑にな
る欠点があシ、又、面発光形ＬＤにかいてはモニタＰＤ
と良好な光結合する方法がないという問題点があった。
ので、ＬＬＩチップ、ＰＤチップのダイボンド面、ワイ
ヤボンド面が平行面上ではないため組立工程が複雑にな
る欠点があシ、又、面発光形ＬＤにかいてはモニタＰＤ
と良好な光結合する方法がないという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、面発光形ＬＤＫｔ？いて、良好なモニタＰＤと
の光結合を行なえる半導体レーザ装置を得る事を目的と
する。
もので、面発光形ＬＤＫｔ？いて、良好なモニタＰＤと
の光結合を行なえる半導体レーザ装置を得る事を目的と
する。
本発明に係る半導体装置は、面発光形ＬＤを用いてサブ
マウントにモニタＰＤを形成し、このモニタＰＤ上に（
２）発光形ＬＤを組立てたものである。
マウントにモニタＰＤを形成し、このモニタＰＤ上に（
２）発光形ＬＤを組立てたものである。
〔作用〕
本発明における半導体レーザ装置は、面発光形ＬＤにか
いて、モニタＦＤとの良好な光結合が得られるとともに
、ＬＤ及びＰＤのボンディング面が平行平面上にあるた
めダイボンド、ワイヤボンド工程が簡略化できる。
いて、モニタＦＤとの良好な光結合が得られるとともに
、ＬＤ及びＰＤのボンディング面が平行平面上にあるた
めダイボンド、ワイヤボンド工程が簡略化できる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図、第２図にかいて、（４）はサブマウント（２）
に形１ｌｉ３２すれたモニタ用Ｐ Ｄ 、 （９）は面
発光形ＬＤチップを示す。
に形１ｌｉ３２すれたモニタ用Ｐ Ｄ 、 （９）は面
発光形ＬＤチップを示す。
サブマウント（２）にモニタＰＤ（４）が形成てれ、モ
ニタＰＤ（４）上に面発光形ＬＤチップ（９）が組立て
られ、サブマウント（２）がステム（６）に組込鵞れ、
ＬＩＪチップ（９） 、 Ｐ Ｄ（４）が金線（６）
でリード線（７）にワイヤボンドされ、電気的に導通で
れる。ステム（６）にキャップ（８）が溶接され構成さ
れる。
ニタＰＤ（４）上に面発光形ＬＤチップ（９）が組立て
られ、サブマウント（２）がステム（６）に組込鵞れ、
ＬＩＪチップ（９） 、 Ｐ Ｄ（４）が金線（６）
でリード線（７）にワイヤボンドされ、電気的に導通で
れる。ステム（６）にキャップ（８）が溶接され構成さ
れる。
面発光形ＬＤの裏面反射率を１００％よυ小とくして裏
面よう光が透過できるようにしである。
面よう光が透過できるようにしである。
本実施例では面発光形ＬＤチップ（９）の裏面より光が
透過できるようにして置き、サブマウント（２）中にモ
ニタＰＤ（４）が形ａされ、モニタＰＤ（４）上に面発
光形ＬＤチップ（９）が組立てられて卦り、面発光形Ｌ
Ｄの裏面よりの出射光がモニタＰＤに入射し、良好な光
結合が行なえる。
透過できるようにして置き、サブマウント（２）中にモ
ニタＰＤ（４）が形ａされ、モニタＰＤ（４）上に面発
光形ＬＤチップ（９）が組立てられて卦り、面発光形Ｌ
Ｄの裏面よりの出射光がモニタＰＤに入射し、良好な光
結合が行なえる。
以上のように本発明によれば、面発光形ＬＤにかいても
モニタＰＤとの良好な光結合が得られ。
モニタＰＤとの良好な光結合が得られ。
ＬＤとＰＤのボンディング面が平行平面上にあるため、
ダイボンド、ワイヤボンド工程を簡略化できるという効
果を有する。
ダイボンド、ワイヤボンド工程を簡略化できるという効
果を有する。
第１図は本発明の一実施例である面発光形ＬＤチップと
モニタＰＤの取付状態を示す拡大正面断面図、第２図は
本発明の一実施例である半導体レーザ装置の正面断面図
、第３図は従来の半導体レーザ装置の正面断面図である
。 図において、（２）はサブマウント、（４）はモニタＰ
Ｄｓ （ｏ）は面発光形ＬＩＪを示す。 なに１図中、同一符号は同一 筐たは相当部分を示す。
モニタＰＤの取付状態を示す拡大正面断面図、第２図は
本発明の一実施例である半導体レーザ装置の正面断面図
、第３図は従来の半導体レーザ装置の正面断面図である
。 図において、（２）はサブマウント、（４）はモニタＰ
Ｄｓ （ｏ）は面発光形ＬＩＪを示す。 なに１図中、同一符号は同一 筐たは相当部分を示す。
Claims (1)
- レーザダイオードチップが熱応力緩和材としてのサブマ
ウントを介して放熱体に組立てられ、モニタ用フォトダ
イオードが内蔵されている半導体レーザ装置において、
前記レーザダイオードが面発光形レーザダイオードで構
成され、前記サブマウント中にモニタ用フォトダイオー
ドが形成され、このフォトダイオード上に面発光形レー
ザダイオードチップが組立てられている事を特徴とする
半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1695590A JPH03222384A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1695590A JPH03222384A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222384A true JPH03222384A (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=11930536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1695590A Pending JPH03222384A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03222384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237570A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | モニター用のフォトダイオードと一体型の発光ダイオードパッケージ |
| JP2007266313A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1695590A patent/JPH03222384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237570A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | モニター用のフォトダイオードと一体型の発光ダイオードパッケージ |
| US7649208B2 (en) | 2005-02-25 | 2010-01-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Light emitting diode package including monitoring photodiode |
| JP2007266313A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
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