JPS6128545A - 樹脂組成物及び積層板 - Google Patents
樹脂組成物及び積層板Info
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- JPS6128545A JPS6128545A JP14762884A JP14762884A JPS6128545A JP S6128545 A JPS6128545 A JP S6128545A JP 14762884 A JP14762884 A JP 14762884A JP 14762884 A JP14762884 A JP 14762884A JP S6128545 A JPS6128545 A JP S6128545A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2339/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Derivatives of such polymers
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L39/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L39/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
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- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3472—Woven fabric including an additional woven fabric layer
- Y10T442/3528—Three or more fabric layers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、新規な樹脂組成物及びその用途に関するもの
であり、特に耐熱性及び高周波電気特性に優、１１．た
多層プリント回路板に好適な積層材料に関する。
であり、特に耐熱性及び高周波電気特性に優、１１．た
多層プリント回路板に好適な積層材料に関する。
従来、多層プリント回路板用積層材料としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等の積層板
が主に使用されている。しかしながら、近年大型計算機
の高速処理化に伴い、信号伝は速度の向上のため、高層
ｉ電気特性の優れたプリント回路板が要求されてきてい
る。特に伝ば遅延時間を短くし、がり回路板厚 ・を小
さくするため、低誘電率のプリント回路板が要求されて
きている。このような高周波電気特性に優れたプリント
回路、板用積層材料として、テア０ン積層板、ブタジェ
ン樹脂積層板等が開発されている。
ール樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等の積層板
が主に使用されている。しかしながら、近年大型計算機
の高速処理化に伴い、信号伝は速度の向上のため、高層
ｉ電気特性の優れたプリント回路板が要求されてきてい
る。特に伝ば遅延時間を短くし、がり回路板厚 ・を小
さくするため、低誘電率のプリント回路板が要求されて
きている。このような高周波電気特性に優れたプリント
回路、板用積層材料として、テア０ン積層板、ブタジェ
ン樹脂積層板等が開発されている。
しかしながら、テフロン積層販拡、樹脂組成物が熱可暖
性樹脂であるため、高温における熱膨張率が非常に大き
く、寸法安定性等に問題がある。またテフロンの溶融温
度が非常に高く、かつフェスを製造するのに適当な溶媒
がないため、加熱溶融圧着による積層方法が一般に用い
られている。このような点で、作業性及び成形性におい
て従来の製造方法と比較すると困難な面が多く、製造方
法を大幅に変える必要がある。
性樹脂であるため、高温における熱膨張率が非常に大き
く、寸法安定性等に問題がある。またテフロンの溶融温
度が非常に高く、かつフェスを製造するのに適当な溶媒
がないため、加熱溶融圧着による積層方法が一般に用い
られている。このような点で、作業性及び成形性におい
て従来の製造方法と比較すると困難な面が多く、製造方
法を大幅に変える必要がある。
また、ブタジェン樹脂積層板は、低分子量のポリブタジ
ェンを使用した場合、プリプレグ作製において室温付近
で固体状態のものが得られないため、プリプレグに粘性
が残り、巻取り、積層作業性等が極めて悪くなる。これ
を解決するため高分子量のポリブタジェンであって室温
°付近で固体状態のものを使用して、上記の問題点を解
決させている。しかしながら、加熱成形時にほとんど流
れない、すなわち流動性が得られないという別の問題点
がある。そのため、上記の２種類の分子量の異なったポ
リブタジェンを併用する方法が提案されている。この場
合、上記問題点がいくらか改善できるが、プリプレグの
作製時における粘性の問題点が依然として未解決である
。
ェンを使用した場合、プリプレグ作製において室温付近
で固体状態のものが得られないため、プリプレグに粘性
が残り、巻取り、積層作業性等が極めて悪くなる。これ
を解決するため高分子量のポリブタジェンであって室温
°付近で固体状態のものを使用して、上記の問題点を解
決させている。しかしながら、加熱成形時にほとんど流
れない、すなわち流動性が得られないという別の問題点
がある。そのため、上記の２種類の分子量の異なったポ
リブタジェンを併用する方法が提案されている。この場
合、上記問題点がいくらか改善できるが、プリプレグの
作製時における粘性の問題点が依然として未解決である
。
更にまた、上記高分子量ポリブタジェンの代りに、環状
化されたポリブタジェンを使用する方法も提案されてい
る（特公昭５８−５７．４４８号）が、ブタジェン樹脂
積層板における共通の問題点である機械的強度、及び耐
熱性等が不足するという問題点は、依然として未解決で
ある。
化されたポリブタジェンを使用する方法も提案されてい
る（特公昭５８−５７．４４８号）が、ブタジェン樹脂
積層板における共通の問題点である機械的強度、及び耐
熱性等が不足するという問題点は、依然として未解決で
ある。
本発明の目的は、新規な樹脂組成物、その硬化物を含む
、耐熱性及び寸法安定性に優れた多層プリント回路板用
積層材料として好適な積層板、及びその製造方法を提供
することにある。
、耐熱性及び寸法安定性に優れた多層プリント回路板用
積層材料として好適な積層板、及びその製造方法を提供
することにある。
特に、高周波電気特性に優れた低誘電率積層材料を提供
することにある。
することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は樹脂組成物
に関する発明であって、下記一般式： 〔式中Ｒ１〜１ｓ ｔｉ水素又は有機基を示し、そのう
ち少なくとも２個は重合性不飽和結合を有する有機基で
ある〕で表される化合物を含有する重合性単量体から得
られるプレポリマーと、環状化されたブタジェン重合体
とを包含することを特徴とする。
に関する発明であって、下記一般式： 〔式中Ｒ１〜１ｓ ｔｉ水素又は有機基を示し、そのう
ち少なくとも２個は重合性不飽和結合を有する有機基で
ある〕で表される化合物を含有する重合性単量体から得
られるプレポリマーと、環状化されたブタジェン重合体
とを包含することを特徴とする。
また、本発明の第２の発明は積層板に関する発明であっ
て、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、上記第１の発明の樹脂組成物
である仁とを特徴とする。
て、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、上記第１の発明の樹脂組成物
である仁とを特徴とする。
更に、本発明の第３０発明は、上記第２の発明の積層板
の製造方法に関す、：１発明であって、上記第１の発明
の樹脂組成物にラジカル重合開始剤を添加し、シート状
基材に含浸させる工程、含浸体を乾燥してプリプレグを
形成させる工程、及び該プリプレグを加圧下で積層一体
成形する工程の各工程を包含することを特徴とする。
の製造方法に関す、：１発明であって、上記第１の発明
の樹脂組成物にラジカル重合開始剤を添加し、シート状
基材に含浸させる工程、含浸体を乾燥してプリプレグを
形成させる工程、及び該プリプレグを加圧下で積層一体
成形する工程の各工程を包含することを特徴とする。
環状化され九ブタジェン重合体は、高周波電気特性に優
、れた積層板を提供する樹脂であるが、熱分解開始温度
が低く、耐熱性に問題がある。
、れた積層板を提供する樹脂であるが、熱分解開始温度
が低く、耐熱性に問題がある。
また、積層板の構造材料として用いるには、ゴム状態で
あ夛、機械的強度が低いという問題点もある。
あ夛、機械的強度が低いという問題点もある。
他方、前記一般式！で表される化合物は、１次元の直鎖
状高分子となシプレボリマー化が可能である。また、こ
のプレポリマーにラジカル重合開始剤を添加することに
よシ熱硬化性樹脂となる。そしてこの樹脂は、機械的強
度が高く、かつ耐熱性に優れているため、これを多層プ
リント回路板における積層板としての利用が一応推考さ
れる。
状高分子となシプレボリマー化が可能である。また、こ
のプレポリマーにラジカル重合開始剤を添加することに
よシ熱硬化性樹脂となる。そしてこの樹脂は、機械的強
度が高く、かつ耐熱性に優れているため、これを多層プ
リント回路板における積層板としての利用が一応推考さ
れる。
しかしながら、多層プリント回路板用として使用するに
＃ｉ、以下の問題点が生じてくる。すなわち、この樹脂
は、ガラスクロスとの親和性が悪く、かつ非常にもろい
樹脂であるため、可と６−性に欠け、積層時やスルーホ
ール穴明は時にクララ夛の発生が起シやすい。また、銅
との接着力が非常に悪く、プリ゛ント回路板として使用
するには銅とのビール強度の面で問題がある。
＃ｉ、以下の問題点が生じてくる。すなわち、この樹脂
は、ガラスクロスとの親和性が悪く、かつ非常にもろい
樹脂であるため、可と６−性に欠け、積層時やスルーホ
ール穴明は時にクララ夛の発生が起シやすい。また、銅
との接着力が非常に悪く、プリ゛ント回路板として使用
するには銅とのビール強度の面で問題がある。
本発明は、前記両者を配合すれば、前記各問題点が一挙
に解決することを見出すことによって到達したものであ
る。
に解決することを見出すことによって到達したものであ
る。
なお、前記式！で表される化合物のみによるプレポリマ
ーは、架橋反応速度が非常に速い。
ーは、架橋反応速度が非常に速い。
そのため、式！で表される化合物のホモ重合体から、架
橋反応による硬化成形物を得ることは、成形時忙き裂な
どが入）やすく困難なものがある。その際、架橋反応速
度を遅くするため、式■で表される化合物と、下記一般
式ｒ１ニー〔式中Ｒ４及びＲ，は水素又は有機基を示し
、その少なくとも１個は重合性不飽和結合を有する有機
基である〕で表される化合物との共重合体から得られる
ブレポリ−ｒ −ｆ用いるのが好適である。
橋反応による硬化成形物を得ることは、成形時忙き裂な
どが入）やすく困難なものがある。その際、架橋反応速
度を遅くするため、式■で表される化合物と、下記一般
式ｒ１ニー〔式中Ｒ４及びＲ，は水素又は有機基を示し
、その少なくとも１個は重合性不飽和結合を有する有機
基である〕で表される化合物との共重合体から得られる
ブレポリ−ｒ −ｆ用いるのが好適である。
この共重合体から得られるプレポリマーも、前記式！で
表される化合物のみから得られるプレポリマー〇場合と
同様に、積状°化されたブタジェン重合体と任意の割合
で配合して、積゛層板倉形成することができる。そして
、この共重合体からのプレポリマーを使用することＫよ
って、積層時における成形性、及び得られる積層板の可
とり性を、よシ向上させることができる。
表される化合物のみから得られるプレポリマー〇場合と
同様に、積状°化されたブタジェン重合体と任意の割合
で配合して、積゛層板倉形成することができる。そして
、この共重合体からのプレポリマーを使用することＫよ
って、積層時における成形性、及び得られる積層板の可
とり性を、よシ向上させることができる。
本発明において、前記式Ｉ及び厘で表される化合物中の
基Ｒ１〜Ｒ，Ｋおける重合性不飽和置換基の例としては
、式ニー０ｌ−ＯＨ，、−ａｎ、−ａ１１ｍｃｍｈ＝−
ａｏａＨ−ａＨ！、 −ｏｏｃ（ａｍ、）−ａＨ！、
−００００Ｂ−ＯＨ，、−００００（ＯＨｓ）−０Ｈ１
，−００００１−ＯＨ，、−００ＣＪＯＣＯ馬）ａｍＯ
Ｒ，、−０Ｈ！０ＨＩ−００００ＨＦＯＩＩＩ 、
−ＯＲ，ＯＨ，００００（ＯＨ３）ｍｏｌ、 で表さ
れる各基等がある。また、Ｒ１〜Ｒｓ Ｋｋける重合
性不飽和置換基以外の有機基について社、特に制限はな
い。
基Ｒ１〜Ｒ，Ｋおける重合性不飽和置換基の例としては
、式ニー０ｌ−ＯＨ，、−ａｎ、−ａ１１ｍｃｍｈ＝−
ａｏａＨ−ａＨ！、 −ｏｏｃ（ａｍ、）−ａＨ！、
−００００Ｂ−ＯＨ，、−００００（ＯＨｓ）−０Ｈ１
，−００００１−ＯＨ，、−００ＣＪＯＣＯ馬）ａｍＯ
Ｒ，、−０Ｈ！０ＨＩ−００００ＨＦＯＩＩＩ 、
−ＯＲ，ＯＨ，００００（ＯＨ３）ｍｏｌ、 で表さ
れる各基等がある。また、Ｒ１〜Ｒｓ Ｋｋける重合
性不飽和置換基以外の有機基について社、特に制限はな
い。
他方、本発明における環状化されたブタジェン重合体は
、ポリブタジェンｔ−ｍ化させたもの、及びブタジェン
単量体から環化物として得たもののいずれであってもよ
い。
、ポリブタジェンｔ−ｍ化させたもの、及びブタジェン
単量体から環化物として得たもののいずれであってもよ
い。
本発明の樹脂組成物は、溶剤、他の重合性単量体を始め
として、常用の添加剤を含有していてもよい。
として、常用の添加剤を含有していてもよい。
次に、本発明における積層板の一一的製造条件について
以下説明する。
以下説明する。
まず、式Ｉで表される化合物、又はそれと弐…の化合物
との共重合体から得られる、いずれかのプレポリマーと
、部分環化ポリブタジェン重合体とを有機溶剤に溶解さ
せて混合フェスを得る。このとき、溶解を促進する目的
で、８０℃以下の温度において３０分程度加熱溶解させ
てもよい。用いる有機溶剤の例としては、トルエン、キ
シレン、２−メトキシエタノール％ ＭｅＮ−ジメチル
ホルムアミド、及びＮ−メチル−２−ピロリドン等があ
るが、上記２種の重合体を均一混合させうる溶剤であれ
ば制限はない。
との共重合体から得られる、いずれかのプレポリマーと
、部分環化ポリブタジェン重合体とを有機溶剤に溶解さ
せて混合フェスを得る。このとき、溶解を促進する目的
で、８０℃以下の温度において３０分程度加熱溶解させ
てもよい。用いる有機溶剤の例としては、トルエン、キ
シレン、２−メトキシエタノール％ ＭｅＮ−ジメチル
ホルムアミド、及びＮ−メチル−２−ピロリドン等があ
るが、上記２種の重合体を均一混合させうる溶剤であれ
ば制限はない。
上記２稲の重合体の混合比は、任意の割合で均一混合が
可能であるので特に制限はないが、両者の特性を生かす
ためには、５ｏｆｔ−中心として、３ニア〜７：３の割
合が特に良い。
可能であるので特に制限はないが、両者の特性を生かす
ためには、５ｏｆｔ−中心として、３ニア〜７：３の割
合が特に良い。
次に、前記のようにして得られた混合フェスにラジカル
重合開始剤を加えて、含浸用フェスとする。ラジカル重
合開始剤の典型的な例としては、ベンゾイルパーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオ
キシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレー
ト、及びジベンジルパーオキシド等があり、樹脂組成物
１００重量部に対して［Ｌ１〜１０重量部添加する。
重合開始剤を加えて、含浸用フェスとする。ラジカル重
合開始剤の典型的な例としては、ベンゾイルパーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオ
キシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレー
ト、及びジベンジルパーオキシド等があり、樹脂組成物
１００重量部に対して［Ｌ１〜１０重量部添加する。
次いで、得られた含浸用フェスを、シート状基材に含浸
させ、８０〜１３０℃で乾燥してプリプレグシートを得
る。
させ、８０〜１３０℃で乾燥してプリプレグシートを得
る。
最後に、このプリプレグシートを必要枚数重ねて、１０
０〜２００℃で１〜１００ ’Ｋ１１ｆ／ｌｙｒ”の圧
力下で加熱硬化反応を行って積層板を得る。
０〜２００℃で１〜１００ ’Ｋ１１ｆ／ｌｙｒ”の圧
力下で加熱硬化反応を行って積層板を得る。
以下、本発明を実施例によυ更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
環状ブタジェン重合体のキシレン溶液（日本合成ゴム社
製、３０係溶液）に、トリアリルイソシアヌレートのプ
レポリマー（日本化成社製）を均一混合させ、更にキシ
レンを加えて、固形分量ｊｉ４０％とした。このとき、
環状ポリブタジェンとプレポリマーとの配合比は５：５
（重量）とした。これを８０℃で３０分間札加熱溶解さ
せ、それにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキ
シドを６重量部加えてフェスを得た。得られたフェスを
、ガラスクロス布（日東紡社製、ＷＥ−１１６１１ｆ、
厚さ［１１ｗａｒ ’） Ｋ含浸させ、１１０℃で３０
分間、恒温空気中で乾燥し、樹脂含量６ａｑｂのプリプ
レグシートを得た。
製、３０係溶液）に、トリアリルイソシアヌレートのプ
レポリマー（日本化成社製）を均一混合させ、更にキシ
レンを加えて、固形分量ｊｉ４０％とした。このとき、
環状ポリブタジェンとプレポリマーとの配合比は５：５
（重量）とした。これを８０℃で３０分間札加熱溶解さ
せ、それにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキ
シドを６重量部加えてフェスを得た。得られたフェスを
、ガラスクロス布（日東紡社製、ＷＥ−１１６１１ｆ、
厚さ［１１ｗａｒ ’） Ｋ含浸させ、１１０℃で３０
分間、恒温空気中で乾燥し、樹脂含量６ａｑｂのプリプ
レグシートを得た。
次に得られたプリプレグシー）ｔ−１０＆重ね合せ、圧
力Ｓ Ｏｋｇｆ／鍔工、１３０℃で３０分間加熱し、次
いで昇温して、１７０℃で１時間圧縮成形を行い、更に
２２０℃で２時間、恒温空気中におけるアフターキュア
を行って、樹脂含量５０嘔の積層板を得た。
力Ｓ Ｏｋｇｆ／鍔工、１３０℃で３０分間加熱し、次
いで昇温して、１７０℃で１時間圧縮成形を行い、更に
２２０℃で２時間、恒温空気中におけるアフターキュア
を行って、樹脂含量５０嘔の積層板を得た。
実施例２
環状ブタジェン重合体のキシレン溶液（日本合成ゴム社
Ｈ，ｓｏ＠溶液）にトリアリルイソシアヌレートとジア
リルフタレートの共電体のブレボリマニ（共重合比３ニ
ア）ｔ−均一混合させ、更にキシレンを加えて、固形分
量を４０％とした。このとき、環状ポリブタジェンと共
重合体プレポリマーとの配合比は５：５（重量）とした
。これ′ｔ８０℃で３０分間に加熱溶解させ、それにラ
ジカル重合開始剤としてジクミルパーオキシドを６重量
部加えてフェスを得た。
Ｈ，ｓｏ＠溶液）にトリアリルイソシアヌレートとジア
リルフタレートの共電体のブレボリマニ（共重合比３ニ
ア）ｔ−均一混合させ、更にキシレンを加えて、固形分
量を４０％とした。このとき、環状ポリブタジェンと共
重合体プレポリマーとの配合比は５：５（重量）とした
。これ′ｔ８０℃で３０分間に加熱溶解させ、それにラ
ジカル重合開始剤としてジクミルパーオキシドを６重量
部加えてフェスを得た。
得られたフェスを、ガラスクロス布（日東紡社製、ＷＩ
Ｃ−１１６１，厚さα１−）に含浸させ、１２０℃で２
０分間延恒温空気中で乾燥し、樹脂含量６０〜６５−の
プリプレグシートを得た。
Ｃ−１１６１，厚さα１−）に含浸させ、１２０℃で２
０分間延恒温空気中で乾燥し、樹脂含量６０〜６５−の
プリプレグシートを得た。
次に得られたプリプレグシートを１０枚菖ね合せ、圧力
！１ｏｋＩＩｆ／儒意、１７０℃で１時間圧縮成形を行
い、更に２２０℃で２時間アフターキュアを行って、樹
脂含量５０〜５５チの積層板を得た。
！１ｏｋＩＩｆ／儒意、１７０℃で１時間圧縮成形を行
い、更に２２０℃で２時間アフターキュアを行って、樹
脂含量５０〜５５チの積層板を得た。
実施例５
実施例２における樹脂組成物中の環状ポリブタジェンと
共重合体プレポリマーの配合比ｔ−Ｓニア（重量）に変
えた以外は実施例２と同様の方法によシ、積層板を得た
。
共重合体プレポリマーの配合比ｔ−Ｓニア（重量）に変
えた以外は実施例２と同様の方法によシ、積層板を得た
。
次に比較例として環状ブタジェン重合体単独の積層板（
比較例１）、トリアリルイソシアヌレートとジアリルフ
タレートの共重合体プレポリマー（共重合比３ニア）単
独による積層板（比較例２）をそれぞれ前記実施例と同
様な方法で得た。幾つかの特性について実施例と比較し
た結果を下記表１に示す。表ＩＫａまた、対照例として
現在プリント回路板に広く適用されているエポキシ樹脂
積層板、ポリイミド樹脂積層板についても併記した。
比較例１）、トリアリルイソシアヌレートとジアリルフ
タレートの共重合体プレポリマー（共重合比３ニア）単
独による積層板（比較例２）をそれぞれ前記実施例と同
様な方法で得た。幾つかの特性について実施例と比較し
た結果を下記表１に示す。表ＩＫａまた、対照例として
現在プリント回路板に広く適用されているエポキシ樹脂
積層板、ポリイミド樹脂積層板についても併記した。
表１で示すように、誘電率４以下の積層板で、銅に対す
るビール強度、機械的強度に優れたものが、本発明にお
ける樹脂組成物及び製造方法を用いることによシ得られ
た。耐熱性においては、熱分解開始温度からみると、現
在使用のポリイミドと同程度の特性を持つことがわかっ
た。
るビール強度、機械的強度に優れたものが、本発明にお
ける樹脂組成物及び製造方法を用いることによシ得られ
た。耐熱性においては、熱分解開始温度からみると、現
在使用のポリイミドと同程度の特性を持つことがわかっ
た。
実施例４
トリス（２−とドロキシエチル）イノ−シアヌル酸とア
クリル酸とのエステル化物〔日立化成社製、アムー７３
１ム、式（１）中のＲ１〜Ｒｓ＝ ゛−Ｃ鳥Ｏ殉００
０−ＯＨ纏Ｃ馬〕２５部、環化ボ′リプタジエン５０部
、テトラブロモジアリルイソフタレート２５部をキシＶ
ｙ中で６０℃、ｓＯ分、加熱溶解させ、室温まで冷却後
、ジグミルパーオキシドを樹脂重量に対して５重量部加
え含浸用ワニスを得た。これをガラスクロス（日東紡社
製Ｗｌ！−１１６１り４Ｃ含浸し、１２０Ｃ，２０分間
乾燥し、粘着性のないブリプレグクートｔ−得た。得ら
れたプリプレグシー）ｔ１０枚重ね、１３０℃、３０分
間、２０ ｋｇｆ／ｃｓ＋”で加圧し、更に加圧したｔ
ま１７部０℃、６０分間積層接着し、積層板を得た。
クリル酸とのエステル化物〔日立化成社製、アムー７３
１ム、式（１）中のＲ１〜Ｒｓ＝ ゛−Ｃ鳥Ｏ殉００
０−ＯＨ纏Ｃ馬〕２５部、環化ボ′リプタジエン５０部
、テトラブロモジアリルイソフタレート２５部をキシＶ
ｙ中で６０℃、ｓＯ分、加熱溶解させ、室温まで冷却後
、ジグミルパーオキシドを樹脂重量に対して５重量部加
え含浸用ワニスを得た。これをガラスクロス（日東紡社
製Ｗｌ！−１１６１り４Ｃ含浸し、１２０Ｃ，２０分間
乾燥し、粘着性のないブリプレグクートｔ−得た。得ら
れたプリプレグシー）ｔ１０枚重ね、１３０℃、３０分
間、２０ ｋｇｆ／ｃｓ＋”で加圧し、更に加圧したｔ
ま１７部０℃、６０分間積層接着し、積層板を得た。
積層板の緒特性
Ｔｇ １８０Ｃ
誘電率 五６
曲げ強度 ５５に９ｆ／−コ樹脂の熱分解温
度 ３２０℃ 銅ビール強度 １．０ ｋｇｔ／国〔発明の効果
〕 以上説明したように、本発明によれば、比較的安価な樹
脂組成物及び現在エポキシ、ポリイミド樹脂等に使用さ
れている積層板製造装置をそのまま適用して、高周波電
気特性に優れた多層プリント回路板用積層材料に適した
積層板を製造することができる。ま喪現在開発されてい
るポリブタジェン積層板に比べて、比誘電率に関しては
、同程度の値を持つことが期待でき、更に、機械的強度
、耐熱性の面における各値を大幅に向上させることがで
きる。
度 ３２０℃ 銅ビール強度 １．０ ｋｇｔ／国〔発明の効果
〕 以上説明したように、本発明によれば、比較的安価な樹
脂組成物及び現在エポキシ、ポリイミド樹脂等に使用さ
れている積層板製造装置をそのまま適用して、高周波電
気特性に優れた多層プリント回路板用積層材料に適した
積層板を製造することができる。ま喪現在開発されてい
るポリブタジェン積層板に比べて、比誘電率に関しては
、同程度の値を持つことが期待でき、更に、機械的強度
、耐熱性の面における各値を大幅に向上させることがで
きる。
また、本発明の積層板の製造方法においては、容易にプ
リプレグシートを得ることができるので本発明で得られ
る積層板とプリプレグシートを用いて、種々の特性を損
うことなく、通常の積層板の製造方法と同じ条件で多層
化接着による多層プリント回路板を得ることが可能にな
った。
リプレグシートを得ることができるので本発明で得られ
る積層板とプリプレグシートを用いて、種々の特性を損
うことなく、通常の積層板の製造方法と同じ条件で多層
化接着による多層プリント回路板を得ることが可能にな
った。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中Ｒ＿１〜Ｒ＿３は水素又は有機基を示し、そのう
ち少なくとも２個は重合性不飽和結合を有する有機基で
ある〕で表される化合物を含有する重合性単量体から得
られるプレポリマーと、環状化されたブタジエン重合体
とを包含することを特徴とする樹脂組成物。 ２、該プレポリマーが、該一般式 I で表される化合物
と、下記一般式II： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 〔式中Ｒ＿４及びＲ＿５は水素又は有機基を示し、その
少なくとも１個は重合性不飽和結合を有する有機基であ
る〕で表される化合物との共重合体から得られるプレポ
リマーである特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。 ３、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中Ｒ＿１〜Ｒ＿３は水素又は有機基を示し、そのう
ち少なくとも２個は重合性不飽和結合を有する有機基で
ある〕で表される化合物を含有する重合性単量体から得
られるプレポリマーと、環状化されたブタジエン重合体
とを包含する樹脂組成物であることを特徴とする積層板
。 下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中Ｒ＿１〜Ｒ＿３は水素又は有機基を示し、そのう
ち少なくとも２個は重合性不飽和結合を有する有機基で
ある〕で表される化合物を含有する重合性単量体から得
られるプレポリマーと、環状化されたブタジエン重合体
とを包含する樹脂組成物にラジカル重合開始剤を添加し
、シート状基材に含浸させる工程、含浸体を乾燥してプ
リプレグを形成させる工程、及び該プリプレグを加圧下
で積層一体成形する工程の各工程を包含することを特徴
とする積層板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14762884A JPS6128545A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 樹脂組成物及び積層板 |
| KR1019850004789A KR930004277B1 (ko) | 1984-07-18 | 1985-07-04 | 수지조성물, 적층판(積層板) 및 그 제조방법 |
| DE8585108597T DE3574981D1 (de) | 1984-07-18 | 1985-07-10 | Harzzusammensetzung und hieraus gebildetes laminat. |
| EP85108597A EP0170923B1 (en) | 1984-07-18 | 1985-07-10 | Resin composition and laminate produced therefrom |
| US06/754,449 US4587162A (en) | 1984-07-18 | 1985-07-12 | Resin composition and laminate produced therefrom comprising a cyclized polybutadiene and a prepolymer of a isocyanuric or cyanuric acid derivative |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14762884A JPS6128545A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 樹脂組成物及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128545A true JPS6128545A (ja) | 1986-02-08 |
| JPH0323101B2 JPH0323101B2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=15434623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14762884A Granted JPS6128545A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 樹脂組成物及び積層板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4587162A (ja) |
| EP (1) | EP0170923B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6128545A (ja) |
| KR (1) | KR930004277B1 (ja) |
| DE (1) | DE3574981D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110951132A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-04-03 | 上海捷赢密封技术有限公司 | 一种丁腈夹布橡胶密封圈及其制作方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290705A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| DE4010960A1 (de) * | 1990-01-03 | 1991-07-04 | Bayer Ag | Pfropfpolymerisate und ihre verwendung als flammschutzmittel |
| JP3985139B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2007-10-03 | 日本ゼオン株式会社 | 変性重合体およびコーティング材 |
| WO2016201076A1 (en) | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Rogers Corporation | Circuit materials and articles formed therefrom |
| US11149157B2 (en) | 2016-08-22 | 2021-10-19 | Osaka Soda Co., Ltd. | Photocurable resin composition, ink and coating material |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4268433A (en) * | 1978-08-29 | 1981-05-19 | Fujitsu Limited | 1,2-Polybutadiene compositions and cured flame retarded 1,2-polybutadiene resin materials |
| US4330612A (en) * | 1979-01-23 | 1982-05-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Laminate of monolayer film of cyclized butadiene polymer and other photosensitive layer |
| US4360560A (en) * | 1979-03-08 | 1982-11-23 | Dynamit Nobel Aktiengesellschaft | Base material for the production of printed circuits and process for the preparation of the base material |
| JPS5611917A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-05 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Thermosetting resin composition |
| JPS57202537A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-11 | Fujitsu Ltd | Resist composition for dry development |
| JPS58448A (ja) * | 1981-06-22 | 1983-01-05 | Kazuichi Tsukamoto | ２系統式ブレ−キ油圧保持装置 |
| JPS58104911A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-22 | Nippon Paint Co Ltd | 反応性環化樹脂 |
| US4460638A (en) * | 1983-04-06 | 1984-07-17 | Dow Corning Corporation | Fiber reinforced glass matrix composites |
| FR2546704B1 (fr) * | 1983-05-27 | 1986-04-18 | Rhone Poulenc Sa | Substrats metallisables pour circuits imprimes et leur procede de preparation |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14762884A patent/JPS6128545A/ja active Granted
-
1985
- 1985-07-04 KR KR1019850004789A patent/KR930004277B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1985-07-10 EP EP85108597A patent/EP0170923B1/en not_active Expired
- 1985-07-10 DE DE8585108597T patent/DE3574981D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-07-12 US US06/754,449 patent/US4587162A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110951132A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-04-03 | 上海捷赢密封技术有限公司 | 一种丁腈夹布橡胶密封圈及其制作方法 |
| CN110951132B (zh) * | 2019-11-27 | 2022-04-08 | 上海捷赢密封技术有限公司 | 一种丁腈夹布橡胶密封圈及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0323101B2 (ja) | 1991-03-28 |
| EP0170923B1 (en) | 1989-12-27 |
| US4587162A (en) | 1986-05-06 |
| DE3574981D1 (de) | 1990-02-01 |
| KR860001133A (ko) | 1986-02-22 |
| KR930004277B1 (ko) | 1993-05-22 |
| EP0170923A1 (en) | 1986-02-12 |
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