JPH03223326A - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH03223326A JPH03223326A JP1967990A JP1967990A JPH03223326A JP H03223326 A JPH03223326 A JP H03223326A JP 1967990 A JP1967990 A JP 1967990A JP 1967990 A JP1967990 A JP 1967990A JP H03223326 A JPH03223326 A JP H03223326A
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- Japan
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- epoxy resin
- molding material
- amino
- resin molding
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関し、
さらに詳しくは、耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れた
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関するものであ
る。
さらに詳しくは、耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れた
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関するものであ
る。
従来、コイル、コンデンサー、トランジスターＩＣなど
の電子部品封止用としては、エポキシ樹脂成形材料が広
く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が
電気特性、耐熱性、機械強度、インサートとの接着性な
どの緒特性にバランスがきれているためである。
の電子部品封止用としては、エポキシ樹脂成形材料が広
く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が
電気特性、耐熱性、機械強度、インサートとの接着性な
どの緒特性にバランスがきれているためである。
しかし、電子部品のパッケージは、ＩＣに代表されるよ
うに、小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパ
ッケージがクランクするという問題が生じる。
うに、小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパ
ッケージがクランクするという問題が生じる。
エポキシ樹脂成形材料の耐熱衝撃性を改善するものとし
て、特開昭６０−５８４２５号公報に示されているよう
に、エポキシ樹脂系をシリコーン重合体で改質する方法
がある。一般にシリコーン重合体はエポキシ樹脂系に非
相溶であり、エポキシ樹脂中に微粒子で分散する構造を
形成し、耐熱衝撃性を向上する効果がある。しかし、シ
リコーン重合体は非相溶であるために、成形材料の耐熱
衝撃性は向上するものの、成形時にしみ出し、パリ（金
型クリアランスからのしみ出し）や成形品外観の悪化を
引きおこすという欠点を有する。
て、特開昭６０−５８４２５号公報に示されているよう
に、エポキシ樹脂系をシリコーン重合体で改質する方法
がある。一般にシリコーン重合体はエポキシ樹脂系に非
相溶であり、エポキシ樹脂中に微粒子で分散する構造を
形成し、耐熱衝撃性を向上する効果がある。しかし、シ
リコーン重合体は非相溶であるために、成形材料の耐熱
衝撃性は向上するものの、成形時にしみ出し、パリ（金
型クリアランスからのしみ出し）や成形品外観の悪化を
引きおこすという欠点を有する。
本発明はかかる欠点を解決するために為されたものであ
り、耐熱衝撃性、耐熱性が良好で、かつ成形性にも優れ
た電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
り、耐熱衝撃性、耐熱性が良好で、かつ成形性にも優れ
た電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意検討を重ね
た結果、エポキシ樹脂系に特定のシリコーンオイル反応
物を配合することにより、上記の目的を達成しうること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
た結果、エポキシ樹脂系に特定のシリコーンオイル反応
物を配合することにより、上記の目的を達成しうること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料は （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
る化合物および （Ｃ）両末端アミノ変性シリコーンオイル、脂肪族また
は芳香族ジアミンおよび一般式 （式中、Ｒ３およびＲ２は水素またはメチル基などのア
ルキル基であり、Ｒ１およびＲ２は同種であっても異な
っていてもよい、） で示される無水マレイン酸誘導体との反応物を必須成分
としてなることを特徴とする。
料は （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
る化合物および （Ｃ）両末端アミノ変性シリコーンオイル、脂肪族また
は芳香族ジアミンおよび一般式 （式中、Ｒ３およびＲ２は水素またはメチル基などのア
ルキル基であり、Ｒ１およびＲ２は同種であっても異な
っていてもよい、） で示される無水マレイン酸誘導体との反応物を必須成分
としてなることを特徴とする。
本発明において用いられる（Ａ）成分の１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、電子
部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されてい
るものであれば制限はなく、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、オルソクレゾールノボランク型エポキシ樹
脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラ
・ンク樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＢ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓなどのジグリシジルエーテル、フタル酸ダイマー酸な
どの多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られ
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニ
ルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸なとの過酸で酸化
して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エ
ポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用す
ることができる。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、電子
部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されてい
るものであれば制限はなく、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、オルソクレゾールノボランク型エポキシ樹
脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラ
・ンク樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＢ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓなどのジグリシジルエーテル、フタル酸ダイマー酸な
どの多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られ
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニ
ルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸なとの過酸で酸化
して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エ
ポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用す
ることができる。
本発明において用いられる（Ｂ）成分の１分子中に２個
以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどの
フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ビス
フェノールＡ１ビスフエノールＦ１ポリバラビニルフエ
ノール樹脂、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン
などの多価フェノールなどがあり、単独または２種類以
上併用してもよい。また、（Ａ）のエポキシ樹脂との当
量比〔（Ｂ）の水酸基数／（Ａ）のエポキシ基数〕は、
特に限定されないが、０．７〜１．３が好ましい。
以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどの
フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ビス
フェノールＡ１ビスフエノールＦ１ポリバラビニルフエ
ノール樹脂、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン
などの多価フェノールなどがあり、単独または２種類以
上併用してもよい。また、（Ａ）のエポキシ樹脂との当
量比〔（Ｂ）の水酸基数／（Ａ）のエポキシ基数〕は、
特に限定されないが、０．７〜１．３が好ましい。
本発明において用いられる（Ｃ）成分、すなわち両末端
アミノ変性シリコーンオイル、脂肪族または芳香族ジア
ミンと一般式 （式中、Ｒ１およびＲ２は上記と同し意味を有する）で
示される無水マレイン酸誘導体の反応物において、原料
となる両末端アミノ変性シリコーンオイルは、両末端が
アミノ基で停止した線状シリコーン重合体であれば、特
に主鎖の構造を限定するものではなく、例えばジメチル
シロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシ
ロキサンのホモポリマーまたはこれらのコポリマーなど
であって、両末端をアミノ基で停止したものが挙げられ
る。このような両末端アミノ変性シリコーンオイルとし
て例えば、一般式 ％式％ （式中、Ｒ２は ＣＨｚ ｓなどのアルキレン鎖であり
、Ｒ１およびＲ４は水素、メチル基などのアルキル基、
フェニル基などのアリール基であって、Ｒ１およびＲ４
は同一であっても異なっていてもよく、ｎは平均重合度
を表す。） で示されるものが挙げられる。
アミノ変性シリコーンオイル、脂肪族または芳香族ジア
ミンと一般式 （式中、Ｒ１およびＲ２は上記と同し意味を有する）で
示される無水マレイン酸誘導体の反応物において、原料
となる両末端アミノ変性シリコーンオイルは、両末端が
アミノ基で停止した線状シリコーン重合体であれば、特
に主鎖の構造を限定するものではなく、例えばジメチル
シロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシ
ロキサンのホモポリマーまたはこれらのコポリマーなど
であって、両末端をアミノ基で停止したものが挙げられ
る。このような両末端アミノ変性シリコーンオイルとし
て例えば、一般式 ％式％ （式中、Ｒ２は ＣＨｚ ｓなどのアルキレン鎖であり
、Ｒ１およびＲ４は水素、メチル基などのアルキル基、
フェニル基などのアリール基であって、Ｒ１およびＲ４
は同一であっても異なっていてもよく、ｎは平均重合度
を表す。） で示されるものが挙げられる。
また、この両末端アミノ変性シリコーンオイルの平均分
子量は、特に限定するものではないが、１０００〜３０
０００であることが好ましい。
子量は、特に限定するものではないが、１０００〜３０
０００であることが好ましい。
平均分子量１０００未満では、耐熱衝撃性に対して効果
が少なく、３００００より大きくなると、均一な反応物
が得られにくくなるためである。
が少なく、３００００より大きくなると、均一な反応物
が得られにくくなるためである。
（Ｃ）成分を構成する脂肪族または芳香族ジアミンは特
に限定するものではないが、脂肪族ジアミンとしては、
ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、１．３
ジアミノシクロヘキサン、ｍキシリレンジアミンなど１
分子中に第一アミンを２個有する化合物などがあり、単
独または２種類以上を併用してもよい、また、芳香族ジ
アミンについても特に限定するものではないが、ジアミ
ノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、ｍ
−フェニレン°ジアミンなどがあり、単独または２種類
以上を併用しても良い。
に限定するものではないが、脂肪族ジアミンとしては、
ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、１．３
ジアミノシクロヘキサン、ｍキシリレンジアミンなど１
分子中に第一アミンを２個有する化合物などがあり、単
独または２種類以上を併用してもよい、また、芳香族ジ
アミンについても特に限定するものではないが、ジアミ
ノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、ｍ
−フェニレン°ジアミンなどがあり、単独または２種類
以上を併用しても良い。
（Ｃ）成分中のシリコーンの量比としては、特に限定す
るものではないが、（Ｃ）成分中のＳｉ含有率が１０〜
５０重量％であることが望ましい。
るものではないが、（Ｃ）成分中のＳｉ含有率が１０〜
５０重量％であることが望ましい。
１０重量％未満では耐熱衝撃性の効果が少なく、５０重
量％を通えた場合、成形時に（Ｃ）成分がしみ出し易く
なり、成形品外観を阻害する可能性があるためである。
量％を通えた場合、成形時に（Ｃ）成分がしみ出し易く
なり、成形品外観を阻害する可能性があるためである。
（Ｃ）成分の反応物において、両末端アミノ変性シリコ
ーンオイル、脂肪族または芳香族ジアミンおよび無水マ
レイン酸誘導体の仕込み比率としては、両末端アミノ変
性シリコーンオイルと脂肪族または芳香族ジアミンに由
来するアミノ基１モルに対し、無水マレイン酸誘導体０
．２〜１．０モルの範囲が好適である。この理由として
は、無水マレイン酸誘導体が０．２モル未満の比率では
反応物の重合度が小さく、成形時にしみ出しを生しやす
い。
ーンオイル、脂肪族または芳香族ジアミンおよび無水マ
レイン酸誘導体の仕込み比率としては、両末端アミノ変
性シリコーンオイルと脂肪族または芳香族ジアミンに由
来するアミノ基１モルに対し、無水マレイン酸誘導体０
．２〜１．０モルの範囲が好適である。この理由として
は、無水マレイン酸誘導体が０．２モル未満の比率では
反応物の重合度が小さく、成形時にしみ出しを生しやす
い。
また、無水マレイン酸誘導体が１．０モルより多いと、
反応物として均一なものが得られにくい。
反応物として均一なものが得られにくい。
（Ｃ）成分の構造としては、両末端アミノ変性シリコー
ンオイルと脂肪族または芳香族ジアミンに由来するアミ
ノ基と無水マレイン酸誘導体の反応により、例えば、 〜戸ＮＨ−Ｃ）Ｉ −Ｃ０ＮＨ− ■ ＣＨ，−Ｃｏｏｌ などの結合が考えられる。
ンオイルと脂肪族または芳香族ジアミンに由来するアミ
ノ基と無水マレイン酸誘導体の反応により、例えば、 〜戸ＮＨ−Ｃ）Ｉ −Ｃ０ＮＨ− ■ ＣＨ，−Ｃｏｏｌ などの結合が考えられる。
また、両末端アミノ変性シリコ−°ンオイル、脂肪族ま
たは芳香族ジアミンおよび無水マレイン酸誘導体との反
応は、無溶剤、無触媒下で５０〜１５０℃の範囲の温度
にて１〜２時間反応させることにより容易に行えるが、
適宜溶剤、触媒を用いてもよい。
たは芳香族ジアミンおよび無水マレイン酸誘導体との反
応は、無溶剤、無触媒下で５０〜１５０℃の範囲の温度
にて１〜２時間反応させることにより容易に行えるが、
適宜溶剤、触媒を用いてもよい。
成分（Ｃ）の本発明の成形材料への配合量は、特に限定
はされないが、（Ａ）成分１００重量部に対し１〜３０
重量部とすることが好ましい。
はされないが、（Ａ）成分１００重量部に対し１〜３０
重量部とすることが好ましい。
１重量部未満では、耐熱衝撃性に対して効果が少なく、
３０重量部を通えた場合、７ｇ低下など耐熱性を損なう
ためである。
３０重量部を通えた場合、７ｇ低下など耐熱性を損なう
ためである。
また、本発明の電子部品封土用エポキシ樹脂成形材料に
は、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物
の硬化反応を促進する硬化促進剤を配合することができ
る。この硬化促進剤としては、例えば、１．８−ジアザ
−ビシクロ（５４０）ウンデセン−７、トリエチレンジ
アミン、ヘンシルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、ツメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェニルなどの三級アミン類、２メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデンルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチ
ルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジ
フェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホ
スフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフ
ェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニル
ボレートなどのテトラフェニルポロン塩などがある。
は、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物
の硬化反応を促進する硬化促進剤を配合することができ
る。この硬化促進剤としては、例えば、１．８−ジアザ
−ビシクロ（５４０）ウンデセン−７、トリエチレンジ
アミン、ヘンシルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、ツメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェニルなどの三級アミン類、２メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデンルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチ
ルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジ
フェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホ
スフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフ
ェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニル
ボレートなどのテトラフェニルポロン塩などがある。
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、無機質充填剤として、熔融ソリ力、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸力ルソウム、炭酸カルシウム、
炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ス
ピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、およびチタン
酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結
晶繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合することがで
きる。無機質充填剤の配合量としては、特に限定するも
のではないが、４０〜７０容量％が好ましい。
は、無機質充填剤として、熔融ソリ力、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸力ルソウム、炭酸カルシウム、
炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ス
ピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、およびチタン
酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結
晶繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合することがで
きる。無機質充填剤の配合量としては、特に限定するも
のではないが、４０〜７０容量％が好ましい。
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワック
スなどの離型剤、カーボンブランクなどの着色剤、エポ
キシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アルキルシ
ラン、有機ナタネート、アルミニウムアルコレートなど
のカンプリング剤を使用することができる。
は、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワック
スなどの離型剤、カーボンブランクなどの着色剤、エポ
キシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、アルキルシ
ラン、有機ナタネート、アルミニウムアルコレートなど
のカンプリング剤を使用することができる。
以上のような原材料を用いて成形材料を作製する一般的
な方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサ
ー等によって充分混合した後、熱ロール、押出機等によ
って混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を
得ることができる。
な方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサ
ー等によって充分混合した後、熱ロール、押出機等によ
って混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を
得ることができる。
本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する
方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形１、圧縮成形、注型など
の方法によっても可能である。
方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形１、圧縮成形、注型など
の方法によっても可能である。
〔作用］
本発明により耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れたエポ
キシ樹脂成形材料が得られる理由は、（Ａ）のエポキシ
樹脂および（Ｂ）のフェノール性水酸基を有する化合物
を主とした樹脂系に（Ｃ）の両末端アミノ変性シリコー
ンオイル、脂肪族または芳香族ジアミンと無水マレイン
酸誘導体との反応物が可撓剤として作用することによる
と推察される。すなわち、（Ｃ）成分の反応物は樹脂系
に非相溶なポリシロキサン鎖の中にアミド結合やイミド
結合が含まれる構造であり、アミド、イミドの部分が樹
脂との親和性を示すため、成形時のしみ出し、外観の悪
化を防止すると推定できる。また、（Ｃ）成分の反応物
はベース樹脂と完全に相溶しないため、相分離構造を形
成し、（Ｃ）成分の反応物を添加してもガラス移転温度
の低下を生しない特徴も有する。
キシ樹脂成形材料が得られる理由は、（Ａ）のエポキシ
樹脂および（Ｂ）のフェノール性水酸基を有する化合物
を主とした樹脂系に（Ｃ）の両末端アミノ変性シリコー
ンオイル、脂肪族または芳香族ジアミンと無水マレイン
酸誘導体との反応物が可撓剤として作用することによる
と推察される。すなわち、（Ｃ）成分の反応物は樹脂系
に非相溶なポリシロキサン鎖の中にアミド結合やイミド
結合が含まれる構造であり、アミド、イミドの部分が樹
脂との親和性を示すため、成形時のしみ出し、外観の悪
化を防止すると推定できる。また、（Ｃ）成分の反応物
はベース樹脂と完全に相溶しないため、相分離構造を形
成し、（Ｃ）成分の反応物を添加してもガラス移転温度
の低下を生しない特徴も有する。
以上の作用により耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れた
組成が得られるものと推察される。
組成が得られるものと推察される。
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
（Ｃ）の化合物の合成
構造式
％式％
で示され、平均分子量１６０００両末端アミン変性ジメ
チルシロキサン８０ｇ（アミノ基０．１モル）、ジアミ
ノジフェニルメタン１９ｇ（アミノ基０．２モル）と無
水マレイン酸１１．８ｇ（０，１２モル）の比率で仕込
み、無溶剤下で撹拌しながら６０°Ｃで３０分と１５０
°Ｃで６０分の二段階で反応させ、得られた反応物を可
撓剤（１）とした、可撓剤Ｃ１）は橙色透明な室温で固
形の樹脂であった。なお、原料の官能基比率はアミン基
１．０モルに対しマレインＭＯ１４モルの比率であり、
可撓剤〔Ｉ〕のＳｉ比率は２５重量％であった。
チルシロキサン８０ｇ（アミノ基０．１モル）、ジアミ
ノジフェニルメタン１９ｇ（アミノ基０．２モル）と無
水マレイン酸１１．８ｇ（０，１２モル）の比率で仕込
み、無溶剤下で撹拌しながら６０°Ｃで３０分と１５０
°Ｃで６０分の二段階で反応させ、得られた反応物を可
撓剤（１）とした、可撓剤Ｃ１）は橙色透明な室温で固
形の樹脂であった。なお、原料の官能基比率はアミン基
１．０モルに対しマレインＭＯ１４モルの比率であり、
可撓剤〔Ｉ〕のＳｉ比率は２５重量％であった。
また、可撓剤（＋）と同原料を用いて、両末端アミノ変
性ジメチルシロキサン８０ｇ（アミノ基０．１モル）、
ジアミノジフェニルメタン９５ｇ（アミノ基１．０モル
）、無水マレイン酸４３．１ｇ（０，４４モル）の比率
で仕込み、可撓剤（１）の合成と同様な操作を行い、得
られた反応物を可撓剤（ＩＩ）とした、なお、原料の官
能基比率はアミン基１．０モルに対し、マレイン酸０．
４モルの比率であり、可撓剤（ｎ）のＳｉ比率は１２．
８重量％であった。可撓剤（ｎ）も橙色透明な室温で固
形の樹脂であった。
性ジメチルシロキサン８０ｇ（アミノ基０．１モル）、
ジアミノジフェニルメタン９５ｇ（アミノ基１．０モル
）、無水マレイン酸４３．１ｇ（０，４４モル）の比率
で仕込み、可撓剤（１）の合成と同様な操作を行い、得
られた反応物を可撓剤（ＩＩ）とした、なお、原料の官
能基比率はアミン基１．０モルに対し、マレイン酸０．
４モルの比率であり、可撓剤（ｎ）のＳｉ比率は１２．
８重量％であった。可撓剤（ｎ）も橙色透明な室温で固
形の樹脂であった。
エポキシ樹脂成形材料の製造
エポキシ当量２２０、軟化点７８°Ｃのタレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量３７５、軟化点８
０°Ｃ１臭素含量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、水酸基当量１０６、軟化点８３゛Ｃの
フェノールノボラック樹脂、トリフェニルホスフィン、
カルナバワックス、二酸化アンチモン、カーボンブラッ
ク、力、プリング剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、石英ガラス粉および可撓剤として、
可撓剤（１）（ｎ）およびシリコーンオイルを表１に示
す重量比で配合し、混線温度８０〜９０゛Ｃ１混練時間
ｌＯ分の条件でロール混練を行い、実施例１．２、比較
例１．２の成形材料を作製した。
ラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量３７５、軟化点８
０°Ｃ１臭素含量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、水酸基当量１０６、軟化点８３゛Ｃの
フェノールノボラック樹脂、トリフェニルホスフィン、
カルナバワックス、二酸化アンチモン、カーボンブラッ
ク、力、プリング剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、石英ガラス粉および可撓剤として、
可撓剤（１）（ｎ）およびシリコーンオイルを表１に示
す重量比で配合し、混線温度８０〜９０゛Ｃ１混練時間
ｌＯ分の条件でロール混練を行い、実施例１．２、比較
例１．２の成形材料を作製した。
表２に実施例および比較例で得られた成形材料の特性を
、表３に特性評価法の詳細を示す。
、表３に特性評価法の詳細を示す。
以下余白
表
表
この結果、実施例１．２で得られた成形材料は可撓剤無
添加の比較例２と比べ、耐熱衝撃性が格段に向上し、成
形外観も良好であり、耐熱性の指標であるガラス転移温
度の低下もなく良好であった。これに対し、比較例１で
得られた成形材料は可撓剤のポリジメチルシロキサンは
樹脂系に全く相溶しないため、耐熱衝撃性は良好である
が、成形品外観に曇が生した。
添加の比較例２と比べ、耐熱衝撃性が格段に向上し、成
形外観も良好であり、耐熱性の指標であるガラス転移温
度の低下もなく良好であった。これに対し、比較例１で
得られた成形材料は可撓剤のポリジメチルシロキサンは
樹脂系に全く相溶しないため、耐熱衝撃性は良好である
が、成形品外観に曇が生した。
〔発明の効果］
本発明によって得られる電子部品封止用エボキン樹脂成
形材料を用いて、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品を封止す
れば、実施例で示したように、樹脂に非相溶性の可撓剤
を使用した際に発生しやすい成形品外観の劣化など成形
性の問題点もなく、耐熱性、耐熱衝撃性の優れた製品を
得ることができ、その工業的価値は大である。
形材料を用いて、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品を封止す
れば、実施例で示したように、樹脂に非相溶性の可撓剤
を使用した際に発生しやすい成形品外観の劣化など成形
性の問題点もなく、耐熱性、耐熱衝撃性の優れた製品を
得ることができ、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
る化合物および （Ｃ）両末端アミノ変性シリコーンオイル、脂肪族また
は芳香族ジアミンおよび 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１およびＲ＿２は水素またはアルキル基で
あり、Ｒ＿１およびＲ＿２は同種であっても異なってい
てもよい。） で示される無水マレイン酸誘導体との反応物を必須成分
としてなることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹
脂成形材料。 ２、（Ｃ）成分が、両末端アミノ変性シリコーンオイル
および脂肪族または芳香族ジアミンに由来するアミノ基
１モルに対し無水マレイン酸誘導体０．２〜１．０モル
の比率で反応させた反応物である特許請求の範囲第１項
記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1967990A JPH03223326A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1967990A JPH03223326A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03223326A true JPH03223326A (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=12005919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1967990A Pending JPH03223326A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03223326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9708579B2 (en) | 2005-05-27 | 2017-07-18 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Lactic acid bacteria fermented substance and fermented milk food product containing the same |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP1967990A patent/JPH03223326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9708579B2 (en) | 2005-05-27 | 2017-07-18 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Lactic acid bacteria fermented substance and fermented milk food product containing the same |
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