JPH03223677A - テスターヘッド - Google Patents

テスターヘッド

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Publication number
JPH03223677A
JPH03223677A JP2303711A JP30371190A JPH03223677A JP H03223677 A JPH03223677 A JP H03223677A JP 2303711 A JP2303711 A JP 2303711A JP 30371190 A JP30371190 A JP 30371190A JP H03223677 A JPH03223677 A JP H03223677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
tester head
protrusion
tester
conductive pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP2303711A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Tanaka
正雄 田中
Kimihiko Kajimoto
公彦 梶本
Hideyuki Inukai
犬飼 英之
Kazuya Kaida
一弥 甲斐田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2303711A priority Critical patent/JPH03223677A/ja
Publication of JPH03223677A publication Critical patent/JPH03223677A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、テスターヘッドに関し、特に、LSIチップ
を直接ボンディングするフェースマウント方式の基板の
パターンのような高密度実装パターンの電気的なチエツ
クに用いられるテスターヘッドに関する。
(ロ)従来の技術 近年、LSI等のチップは高密度実装、小型化が進み、
電極部ら微細化、かつ増加する傾向にある。かかるチッ
プは、フェースボンディング方式によって基板に直接実
装されることが多い。
LSI等のチップの高密度化、微細化に伴って、これが
フェースマウントされる基板の高密度化、微細化も進ん
でいる。このため、チップのボンディング前に基板の配
線パターンのチエツクが必要になる。
かかるチエツクは、第5図に示すようなプローブカード
400によって、測定対象物たる基板と測定装置(テス
ター)とを接続して行われる。このプローブカードは、
開口420が開設された基板410と、前記開口420
に放射状に取り付けられた複数本のプローブ430とが
らなり、フック状に折曲形成されたプローブ430の先
端を測定対象物の電極部に圧接することによって、測定
対象物と測定装置とを接続するように構成されている(
例えば、特開昭63−119544号公報参照)。
(ハ)発明が解決しようとする課題 しかしながら、配線パターンの高密度化、微細化、摸雉
化に陣って、上述したようなプローブカードによるチエ
ツクは困難になってきている。
本発明は、より高密度、かつ微細なパターンを有する測
定対象物であっても、その電気的緒特性を測定すること
ができるテスターヘッドを掛供するらのである。
(ニ)課題を解決するための手段 この発明は、フレキノプル絶練基板と、前記基板上に設
けられ試験対象物の複数の電気端子に対応する位置に配
列された複数の導電性突起部と、前記基板上に設けられ
各一端が前記突起部に電気的に接続され各it!!端が
テスターの出力端子に接続される導電パターンとを備え
、前記突起部を絶縁性の弾性板を介して試験対象物の電
気端子に一様に圧接することによって、首記電気端子と
テスターの出力端子とが電気的に接続されるテスターヘ
ッドをt1!供するものである。
フレキシブル絶縁基板が試験対象物の電気端子の位置に
対応して開設された複数の開口を有し、導電パターンか
基板裏面に形成され、導電性突起部の底部が基板裏面で
導電パターンと接続されると共に、導電性突起部の先端
が前記開口を介して基板表面に突出することが好ましい
。
導電性突起部の底面は加圧用の突起部を備えてらよい。
さらに、前記貫通孔は、基板表面側開口径が基板裏面側
開口径よりも大きくなるよう形成され、断面が階段状の
孔であり、導電パターンは導電性突起部の形状に関係無
く形成される。
(ホ)作用 試験対象物の電気端子にテスターヘッドの導電性突起部
を圧接するだけで、テスターヘッドがテスターに接続さ
れて電気的緒特性の測定が行われろ。
(へ)実施例 以下、図面に示す第1〜第4の実施例を参照して本発明
を説明する。
〔第1の実施例〕 第1図は本発明の第1の実施例に係るテスターヘッドの
概略的斜視図、第2図はこのテスターヘッドを用いた電
気的緒特性の測定の様子を示す概略的説明図、第3図は
測定装置全体の概略的正面図、第4図はこの実施例の変
形のテスターヘッドの導電性突起部の斜視図である。な
お、本実施例においては液晶デイスプレィ200を測定
(試験)対象物の例とする。
本実施例に係るテスターヘッド100は、液晶デイスプ
レィ200の電気的緒特性の測定に用いられるらのであ
って、前記液晶デイスプレィ200の電極部(電気端子
)21Oに圧接される導電性突起部121が端部に形成
された導電パターン120を表面Illに有する可とう
性フィルムllOからなる。 ポリイミドフィルム等の
可とう性を有する材質からなる可とう性フィルム110
の表面には、所定の導電パターン120が形成されてい
る。この導電パターン120は、液晶デイスプレィ20
0に応じて設定される。
前記導電パターン120の端部には、半円球状の導電性
突起部!21が形成されている。この導電性突起部12
1が液晶デイスプレィ200の電極部210に圧接され
るのである。この導電性突起部+2+は、可とう性フィ
ルム+10の表面111に形成された銅箔のエツチング
、又は可とう性フィルム110の表面illへの銅メツ
キ積層によって形成される。もちろん、同時に導電バタ
−ン120も形成される。
次に、本実施例に係るテスターヘッド100を用いた液
晶デイスプレィ200の電気的緒特性の測定について第
2図及び第3図を参照しつつ説明する。
検査装置300は第3図に示すように、液晶デイスプレ
ィ200とテスターヘッド100をアライメントし、液
晶デイスプレィ200の電極部210とテスターヘッド
100の導電性突起部12+との圧接を行うコンタクト
部310と、液晶ディスブ[ノイ200の検査を行う検
査ユニット(テスター)320と、検査装置300全体
の制御を行う制御部330等から構成されている。
前記コンタクト部310は、テスク−ヘッド100、を
裏面側から液晶デイスプレィ200に押圧するプレー!
・311と、このプレート311とテスターヘッド10
0との間に介在されて押圧力を分散して導電性突起部1
2+に伝える与圧ゴム312と、検査ユニット(テスタ
ー’)320とテスターヘッド+00とを接続するフォ
フク゛314及び配線基板313とを有している。
すなわち、液晶デイスプレィ200の電極部210にテ
スターヘッド100の導電性突起部121を圧接するだ
けで、テスターヘッド100が検査ユニット320に接
続されて電気的緒特性の測定が行われる。
なお、導電性突起部+21は第1図に示すような半円球
状に限定されるものではなく、例えば第4図に示すよう
な薄口柱状であってもよい。
この実施例に係るテスターヘッドは、測定対象物の1i
ti部に圧接されろ導電性突起部を有する導電パターン
を可とう性フィルムの表面に形成したしのであるから、
より高密度で徽細な電極部を有する測定対象物を検査す
ることができる。
〔第2の実施例〕 第6図は本発明の第2の実施例に係るテスターヘッドの
概略的一部破断斜視図、第7図はこの実施例の変形のテ
スターヘッドの導電性突起部を示す断面図である。なお
、本実施例においては前述の実施例と同様にデイスプレ
ィ200を測定対象物の例とする。
本実施例に係るテスターヘッド100は、液晶デイスプ
レィ200の電気的緒特性の測定に用いられるものであ
って、液晶デイスプレィ200の電極部210に対応し
て開口113が開設されるとともに、裏面illに所定
の導電パターン120が形成された可とう性フィルム1
10からなり、前記導電パターン120の端部からは訂
記開口113を介して導電性突起部121が表面112
に突出している。
ポリイミドフィルム等の可とう性を存する材質からなる
可とう性フィルム110の裏面1. l lには、所定
の導電パターン120が形成されている。
この導電パターン1.20は、液晶デイスプレィ200
に応じて設定される。また、当該可とう性フィルム+1
0には、円形の開口113が開設されている。この開口
113は液晶デイスプレィ200の電極部210に対応
するとともに、導電パターン+20の端部にも対応する
。
前記導電パターン120の端部には、半円球状の導電性
突起部121が形成されている。従って、導電性突起部
+21は、開口113を介して可とう性フィルム!10
の表面112側に突出している。この導電性突起部+2
1か液晶デイスプレィ200の電極部210に圧接され
るのである。この導電性突起部+21は、開口113を
介して導電パターン120の端部にメツキ積層を行うこ
とによって形成される。
なお、本実施例に係るテスターヘッド100を用いた液
晶デイスプレィ200の電気的緒特性の測定は、第1の
実施例と同様に行われる。
なお、導電性突起部121は半円球状を呈しているとし
て説明したが、本発明がこれに限定されろわけではない
。例えば、第7図に示すような台形状に形成されていて
も、可とう性フィルム110の開口113から表面11
2側に突出しさえしていればよい。
この実施例に係るテスターヘッドは、測定対象物の電気
的緒特性の測定に用いられるテスターヘッドにおいて、
測定対象物の電極部に対応して開口が開設されるととも
に、裏面に所定の導電パターンが形成された可とう性フ
ィルムからなり、前記導電パターンの端部からは前記開
口を介して導電性突起部が表面に突出しており、前記導
電性突起部を測定対象物の電極部に圧接して測定装置と
測定対象物との接続を行うものであるから、より高密度
で微細な電極部を宵する測定対象物を検査することがで
きる。
〔第3の実施例〕 第8図は本発明の一実施例に係るテスターヘッドの概略
的一部破断斜視図、第9図はこのテスターヘッドの側面
図である。なお、本実施例においては前述の実施例と同
様に液晶デイスプレィ200を測定対象物の例とする。
本実施例に係るテスターヘッド100は、液晶デイスプ
レィ200の電気的堵特性の測定に用いられるものであ
って、液晶デイスプレィ200の電極部210に対応し
て開口113が開設されるとともに、裏面21に所定の
導電パターン120が形成された可とう性フィルム+1
0からなり、前記導電パターン120の端部からは前記
開口l13を介して半円球状の導電性突起部+21が表
面l12に突出し、かつ裏面Illには加圧用突起部1
22が形成されている。
ポリイミドフィルム等の可とう性を有する材質からなる
可とう性フィルム+10の裏面illには、所定の導電
パターン120がエツチング等によって形成されている
。この導電パターン120は、液晶デイスプレィ200
に応じて設定される。
また、当該可とう性フィルム110には、日影の開口1
13が開設されている。この開口113は液晶デイスプ
レィ200のX極部210に対応するとと乙に、導電パ
ターン120の端部にも対応する。
前記導電パターン120の端部には、前記開口113よ
り径小の半円球状の導電性突起部121が形成されてい
る。従って、導電性突起部121は、開口113を介し
て可とう性フィルムllOの表面112側に突出してい
る。この導電性突起部121が液晶デイスプレィ200
の電極部21Oに圧接されるのである。この導電性突起
部121は、開口+13を介して導電パターン120の
端部にメツキ積層を行うことによって形成される。
また、フレキシブルフィルム110の裏面lll側には
、前記導電性突起部+21及び開口113より径大な略
半円球状の加圧用突起部+22が形成されている。この
加圧用突起部122は、前記開口113を裏面Ill側
から閉塞するようにして形成される。この加圧用突起部
122も前記導電性突起部121と同様にメツキ積層に
よって形成される。従って、導電性突起部+21と、こ
の加圧用突起部【22とは一体に形成されているのであ
る。
なお、本実施例に係るテスターヘッド100を用いた液
晶デイスプレィ200の電気的諸特性の測定は前述の実
施例と同様に行われる。その時、導電性突起部12+を
液晶デイスプレィ200の電極部210に圧接すると、
加圧用突起部122が与圧ゴム312に食い込んで、プ
レート311による押圧力が確実に導電性突起部121
に伝達される。すなわち、導電性突起部121は確実に
所定の圧接力でもって電極部210に接触させられる。
なお、この実施例では、導電性突起部121及び加圧用
突起部122を略半円球状として説明したが、これに限
定されるものではない。他の形状であっても、導電性突
起部121が可とう性フィルム110の表面112から
突出し、かつ加圧用突起部122が裏面IIIから突出
していればよい。
この実施例に係るテスターヘッドは、測定対象物の電気
的諸特性の測定に用いられるテスターヘッドであって、
測定対象物の電極部に対応して開口か開設されるととも
に、裏面に所定の導電パターンが形成された可とう性フ
ィルムからなり、前記導電パターンの端部からは前記開
口を介して導電性突起部が表面に突出し、かつ裏面には
加圧用突起部が形成されているので、より高密度で微細
な電極部を有する測定対象物を検査することができろと
ともに、測定対象物のil!極部と導電性突起部とを所
定の圧接力で接触させることができる。従って、電気的
緒特性のより確実な測定を行うことができる。
〔第4の実施例〕 第10図は本発明の第4の実施例に係るテスターヘッド
の概略的一部破断斜視図、第11図はこのテスターヘッ
ドの側面図である。なお、本実施例においては前述の実
施例と同様に液晶デイスプレィ200を測定対象物の例
とする。
本実施例に係るテスターヘッド+00は、液晶デイスプ
レィ200の電気的緒特性の測定に用いられるらのであ
って、液晶デイスプレィ200の電極部210に対応し
、て開口113が2段階に開設されるとと乙に、裏面1
11に所定の導電パターン120が形成された可とう性
フィルム110からなり、前記導電パターン120の端
部からは前記開口113を介して半円球状の導電性突起
部121が表面に突出している。
ポリイミドフィルム等の可とう性を有する材質からなる
可とう性フィルム110の裏面Illには、所定の導電
パターン120がエツチング等にて形成される。この導
電パターン120は、液晶デイスプレィ200に応じて
設定される。また、当該可とう性フィルム110には、
円形の2段の開口113が開設されている。この開口1
1.3は液晶デイスプレィ200の電極部210に対応
するとともに、導電パターン+20の端部にも対応する
。
前記導電パターン120の端部には、前記開口+13よ
り径小の半円球状の導電性突起部121が形成されてい
る。従って、導電性突起部+21は、開口+13を介し
て可とう性フィルム!10の表面[12側に突出してい
る。この導電性突起部+21が液晶デイスプレィ200
の電極部210に圧接されるのである。この導電性突起
部121は、開口113を介して導電パターン120の
端部にメツキ積層を行うことによって形成される。
本実施例に係るテスターヘッド!00を用いた液晶デイ
スプレィ200の電気的緒特性の測定は前述の実施例と
同様に行われる。
すなわち、液晶デイスプレィ200の電極部210にテ
スターヘッドlOOの導電性突起部121を圧接するだ
けで、テスターヘッド!00が検査ユニットに接続され
て電気的緒特性の測定がおこなわれる。
なお、上述した実施例では、導電性突起部12【を略半
円球状として説明したが、本発明がこれに限定されるも
のではない。他の形状であっても、導電性突起部12」
が可とう性フィルム110の表面112から突出しさえ
していればよい。
また、上述した実施例では、開口11.3を2段に開設
して説明したが、本発明がこれに限定されるものではな
い。他の形状であっても、導電性突起部121の底部が
頭部に対し径小であればよい。
この実施例に係るテスターヘッドは、測定対象物の電気
的緒特性の測定に用いられるテスターヘッドであって、
裏面に所定の導電パターンが形成された可とう性フィル
ムからなり、前記導電パターンの端部からは測定対象物
の電極部に対応して開設された開口を介して導電性突起
部が表面に突出してなるテスターヘッドにおいて、開口
が2段に開設されているため導電性突起部の底部が導電
パターンを除き絶線された状態となる。従って、導電性
突起部の形状に関係無く導電パターンを形成出来、高密
度で微細な電極部を持つ測定対象物を検査することがで
きるととらに、測定対象物の電極部と導電性突起部とを
所定の圧接力で接触させることができる。従って、電気
的緒特性のより確実な測定を行うことができる。
(ト)発明の効果 この発明によれば、高密度で微細な電気端子を有する試
験対象物に対して、きわめて容易に、かつ、確実に接続
し得るテスターヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係るテスターヘッドの
概略的斜視図、第2図はこのテスターヘッドを用いた電
気的緒特性の測定の様子を示す概略的説明図、第3図は
測定装置全体の概略的正面図、第4図は第1の実施例の
変形例を示すテスターヘヅドの導電性突起部の斜視図、
第5図は従来の測定に用いられたプローブの斜視図であ
る。 第6図は本発明の第2の実施例に係るテスターヘッドの
概略的一部破断斜視図、第7図は第2の実施例の変影例
を示すテスターヘッドの導電性突起部を示す断面図、第
8図は本発明の第3の実施例に係るテスターヘッドの概
略的一部破断斜視図、第9図は第8図のテスターヘッド
の側面図、第1O図は本発明の第4の実施例に係るテス
ターヘッドの概略的一部破断斜視図、第11図は第10
図のテスターヘッドの側面図である。 100・・・・・・テスターヘッド、 110・・・・・・可とう性フィルム、Ill・・・・
・・表面、120・・・・・・導電パターン、121・
・・・・・導電性突起部、 200・・・・・・液晶デイスプレィ、210・・・・
・・電極部、 1z 第 Pl 第 2 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フレキシブル絶縁基板と、前記基板上に設けられ試
    験対象物の複数の電気端子に対応する位置に配列された
    複数の導電性突起部と、前記基板上に設けられ各一端が
    前記突起部に電気的に接続され各他端がテスターの出力
    端子に接続される導電パターンとを備え、前記突起部を
    絶縁性の弾性板を介して試験対象物の電気端子に一様に
    圧接することによって、前記電気端子とテスターの出力
    端子とが電気的に接続されるテスターヘッド。 2、フレキシブル絶縁基板が試験対象物の電気端子の位
    置に対応して開設された複数の貫通孔を有し、導電パタ
    ーンが基板裏面に形成され、導電性突起部の底部が基板
    裏面で導電パターンと接続されると共に、導電性突起部
    の先端が前記貫通孔を介して基板表面に突出してなる請
    求項1記載のテスターヘッド。 3、導電性突起部の底面が加圧用の突起部を有する請求
    項2記載のテスターヘッド。 4、貫通孔は、基板表面側開口径が基板裏面側開口径よ
    りも大きくなるよう形成され、断面が階段状をなす孔で
    ある請求項2記載のテスターヘッド。
JP2303711A 1989-11-07 1990-11-07 テスターヘッド Pending JPH03223677A (ja)

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JP2303711A JPH03223677A (ja) 1989-11-07 1990-11-07 テスターヘッド

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JP1-289793 1989-11-07
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0762137A3 (en) * 1995-09-07 1998-05-13 Seiko Instruments Inc. Liquid crystal display and testing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0762137A3 (en) * 1995-09-07 1998-05-13 Seiko Instruments Inc. Liquid crystal display and testing method thereof

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