JPH0322453A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
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- JPH0322453A JPH0322453A JP15768889A JP15768889A JPH0322453A JP H0322453 A JPH0322453 A JP H0322453A JP 15768889 A JP15768889 A JP 15768889A JP 15768889 A JP15768889 A JP 15768889A JP H0322453 A JPH0322453 A JP H0322453A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程中で、半導体基板上に形
成された複数個の集積回路の電気的特性を測定するため
に用いられるウェーハ検査装置（以後ブローバと呼ぶ）
に関する。
成された複数個の集積回路の電気的特性を測定するため
に用いられるウェーハ検査装置（以後ブローバと呼ぶ）
に関する。
第４図は従来の一例を示すプローバの模式断面図である
。従来、この種のプローバは、同図に示すように、ウェ
ーハである半導体基板１を搭載するウェーハ搭載台２と
、このウェーハ搭載台２をＸＹ方向の移動させるＸＹ駆
動部１２及びコントローラ１１と、半導体基板３に複数
個形成された集積回路である半導体装置８を探針群で接
触し、電気特性値を測定するプローブカード４及びテス
ター９と、このプローブカード４と半導体装置８との接
触状態を観察するための顕微鏡１０とで構成されていた
。
。従来、この種のプローバは、同図に示すように、ウェ
ーハである半導体基板１を搭載するウェーハ搭載台２と
、このウェーハ搭載台２をＸＹ方向の移動させるＸＹ駆
動部１２及びコントローラ１１と、半導体基板３に複数
個形成された集積回路である半導体装置８を探針群で接
触し、電気特性値を測定するプローブカード４及びテス
ター９と、このプローブカード４と半導体装置８との接
触状態を観察するための顕微鏡１０とで構成されていた
。
上述した従来のプローバは、半導体基板上の各半導体装
置を測定中にプローブカードの探針がずれてしまっても
、ブローバ自体で探針の位置ずれを検出することができ
ないために、半導体装置の電極群とプローブカードの探
針群が接続できなくなり、半導体装置の測定を正しく行
なうことができない場合が生じる。このような場合は、
作業者がプローバを停止させ、半導体装置の電極群とプ
ローブカードの探針の位置合せを行なう必要がある。し
かしながら、近年の半導体装置の電極数は、年々増加す
る傾向にあり、プローブカードの探針の位置合せを行な
う作業も、また多くの時間を費いやさなければならなく
なってきている。このようにプローブカードの探針の位
置ずれが発生することにより半導体装置を正しく測定で
きないばかりでなく作業者によるプローブカードの探針
の位置ずれの確認でも時間を費いやすと言う欠点がある
。本発明の目的は、かかる問題を解消するブローバを提
供することにある。
置を測定中にプローブカードの探針がずれてしまっても
、ブローバ自体で探針の位置ずれを検出することができ
ないために、半導体装置の電極群とプローブカードの探
針群が接続できなくなり、半導体装置の測定を正しく行
なうことができない場合が生じる。このような場合は、
作業者がプローバを停止させ、半導体装置の電極群とプ
ローブカードの探針の位置合せを行なう必要がある。し
かしながら、近年の半導体装置の電極数は、年々増加す
る傾向にあり、プローブカードの探針の位置合せを行な
う作業も、また多くの時間を費いやさなければならなく
なってきている。このようにプローブカードの探針の位
置ずれが発生することにより半導体装置を正しく測定で
きないばかりでなく作業者によるプローブカードの探針
の位置ずれの確認でも時間を費いやすと言う欠点がある
。本発明の目的は、かかる問題を解消するブローバを提
供することにある。
本発明のプローバは、ウェーハ上に形成された複数個の
集積回路の電気特性値を測定するウェーハ検査装置にお
いて、前記半導体基板上の前記集積回路の電気特性値を
測定する合間に、プローブカードに配置された探針群の
位置ずれを検出するための探針検出器を有している。
集積回路の電気特性値を測定するウェーハ検査装置にお
いて、前記半導体基板上の前記集積回路の電気特性値を
測定する合間に、プローブカードに配置された探針群の
位置ずれを検出するための探針検出器を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すプローバの模式断面図
である。このプローバは、同図に示すように、探針群５
を検知する透明基板７とカメラ６とでなく探針検出器を
設けたことである。その他の構成する手段は従来例と同
じである。例えば、プーローブカード４上には半導体装
置８の電極群に対応するように配置された探針群５があ
る。ここで従来例で述べたように、半導体装置８の電気
的特性を測定するためには、半導体装置８の電極群にプ
ローブカード４の探針群５を接触させなければならない
。しかし、半導体基板３上の各々の半導体装置８の電気
的特性を測定を行なっているうちに、プローブカード４
上に配置された探針群５の位置がずれて、電極群と探針
群５が完全に接触できなくなり、半導体襞置８の電気的
特性が正しく測定されなくなることがある。次に、この
プローバの動作について説明する。例えば、測定結果不
良と判定される場合が何回が任意の回数続いた時に、プ
ローバは、テスター９より受けた信号に基づき動作を自
動的に停止させる。次に、コントローラ１１からの制御
により、プローブカード４の探針群５の下にカメラ６を
移動させ、透明基板７と探針群５を接触させた状態で各
探針群５の位置情報をコントローラ１１に送る．。次に
、コントローラ１１では、あらかじめ入力されていた正
しい探針群５の位置情報との比較を行なう。次に、これ
らの比較結果がお互いに一致している時は、プローバが
自動的に停止した次の半導体装置より測定を続ける。も
し、お互いの情報が一致していない時は、エラーとしラ
ンプを点灯させるかもしくはブザーを鳴し作業者に知ら
せる。次に、作業者は探針群５の位置ずれを修正する．
以上の説明の中でカメラ部６の上に透明基板を配置して
あることは重量な点である。これは探針群５は半．導体
装置８の電極群５と接触する時に、約７０〜１００μｍ
のドライブを加えて測定を行なっている。このドライブ
量を加えた場合と、加えなかった場合とでは、探針群５
の滑り込みにより探針先端の位置が約５〜２０μｍ位ず
れてしまうこのため本発明においては、透明基板７と探
針群５とを接触させた後に、探針群５の位置情報をカメ
ラ部６で読み込んでいる。つまり半導体装置８の電極群
に７０〜１００μｍのドライブを加えた時と同じような
探針群５の位置を再現させるためのものである。第２図
は本発明の他の実施例を示すプローバの模式断面図であ
る。前述の実施例で．は、探４ｆ群５の位置検出を光学
的に検出するのに対し、この実施例では、電気的に検出
を行なう探針検出器１３を設けたことである。第３図（
ａ）及び（ｂ）は第２図の探針検出器の断面図及び平面
図である。この実施例のプローバは、ウェーハ搭載第２
の一角に設置された特開照６１０５０３８２記載の探針
検出器１３を有している。また、この探針検出器１３は
プローブカード４に配置された探針群５を接触させ、探
針群５より探針検出器１３のＸＹ方向配線３２．３３に
流れる電流を検出することに・よりコントローラ１１に
・あらかじめ入力されていた探針群５の位置との照合を
行ない、探針群５の位置がずれているか否かを確認する
ものである。
である。このプローバは、同図に示すように、探針群５
を検知する透明基板７とカメラ６とでなく探針検出器を
設けたことである。その他の構成する手段は従来例と同
じである。例えば、プーローブカード４上には半導体装
置８の電極群に対応するように配置された探針群５があ
る。ここで従来例で述べたように、半導体装置８の電気
的特性を測定するためには、半導体装置８の電極群にプ
ローブカード４の探針群５を接触させなければならない
。しかし、半導体基板３上の各々の半導体装置８の電気
的特性を測定を行なっているうちに、プローブカード４
上に配置された探針群５の位置がずれて、電極群と探針
群５が完全に接触できなくなり、半導体襞置８の電気的
特性が正しく測定されなくなることがある。次に、この
プローバの動作について説明する。例えば、測定結果不
良と判定される場合が何回が任意の回数続いた時に、プ
ローバは、テスター９より受けた信号に基づき動作を自
動的に停止させる。次に、コントローラ１１からの制御
により、プローブカード４の探針群５の下にカメラ６を
移動させ、透明基板７と探針群５を接触させた状態で各
探針群５の位置情報をコントローラ１１に送る．。次に
、コントローラ１１では、あらかじめ入力されていた正
しい探針群５の位置情報との比較を行なう。次に、これ
らの比較結果がお互いに一致している時は、プローバが
自動的に停止した次の半導体装置より測定を続ける。も
し、お互いの情報が一致していない時は、エラーとしラ
ンプを点灯させるかもしくはブザーを鳴し作業者に知ら
せる。次に、作業者は探針群５の位置ずれを修正する．
以上の説明の中でカメラ部６の上に透明基板を配置して
あることは重量な点である。これは探針群５は半．導体
装置８の電極群５と接触する時に、約７０〜１００μｍ
のドライブを加えて測定を行なっている。このドライブ
量を加えた場合と、加えなかった場合とでは、探針群５
の滑り込みにより探針先端の位置が約５〜２０μｍ位ず
れてしまうこのため本発明においては、透明基板７と探
針群５とを接触させた後に、探針群５の位置情報をカメ
ラ部６で読み込んでいる。つまり半導体装置８の電極群
に７０〜１００μｍのドライブを加えた時と同じような
探針群５の位置を再現させるためのものである。第２図
は本発明の他の実施例を示すプローバの模式断面図であ
る。前述の実施例で．は、探４ｆ群５の位置検出を光学
的に検出するのに対し、この実施例では、電気的に検出
を行なう探針検出器１３を設けたことである。第３図（
ａ）及び（ｂ）は第２図の探針検出器の断面図及び平面
図である。この実施例のプローバは、ウェーハ搭載第２
の一角に設置された特開照６１０５０３８２記載の探針
検出器１３を有している。また、この探針検出器１３は
プローブカード４に配置された探針群５を接触させ、探
針群５より探針検出器１３のＸＹ方向配線３２．３３に
流れる電流を検出することに・よりコントローラ１１に
・あらかじめ入力されていた探針群５の位置との照合を
行ない、探針群５の位置がずれているか否かを確認する
ものである。
＝５−
６ー
特開照６１−０５０３８２記載の探針検出器は、絶縁体
２２の一生面の所定領域に数ミクロンの間隔を保って格
子状に多数のＸＹ方向配線３２．３３が配列され、探針
群５を接触させた状態で探針群５に信号を加えることに
より、その探針が接触しているＸＹ方向配線３２．３３
の格子状における座標を測定し探針群５の位置を確認す
るものである。
２２の一生面の所定領域に数ミクロンの間隔を保って格
子状に多数のＸＹ方向配線３２．３３が配列され、探針
群５を接触させた状態で探針群５に信号を加えることに
より、その探針が接触しているＸＹ方向配線３２．３３
の格子状における座標を測定し探針群５の位置を確認す
るものである。
以上説明したように本発明のプローバは、プローバのウ
ェーハ搭載台にプローブカードの探針群の位置ずれ検出
部を設けることにより、探針群の位置ずれにより発生し
ていた半導体装置の電気的特性試験の不具合を迅速に発
見でき、且つとの探針がどの程度ずれているかという情
報も得ることができるという効果がある。また、特に、
実施例２においては探針群の高さが数１０μｍもずれて
いるようなもの、または、探針群の先端の接触抵抗値が
数１００ｍΩも異なるような違いも同時に情報として得
られるので探針群の位置ずれ修正に対しても迅速に対応
できる効果がある。
ェーハ搭載台にプローブカードの探針群の位置ずれ検出
部を設けることにより、探針群の位置ずれにより発生し
ていた半導体装置の電気的特性試験の不具合を迅速に発
見でき、且つとの探針がどの程度ずれているかという情
報も得ることができるという効果がある。また、特に、
実施例２においては探針群の高さが数１０μｍもずれて
いるようなもの、または、探針群の先端の接触抵抗値が
数１００ｍΩも異なるような違いも同時に情報として得
られるので探針群の位置ずれ修正に対しても迅速に対応
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すプローバの模式断面図
、第２図は本発明の他の実施例を示すブローバの模式断
面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は第２図の探針検出器の
断面図と平面図、第４図は従来の一例を示すプローバの
模式断面図である。 ２・・・ウェーハ搭載台、３・・・半導体基板、４・・
・プローブカード、５・・・探針群、６・・・カメタ、
７・・・透明基板、８・・・半導体装置、９・・・テス
ター １０・・・コントローラ、１２・・・ＸＹ駆動部
、１３・・・探針検出器、２２・・・探針群、２３・・
・絶縁体、３２・・・Ｘ方向配線、３３・・・Ｙ方向配
線、３４・・・Ｘコネクタ、３５・・・Ｙコネクタ。
、第２図は本発明の他の実施例を示すブローバの模式断
面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は第２図の探針検出器の
断面図と平面図、第４図は従来の一例を示すプローバの
模式断面図である。 ２・・・ウェーハ搭載台、３・・・半導体基板、４・・
・プローブカード、５・・・探針群、６・・・カメタ、
７・・・透明基板、８・・・半導体装置、９・・・テス
ター １０・・・コントローラ、１２・・・ＸＹ駆動部
、１３・・・探針検出器、２２・・・探針群、２３・・
・絶縁体、３２・・・Ｘ方向配線、３３・・・Ｙ方向配
線、３４・・・Ｘコネクタ、３５・・・Ｙコネクタ。
Claims (1)
- ウェーハ上に形成された複数個の集積回路の電気特性値
を測定するウェーハ検査装置において、前記半導体基板
上の前記集積回路の電気特性値を測定する合間に、プロ
ーブカードに配置された探針群の位置ずれを検出するた
めの探針検出器を有することを特徴とするウェーハ検出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157688A JP2827285B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | ウェーハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157688A JP2827285B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | ウェーハ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322453A true JPH0322453A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2827285B2 JP2827285B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=15655216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1157688A Expired - Lifetime JP2827285B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | ウェーハ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827285B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12235047B2 (en) | 2018-12-13 | 2025-02-25 | Paul Wurth S.A. | Method for protecting an inner wall of a shaft furnace |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018929A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-31 | Nec Corp | 探針位置検査装置 |
| JPS63108738A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプロ−バ装置 |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP1157688A patent/JP2827285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018929A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-31 | Nec Corp | 探針位置検査装置 |
| JPS63108738A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプロ−バ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12235047B2 (en) | 2018-12-13 | 2025-02-25 | Paul Wurth S.A. | Method for protecting an inner wall of a shaft furnace |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827285B2 (ja) | 1998-11-25 |
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