JPH0322486A - 表面実装可能なオプトデバイス - Google Patents
表面実装可能なオプトデバイスInfo
- Publication number
- JPH0322486A JPH0322486A JP2136918A JP13691890A JPH0322486A JP H0322486 A JPH0322486 A JP H0322486A JP 2136918 A JP2136918 A JP 2136918A JP 13691890 A JP13691890 A JP 13691890A JP H0322486 A JPH0322486 A JP H0322486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opto
- mountable
- electrical terminals
- receiver
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/93—Interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
の組立技術に適する。SMDはデバイスの全く新しい加
工様式つまり表面実装ならびに新しい技術に適合しなけ
ればならない最近の世代のデバイスを含む。
るよう番こなっている。表面実装はリード線無しデバイ
スがリード線付きデバイスの代わりにプリント板上に設
置されることを意味する。それゆえ、デバイスはプリン
ト板の両面上に配置され得る。SMDを用いることによ
って他の利点が得られる。つまり、プリント板モジュー
ルが小形化し、製造が合理的になり、信頼性が高まる。
は経済的に使用可能である。表面実装の利点はデバイス
、プリント板レイアウト、自動実装、はんだ付け技術お
よび試験が互いに調和すればする程多くなる。
開第0083627号公報によって公知である。
方向に送信または受信することしかできない。
べた種類の表面実装可能なデバイスを提供することを課
題とする。
も1個の送信器および(または)受信器と、少なくとも
2つの表面と、これらの少なくとも2つの表面の各々に
おける少なくとも2個の電気端子とを備え、オプトデバ
イスがこれらの2つの表面の各々にて選択的に実装可能
であることを特徴とする。
て選択的に基板に実装され得る。従って、実装様式に応
して、本発明によるオプトデバイスは光を種々異なった
方向から受信しまたは種々異なった方向へ送信すること
が出来る。、うれゆえ、本発明によるデバイスは、光を
基板に対して垂直な方向に送信または受信するように基
板上に実装したり(トップルッカー)、また、光を表面
に対3 して平行に送信または受信するように他の実装様式にて
基板上に実装する(サイドルッカー)ことができる。
され得る。このような場合、かかるデバイスは光送信器
および光受信器を含む。
び(または)受信することが出来る。
面に関して任意の方向に光を送信および(または)受信
することが出来る。
る。
ィオ機器の如き機器をリモートコントロールするために
簡単に使用され得る。
。
ーム)lは後で表面実装可能なオプトデバイスの電気端
子2、3を有している。電気端子2上には光送信器およ
び(または)受信器4が設置され、所謂ワイヤボンディ
ング技術によって電気端子3に接続されている。ボンデ
ィングワイヤ接続が行われた後、半導体基体、ボンディ
ングワイヤおよび電気端子2、3の一部分はプラスチッ
ク、例えば熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラス
チックによって一体注型される。これらのプラスチック
は被覆体5つまり表面実装可能なオプトデバイスのパッ
ケージ5を形或する。次に電気端子2、3が金属支持体
1の残部から分離される。
パッケージ5から突出している場合には、これらの電気
端子2、3が表面実装可能なオプトデバイスの少なくと
も2つの表面6、7上に位置するように折曲げられる。
施例について説明するための概略図を示ら 6 す。光送信器および(または)受信器4として半導体デ
バイスが使用され得る。しかしながら、光送信器および
(または)受信器4として他のデバイスも同様に使用さ
れ得る。光送信器4を反射器8内に配置することは有利
である。この反射器8は金属支持体1への押型または反
射性プラスチックを備えた被覆体によって形成され得る
。金属支持体への押型と、反射性プラスチックを備えた
被覆体とを組合わせ使用することも同様に可能である。
にはんだ付けされる際に転倒しないようにするために、
電気端子2、3は表面6、7の窪み10内に配置され得
る。しかしながら、はんだ付けの際のデバイスの転倒は
、デバイスの表面6、7にこの表面6、7から突出する
間隔保持体9を設けることによっても同様に阻止され得
る。
ルダリングにもまたウェーブソルダリングにも適してい
る。
るサイドルッカー(Side−Looker)型デバイ
スを示す。第4図は電気端子2、3がパッケージ5の内
部からデバイスの表面6の方向へ突出して案内されて、
その後表面6の一部分を覆い、そしてデバイスの表面6
、7の境界で折曲げられ、最後に表面7の一部分を覆う
ようにされている様子を示す。従って、デバイスは表面
6にておよび表面7にて基板11上に実装することが出
来る。
内それぞれ1つの表面がlつの直ぐ隣りの表面に隣接し
、そして少なくとも2個の電気端子が複数個の表面上を
跨いで延在するようにすることも出来る。
13として光デバイスを備えた光バリヤを示す。
えたビデオ機器またはオーディオ機器をリモートコント
ロールするためのリモートコントローラ14を示す。
とも2つの表面においてオプトデバイスの被覆体から突
出するようにも形成され得る。例えば、第1図の電気端
子2、3は金属支持体1の残部から電気端子2、3を分
離した後にパッケージの2つの異なった表面に2対の電
気端子が突出するように形成され得る。これらの2対の
電気端子はオプトデバイスの少なくとも2つの異なった
表面が基板に結合可能であるように形成され得る。
体デバイスに適用される。
ための概略図、第2図ないし第4図は本発明の実施例に
ついて説明するための概略図、第5図および第6図は本
発明の応用例について説明するための概略図である。 1・・・金属支持体 2、3・・・電気端子 4・・・光送信器および(または)受信器5・・・パッ
ケージ 6、7・・・表面 8・・・反射器 9・・・間隔保持体 10・・・窪み 11・・・基板 q 10
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)少なくとも1個の送信器および(または)受信器(
4)と、少なくとも2つの表面(6、7)と、これらの
少なくとも2つの表面(6、7)の各々における少なく
とも2個の電気端子(2、3)とを備え、オプトデバイ
スがこれらの2つの表面(6、7)の各々にて選択的に
実装可能であることを特徴とする表面実装可能なオプト
デバイス。 2)前記2つの表面(6、7)は互いに90゜の角度を
形成していることを特徴とする請求項1記載のオプトデ
バイス。 3)前記デバイスはトップルッカーとして使用されるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
。 4)前記デバイスはサイドルッカーとして使用されるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のオプトデバイス
。 5)前記デバイスは光バリヤ用に使用されることを特徴
とする請求項1または2記載のオプトデバイス。 6)前記デバイスはビデオ機器またはオーディオ機器の
オプトエレクトロニクリモートコントロール用に使用さ
れることを特徴とする請求項1または2記載のオプトデ
バイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP89109834.5 | 1989-05-31 | ||
| EP89109834A EP0400175B1 (de) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322486A true JPH0322486A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2954280B2 JP2954280B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=8201433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2136918A Expired - Lifetime JP2954280B2 (ja) | 1989-05-31 | 1990-05-25 | 表面実装可能なオプトデバイス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5035483A (ja) |
| EP (1) | EP0400175B1 (ja) |
| JP (1) | JP2954280B2 (ja) |
| DE (1) | DE58908841D1 (ja) |
| ES (1) | ES2065940T3 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436002B2 (en) | 2001-06-29 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Surface-mountable radiation-emitting component |
| JP2020061426A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2020136279A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2021057465A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5195154A (en) * | 1990-04-27 | 1993-03-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical surface mount technology (o-smt), optical surface mount circuit (o-smc), opto-electronic printed wiring board (oe-pwb), opto-electronic surface mount device (oe-smd), and methods of fabricating opto-electronic printed wiring board |
| US5119451A (en) * | 1990-12-31 | 1992-06-02 | Texas Instruments Incorporated | Optical waveguides as interconnects from integrated circuit to integrated circuit and packaging method using same |
| DE4242842C2 (de) * | 1992-02-14 | 1999-11-04 | Sharp Kk | Lichtemittierendes Bauelement zur Oberflächenmontage und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US5252823A (en) * | 1992-09-28 | 1993-10-12 | Rockwell International Corporation | Combined light source and readout for fiber-optic sensors with reduced back-reflections |
| DE4300652C1 (de) * | 1993-01-13 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung einer hybrid integrierten optischen Schaltung und Vorrichtung zur Emission von Lichtwellen |
| EP0646971B1 (de) * | 1993-09-30 | 1997-03-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung |
| SE9402082L (sv) * | 1994-06-14 | 1995-12-15 | Ericsson Telefon Ab L M | Optisk miniatyrkapsel |
| DE19536451A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Infrarotsender |
| DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
| DE29724847U1 (de) | 1996-06-26 | 2004-09-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
| DE19640423C1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-03-26 | Siemens Ag | Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung |
| WO1999007023A1 (de) * | 1997-07-29 | 1999-02-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Optoelektronisches bauelement |
| US6624507B1 (en) * | 2000-05-09 | 2003-09-23 | National Semiconductor Corporation | Miniature semiconductor package for opto-electronic devices |
| DE10122002A1 (de) * | 2001-05-07 | 2002-11-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement |
| DE10153259A1 (de) | 2001-10-31 | 2003-05-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| DE10241989A1 (de) | 2001-11-30 | 2003-06-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| DE10214208B9 (de) * | 2002-03-28 | 2006-12-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement |
| DE10250877B4 (de) * | 2002-10-31 | 2008-09-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement, Herstellungsverfahren und Verwendung dafür, eine Vielzahl der lichtemittierenden Halbleiterbauelemente enthaltendes Modul und dessen Verwendung |
| BR0315942A (pt) * | 2002-11-27 | 2005-10-04 | Dmi Biosciences Inc | Tratamento de doenças e condições mediadas pelo aumento de fosforilação |
| JP4603368B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2010-12-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子、この種の素子を製作する方法、およびプラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法 |
| US7718451B2 (en) * | 2003-02-28 | 2010-05-18 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Method for producing an optoelectronic device with patterned-metallized package body and method for the patterned metalization of a plastic-containing body |
| DE10323857A1 (de) | 2003-05-26 | 2005-01-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements |
| DE102005006472B4 (de) * | 2005-02-12 | 2019-06-13 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Optoelektronische Sensoreinrichtung zur Erfassung der Bestrahlungsstärke und der Einfallsrichtung der Sonnenstrahlung für Kraftfahrzeuge |
| DE112006001414A5 (de) * | 2005-05-30 | 2008-03-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäusekörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US8044412B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Package for a light emitting element |
| DE102008048259B4 (de) | 2008-09-22 | 2024-10-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gehäuse für ein optoelektronisches Bauteil, seitlich emittierendes Bauteil mit einem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses |
| EP2261618A1 (de) * | 2009-06-08 | 2010-12-15 | Leister Process Technologies | Miniatur-Infrarotlichtquelle |
| DE102009032253B4 (de) | 2009-07-08 | 2022-11-17 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronisches Bauteil |
| US8431951B2 (en) * | 2009-10-01 | 2013-04-30 | Excelitas Canada, Inc. | Optoelectronic devices with laminate leadless carrier packaging in side-looker or top-looker device orientation |
| US8791492B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-07-29 | Excelitas Canada, Inc. | Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same |
| US9018074B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-04-28 | Excelitas Canada, Inc. | Photonic semiconductor devices in LLC assembly with controlled molding boundary and method for forming same |
| DE102011116534B4 (de) | 2011-10-20 | 2022-06-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Strahlungsemittierendes Bauelement |
| DE102013201931B4 (de) | 2013-02-06 | 2022-03-03 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US10090448B2 (en) * | 2014-02-07 | 2018-10-02 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting module, light-emitting device and method of making light-emitting module |
| AU2017206118B2 (en) * | 2016-01-07 | 2021-09-30 | Zeltiq Aesthetics, Inc. | Temperature-dependent adhesion between applicator and skin during cooling of tissue |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5779681A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-18 | Alps Electric Co Ltd | Light emitting chip parts |
| JPS6381988A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Tobu Semiconductor Ltd | 光電子装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ZA814409B (en) * | 1980-07-04 | 1983-02-23 | Glacier Metal Co Ltd | Polyarylene sulphide compositions |
| DE3128187A1 (de) * | 1981-07-16 | 1983-02-03 | Joachim 8068 Pfaffenhofen Sieg | Opto-elektronisches bauelement |
| US4801912A (en) * | 1985-06-07 | 1989-01-31 | American Precision Industries Inc. | Surface mountable electronic device |
| FR2593930B1 (fr) * | 1986-01-24 | 1989-11-24 | Radiotechnique Compelec | Dispositif opto-electronique pour montage en surface |
| US4945400A (en) * | 1988-03-03 | 1990-07-31 | At&T Bell Laboratories | Subassembly for optoelectronic devices |
| US4897711A (en) * | 1988-03-03 | 1990-01-30 | American Telephone And Telegraph Company | Subassembly for optoelectronic devices |
| US4930857A (en) * | 1989-05-19 | 1990-06-05 | At&T Bell Laboratories | Hybrid package arrangement |
-
1989
- 1989-05-31 DE DE58908841T patent/DE58908841D1/de not_active Ceased
- 1989-05-31 ES ES89109834T patent/ES2065940T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-31 EP EP89109834A patent/EP0400175B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-05-25 JP JP2136918A patent/JP2954280B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-31 US US07/531,470 patent/US5035483A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5779681A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-18 | Alps Electric Co Ltd | Light emitting chip parts |
| JPS6381988A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Tobu Semiconductor Ltd | 光電子装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436002B2 (en) | 2001-06-29 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Surface-mountable radiation-emitting component |
| JP2020061426A (ja) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US10957834B2 (en) | 2018-10-09 | 2021-03-23 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
| JP2020136279A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2021057465A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0400175A1 (de) | 1990-12-05 |
| EP0400175B1 (de) | 1994-12-28 |
| US5035483A (en) | 1991-07-30 |
| DE58908841D1 (de) | 1995-02-09 |
| ES2065940T3 (es) | 1995-03-01 |
| JP2954280B2 (ja) | 1999-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0322486A (ja) | 表面実装可能なオプトデバイス | |
| US6977783B2 (en) | Lens module and assembling method thereof | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| US5763900A (en) | Infrared transceiver package | |
| JPH11191865A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
| US6716673B2 (en) | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof | |
| US5981979A (en) | Radiation-emitting semiconductor component | |
| AU2003230602A1 (en) | Surface mount molded relay package and method of manufacturing same | |
| JP2000331577A (ja) | 光電センサ並びにその製造方法 | |
| JP4625614B2 (ja) | リモコンセンサユニット及びその製造方法 | |
| US6878917B2 (en) | Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same | |
| US4611092A (en) | Surface mount package for toroids | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| KR101059541B1 (ko) | 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조 | |
| JP3416001B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR200335187Y1 (ko) | 실드케이스를 삭제한 적외선 리모콘 수신모듈 | |
| KR200454520Y1 (ko) | 이너 실드를 포함하는 리모콘 수신 모듈 | |
| JP2586931Y2 (ja) | リモコン受光ユニット | |
| KR100512783B1 (ko) | 사출성형된 영상감지기 및 그의 제조방법 | |
| JPH054295Y2 (ja) | ||
| JPH08167724A (ja) | 面実装型リモコン受光ユニット及びその製造方法 | |
| KR100512784B1 (ko) | 사출성형된 영상감지기 및 그의 제조방법 | |
| CA1142253A (en) | Flasher for vehicle lights | |
| JPH114007A (ja) | 半導体受信装置及びその製造方法 | |
| JPH04324995A (ja) | 電子機器の筐体構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070716 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |