JPH04324995A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
- Publication number
- JPH04324995A JPH04324995A JP9512791A JP9512791A JPH04324995A JP H04324995 A JPH04324995 A JP H04324995A JP 9512791 A JP9512791 A JP 9512791A JP 9512791 A JP9512791 A JP 9512791A JP H04324995 A JPH04324995 A JP H04324995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- wiring board
- board
- exposed
- outside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、制御用配線基板を内
蔵する電子機器の筐体構造に関するものである。
蔵する電子機器の筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来の電子機器の筐体構造を示
す断面図である。図において、１は樹脂製の下部ケース
、２はこの下部ケース上に結合された樹脂製の上部ケー
ス、３は電子部品４が実装された第１の基板で、下部ケ
ース１の内面にネジ５で固定されている。６は上記基板
３上に設けられ、電子部品４が実装された第２の基板で
、コネクタ７を介して上記基板３に電気的に接続されて
いる。８は上記上部ケース２の内面に取付具９で固定さ
れ、かつ上記基板３にリード線１０で接続されたＬＥＤ
で、該ケースの一部に形成された開口部２ａに位置して
設けられており、外部から回路動作状態が確認できる。 １１は上記下部ケース１の内面に取付具１２で固定され
、かつ上記基板３にリード線１２で接続された回路調整
用のボリュームで、該ケースの一部に形成された開口部
１ａを介して外部から操作できる。
す断面図である。図において、１は樹脂製の下部ケース
、２はこの下部ケース上に結合された樹脂製の上部ケー
ス、３は電子部品４が実装された第１の基板で、下部ケ
ース１の内面にネジ５で固定されている。６は上記基板
３上に設けられ、電子部品４が実装された第２の基板で
、コネクタ７を介して上記基板３に電気的に接続されて
いる。８は上記上部ケース２の内面に取付具９で固定さ
れ、かつ上記基板３にリード線１０で接続されたＬＥＤ
で、該ケースの一部に形成された開口部２ａに位置して
設けられており、外部から回路動作状態が確認できる。 １１は上記下部ケース１の内面に取付具１２で固定され
、かつ上記基板３にリード線１２で接続された回路調整
用のボリュームで、該ケースの一部に形成された開口部
１ａを介して外部から操作できる。
【０００３】上記のように筐体を構成するケース１及び
２は１種類もしくは複数種類の樹脂を射出成形すること
により製造される。一方、配線基板３及び６は各種の電
子部品４が実装され、最終組立工程においてネジ５等に
より筐体内部に固定される。
２は１種類もしくは複数種類の樹脂を射出成形すること
により製造される。一方、配線基板３及び６は各種の電
子部品４が実装され、最終組立工程においてネジ５等に
より筐体内部に固定される。
【０００４】また、外部から操作が必要なボリューム１
１類や、外部から回路上の機能を識別するＬＥＤ８等の
電気部品は筐体の内面に取付具により固定され、配線基
板とはリード線で接続されている。
１類や、外部から回路上の機能を識別するＬＥＤ８等の
電気部品は筐体の内面に取付具により固定され、配線基
板とはリード線で接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の構
成では、電子部品が実装された配線基板を筐体内部にネ
ジ等により固定しているため、取付スペースが増大して
電子機器の小型・軽量化が困難となるという問題点があ
った。
成では、電子部品が実装された配線基板を筐体内部にネ
ジ等により固定しているため、取付スペースが増大して
電子機器の小型・軽量化が困難となるという問題点があ
った。
【０００６】また、外部から操作あるいは識別可能な電
気部品を筐体内面に取付具を用いて固定し、しかもこの
電気部品と配線基板とをリード線で接続しているため、
部品点数の増大により組立工数が増加するという問題点
があった。
気部品を筐体内面に取付具を用いて固定し、しかもこの
電気部品と配線基板とをリード線で接続しているため、
部品点数の増大により組立工数が増加するという問題点
があった。
【０００７】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、大幅な小型・軽量化を図ること
ができる電子機器の筐体構造を得ることを目的としてい
る。
になされたものであり、大幅な小型・軽量化を図ること
ができる電子機器の筐体構造を得ることを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
の筐体構造は、ケースにインサート成形され、該ケース
内方に露出する配線基板を有するものである。
の筐体構造は、ケースにインサート成形され、該ケース
内方に露出する配線基板を有するものである。
【０００９】また、配線基板がケースの内外方に露出し
ている。
ている。
【００１０】また、配線基板はケースの内方に露出した
面に電子部品が、ケースの外方に開口部を介して露出し
た面にケース外部から操作もしくは識別可能な電気部品
が実装されている。
面に電子部品が、ケースの外方に開口部を介して露出し
た面にケース外部から操作もしくは識別可能な電気部品
が実装されている。
【００１１】
【作用】上記のように構成された筐体の内面に所望の配
線パターンが形成される。
線パターンが形成される。
【００１２】また、筐体の一部に内外方に露出した所望
の配線パターンが形成される。
の配線パターンが形成される。
【００１３】また、筐体の一部に形成された配線パター
ン上に電子部品と電気部品が実装され、電気部品は外部
から操作もしくは識別される。
ン上に電子部品と電気部品が実装され、電気部品は外部
から操作もしくは識別される。
【００１４】
実施例１．図１はこの発明の一実施例における筐体構造
を示す断面図、図２、図３及び図５はその部分断面図、
図４及び図６はそれぞれ図３及び図５の部分拡大断面図
である。図において、１４は下部ケース１の射出成形時
にインサート形成により一体化された単層もしくは複数
層からなる第１の配線基板で、所望の配線パターンが形
成された一面に電子部品４が実装され、その一面がケー
スの内方に、他面がケースの外方に露出している。図２
は配線基板１４が下部ケース１に一体化された状態を、
図３は図２の状態に電子部品４が実装された状態を示す
。なお、上記配線基板１４はケースの外方に露出する最
外層を銅箔層とし電磁シールド効果を持たせることがで
きる。 １５は上記下部ケース１上に嵌合される上部ケース２の
射出成形時にインサート成形により一体化された単層も
しくは複数層からなる第２の配線基板で、図５に示すよ
うに所望の配線パターンが形成された一面に電子部品４
が実装され、その一面のみがケースの内方に露出してい
る。なお、上記第２の配線基板１５は上部ケース２との
接合強度を増すために図６に示すような端面に傾斜部１
４ａを有している。１６は上記配線基板１４と配線基板
１５との間を電気的に接続するコネクタ、１７は上記配
線基板１４の一方の露出面を保護するカバーで、下部ケ
ース１の底面に接着固定されている。なお、このカバー
は電子機器の用途によっては省くことも可能である。
を示す断面図、図２、図３及び図５はその部分断面図、
図４及び図６はそれぞれ図３及び図５の部分拡大断面図
である。図において、１４は下部ケース１の射出成形時
にインサート形成により一体化された単層もしくは複数
層からなる第１の配線基板で、所望の配線パターンが形
成された一面に電子部品４が実装され、その一面がケー
スの内方に、他面がケースの外方に露出している。図２
は配線基板１４が下部ケース１に一体化された状態を、
図３は図２の状態に電子部品４が実装された状態を示す
。なお、上記配線基板１４はケースの外方に露出する最
外層を銅箔層とし電磁シールド効果を持たせることがで
きる。 １５は上記下部ケース１上に嵌合される上部ケース２の
射出成形時にインサート成形により一体化された単層も
しくは複数層からなる第２の配線基板で、図５に示すよ
うに所望の配線パターンが形成された一面に電子部品４
が実装され、その一面のみがケースの内方に露出してい
る。なお、上記第２の配線基板１５は上部ケース２との
接合強度を増すために図６に示すような端面に傾斜部１
４ａを有している。１６は上記配線基板１４と配線基板
１５との間を電気的に接続するコネクタ、１７は上記配
線基板１４の一方の露出面を保護するカバーで、下部ケ
ース１の底面に接着固定されている。なお、このカバー
は電子機器の用途によっては省くことも可能である。
【００１５】上記のように構成された筐体構造によれば
、配線基板１４及び１５をケースにインサート成形した
ことにより、配線基板の取付スペースが縮小され、小型
・軽量化を図ることができる。また、従来から製造技術
が確立している配線基板１４及び１５をケースと一体化
していることから、高密度な配線パターンを筐体の一部
に容易に形成できる。この結果、筐体に電子部品を高密
度実装することが可能となるものである。
、配線基板１４及び１５をケースにインサート成形した
ことにより、配線基板の取付スペースが縮小され、小型
・軽量化を図ることができる。また、従来から製造技術
が確立している配線基板１４及び１５をケースと一体化
していることから、高密度な配線パターンを筐体の一部
に容易に形成できる。この結果、筐体に電子部品を高密
度実装することが可能となるものである。
【００１６】実施例２．図７はこの発明の他の実施例に
おける筐体構造を示す断面図、図８はその部分拡大断面
図である。図において、１８は下部ケース１の射出成形
時にインサート成形により一体化された単層もしくは複
数層からなる第３の配線基板で、所望の配線パターンが
形成された両面に電子部品４がそれぞれ実装され、その
一面がケースの内方に、他面がケースの外方に露出して
いる。１９は上部ケース２のケース２の射出成形時にイ
ンサート成形より一体化された単層もしくは複数層から
なる第４の配線基板で、所望の配線パターンが形成され
かつケースの内方に露出した一面に電子部品４が実装さ
れ、上部ケース２に形成された開口部２ｂ及び２ｃを介
してケースの外方に露出した他面に回路動作状態を表示
するＬＥＤ８や回路調整用のボリューム１１などの電気
部品が実装されている。そして、上記ＬＥＤ８及びボリ
ューム１１は上記開口部２ｂ、２ｃにそれぞれ対応して
設けられており、ケースの外部から操作もしくは識別で
きるものである。 なお、上記第４の配線基板１９は上部ケース２との接合
強度を増すために図８に示すように端面に傾斜部１９ａ
を有している。
おける筐体構造を示す断面図、図８はその部分拡大断面
図である。図において、１８は下部ケース１の射出成形
時にインサート成形により一体化された単層もしくは複
数層からなる第３の配線基板で、所望の配線パターンが
形成された両面に電子部品４がそれぞれ実装され、その
一面がケースの内方に、他面がケースの外方に露出して
いる。１９は上部ケース２のケース２の射出成形時にイ
ンサート成形より一体化された単層もしくは複数層から
なる第４の配線基板で、所望の配線パターンが形成され
かつケースの内方に露出した一面に電子部品４が実装さ
れ、上部ケース２に形成された開口部２ｂ及び２ｃを介
してケースの外方に露出した他面に回路動作状態を表示
するＬＥＤ８や回路調整用のボリューム１１などの電気
部品が実装されている。そして、上記ＬＥＤ８及びボリ
ューム１１は上記開口部２ｂ、２ｃにそれぞれ対応して
設けられており、ケースの外部から操作もしくは識別で
きるものである。 なお、上記第４の配線基板１９は上部ケース２との接合
強度を増すために図８に示すように端面に傾斜部１９ａ
を有している。
【００１７】上記のように構成された筐体構造によれば
、上記実施例１のように電気機器の大幅な小型・軽量化
が図れると共に、配線基板の一面に電子部品を、他面に
電気部品を実装することにより、電気部品の取付具や配
線基板と電気部品との相互間を電気的に接続するリード
線などが不要となり、組立工数の削減を図ることができ
る。
、上記実施例１のように電気機器の大幅な小型・軽量化
が図れると共に、配線基板の一面に電子部品を、他面に
電気部品を実装することにより、電気部品の取付具や配
線基板と電気部品との相互間を電気的に接続するリード
線などが不要となり、組立工数の削減を図ることができ
る。
【００１８】なお、上記実施例１及び実施例２では下部
ケース１の底面に配線基板を位置しているが、図９に示
すように下部ケースの側面にも第５及び６の配線基板２
０、２１を配置すれば更に高密度実装できるものである
。
ケース１の底面に配線基板を位置しているが、図９に示
すように下部ケースの側面にも第５及び６の配線基板２
０、２１を配置すれば更に高密度実装できるものである
。
【００１９】なお、各実施例において配線基板への電子
部品や電気部品の実装は配線基板をケースにインサート
成形する前後いづれであっても何らさしつかえないもの
である。
部品や電気部品の実装は配線基板をケースにインサート
成形する前後いづれであっても何らさしつかえないもの
である。
【００２０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によればケースに
配線基板をインサート成形することにより、配線基板の
取付スペースが縮小されて電子機器の大幅な小型・軽量
化を図ることができる。
配線基板をインサート成形することにより、配線基板の
取付スペースが縮小されて電子機器の大幅な小型・軽量
化を図ることができる。
【００２１】また、電子部品や電気部品を配線基板に実
装することにより、取付具やリード線が不要となり、電
子機器の小型化と組立コストの大幅な低減を図れること
ができる。
装することにより、取付具やリード線が不要となり、電
子機器の小型化と組立コストの大幅な低減を図れること
ができる。
【図１】この発明の実施例１における電子機器の筐体構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図２】この発明の実施例１を示す部分断面図である。
【図３】この発明の実施例１を示す部分断面図である。
【図４】この発明の実施例１を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
【図５】この発明の実施例１を示す部分断面図である。
【図６】この発明の実施例１を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
【図７】この発明の実施例２における電子機器の筐体構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図８】この発明の実施例２を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
【図９】この発明の変形例を示す部分断面図である。
【図１０】従来の電子機器の筐体構造を示す断面図であ
る。
る。
１ 上部ケース
２ 下部ケース
２ａ 開口部
２ｂ 開口部
４ 電子部品
８ ＬＥＤ（電気部品）
１１ ボリューム（電気部品）
１４ 第１の配線基板
１５ 第２の配線基板
１８ 第３の配線基板
１９ 第４の配線基板
２０ 配線基板
２１ 配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 ケースと、このケースにインサート成
形され、該ケースの内方に露出する配線基板とを備えた
電子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 配線基板がケースの内外方に露出して
いることを特徴とする請求項第１項記載の電子機器の筐
体構造。 - 【請求項３】 配線基板はケースの内方に露出した面
に電子部品が、ケースの外方に開口部を介して露出した
面にケース外部から操作もしくは識別可能な電気部品が
実装されていることを特徴とする請求項第２項記載の電
子機器の筐体構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9512791A JPH04324995A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子機器の筐体構造 |
| EP19920303738 EP0511014B1 (en) | 1991-04-25 | 1992-04-24 | Integrally molded printed circuit board and method of making the same |
| DE1992612883 DE69212883T2 (de) | 1991-04-25 | 1992-04-24 | Integrierend geformte gedruckte Schaltung und Verfahren zur Herstellung einer solchen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9512791A JPH04324995A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324995A true JPH04324995A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14129162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9512791A Pending JPH04324995A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9512791A patent/JPH04324995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699233A (en) * | 1994-07-26 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Control unit housing with interconnecting conductor paths |
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