JPH03225779A - 表面実装コネクタの組立方法 - Google Patents
表面実装コネクタの組立方法Info
- Publication number
- JPH03225779A JPH03225779A JP2021285A JP2128590A JPH03225779A JP H03225779 A JPH03225779 A JP H03225779A JP 2021285 A JP2021285 A JP 2021285A JP 2128590 A JP2128590 A JP 2128590A JP H03225779 A JPH03225779 A JP H03225779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed board
- connector
- soldering
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコネクタをプリント板へ取り付ける表面実装コ
ネクタの組立方法に関する。
ネクタの組立方法に関する。
第3図は従来の表面実装コネクタの組立方法によりコネ
クタの一例を示す断面図で、コネクタ31をプリント板
32上に搭載し端子部33をはんだ付けすることにより
完成させる方法となっていた。
クタの一例を示す断面図で、コネクタ31をプリント板
32上に搭載し端子部33をはんだ付けすることにより
完成させる方法となっていた。
上述した従来の表面実装コネクタの組立方法は、第3図
に示すようにハウジング34内に接点が押し込まれた構
造となっており、コネクタの端子部33をはんだ付けす
ることにより完成しているので、端子の寸法精度が悪い
ことによる取付は後のはんだ付けの不具合が発生し易い
欠点や、端子部のはんだ付けにおけるフラックスが接点
に流れ込む欠点を持っている。
に示すようにハウジング34内に接点が押し込まれた構
造となっており、コネクタの端子部33をはんだ付けす
ることにより完成しているので、端子の寸法精度が悪い
ことによる取付は後のはんだ付けの不具合が発生し易い
欠点や、端子部のはんだ付けにおけるフラックスが接点
に流れ込む欠点を持っている。
また、はんだ付けの際の位置精度がこのコネクタに挿入
されるコネクタビンとのかん合の精度を決定してしまう
欠点がある。
されるコネクタビンとのかん合の精度を決定してしまう
欠点がある。
本発明の表面実装コネクタの組立方法は、端子部と接点
部との間にインサート樹脂成型され前記接点部が露出し
た端子ピン組立体を表面実装法によりプリント板に搭載
して前記端子部をはんだ付けした後、前記端子ピン組立
体と分割されたハウジングを前記プリント板の端辺に挿
着し、このハウジングを前記接点を覆う位置に位置決め
することを特徴とする。
部との間にインサート樹脂成型され前記接点部が露出し
た端子ピン組立体を表面実装法によりプリント板に搭載
して前記端子部をはんだ付けした後、前記端子ピン組立
体と分割されたハウジングを前記プリント板の端辺に挿
着し、このハウジングを前記接点を覆う位置に位置決め
することを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の表面実装コネクタの組立方法の一実施
例を示す斜視図、第2図は第1図における組立完成品の
A−A線断面図である。第1図に示すように、はんだ付
は端子部と接点間にインサート樹脂成型された表面実装
コネクタの端子ビン組立体1をプリント板2上に搭載し
た後、端子部3のパッド部4にはんだ付けを行う。その
後、ハウジング6を接点部5にかぶせながらプリント板
2の端部に組込んで完成品となる。
例を示す斜視図、第2図は第1図における組立完成品の
A−A線断面図である。第1図に示すように、はんだ付
は端子部と接点間にインサート樹脂成型された表面実装
コネクタの端子ビン組立体1をプリント板2上に搭載し
た後、端子部3のパッド部4にはんだ付けを行う。その
後、ハウジング6を接点部5にかぶせながらプリント板
2の端部に組込んで完成品となる。
以上説明したように本発明は、はんだ付は端子部と接点
部間にインサート樹脂成型された表面実装コネクタ端子
ピンをプリント板上にはんだ付けした後、分割されたハ
ウジングをプリント板の端辺をはさみ込み、これをガイ
ドして被着して位置決めすることにより、精度の良い接
点かん合が得られる効果がある。またインサート樹脂成
型された表面実装コネクタ端子ピンの持つはんだ付はフ
ラックスの流れ込みを防止し、さらに端子ピンの位置精
度が良いという効果がある。
部間にインサート樹脂成型された表面実装コネクタ端子
ピンをプリント板上にはんだ付けした後、分割されたハ
ウジングをプリント板の端辺をはさみ込み、これをガイ
ドして被着して位置決めすることにより、精度の良い接
点かん合が得られる効果がある。またインサート樹脂成
型された表面実装コネクタ端子ピンの持つはんだ付はフ
ラックスの流れ込みを防止し、さらに端子ピンの位置精
度が良いという効果がある。
第1図は本発明の表面実装コネクタの組立方法の一実施
例を示す斜視図、第2図は第1図における組立完成品の
A−A線断面図、第3図は従来の表面実装コネクタ組立
方法によるコネクタの一例を示す断面図である。 1・・・端子ピン組立体、2・・・プリント板、3・・
・端子部、4・・・パッド部、5・・・接点部、6・・
・ハウジング。
例を示す斜視図、第2図は第1図における組立完成品の
A−A線断面図、第3図は従来の表面実装コネクタ組立
方法によるコネクタの一例を示す断面図である。 1・・・端子ピン組立体、2・・・プリント板、3・・
・端子部、4・・・パッド部、5・・・接点部、6・・
・ハウジング。
Claims (1)
- 端子部と接点部との間にインサート樹脂成型され前記接
点部が露出した端子ピン組立体を表面実装法によりプリ
ント板に搭載して前記端子部をはんだ付けした後、前記
端子ピン組立体と分割されたハウジングを前記プリント
板の端辺に挿着し、このハウジングを前記接点を覆う位
置に位置決めすることを特徴とする表面実装コネクタの
組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021285A JP2531284B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 表面実装コネクタの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021285A JP2531284B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 表面実装コネクタの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225779A true JPH03225779A (ja) | 1991-10-04 |
| JP2531284B2 JP2531284B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=12050865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021285A Expired - Lifetime JP2531284B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 表面実装コネクタの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531284B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140091A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Yuken Kogyo Co Ltd | 電磁弁用レセプタクルケース |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2021285A patent/JP2531284B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140091A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Yuken Kogyo Co Ltd | 電磁弁用レセプタクルケース |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531284B2 (ja) | 1996-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900002364Y1 (ko) | 전자 기기용 케이스 | |
| US4853568A (en) | Miniature motor | |
| JPH02948Y2 (ja) | ||
| KR100351086B1 (ko) | 핀 격자 배열 패키지용 소켓 및 액추에이터 | |
| JPH0562993U (ja) | 表面搭載型電気コネクタ装置 | |
| JPS6376314A (ja) | 複合型回路部品及びその製造方法 | |
| JPH03225779A (ja) | 表面実装コネクタの組立方法 | |
| JP3066586B2 (ja) | ピングリッドアレイパッケージ用ソケット | |
| EP0921610A3 (en) | Electrical connector assembly for mounting on a printed circuit board and method for mounting it | |
| JPH0935782A (ja) | レセプタクルシェル | |
| US20250233339A1 (en) | Electrical terminal for an electronic device | |
| JPH0741702U (ja) | 磁気ヘッドの接続構造 | |
| JPS62223Y2 (ja) | ||
| JPH0230194A (ja) | 面実装部品の実装方法 | |
| JP4064076B2 (ja) | ソレノイド装置 | |
| JPH01166505A (ja) | 電子部品の筺体及びその製造方法 | |
| JP3683702B2 (ja) | 配線パターン導通接続構造および導通接続部材 | |
| JPH0347288Y2 (ja) | ||
| JPH0717197Y2 (ja) | 電子部品のシールド装置 | |
| JPS5849594Y2 (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPH0452948Y2 (ja) | ||
| JPH0351898Y2 (ja) | ||
| JPH0134291Y2 (ja) | ||
| JPH0546929Y2 (ja) | ||
| JPH0729659Y2 (ja) | ソケット挿着基板 |