JPH03225992A - 面付け部品搭載プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
面付け部品搭載プリント基板及びその製造方法Info
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- JPH03225992A JPH03225992A JP2176590A JP2176590A JPH03225992A JP H03225992 A JPH03225992 A JP H03225992A JP 2176590 A JP2176590 A JP 2176590A JP 2176590 A JP2176590 A JP 2176590A JP H03225992 A JPH03225992 A JP H03225992A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
−
本発明は、面付は部品搭載プリント基板及びその製造方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術１
従来、例えばチップのごとき電子部品を面付は実装する
場合には、第６図に示すように基板１上の銅箔及びその
上の銅めっき皮膜３を選択エツチングすることにより、
銅箔導体回路２’ 、２’を形成すると共に２′上の銅
めっき皮膜３を面付はパッド４として形成し、このパッ
ド４上に電子部品６を搭載し、はんだ１ｏで接続するも
のであった。その際、図示のように部品６の実装下にお
ける導体回路８上を絶縁被覆すると共に、部品６を基材
に固定する接着剤の役割を兼ねてソルダーレジスト５を
塗布するが、余剰なソルダーレジスト５を吸収させるた
めに、導体回路８の周辺部に溝を設けている。
場合には、第６図に示すように基板１上の銅箔及びその
上の銅めっき皮膜３を選択エツチングすることにより、
銅箔導体回路２’ 、２’を形成すると共に２′上の銅
めっき皮膜３を面付はパッド４として形成し、このパッ
ド４上に電子部品６を搭載し、はんだ１ｏで接続するも
のであった。その際、図示のように部品６の実装下にお
ける導体回路８上を絶縁被覆すると共に、部品６を基材
に固定する接着剤の役割を兼ねてソルダーレジスト５を
塗布するが、余剰なソルダーレジスト５を吸収させるた
めに、導体回路８の周辺部に溝を設けている。
なお、この種の面付はプリント基板に関するものとして
は、例えば特開平１−６９０９１号公報が挙げられる。
は、例えば特開平１−６９０９１号公報が挙げられる。
【発明が解決しようとする課題］
４
上記従来の技術は、面付は部品の下部に塗布されるソル
ダーレジスト５の高さについて配慮がされておらず、ソ
ルダーレジストの高さが面付は部品搭載パッド４より高
い場合、面付は部品の底面がソルダーレジスト５に接触
し、部品６の接続部が搭載パッド４から浮く状態となる
ため、面付は部品搭載時の位置決めの不安定性を招き易
いこと、また、接触部のソルダーレジスト５が固化する
ことによる部品６へ及ぼす応力による信頼性の低下、さ
らに搭載部品６の発熱により部品接触部のソルダーレジ
スト５の熱劣化が進行する等の問題があった・ したがって、本発明の目的は、上記問題点を解消するこ
とにあり、その第１の目的は、面付は部品搭載の信頼性
の高いプリント基板を、そして第２の目的は改良された
その製造方法を提供することにある。
ダーレジスト５の高さについて配慮がされておらず、ソ
ルダーレジストの高さが面付は部品搭載パッド４より高
い場合、面付は部品の底面がソルダーレジスト５に接触
し、部品６の接続部が搭載パッド４から浮く状態となる
ため、面付は部品搭載時の位置決めの不安定性を招き易
いこと、また、接触部のソルダーレジスト５が固化する
ことによる部品６へ及ぼす応力による信頼性の低下、さ
らに搭載部品６の発熱により部品接触部のソルダーレジ
スト５の熱劣化が進行する等の問題があった・ したがって、本発明の目的は、上記問題点を解消するこ
とにあり、その第１の目的は、面付は部品搭載の信頼性
の高いプリント基板を、そして第２の目的は改良された
その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段ｌ
上記目的は、面付は部品の底面と部品下に存在するソル
ダーレジスト表面との間の間隙を確保することにより達
成される。
ダーレジスト表面との間の間隙を確保することにより達
成される。
以下、具体的に本発明の目的達成手段について詳述する
。上記第１の目的は、 （１）絶縁基板の少なくとも一方の面に形成された導体
回路パターンと、この導体回路パターン上の一部に設け
られた面付はパッドとを有し、この面付はパッドに電子
部品のパッドをはんだ接続形成した面付は部品搭載プリ
ント基板において、前記電子部品の搭載下領域の前記面
付はパッドに隣接して存在する導体回路パターン上に被
覆されたソルダーレジスト面と、このソルダーレジスト
対向面上の前記部品間に間隙を配設して前記部品をはん
だ接続形成して成る面付は部品搭載プリント基板により
、また、 （２）上記面付は部品搭載プリント基板に面付けはんだ
接続された電子部品下において、導体回路パターンを被
覆したソルダーレジスト面と前記部品間に配設された間
隙は、前記電子部品の面付けはんだ接続されるパッド領
域外の部分に凹部を設けて成る上記（１）記載の面付は
部品搭載プリント基板により、さらにまた、 （３）上記凹部の深さを、上記ソルダーレジスト膜の厚
さ相当より深くして、好ましくは、少なくとも１５虜深
くして成る上記（２）記載の面付は部品搭載プリント基
板により、そしてまた、（４）絶縁基板の少なくとも一
方の面にソルダーレジストが被覆されて形成された導体
回路パターンと、前記導体回路パターン上の一部にその
主面が露出して形成された面付は部品の接続用パッドと
を有するプリント基板において、前記面付は部品の接続
用パッド表面が前記導体回路パターンを被覆したソルダ
ーレジスト面より高く配設して成る面付は部品搭載用プ
リント基板により、達成される。
。上記第１の目的は、 （１）絶縁基板の少なくとも一方の面に形成された導体
回路パターンと、この導体回路パターン上の一部に設け
られた面付はパッドとを有し、この面付はパッドに電子
部品のパッドをはんだ接続形成した面付は部品搭載プリ
ント基板において、前記電子部品の搭載下領域の前記面
付はパッドに隣接して存在する導体回路パターン上に被
覆されたソルダーレジスト面と、このソルダーレジスト
対向面上の前記部品間に間隙を配設して前記部品をはん
だ接続形成して成る面付は部品搭載プリント基板により
、また、 （２）上記面付は部品搭載プリント基板に面付けはんだ
接続された電子部品下において、導体回路パターンを被
覆したソルダーレジスト面と前記部品間に配設された間
隙は、前記電子部品の面付けはんだ接続されるパッド領
域外の部分に凹部を設けて成る上記（１）記載の面付は
部品搭載プリント基板により、さらにまた、 （３）上記凹部の深さを、上記ソルダーレジスト膜の厚
さ相当より深くして、好ましくは、少なくとも１５虜深
くして成る上記（２）記載の面付は部品搭載プリント基
板により、そしてまた、（４）絶縁基板の少なくとも一
方の面にソルダーレジストが被覆されて形成された導体
回路パターンと、前記導体回路パターン上の一部にその
主面が露出して形成された面付は部品の接続用パッドと
を有するプリント基板において、前記面付は部品の接続
用パッド表面が前記導体回路パターンを被覆したソルダ
ーレジスト面より高く配設して成る面付は部品搭載用プ
リント基板により、達成される。
そして、第２の目的は、
（５）絶縁基板の少なくとも一方の面に面付は部品の接
続用パッドを含む導体回路パターンをエツチングにより
形成した後、前記面付は部品の接続用パッドの主表面を
露出させて選択的に前記導体回路パターンを含む基板上
にソルダーレジストを被覆形成せしめ、次いで前記接続
用パッドの主表面に導体めっきを施す工程を有して成る
面付は部品搭載用プリント基板の製造方法により、また
、（６）絶縁基板の少なくとも一方の面に面付は部品の
接続用パッドを含む導体回路パターンをエツチングによ
り形成した後、前記基板を加熱下で、予め定められた電
子部品の搭載下領域の前記面付は部品の接続用パッドに
隣接して存在する導体回路パターン上を加圧して、この
導体回路パターンの下部を前記基板内に後に被覆される
ソルダーレジスト膜の厚さ相当より深く埋設し、しかる
後前記面付は部品の接続用パッド主表面を除いた領域の
導体回路パターンを含む基板上にソルダーレジストを被
覆形成せしめる工程を有して成る面付は部品搭載用プリ
ント基板の製造方法により、そしてまた好ましくは、 （７）上記絶縁基板を加熱により塑性変形可能な耐熱性
樹脂塑性物で構成して成る上記（６）記載の面付は部品
搭載用プリント基板の製造方法により、達成される。
続用パッドを含む導体回路パターンをエツチングにより
形成した後、前記面付は部品の接続用パッドの主表面を
露出させて選択的に前記導体回路パターンを含む基板上
にソルダーレジストを被覆形成せしめ、次いで前記接続
用パッドの主表面に導体めっきを施す工程を有して成る
面付は部品搭載用プリント基板の製造方法により、また
、（６）絶縁基板の少なくとも一方の面に面付は部品の
接続用パッドを含む導体回路パターンをエツチングによ
り形成した後、前記基板を加熱下で、予め定められた電
子部品の搭載下領域の前記面付は部品の接続用パッドに
隣接して存在する導体回路パターン上を加圧して、この
導体回路パターンの下部を前記基板内に後に被覆される
ソルダーレジスト膜の厚さ相当より深く埋設し、しかる
後前記面付は部品の接続用パッド主表面を除いた領域の
導体回路パターンを含む基板上にソルダーレジストを被
覆形成せしめる工程を有して成る面付は部品搭載用プリ
ント基板の製造方法により、そしてまた好ましくは、 （７）上記絶縁基板を加熱により塑性変形可能な耐熱性
樹脂塑性物で構成して成る上記（６）記載の面付は部品
搭載用プリント基板の製造方法により、達成される。
８−
【作 用１
本発明のプリント基板は、面付は部品（チップ）底部が
ソルダーレジストと接触しない構成となっている。それ
によって面付は部品が、基板の面付はパッドによる支持
となるため、従来のソルダーレジスト接触時に発生する
、中央支持による実装時の部品位置信頼性の低下が解消
され、−段と信頼性が向上する。また、部品がソルダー
レジストに接触することによって発生する機械的ストレ
スおよび部品発熱による熱ストレスに対するソルダーレ
ジストの劣化をも防止することができる。
ソルダーレジストと接触しない構成となっている。それ
によって面付は部品が、基板の面付はパッドによる支持
となるため、従来のソルダーレジスト接触時に発生する
、中央支持による実装時の部品位置信頼性の低下が解消
され、−段と信頼性が向上する。また、部品がソルダー
レジストに接触することによって発生する機械的ストレ
スおよび部品発熱による熱ストレスに対するソルダーレ
ジストの劣化をも防止することができる。
【実施例］
実施例 １
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
第１図（ａ）は、本発明により、電子部品を面付は搭載
したプリント基板の実装断面斜視図である。第１図（ｂ
）は第１図（ａ）におけるＡ−Ａ′の断面図である。
したプリント基板の実装断面斜視図である。第１図（ｂ
）は第１図（ａ）におけるＡ−Ａ′の断面図である。
第１図（ｂ）に示すように、本発明による面付は部品搭
載パッド４は、絶縁基板１上に銅箔２によって形成され
た導体回路２′と、その上面に選択的に銅めっきにより
形成された銅めっき被膜３とから形成されており、銅め
っき被膜３の厚みは。
載パッド４は、絶縁基板１上に銅箔２によって形成され
た導体回路２′と、その上面に選択的に銅めっきにより
形成された銅めっき被膜３とから形成されており、銅め
っき被膜３の厚みは。
絶縁基材１上に銅箔２のみで形成された導体回路２″′
の上に予め形成されたソルダーレジスト５より厚く形成
されており、面付は部品搭載パッド４の高さが、ソルダ
ーレジスト５より常に高くなっており、電子部品の実装
に際して、面付はチップ６の下面がソルダーレジスト５
の表面と所定の間隔をおいて接触しない構成となってい
る。なお、この第１図（ｂ）の構成と、従来例の第６図
に示した構成との面付けはんだ接続時における信頼性に
つき比較したところ、面付はパッド４からの面付はチッ
プ６の接続端子の位置ズレ不良率は、本実施例により従
来の約１７４程度に低減することができた。
の上に予め形成されたソルダーレジスト５より厚く形成
されており、面付は部品搭載パッド４の高さが、ソルダ
ーレジスト５より常に高くなっており、電子部品の実装
に際して、面付はチップ６の下面がソルダーレジスト５
の表面と所定の間隔をおいて接触しない構成となってい
る。なお、この第１図（ｂ）の構成と、従来例の第６図
に示した構成との面付けはんだ接続時における信頼性に
つき比較したところ、面付はパッド４からの面付はチッ
プ６の接続端子の位置ズレ不良率は、本実施例により従
来の約１７４程度に低減することができた。
実施例 ２
次に、第１図に示した面付は部品搭載パッドを有するプ
リント基板の製造方法について、第２図（ａ）乃至第２
図（ｅ）に示した工程図により説明する。
リント基板の製造方法について、第２図（ａ）乃至第２
図（ｅ）に示した工程図により説明する。
第２図（ａ）に示すように、ガラス・エポキシ積層板の
ごとき絶縁基材１の両面に銅箔２を積層し、所定位置に
スルホール９をドリル又はパンチングにより形成したの
ち、Ｐ ｄ ／ Ｓ ｎコロイド溶液に浸漬して化学銅
めっき触媒層（図示せず）を形成する。
ごとき絶縁基材１の両面に銅箔２を積層し、所定位置に
スルホール９をドリル又はパンチングにより形成したの
ち、Ｐ ｄ ／ Ｓ ｎコロイド溶液に浸漬して化学銅
めっき触媒層（図示せず）を形成する。
ついで第２図（ｂ）に示すように、所定位置に銅箔２に
よる導体回路２′および２＃を形成するため、印刷法ま
たは露光法により所定形状のエツチングレジストパター
ン７を形成する。
よる導体回路２′および２＃を形成するため、印刷法ま
たは露光法により所定形状のエツチングレジストパター
ン７を形成する。
ついで第２図（ｃ）に示すように、導体回路２′、２″
以外の銅箔２をエツチングにより溶解除去したのち、エ
ツチングレジスト７を剥離する。
以外の銅箔２をエツチングにより溶解除去したのち、エ
ツチングレジスト７を剥離する。
ついで第２図（ｄ）に示すように、面付は部品搭載パッ
ド形成部及びスルーホールランドを形成する導体回路２
′を除き、少なくとも面付は部品下となる領域の導体回
路２′上を含む必要な部位に周知の耐めっき性ソルダー
レジストを印刷法ま１１− たは露光法により形成する。
ド形成部及びスルーホールランドを形成する導体回路２
′を除き、少なくとも面付は部品下となる領域の導体回
路２′上を含む必要な部位に周知の耐めっき性ソルダー
レジストを印刷法ま１１− たは露光法により形成する。
ついで第２図（ｅ）に示すように露光している導体回路
２′上およびスルホール９内に化学銅めっき３を析出さ
せ、面付は部品搭載パッド４を形成する。このときの銅
めっき３の厚みは導体回路２′上のソルダーレジスト５
の厚み以上とする。
２′上およびスルホール９内に化学銅めっき３を析出さ
せ、面付は部品搭載パッド４を形成する。このときの銅
めっき３の厚みは導体回路２′上のソルダーレジスト５
の厚み以上とする。
このようにして形成された面付は部品搭載パッド４は、
面付は部品下となる領域の導体回路２＃上に形成された
ソルダーレジスト５の上面より高くなるため、第１図に
示したように面付はチップ６が、面付はパッド４に支持
され、ソルダーレジスト５と接触しない。また、本実施
例においては、スルホールのめっき工程と同一工程によ
り面付は部品搭載パッド４の高さが確保できるため、こ
のためにプロセスを特別に増加させる必要がない。
面付は部品下となる領域の導体回路２＃上に形成された
ソルダーレジスト５の上面より高くなるため、第１図に
示したように面付はチップ６が、面付はパッド４に支持
され、ソルダーレジスト５と接触しない。また、本実施
例においては、スルホールのめっき工程と同一工程によ
り面付は部品搭載パッド４の高さが確保できるため、こ
のためにプロセスを特別に増加させる必要がない。
実施例 ３
本発明の他の実施例を第３図および第４図により説明す
る。
る。
第３図の断面図に示すように、面付は部品搭載パッド４
の間に形成された導体回路８は、Ｍ縁基１２− 材１内に埋め込まれており、その埋め込み量が導体回路
８上のソルダーレジスト５の厚さ以上となっており、面
付はチップ６の下面がソルダーレジスト５の表面と接触
しない構成となっているものである。
の間に形成された導体回路８は、Ｍ縁基１２− 材１内に埋め込まれており、その埋め込み量が導体回路
８上のソルダーレジスト５の厚さ以上となっており、面
付はチップ６の下面がソルダーレジスト５の表面と接触
しない構成となっているものである。
この第３図に示した面付は部品搭載パッド４を有するプ
リント基板の製造方法について、第４図（ａ）乃至第４
図（ｃ）の製作工程図により説明する。
リント基板の製造方法について、第４図（ａ）乃至第４
図（ｃ）の製作工程図により説明する。
第４図（ａ）に示すように、従来のサブトラクト法に従
がい、面付はパッド４および、その間の導体回路８を形
成する。これらは、銅箔導体回路２’ 、２’および銅
めっき被膜３より形成されており、同一の高さである。
がい、面付はパッド４および、その間の導体回路８を形
成する。これらは、銅箔導体回路２’ 、２’および銅
めっき被膜３より形成されており、同一の高さである。
ついで、第４図（ｂ）に示すように、絶縁基材１のガラ
ス転移点（９０℃〜１００℃）以上に昇温し、４０’ｑ
／＋ｎｍ”〜１０ Ｑｋｇ／＋ｏｍ２で加圧して、面付
は部品下となる領域の導体回路８を絶縁基材１内に、こ
のあとの工程で形成される予め定められたソルダーレジ
スト５の厚さ以上の深さに埋め込む。
ス転移点（９０℃〜１００℃）以上に昇温し、４０’ｑ
／＋ｎｍ”〜１０ Ｑｋｇ／＋ｏｍ２で加圧して、面付
は部品下となる領域の導体回路８を絶縁基材１内に、こ
のあとの工程で形成される予め定められたソルダーレジ
スト５の厚さ以上の深さに埋め込む。
ついで第４図（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト５
を印刷法または露光法により形成することにより、面付
はパッド４が、ソルダーレジスト５の上面より高い基板
を得ることができる。
を印刷法または露光法により形成することにより、面付
はパッド４が、ソルダーレジスト５の上面より高い基板
を得ることができる。
実施例 ４
本発明の他の実施例として、第５図に示すように、搭載
される面付はチップ部品６の搭載パッドに接触しない部
分の底面６′に、ソルダーレジスト５の厚さ以上の、例
えば１５庫の凹部を設けることにより、従来のサブトラ
クト法により形成された基板においてもソルダーレジス
ト５の表面と面付は部品６の下面とが接触しない基板を
得ることができる。
される面付はチップ部品６の搭載パッドに接触しない部
分の底面６′に、ソルダーレジスト５の厚さ以上の、例
えば１５庫の凹部を設けることにより、従来のサブトラ
クト法により形成された基板においてもソルダーレジス
ト５の表面と面付は部品６の下面とが接触しない基板を
得ることができる。
以上、詳述したように本発明によれば、面付はチップ部
品がソルダーレジストに接触しないため、面付は実装時
の位置決め信頼性の向上および応力等による部品および
ソルダーレジストの劣化を防止できるので、実装信頼性
の高い面付は部品搭載プリント基板を得ることができる
。
品がソルダーレジストに接触しないため、面付は実装時
の位置決め信頼性の向上および応力等による部品および
ソルダーレジストの劣化を防止できるので、実装信頼性
の高い面付は部品搭載プリント基板を得ることができる
。
第１図（ａ）は本発明の一実施例となる面付は部品搭載
プリント基板の断面斜視図および第１図（ｂ）はそのＡ
−Ａ’断面図、第２図は第１図の基板の製造工程を示す
断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図
は第３図の基板の製造工程を示す断面図、第５図は本発
明のさらに異なる他の実施例の断面図、そして第６図は
従来の基板の断面図である。 〈符号の説明〉 １・・・絶縁基材 ２・・・銅箔３・・・銅め
っき皮膜 ４・・・面付は部品搭載パッド ５・・・ソルダーレジスト ６・・・面付はチップ部品
７・・・エツチングレジストパターン ８・・・導体回路
プリント基板の断面斜視図および第１図（ｂ）はそのＡ
−Ａ’断面図、第２図は第１図の基板の製造工程を示す
断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図
は第３図の基板の製造工程を示す断面図、第５図は本発
明のさらに異なる他の実施例の断面図、そして第６図は
従来の基板の断面図である。 〈符号の説明〉 １・・・絶縁基材 ２・・・銅箔３・・・銅め
っき皮膜 ４・・・面付は部品搭載パッド ５・・・ソルダーレジスト ６・・・面付はチップ部品
７・・・エツチングレジストパターン ８・・・導体回路
Claims (7)
- １．絶縁基板の少なくとも一方の面に形成された導体回
路パターンと、この導体回路パターン上の一部に設けら
れた面付けパッドとを有し、この面付けパッドに電子部
品のパッドをはんだ接続形成した面付け部品搭載プリン
ト基板において、前記電子部品の搭載下領域の前記面付
けパッドに隣接して存在する導体回路パターン上に被覆
されたソルダーレジスト面と、このソルダーレジスト対
向面上の前記部品間に間隙を配設して前記部品をはんだ
接続形成して成る面付け部品搭載プリント基板。 - ２．上記面付け部品搭載プリント基板に面付けはんだ接
続された電子部品下において、導体回路パターンを被覆
したソルダーレジスト面と前記部品間に配設された間隙
は、前記電子部品の面付けはんだ接続されるパッド領域
外の部分に凹部を設けて成る請求項１記載の面付け部品
搭載プリント基板。 - ３．上記凹部の深さを、上記ソルダーレジスト膜の厚さ
相当より深くして成る請求項２記載の面付け部品搭載プ
リント基板。 - ４．絶縁基板の少なくとも一方の面にソルダーレジスト
が被覆されて形成された導体回路パターンと、前記導体
回路パターン上の一部にその主面が露出して形成された
面付け部品の接続用パッドとを有するプリント基板にお
いて、前記面付け部品の接続用パッド表面が前記導体回
路パターンを被覆したソルダーレジスト面より高く配設
して成る面付け部品搭載用プリント基板。 - ５．絶縁基板の少なくとも一方の面に面付け部品の接続
用パッドを含む導体回路パターンをエッチングにより形
成した後、前記面付け部品の接続用パッドの主表面を露
出させて選択的に前記導体回路パターンを含む基板上に
ソルダーレジストを被覆形成せしめ、次いで前記接続用
パッドの主表面に導体めっきを施す工程を有して成る面
付け部品搭載用プリント基板の製造方法。 - ６．絶縁基板の少なくとも一方の面に面付け部品の接続
用パッドを含む導体回路パターンをエッチングにより形
成した後、前記基板を加熱下で、予め定められた電子部
品の搭載下領域の前記面付け部品の接続用パッドに隣接
して存在する導体回路パターン上を加圧して、この導体
回路パターンの下部を前記基板内に後に被覆されるソル
ダーレジスト膜の厚さ相当より深く埋設し、しかる後前
記面付け部品の接続用パッド主表面を除いた領域の導体
回路パターンを含む基板上にソルダーレジストを被覆形
成せしめる工程を有して成る面付け部品搭載用プリント
基板の製造方法。 - ７．上記絶縁基板を加熱により塑性変形可能な耐熱性樹
脂塑性物で構成して成る請求項６記載の面付け部品搭載
用プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176590A JPH03225992A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 面付け部品搭載プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176590A JPH03225992A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 面付け部品搭載プリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225992A true JPH03225992A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12064166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176590A Pending JPH03225992A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 面付け部品搭載プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069425A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Nec Corp | 配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュール |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2176590A patent/JPH03225992A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069425A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Nec Corp | 配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュール |
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