JPH0322599A - 電子部品装着機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野） 本発明は電子部品装着機、より詳しくは電子部品のリー
ドをハンダ付けする際における隣同士のハンダクリーム
が流れて合体することを防止することができる電子部品
装着機に関する。

（従来の技術） まず、従来の電子部品装着機の全体構成を、第２図を参
照しながら説明する。従来の電子部品装着機は、第３図
に示す如く、電子部品（１）を供給する部品供給部（２
）と、該部品供給部（２）から電子部品（１）を吸着し
て電子部品（１）の位置決め装置（３）に供給する部品
供給装置（４）と、該部品供給装置（４）によって供給
されて位置決めされた電子部品（１）を吸着ノズル（５
Ａ）によって吸着してプリント基板（６）の所定位置の
所定高さから該吸着ノズル（５Ａ）を下降させて第３図
に示す如く該電子部品（１）のリード（ＩＡ）を該プリ
ント基板（６）上のクリームハンダ（７）上に軽く押圧
して装着する部品装着装置（５）と、該部品装着装置（
５）によって電子部品（１）を装着する際にプリント基
板（６）を支丞する支承体（８）とを備えている。

而して、プリント基板（６）には予め第５図に示す如く
クリームハンダ（７）があって、第３図に仮想線で示す
如くプリント基板（６）に反りがなければ、部品装着装
置（５）の吸着ノズル（５Ａ）を予め設定された所定の
高さから下降させることによって電子部品（１）のリー
ド（ＩＡ）を適切な押圧力で第５図に示す如く装着する
ことができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の電子部品装着機は、プリント基板
（６）の状態とは無関係に、常に予め設定された高さか
ら吸着ノズル（５Ａ）を下降させて電子部品（１）を装
着するようにしている。そのためプリント基板（６）に
第３図に示す如く上方向の反りがあるままの状態で吸着
ノズル（５Ａ）を下降させるとその反り量だけ余分にプ
リント基板（６）に対して電子部品（１）を押し付ける
ことになり、第６図に示す如くクリームハンダ（７）に
リード（ＩＡ）を深く潜り込ませてクリームハンダ（７
）を食み出させて周囲に拡張させ隣り同士のクリームハ
ンダ（７）．（７）が合体してハンダブリッジを生ずる
ことがあり、電子部品（１）をプリント基板（６）に押
し付けすぎると装着ノズル（５Ａ）との間に滑りを生じ
て横ずれし、第７図に示す如くハンダブリッジを生じる
。特に、電子部品（１）のプリント基板（８）への装着
の良否は、リード（ｌ八）１本当りの装着圧力、つまり
クリームハンダ（７）に対する押し付け荷重を十分に管
理する必要があり、プリント基板（６）の僅かな反り量
が電子部品（１）の装着の良否に大きく影響を及ぼし、
まして上述の如く、プリント基板（６）が上方向に反っ
ていると支承体（８）がその反りを修正することができ
ず、不良品となり易い。また、これらのことは電子部品
（１）のリード（ＩＡ），　　（ＩＡ）間のピッチが小
さい程顕著である。

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、プ
リント基板の反りに左右されることなく電子部品をプリ
ント基板に最適な押圧力で装着し、ハンダブリッジを生
じることのない電子部品装着機を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子部品装着機は、プリント基板を下面から支
丞する支承体に該プリント基板を吸着する吸着体を昇降
可能に設け、該吸着体を上方向に反った上記プリント基
板に吸着させて上記プリント基板の反りを矯正する位置
に下降制御するように構成されたものである。

（作用） 本発明の電子部品装着機は、上方向に反ったプリント基
板に吸着体を吸着させた後、吸着体を下降させてプリン
ト基板の反りを矯正して部品装着装置とプリント基板と
の所定距離を一定状態にする。

〔実施例〕

以下、第１図（ａ）　，　（ｂ）に示す実施例に基づい
て従来と同一または相当部分には同一符号を付してその
説明を省略し、本発明の特徴を中心に説明する。尚、第
１図（ａ）　，　（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品装
着機の一実施例の要部を示す断面図で、同図（ａ）は吸
着体が反ったブリ、ント基板の裏面に吸着した状態を示
す図、同図（ｂ）は吸着体を降下させてプリント基板の
反りを矯正した状態を示す図である。

本実施例の電子部品装着機は、第１図（ａ）　，　（ｂ
）に示す如く、プリント基板（６）を裏面から支承する
支承体（８）を備え、該支承体（８）に上記プリント基
板（６）を裏面から吸着する吸着体（９）が昇降可能に
設けられており、その他は従来と同様に構成されている
。

上記吸着体（９）について詳述すると、上記吸着体（９
）は、第１図（ａ）　，　（ｂ）に示す如く、円柱状に
形成された上記支承体（８）にその軸方向に形成された
凹所（８八）から昇降して該凹所（８Ａ）に対して出没
可能に構成されている。該吸着体（９）には、釉芯に一
致させた長孔（９＾）が貫通形成され、該長孔（９Ａ）
に連結されたエアーホース（１０）を介して図示しない
吸引装置によって上記長孔（９Ａ）を減圧状態にして該
吸着体（９）によって上記プリント基板（６）を吸着す
るようにしている。

また、上記吸着体（９）は、本体部（９Ｂ）と該本体部
（９Ｂ）から下方に連結されたロッド部（９Ｃ）と、該
ロット部（９Ｃ）下端に形成されたフランジ部（９Ｄ）
とから一体形成され、また、上記ロッド部（９Ｃ）には
、該ロッド部（９Ｇ）を囲むと共に上記本体部（９Ｂ）
の下面と上記支承体（８）の凹所（８Ａ）の底面との間
にスプリング（１１）が弾装されて上記吸着体（９）を
常時上昇付勢するように構成されている。そして、上記
吸着体（９）の下方には、シリンダ（ｌ２）が配設され
、該シリンダ（１２）のロッド（１２Ａ）が、ブラケッ
ト（１３）を介して上記吸着体（９）のフランジ部（９
Ｄ）に連結されて、該シリンダ（１２）がロッド（１２
Ａ）を作動させることによって上記吸着体（９）を上記
支承体（８）の凹所（８Ａ）から出没可能にしている。

尚、（ｌ４）は上記シリンダ（１２）のロッド（１２Ａ
）　　と上記ブラケット（１３）を連結するナットであ
る。

本実施例によれば、プリント基板（６）が上方に反り量
　（ε）だけ反っていると、スプリング（ｌｌ）の付勢
力によって吸着体（９）を支承体（８）の凹所（８Ａ）
から上昇させてプリント基板（６）に接触させ（第１図
（ａ）参照）次いで吸引装置によってプリント基板（６
）に吸着するとシリンダ（１２）の作動によってそのロ
ッド（１２Ａ）　，ブラケット（１３）を介して吸着体
（９）を下降させると吸着体（９）がプリント基板（６
）を吸着したまま支承体（８）の支承面まで下降制御し
てプリント基板（６）の反りを矯正する（第１図（ｂ）
参照）。反りが矯正されたプリント基板（６）は前述し
た部品装着装置（５）との間に一定の所定距離を有して
いるため、この状態で、第１図（ｂ）に示す如く電子部
品（１）を降下させると常に一定の押圧力でリード（１
Ａ）をプリント基板（６）のクリームハンダ（７）に押
し付け、電子部品（１）を第５図に示す如く適正な状態
で装着することができる。

尚、上記実施例では、吸着体（９）を昇降させる手段と
してスプリング（１ｌ）及びシリンダ（１２）を例に挙
げて説明したが、吸着体（９）を昇降制御し得る手段で
あれば上記実施例に限定されるものではない。勿論、吸
着体（９）の支承体（８）への配設態様も上記実施例に
限定されるものでないことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上本発明によれば、プリント基板の反りに左右される
ことなく電子部品をプリント基板上に最適な押圧力で装
着し、ハンダブリッジを生じることのない電子部品装着
機を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　．　（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品
装着機の一実施例の要部を示す断面図で、同図（ａ）は
吸着体が反ったプリント基板の裏面に吸着した状態を示
す図、同図（ｂ）は吸着体を降下させてプリント基板の
反りを矯正した状態を示す図、第２図は電子部品装着機
の全体の構成を示す斜視図、第３図は従来の電子部品装
着機を示す第１図相当図、第４図は電子部品を装着する
前のプリント基板を拡大して示す断面図、第５図は電子
部品を正常な状態で装着した状態のプリント基板を拡大
して示す断面図、第６図は電子部品を強く装着しハンタ
ブリッジを形成した状態を示す第５図相当図、第７図は
装着ノズルと電子部品との間に滑りが生じてハンダブリ
ッジを形成した状態を示す第５図相当図である。 各図において、（１）は電子部品、（５）は部品装着装
置、（６）はプリント基板、（８）支承体、（９）は吸
着体、（ε）は反り量である。 尚、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　下面を支承体によって支承されたプリント基板上方の
   所定距離から部品装着装置を降下させて電子部品を上記
   プリント基板に装着する電子部品装着機において、上記
   支承体に上記プリント基板を吸着する吸着体を昇降可能
   に設け、該吸着体を上方向に反った上記プリント基板に
   吸着させて上記プリント基板の反りを矯正する位置に下
   降制御することを特徴とする電子部品装着機。