JPH034600A - 電子部品装着機 - Google Patents
電子部品装着機Info
- Publication number
- JPH034600A JPH034600A JP1139734A JP13973489A JPH034600A JP H034600 A JPH034600 A JP H034600A JP 1139734 A JP1139734 A JP 1139734A JP 13973489 A JP13973489 A JP 13973489A JP H034600 A JPH034600 A JP H034600A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- warpage
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品装着機、より詳しくは電子部品のリー
ドをハンダ付けする際における隣同士のハンダクリーム
が流れて合体することを防止することができる電子部品
装着機に関する。
ドをハンダ付けする際における隣同士のハンダクリーム
が流れて合体することを防止することができる電子部品
装着機に関する。
（従来の技術〕
まず、従来の電子部品装着機の全体構成を、第２図を参
照しながら説明する。従来の電子部品装着機は、第３図
に示す如く、電子部品（１）を供給する部品供給部（２
）と、該部品供給部（２）から電子部品（１）を吸着し
て電子部品（１）の位置決め装置（３）に供給する部品
供給装置（４）と、該部品供給装置（４）によって供給
されて位置決めされた電子部品（１）を吸着ノズル（５
Ａ）によって吸着してプリント基板（６）の所定位置の
所定高さから該吸着ノズル（５Ａ）を下降させて第３図
に示す如く該電子部品（１）のリード（ＩＡ）を該プリ
ント基板（６）上のクリームハンダ（７）上に軽く押圧
して装着する部品装着装置（５）と、該部品装着装置（
５）によって電子部品（１）を装着する際にプリント基
板（６）を支承する支承体（８）とを備えている。
照しながら説明する。従来の電子部品装着機は、第３図
に示す如く、電子部品（１）を供給する部品供給部（２
）と、該部品供給部（２）から電子部品（１）を吸着し
て電子部品（１）の位置決め装置（３）に供給する部品
供給装置（４）と、該部品供給装置（４）によって供給
されて位置決めされた電子部品（１）を吸着ノズル（５
Ａ）によって吸着してプリント基板（６）の所定位置の
所定高さから該吸着ノズル（５Ａ）を下降させて第３図
に示す如く該電子部品（１）のリード（ＩＡ）を該プリ
ント基板（６）上のクリームハンダ（７）上に軽く押圧
して装着する部品装着装置（５）と、該部品装着装置（
５）によって電子部品（１）を装着する際にプリント基
板（６）を支承する支承体（８）とを備えている。
而して、プリント基板（６）には予め第５図に示す如く
クリームハンダ（７）があって、第３図に仮想線で示す
如くプリント基板（６）に反りがなければ、部品装着装
置（５）の吸着ノズル（５＾）を予め設定された所定の
高さから下降させることによって電子部品（１）のリー
ド（ＩＡ）を適切な押圧力で第５図に示す如く装着する
ことができる。
クリームハンダ（７）があって、第３図に仮想線で示す
如くプリント基板（６）に反りがなければ、部品装着装
置（５）の吸着ノズル（５＾）を予め設定された所定の
高さから下降させることによって電子部品（１）のリー
ド（ＩＡ）を適切な押圧力で第５図に示す如く装着する
ことができる。
しかしながら、従来の電子部品装着機は、プリント基板
（６）の状態とは無関係に、常に予め設定された高さか
ら吸着ノズル（５Ａ）を下降させて電子部品（１）を装
着するようにしている。そのためプリント基板（６）に
第３図に示す如く上方向の反りがあるままの状態で吸着
ノズル（５Ａ）を下降させるとその反り量（ε）だけ余
分にプリント基板（６）に対して電子部品（１１を押し
付けることになり、第６図に示す如くクリームハンダ（
７）にリード（ＩＡ）を深く潜り込ませてクリームハン
ダ（７）を食み出させて周囲に拡張させ隣り同士のクリ
ームハンダ（７） 、 （７）が合体してハンダブリッ
ジを生ずることがあり、電子部品（１）をプリント基板
（６） に押し付けすぎると装着ノズル（５＾）との間
に滑りを生じて横ずれし、第７図に示す如くハンダブリ
ッジを生じる。特に、電子部品（１）のプリント基板（
６）への装着の良否は、リード（ＩＡ） １本当りの装
着圧力、つまりクリームハンダ（７）に対する押し付は
荷重を十分に管理する必要があり、プリント基板（６）
の僅かな反り量（ε）が電子部品（１）の装着の良否に
大きく影響を及ぼし、まして上述の如く、プリント基板
（６）が上方向に反っていると支承体（８）がその反り
を修正することができず、不良品となり易い。また、こ
れらのことは電子部品（１）のリード（１＾）、（］＾
）間のピッチが小さい程顕著である。
（６）の状態とは無関係に、常に予め設定された高さか
ら吸着ノズル（５Ａ）を下降させて電子部品（１）を装
着するようにしている。そのためプリント基板（６）に
第３図に示す如く上方向の反りがあるままの状態で吸着
ノズル（５Ａ）を下降させるとその反り量（ε）だけ余
分にプリント基板（６）に対して電子部品（１１を押し
付けることになり、第６図に示す如くクリームハンダ（
７）にリード（ＩＡ）を深く潜り込ませてクリームハン
ダ（７）を食み出させて周囲に拡張させ隣り同士のクリ
ームハンダ（７） 、 （７）が合体してハンダブリッ
ジを生ずることがあり、電子部品（１）をプリント基板
（６） に押し付けすぎると装着ノズル（５＾）との間
に滑りを生じて横ずれし、第７図に示す如くハンダブリ
ッジを生じる。特に、電子部品（１）のプリント基板（
６）への装着の良否は、リード（ＩＡ） １本当りの装
着圧力、つまりクリームハンダ（７）に対する押し付は
荷重を十分に管理する必要があり、プリント基板（６）
の僅かな反り量（ε）が電子部品（１）の装着の良否に
大きく影響を及ぼし、まして上述の如く、プリント基板
（６）が上方向に反っていると支承体（８）がその反り
を修正することができず、不良品となり易い。また、こ
れらのことは電子部品（１）のリード（１＾）、（］＾
）間のピッチが小さい程顕著である。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、プ
リント基板の反りに左右されることなく電子部品をプリ
ント基板に最適な押圧力で装着し、ハンダブリッジを生
じることのない電子部品装着機を提供するものである。
リント基板の反りに左右されることなく電子部品をプリ
ント基板に最適な押圧力で装着し、ハンダブリッジを生
じることのない電子部品装着機を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の電子部品装着機は、プリント基板の下方に該プ
リント基板の反り量を上下方向の変位量として測定する
変位測定センサを設けると共に、該変位測定センサの測
定値に基づいて上記部品装着装置の下降すべ籾距離を補
正して電子部品を装着するようにしたものである。
リント基板の反り量を上下方向の変位量として測定する
変位測定センサを設けると共に、該変位測定センサの測
定値に基づいて上記部品装着装置の下降すべ籾距離を補
正して電子部品を装着するようにしたものである。
本発明の電子部品装着機は、変位測定センサがプリント
基板の反り量を測定すると、その測定された反り量に即
して部品装着装置の下降すべき距雛を補正して最適な押
圧力で電子部品をプリント基板に装着する。
基板の反り量を測定すると、その測定された反り量に即
して部品装着装置の下降すべき距雛を補正して最適な押
圧力で電子部品をプリント基板に装着する。
以下、第１図に示す実施例に基づいて従来と同一または
相当部分には同一符号を付してその説明を省略し、本発
明の特徴を中心に説明する。
相当部分には同一符号を付してその説明を省略し、本発
明の特徴を中心に説明する。
本実施例装置は、第１図に示す如く、プリント基板（６
）の下方に該プリント基板（６）の反り量（ε）を上下
方向の変位量として測定する変位測定センサ（８）が設
けられている。該変位測定センサ（８）は光学的にプリ
ント基板（６）の反り量（ε）を測定するもので、反り
量（ε）を測定すると、その測定値を本実施例装置の制
御部（図示せず）に送信する。上記制御部は、上記測定
値を受信すると、部品装着装置（５）の吸着ノズル（５
Ａ）が下降するべく予め設定された距離を上記測定値に
基づいて補正し、補正後の距離だけ上記吸着ノズル（５
Ａ）を下降させるように構成されている。
）の下方に該プリント基板（６）の反り量（ε）を上下
方向の変位量として測定する変位測定センサ（８）が設
けられている。該変位測定センサ（８）は光学的にプリ
ント基板（６）の反り量（ε）を測定するもので、反り
量（ε）を測定すると、その測定値を本実施例装置の制
御部（図示せず）に送信する。上記制御部は、上記測定
値を受信すると、部品装着装置（５）の吸着ノズル（５
Ａ）が下降するべく予め設定された距離を上記測定値に
基づいて補正し、補正後の距離だけ上記吸着ノズル（５
Ａ）を下降させるように構成されている。
本実施例装置によれば、プリント基板（６）が上方に反
り量（ε）だけ反っていても、変位測定センサ（８）が
その反り量（ε）を測定し、その測定値に基づいて吸着
ノズル（５＾）の下降すべき距離を補正して最適な押圧
力で電子部品（１）のリード（ＩＡ）をプリント基板（
６）のクリームハンダ（７）上に押し付けて第５図に示
す如く常に適正な状態で電子部品（１）をプリント基板
（６）上に装着する。
り量（ε）だけ反っていても、変位測定センサ（８）が
その反り量（ε）を測定し、その測定値に基づいて吸着
ノズル（５＾）の下降すべき距離を補正して最適な押圧
力で電子部品（１）のリード（ＩＡ）をプリント基板（
６）のクリームハンダ（７）上に押し付けて第５図に示
す如く常に適正な状態で電子部品（１）をプリント基板
（６）上に装着する。
本実施例では、変位測定センサ（８）の測定方式からも
明らかなようにプリント基板（６）が上下方向のいずれ
に反った状態であっても、吸着ノズル（５＾）の下降距
離を最適値に補正した後、電子部品（１）をプリント基
板（６）に装着することができる。
明らかなようにプリント基板（６）が上下方向のいずれ
に反った状態であっても、吸着ノズル（５＾）の下降距
離を最適値に補正した後、電子部品（１）をプリント基
板（６）に装着することができる。
（発明の効果）
以上本発明によれば、プリント基板の反りに左右される
ことなく電子部品をプリント基板上に最適な押圧力で装
着し、ハンダブリッジを生じることのない電子部品装着
機を提供することができる。
ことなく電子部品をプリント基板上に最適な押圧力で装
着し、ハンダブリッジを生じることのない電子部品装着
機を提供することができる。
第１図は本発明の電子部品装着機の一実施例の要部の概
念を説明するための説明図、第２図は電子部品装着機の
全体の構成を示す斜視図、第３図は従来の電子部品装着
機を示す第１図相当図、第４図は電子部品を装着する前
のプリント基板を拡大して示す断面図、第５図は電子部
品を正常な状態で装着した状態のプリント基板を拡大し
て示す断面図、第６図は電子部品を強く装着しハンダブ
リッジを形成した状態を示す第５図相当図、第７図は装
着ノズルと電子部品との間に滑りが生じてハンダブリッ
ジを形成した状態を示す第５図相当図である。 各図において、（１）は電子部品、（５）は部品装着装
置、（５＾）は吸着ノズル、（６）はプリント基板、（
８）は変位測定センサ、（ε）は反り量である。 尚、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第 図 と及・１１ 第 図
念を説明するための説明図、第２図は電子部品装着機の
全体の構成を示す斜視図、第３図は従来の電子部品装着
機を示す第１図相当図、第４図は電子部品を装着する前
のプリント基板を拡大して示す断面図、第５図は電子部
品を正常な状態で装着した状態のプリント基板を拡大し
て示す断面図、第６図は電子部品を強く装着しハンダブ
リッジを形成した状態を示す第５図相当図、第７図は装
着ノズルと電子部品との間に滑りが生じてハンダブリッ
ジを形成した状態を示す第５図相当図である。 各図において、（１）は電子部品、（５）は部品装着装
置、（５＾）は吸着ノズル、（６）はプリント基板、（
８）は変位測定センサ、（ε）は反り量である。 尚、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第 図 と及・１１ 第 図
Claims (1)
- プリント基板上方の所定距離から部品装着装置を降下
させて電子部品を上記プリント基板に装着する電子部品
装着機において、上記プリント基板の下方に該プリント
基板の反り量を上下方向の変位量として測定する変位測
定センサを設けると共に、該変位測定センサの測定値に
基づいて上記距離を補正して上記電子部品を装着するこ
とを特徴とする電子部品装着機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139734A JPH034600A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139734A JPH034600A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 電子部品装着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034600A true JPH034600A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15252136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139734A Pending JPH034600A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 電子部品装着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034600A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111288A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US20160209207A1 (en) * | 2013-08-23 | 2016-07-21 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection method and board inspection system using the same |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1139734A patent/JPH034600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111288A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US20160209207A1 (en) * | 2013-08-23 | 2016-07-21 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection method and board inspection system using the same |
| EP3038444A4 (en) * | 2013-08-23 | 2017-04-05 | KohYoung Technology Inc. | Substrate inspecting method and substrate inspecting system using same |
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