JPH0322700B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板上に樹脂封止枠を接
合してなる半導体搭載用プリント配線基板の製造
方法に関する。

〔従来技術〕

従来、プリント配線基板上に直接半導体素子を
搭載した後、ワイヤーボンデイングなどの接続技
術により半導体素子と該プリント配線基板の導体
回路とを結線する方法においては、該結線工程の
後に半導体素子を含む結線部分の全体を樹脂によ
り封入する工程（以降この工程を樹脂封止とい
う）が採用されていた。

そして、プリント配線基板上に搭載した半導体
を樹脂封止する場合、一般的な方法としてはエポ
キシ樹脂などのように硬化剤を配合した液状、又
はペレツト状の樹脂を半導体素子及びワイヤーボ
ンデイング用の金線などの上に滴下し或いは載置
した後、所定の温度で溶融硬化させる工程が採用
されていた。

この工程においては、前記エポキシ樹脂の溶液
が樹脂封止しようとする当該部分の全面に信頼性
よく被覆され、かつ前記樹脂溶液によつて被覆さ
れてはならない部分が保護されるために、溶融樹
脂の流出を止めるための堰枠（以下樹脂封止枠と
いう）を用いる。該樹脂封止枠は、樹脂封止作業
に先立つてプリント配線基板上の半導体搭載部分
の周囲に載置、接合する。

即ち、第５図に示すごとく、上記樹脂封止枠９
は、プリント配線基板８上に、接着剤を介して圧
着接合される。これにより、半導体搭載用プリン
ト配線基板８０を形成する。該樹脂封止枠９は、
プリント配線基板８よりも小さい四角状枠であ
り、その内側に、半導体配置用の開口部９１を有
する。また、プリント配線基板８の上面には導体
回路８６が形成され、該導体回路はスルーホール
８５に接続されている。該スルーホール８５に
は、その内部に導通用の金属メツキ膜が被覆して
ある。

そして、プリント配線基板８と、その上に接合
された樹脂封止枠９の開口部９１との間に形成さ
れる凹部に半導体が搭載される。また、半導体搭
載後に上記凹部内に封止用樹脂が充填される。

上記樹脂封止枠９の材料としては、プラスチツ
ク材料又はその複合材からなるものを用いる。ま
た、プリント配線基板の材料としては、ガラス繊
維基材を用いたエポキシ樹脂板又は紙基材のフエ
ノール樹脂板などを用いる。また、上記導体回路
は、銅箔層をエツチングすることにより形成して
ある。接着剤としては、熱硬化性樹脂接着剤など
を用いる。

一方、半導体搭載用プリント配線基板において
は、第６図に示すごとく、プリント配線基板８の
上下面の導通を図るために、半円筒状の湾曲導体
８５１を設けることが考えられる。この湾曲導体
８５１は、半導体搭載用プリント配線基板８０を
チツプキヤリヤーのように、マザーボード９５等
の他のプリント配線基板に搭載したとき、両者間
の電気的導通を図る部分である。

即ち、該湾曲導体８５１により、半導体搭載用
プリント配線基板８０におけるプリント配線基板
８の導体回路８６と、マザーボード９５の導体回
路９５１との間が、電気的に接続される。なお、
該湾曲導体８５１は、前記第５図に示したスルー
ホール８５を、その軸方向に切断することにより
形成する。それ故、その壁面に金属メツキ膜を有
する。

〔解決しようとする課題〕 しかしながら、上記技術には次の問題点があ
る。

即ち、従来の半導体搭載用プリント配線基板
（第５図）においては、上記プリント配線基板８
の外形状に比して樹脂封止枠９のそれが小さい。
そのため、両者は、それぞれ別途に、その外形状
に相応した２種類の金型により作製しなければな
らない。また、このことは、前記第６図に示した
半導体搭載用プリント配線基板についても同様で
ある。

そこで、プリント配線基板８と樹脂封止枠９と
の外形状を同一に成形しておき、次いで両者を接
着剤を介して積層し、その後圧着接合する方法が
考えられる。

しかし、この方法による場合には次の問題を生
ずる。即ち、プリント配線基板８と樹脂封止枠９
の外形状を単に同じとした場合には、第７図に示
すごとく、プリント配線基板８の湾曲導体８５１
の上に、樹脂封止枠９の外周縁が位置することに
なる。

そのため、上記圧着接合の際の加圧力によつ
て、湾曲導体８５１の上端角部８５３が樹脂封止
枠９によつて強く押さえられ、該上端角部８５３
が欠けを生ずるおそれがある。そして、この欠け
は、湾曲導体８５１の側壁面の金属メツキ膜に、
剥離を生じさせる原因となり、湾曲導体８５１の
導通性を低下させる。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、湾曲導体
に損傷を生じることがなく、生産性の良い半導体
搭載用プリント配線基板の製造方法を提供しよう
とするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明においては、プリント配線基板とその上
に接着剤を介して接合した樹脂封止枠とよりな
り、かつ両者の外形線が同一面上にある半導体搭
載用プリント配線基板を製造する方法において、
まず導体回路を有すると共に外形線上に多数のス
ルーホールを設けたプリント配線基板シートを準
備し、一方、内側に半導体配置用の開口部を有す
ると共に外形線上に上記プリント配線基板シート
のスルーホールと対応する位置に該スルーホール
よりも径の大きい多数の貫通穴を設けた樹脂封止
枠用プラスチツク板を準備する。次いで、上記プ
リント配線基板シートを、上記外形線に沿つて金
型により切断して、該プリント配線基板シートの
外形加工を行うと共にスルーホール内の導体を露
出させた半円筒状の湾曲導体を多数有するプリン
ト配線基板を作製する。また、上記と同一の金型
を用いて、上記樹脂封止枠用プラスチツク板を上
記外形線に沿つて切断して、樹脂封止枠の外形加
工を行うと共に、上記貫通穴により作られた切り
欠き部分を有する樹脂封止枠を作製する。次い
で、上記プリント配線基板と樹脂封止枠とをその
外形線が同一面上となり、またプリント配線基板
の湾曲導体よりも後退した位置に樹脂封止枠の切
り欠き部分が位置するように積層すると共に、両
者の間に接着剤を介在させ、然る後、これらを圧
着し一体化成形する。

本発明において最も注目すべきことは、プリン
ト配線基板と樹脂封止枠との外形線を同一面にす
るため両者は同一の金型を用いて外形加工するこ
と、該外形加工はプリント配線基板のスルーホー
ル、及び樹脂封止枠の貫通穴に沿つた外形線（第
２Ａ図、第３Ａ図参照）において行うこと、上記
貫通穴はスルーホールより大きい直径を有するこ
とにある。

そして、得られた半導体搭載用プリント配線基
板においては、上記外形加工によつてスルーホー
ルにおいて形成された湾曲導体は、貫通穴におい
て形成されたり切り欠き部分よりも中側に位置し
ている（第１図参照）。

〔作用及び効果〕

本発明においては、プリント配線基板は、導体
回路及びスルーホールを設けたプリント配線基板
シート（第２Ａ図）を外形加工することにより得
られる。この外形加工により、スルーホールは半
円筒状の湾曲導体に形成される。（第２Ｂ図）。

また、樹脂封止枠は、半導体配置用の開口部を
有すると共に上記多数の貫通穴を設けたプラスチ
ツク板に外形加工を施すことにより得られる。こ
の外形加工により、貫通穴は半円筒状の切り欠き
部分に形成される（第３Ｂ図）。

そして、上記いずれの外形加工も、プリント配
線基板シートの外形線、プラスチツク板の外形線
において行う。両外形線は、同じ大きさである。
また、該外形加工は、それぞれ同じ金型を用いて
行う。それ故、プリント配線基板及び樹脂封止枠
の外形加工の精度が良い。また、同一の金型を用
いて外形加工できるので生産性も向上し、コスト
も低い。

また、上記貫通穴はスルーホールよりも大きい
径を有するので、貫通穴により形成された半円筒
状の切り欠き部分の径はスルーホールにより形成
された湾曲導体よりも大きい。

そのため、プリント配線基板の上に接着剤を介
して樹脂封止枠を積層し、これらを圧着接合する
時には、切り欠き部分は湾曲導体よりも外側に位
置することとなる。

それ故、上記接合時にプリント配線基板と接着
剤とを圧着しても、プリント配線基板における湾
曲導体の上端角部は樹脂封止枠によつて何ら押圧
されない。それ故、従来のごとく、湾曲導体の上
端角部が圧着時に欠けを生じ、更には湾曲導体の
金属メツキ膜が剥離することもない。

また、プリント配線基板及び樹脂封止枠は金型
で打ち抜き加工した後、これらを一体化成形して
いる。そのため、それぞれの板厚は前記第５図に
示した従来のプリント配線基板の板厚の約２分の
１以下の比較的薄いものであつてもよい。

そのため、金型を用いた打ち抜き切断加工によ
る切断面にいわゆるバリなどのガラス繊維の切り
ヒゲが突出しにくくなる。つまり従来の板厚の厚
いプリント配線基板に比較して切断面がきわめて
良好に仕上がる利点がある。

また、板厚が薄いので、金型の消耗がきわめて
少なくてすみ、金型寿命が著しく延びるなどの利
点がある。

したがつて、本発明によれば、湾曲導体に損傷
を生ずることがなく、生産性の良い、また外形加
工の精度が良い半導体搭載用プリント配線基板の
製造方法を提供することができる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかる、半導体搭載用プリン
ト配線基板の製造方法につき、第１図〜第４図を
用いて説明する。

まず、本例において製造される半導体搭載用プ
リント配線基板３は、第１図に示すごとく、プリ
ント配線基板１と樹脂封止枠２とを接着剤（図示
略）を介して積層接合してなる。

プリント配線基板１は導体回路１６とこれに接
続された湾曲導体１１とを有する。また、樹脂封
止枠２は半導体配置用の開口部２１と切り欠き部
分２２とを有する。

プリント配線基板１と樹脂封止枠２とはその外
形線、つまり最大外形状が同じである。それ故、
両者を積層したとき、プリント配線基板１の外壁
面１８と、樹脂封止枠２の外壁面２５とは同一面
状にある。また、樹脂封止枠２の切り欠き部分２
２は、プリント配線基板１の湾曲導体１１よりも
外方に位置している。

上記半導体搭載用プリント配線基板３を製造す
るに当たつては、まず、第２Ａ図に示すごとく、
導体回路１６を有すると共に外形線Ａ上に多数の
スルーホール１１０を設けたプリント配線基板シ
ート１０を準備する。該スルーホール１１０は、
内壁に金属メツキ膜を有すると共に、これらは上
記導体回路１６に接続されている（図示略）。

次に、該プリント配線基板シート１０は、その
外形線Ａに沿つて、第４図にその概念を示す金型
４により打ち抜き切断（外形加工）する。該金型
４は、下型４１とパンチ４２とよりなる。下型４
１及びパンチ４２は、上記外形線Ａと同径の切断
面４１０，４２０を有する。外形加工に当たつて
は、下型４１上にプリント配線基板シート１０を
載置し、パンチ４２を下降することにより行う。

上記外形加工により、第２Ｂ図に示すプリント
配線基板１が作製される。該プリント配線基板１
は、上記プリント配線基板シート１０のスルーホ
ール１１０が、その軸方向（プリント配線基板の
厚み方向）に切断されて形成された、半円筒状の
湾曲導体１１を有する。該湾曲導体１１には、ス
ルーホールの金属メツキ膜（導体）が残されてい
る。

一方、樹脂封止枠２は、樹脂封止枠用プラスチ
ツク板２０（第３Ａ図）を外形加工することによ
り作製する。即ち、まず第３Ａ図に示すごとく、
樹脂封止枠用プラスチツク板２０を準備する。こ
のものは、前記スルーホール１１０よりも大きい
直径の貫通穴２２０と、半導体配置用の開口部２
１を有する。貫通穴２２０は、プリント配線基板
シート１０のスルーホール１１０と対応する位置
に設けてある。また、貫通穴２２０の中心線上に
外形線Ａがある。

次に、上記プラスチツク板２０を、その外形線
Ａに沿つて、上記第４図に示した金型４を用い
て、プリント配線基板シート１０と同様に切断
し、外形加工を行なう。これにより、第３Ｂ図に
示すごとく、半円筒状の切り欠き部分２２を有す
る樹脂封止枠２を作製する。

次に、上記プリント配線基板１の上に接着剤
（図示略）を介して樹脂封止枠２を積層する。こ
のとき、第１図に示したごとく、プリント配線基
板１の外壁面１８と樹脂封止枠２の外壁面２５と
は、全て同一面上に位置する。その後、加熱圧着
を行ない、両者を接合する。これにより、前記第
１図に示した半導体搭載用プリント配線基板３が
得られる。

上記のごとく、本例においては、プリント配線
基板１及び樹脂封止枠２は、同じ外形線であり、
その外形加工は、同じ金型４を用いて行う。それ
故、プリント配線基板１及び樹脂封止枠２の生産
性が向上する。また、コストも低くなる。

また、樹脂封止枠２の切り欠き部分２２はプリ
ント配線基板１の湾曲導体１１よりも直径が大き
い。そのため、プリント配線基板１の上に樹脂封
止枠を積層し、これらを圧着接合する際には、湾
曲導体１１の上には樹脂封止枠２が位置していな
い。

それ故、上記圧着の際に、湾曲導体１１の上端
角部１１５に欠けを生じ、更には湾曲導体１１の
金属メツキ膜が剥離することもない。

また、金型４による打ち抜き加工（外形加工）
を行うので、加工精度が良く、切断面にプリント
配線基板中のガラス繊維等のヒゲを生ずることが
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は実施例の半導体搭載用プリン
ト配線基板を示し、第１図はその斜視図、第２Ａ
図及び第２Ｂ図はプリント配線基板の作製工程を
示し、第２Ａ図はプリント配線基板シートの斜視
図、第２Ｂ図は外形加工されたプリント配線基板
の斜視図、第３Ａ図及び第３Ｂ図は樹脂封止枠の
作製工程を示し、第３Ａ図はプラスチツク板の斜
視図、第３Ｂ図は外形加工された樹脂封止枠の斜
視図、第４図は金型の概念を示す説明図、第５図
は従来の半導体搭載用プリント配線基板の斜視
図、第６図はマザーボードに搭載した状態の半導
体搭載用プリント配線基板の斜視図、第７図は他
の半導体搭載用プリント配線基板の問題点を示す
斜視図である。 １……プリント配線基板、１０……プリント配
線基板シート、１１０……スルーホール、１１…
…湾曲導体、１１５……上端角部、２……樹脂封
止枠、２２……切り欠き部分、２２０……貫通
穴、３……半導体搭載用プリント配線基板、４…
…金型。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント配線基板とその上に接着剤を介して
   接合した樹脂封止枠とよりなり、かつ両者の外形
   線が同一面上にある半導体搭載用プリント配線基
   板を製造する方法において、 導体回路を有すると共に外形線上に多数のスル
   ーホールを設けたプリント配線基板シートを準備
   し、一方、内側に半導体配置用の開口部を有する
   と共に外形線上に上記プリント配線基板シートの
   スルーホールと対応する位置に該スルーホールよ
   りも径の大きい多数の貫通穴を設けた樹脂封止枠
   用プラスチツク板を準備し、 次いで、上記プリント配線基板シートを、上記
   外形線に沿つて金型により切断して、該プリント
   配線基板シートの外形加工を行うと共にスルーホ
   ール内の導体を露出させた半円筒状の湾曲導体を
   多数有するプリント配線基板を作製し、 また、上記と同一の金型を用いて、上記樹脂封
   止枠用プラスチツク板を上記外形線に沿つて切断
   して、樹脂封止枠の外形加工を行うと共に、上記
   貫通穴により作られた切り欠き部分を有する樹脂
   封止枠を作製し、 次いで、上記プリント配線基板と樹脂封止枠と
   をその外形線が同一面上となり、またプリント配
   線基板の湾曲導体よりも後退した位置に樹脂封止
   枠の切り欠き部分が位置するように積層すると共
   に、両者の間に接着剤を介在させ、 然る後、これらを圧着し一体化成形することを
   特徴とする半導体搭載用プリント配線基板の製造
   方法。