JPH03227094A - 大電流プリント配線板 - Google Patents
大電流プリント配線板Info
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- JPH03227094A JPH03227094A JP2038390A JP2038390A JPH03227094A JP H03227094 A JPH03227094 A JP H03227094A JP 2038390 A JP2038390 A JP 2038390A JP 2038390 A JP2038390 A JP 2038390A JP H03227094 A JPH03227094 A JP H03227094A
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- circuit conductor
- insulating substrate
- hole
- power circuit
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、信号用の微小電流が流れる銅箔の回路導体
と、電力用の大電流が流れる打抜き加工した金属板の回
路導体とを備える大電流プリント配線板に関する。
と、電力用の大電流が流れる打抜き加工した金属板の回
路導体とを備える大電流プリント配線板に関する。
従来、この種の大電流プリント配線板は、絶縁基板の片
面に通常の信号回路用の薄い銀箔を張付け、他面に厚い
銅箔を頭付けて、それぞれをパターンエツチングするこ
とにより形成することか知られている。また、電力用の
回路導体にスルーホールを形成する場合には、信号用の
回路導体の場合と同様に絶縁基板に形成した穴の内面に
無電解メツキによって導体層を形成している。
面に通常の信号回路用の薄い銀箔を張付け、他面に厚い
銅箔を頭付けて、それぞれをパターンエツチングするこ
とにより形成することか知られている。また、電力用の
回路導体にスルーホールを形成する場合には、信号用の
回路導体の場合と同様に絶縁基板に形成した穴の内面に
無電解メツキによって導体層を形成している。
しかしながら、前述した従来の大電流プリント配線板の
ように銅箔を張付けてパターンエツチングする構成では
、エツチングできる銅箔の厚さに制限があるため、大電
流を流すには必然的に導体の幅を大きくしなければなら
ず、回路をコンパクトに構成することが困難であった。
ように銅箔を張付けてパターンエツチングする構成では
、エツチングできる銅箔の厚さに制限があるため、大電
流を流すには必然的に導体の幅を大きくしなければなら
ず、回路をコンパクトに構成することが困難であった。
また、スルーホールに関しても同様に、無電解メツキに
よって形成する導体層の厚さを厚くすることが困難であ
るため、大電流を流すことができなかった。
よって形成する導体層の厚さを厚くすることが困難であ
るため、大電流を流すことができなかった。
そこで、本発明の目的は、大電流用に任意の厚さの導体
を使用できると共にスルーホール部の導体の肉厚も充分
厚くすることができ、従って回路をコンパクトに実現可
能な大電流プリント配線板を提供するにある。
を使用できると共にスルーホール部の導体の肉厚も充分
厚くすることができ、従って回路をコンパクトに実現可
能な大電流プリント配線板を提供するにある。
本発明に係る大電流プリント配線板は、絶縁基板に張付
けられた薄膜導体をパターンエツチングして形成する信
号用回路導体と電力用に導電性金属板を所要のパターン
に打抜き加工した回路導体とを使用する大電流プリント
配線板において、 絶縁基板への固定部以外の部分が絶縁基板から浮き上が
るように曲げ加工されると共に固定部に円筒状のエンボ
ス加工部を設けた電力用回路導体と、 このエンボス加工部に対応する位置決め穴を備えた絶縁
基板と、 さらに、導電性金属板をドーナツ状に打抜いて中心部を
バーリング加工したスルーホール金具とを形成し、 前記電力用回路導体と、前記絶縁基板のスルーホール部
に挿入固定した前記スルーホール金具とをネジおよびナ
ツトにより締付けて押圧接触して構成することを特徴と
する。
けられた薄膜導体をパターンエツチングして形成する信
号用回路導体と電力用に導電性金属板を所要のパターン
に打抜き加工した回路導体とを使用する大電流プリント
配線板において、 絶縁基板への固定部以外の部分が絶縁基板から浮き上が
るように曲げ加工されると共に固定部に円筒状のエンボ
ス加工部を設けた電力用回路導体と、 このエンボス加工部に対応する位置決め穴を備えた絶縁
基板と、 さらに、導電性金属板をドーナツ状に打抜いて中心部を
バーリング加工したスルーホール金具とを形成し、 前記電力用回路導体と、前記絶縁基板のスルーホール部
に挿入固定した前記スルーホール金具とをネジおよびナ
ツトにより締付けて押圧接触して構成することを特徴と
する。
この場合、前記エンボス加工部は、打抜き加工した前記
電力用回路導体１個に対して少なくとも２個設ければ好
適である。
電力用回路導体１個に対して少なくとも２個設ければ好
適である。
また、前記スルーホール金具のバーリング加工して突出
した部分は、前記絶縁基板の厚さよりも長くして絶縁基
板の下の部品の金属端子と導通可能に構成すれば好適で
ある。
した部分は、前記絶縁基板の厚さよりも長くして絶縁基
板の下の部品の金属端子と導通可能に構成すれば好適で
ある。
さらに、電力用回路導体の曲げ加工は、前記絶縁基板か
ら少くとも前記スルーホール金具の板厚分は浮き上がる
ように構成すれば好適である。
ら少くとも前記スルーホール金具の板厚分は浮き上がる
ように構成すれば好適である。
また、前記大電流プリント配線板において、前記電力用
回路導体は、前記円筒状のエンボス加工部と前記位置決
め穴によって位置決めして固定部を半田付けまたは接着
剤により前記絶縁基板に固定することができる。
回路導体は、前記円筒状のエンボス加工部と前記位置決
め穴によって位置決めして固定部を半田付けまたは接着
剤により前記絶縁基板に固定することができる。
本発明に係る大電流プリント配線板によれば、信号用の
微小電流は絶縁基板に張付けた銅箔をエツチングするこ
とにより形成される回路導体を流れ、電力用の大電流は
導電性金属板を打抜き加工し、かつ絶縁基板への固定部
以外の部分を浮き上がるように曲げ加工した回路導体と
、この回路導体にネジとナットにより押圧接続されると
共に絶縁基板のスルーポール部に挿入固定されたスルー
ホール金具とを流れる。
微小電流は絶縁基板に張付けた銅箔をエツチングするこ
とにより形成される回路導体を流れ、電力用の大電流は
導電性金属板を打抜き加工し、かつ絶縁基板への固定部
以外の部分を浮き上がるように曲げ加工した回路導体と
、この回路導体にネジとナットにより押圧接続されると
共に絶縁基板のスルーポール部に挿入固定されたスルー
ホール金具とを流れる。
この場合、エンボス加工部を打抜き加工した電力回路用
導体１個に対して少くとも２個設けることにより、絶縁
基板の対応する穴に挿入するたけで容易に位置決めが可
能となるまた、スルーホール金具のバーリング加工して
突出する部分を絶縁基板の厚さよりも長くすることによ
って、絶縁基板の下の部品の金属端子との接続も容易と
なる。
導体１個に対して少くとも２個設けることにより、絶縁
基板の対応する穴に挿入するたけで容易に位置決めが可
能となるまた、スルーホール金具のバーリング加工して
突出する部分を絶縁基板の厚さよりも長くすることによ
って、絶縁基板の下の部品の金属端子との接続も容易と
なる。
さらに、電力用回路導体が絶縁基板から固定部以外は浮
いているため、大電流の通電によって発熱した場合で白
熱膨張による歪みを吸収できると共に放熱性も良くなる
。
いているため、大電流の通電によって発熱した場合で白
熱膨張による歪みを吸収できると共に放熱性も良くなる
。
また、前記円筒状のエンボス加工部と、これに対応する
絶縁基板の位置決め穴とによって位置決めされた電力用
回路導体は、固定部を半田付けまたは接着剤により絶縁
基板上に固定することかできる。
絶縁基板の位置決め穴とによって位置決めされた電力用
回路導体は、固定部を半田付けまたは接着剤により絶縁
基板上に固定することかできる。
次に、本発明に係る大電流プリント配線板の実施例につ
き、添付図面を参照しなから以下詳細に説明する。
き、添付図面を参照しなから以下詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す大電流プリント配線
板の要部平面図であり、第２図は第１図のＩ［−ＩＩ線
における断面図である。
板の要部平面図であり、第２図は第１図のＩ［−ＩＩ線
における断面図である。
第１図において、参照符号１０はガラスエポキシ系の樹
脂等からなる絶縁基板を示し、絶縁基板１０の片面もし
くは両面には信号用の回路導体１２か設けられている。
脂等からなる絶縁基板を示し、絶縁基板１０の片面もし
くは両面には信号用の回路導体１２か設けられている。
この回路導体１２は、従来と同様に絶縁基板１０に張付
けた例えば３５μｍまたは７０μｍ厚さの銀箔を所要の
パターンにエツチングすることによって形成される。
けた例えば３５μｍまたは７０μｍ厚さの銀箔を所要の
パターンにエツチングすることによって形成される。
一方、大電流を流す電力用回路導体１４は、例えは厚さ
０．５〜３ｍｍ程度の鋼板または銅板または銅合金板等
を所要のパターンに打抜き加工し、第１図および第２図
にＡ、ＢＣとして示す固定部１６以外は絶縁基板１０か
ら少くともスルーポール金具１８の板厚分だけ浮き上が
るように折曲げ加工を行い、さらに固定部１６にはそれ
ぞれ例えば直径３ｍｍで、高さ０．５〜１ｍｍ程度絶縁
基板１０から突出するようエンボス２０を形成する。な
お、このエンボス２０は固定部１６に必要に応じて１ま
たは数個のエンボス２０を形成し、本実施例のＡおよび
Ｂで示す箇所の固定部１６の場合はそれぞれ１個、Ｃで
示すような短い電力用回路導体１４の固定部１６の場合
は位置決めができるよう少くとも２個のエンボス２０を
形成する。
０．５〜３ｍｍ程度の鋼板または銅板または銅合金板等
を所要のパターンに打抜き加工し、第１図および第２図
にＡ、ＢＣとして示す固定部１６以外は絶縁基板１０か
ら少くともスルーポール金具１８の板厚分だけ浮き上が
るように折曲げ加工を行い、さらに固定部１６にはそれ
ぞれ例えば直径３ｍｍで、高さ０．５〜１ｍｍ程度絶縁
基板１０から突出するようエンボス２０を形成する。な
お、このエンボス２０は固定部１６に必要に応じて１ま
たは数個のエンボス２０を形成し、本実施例のＡおよび
Ｂで示す箇所の固定部１６の場合はそれぞれ１個、Ｃで
示すような短い電力用回路導体１４の固定部１６の場合
は位置決めができるよう少くとも２個のエンボス２０を
形成する。
また、絶縁基板１０には、電力用回路導体１４の固定部
１６に形成したそれぞれのエンボス２０に対応する箇所
に位置決め穴２２を形成しておく。さらに絶縁基板１０
のスルーホール部２４に、電力用回路導体１４として用
いた金属板をドーナツ状に打抜き加工して中心部を絶縁
基板１０よりも０．２〜０．３ｍｍ長くバーリング加工
を施したスルーホール金具１８を差込む。このスルーホ
ール金具１８と信号用の回路導体１２とを導通させるた
めには半田付けにて取付け、電力用回路導体１４は固定
部１６にて半田付けまたは接着剤等で絶縁基板１０に取
付ける。この際、スルーホール金具１８は必ず電力用回
路導体１４の接続部２６の下にくるように取付ける。
１６に形成したそれぞれのエンボス２０に対応する箇所
に位置決め穴２２を形成しておく。さらに絶縁基板１０
のスルーホール部２４に、電力用回路導体１４として用
いた金属板をドーナツ状に打抜き加工して中心部を絶縁
基板１０よりも０．２〜０．３ｍｍ長くバーリング加工
を施したスルーホール金具１８を差込む。このスルーホ
ール金具１８と信号用の回路導体１２とを導通させるた
めには半田付けにて取付け、電力用回路導体１４は固定
部１６にて半田付けまたは接着剤等で絶縁基板１０に取
付ける。この際、スルーホール金具１８は必ず電力用回
路導体１４の接続部２６の下にくるように取付ける。
固定部１６にて半田付は等で絶縁基板１０に取付けな状
態では、スルーホール金具１８と電力用口ｉ導体１４と
は不安定な導通しか得られないが、最終的にパワートラ
ンジスタや整流ダイオード等の部品の金属端子２８を第
２図に示すようにネジ３０とナツト３２で締付は固定す
ることによって、スルーホール金具１８と電力用回路導
体１４とが常に押圧接触するため、大電流を流せる完全
な一体化しな導体として機能するものとなる。同時に、
スルーホール金具１８のバーリング加工時に絶縁基板１
０よりも少し長くなるようにした中心部が、ネジ３０と
ナツト３２により金属端子２８と押圧接触するので容易
に導通が図られる。なお、電力用回路導体１４は、必要
に応じて全面に半田メツキまたは錫メツキを施したもの
から形成しても良い。
態では、スルーホール金具１８と電力用口ｉ導体１４と
は不安定な導通しか得られないが、最終的にパワートラ
ンジスタや整流ダイオード等の部品の金属端子２８を第
２図に示すようにネジ３０とナツト３２で締付は固定す
ることによって、スルーホール金具１８と電力用回路導
体１４とが常に押圧接触するため、大電流を流せる完全
な一体化しな導体として機能するものとなる。同時に、
スルーホール金具１８のバーリング加工時に絶縁基板１
０よりも少し長くなるようにした中心部が、ネジ３０と
ナツト３２により金属端子２８と押圧接触するので容易
に導通が図られる。なお、電力用回路導体１４は、必要
に応じて全面に半田メツキまたは錫メツキを施したもの
から形成しても良い。
また、電力用回路導体１４のネジで押圧接触する部分の
穴２６を少し大きめに打抜き加工しておけば、絶縁基板
１０上に差込み固定したスルーホール金具１８との合わ
せが容易になる。
穴２６を少し大きめに打抜き加工しておけば、絶縁基板
１０上に差込み固定したスルーホール金具１８との合わ
せが容易になる。
前述した実施例から明らかなように、本発明の大電流プ
リント配線板によれば、大電流を流す電力用回路導体は
金属板を打抜き加工して形成するなめ十分な厚さをとる
ことができ銅箔に較べて導体幅を大幅に小さくできる。
リント配線板によれば、大電流を流す電力用回路導体は
金属板を打抜き加工して形成するなめ十分な厚さをとる
ことができ銅箔に較べて導体幅を大幅に小さくできる。
しかも、スルーホール金具を用いるなめ従来の無電界メ
ツキによる場合のように膜の厚さに制限がなく、スルー
ホール部の導体の肉厚を十分厚くすることができる。従
って、電力用回路導体とスルーホール金具とをネジとナ
ツトにより締付けることで容易に接続できると共に電流
容量を従来の構造よりも大きくとれるので基板サイズを
コンパクトにすることができる。このスルーホール部と
電力用回路導体とは別個の分離したスルーホール金具を
介して接続する構造となっているため、合わせにゆとり
を持たせることが容易である。
ツキによる場合のように膜の厚さに制限がなく、スルー
ホール部の導体の肉厚を十分厚くすることができる。従
って、電力用回路導体とスルーホール金具とをネジとナ
ツトにより締付けることで容易に接続できると共に電流
容量を従来の構造よりも大きくとれるので基板サイズを
コンパクトにすることができる。このスルーホール部と
電力用回路導体とは別個の分離したスルーホール金具を
介して接続する構造となっているため、合わせにゆとり
を持たせることが容易である。
また、電力用回路導体は固定部以外は全て絶縁基板から
浮いているため、通電により発熱した場合でも熱膨張を
浮上がり部の歪みによって吸収できると共に放熱に関し
ても良好となる。
浮いているため、通電により発熱した場合でも熱膨張を
浮上がり部の歪みによって吸収できると共に放熱に関し
ても良好となる。
さらに、電力用回路導体の固定部にエンボスを形成し、
このエンボスを少なくとも２個形成することにより、対
応する絶縁基板の位置決め穴との位置決めを容易に行う
ことができる。
このエンボスを少なくとも２個形成することにより、対
応する絶縁基板の位置決め穴との位置決めを容易に行う
ことができる。
以上、本発明の好適な実施例について説明したが、本発
明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を
逸脱しない範囲内に４ 。
明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を
逸脱しない範囲内に４ 。
おいて種々の設計変更をなし得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る大電流プリント配線板の一実施例
を示す要部平面図、第２図は第１図の実施例の■−■線
における断面図である。 １０・・・絶縁基板 １４・・・電力用回路導体 １８・・・スルーホール金具 ２０・・・エンボス ２４・・・スルーホール部 ２８・・・金属端子 ３２・・・ナツト １２・・・信号用回路導体 １６・・・固定部 ２２・・・位置決め穴 ２６・・・接続部 ３０・・・ネジ
を示す要部平面図、第２図は第１図の実施例の■−■線
における断面図である。 １０・・・絶縁基板 １４・・・電力用回路導体 １８・・・スルーホール金具 ２０・・・エンボス ２４・・・スルーホール部 ２８・・・金属端子 ３２・・・ナツト １２・・・信号用回路導体 １６・・・固定部 ２２・・・位置決め穴 ２６・・・接続部 ３０・・・ネジ
Claims (5)
- （１）絶縁基板に張付けられた薄膜導体をパターンエッ
チングして形成する信号用回路導体と電力用に導電性金
属板を所要のパターンに打抜き加工した回路導体とを使
用する大電流プリント配線板において、 絶縁基板への固定部以外の部分が絶縁基板 から浮き上がるように曲げ加工されると共に固定部に円
筒状のエンボス加工部を設けた電力用回路導体と、 このエンボス加工部に対応する位置決め穴 を備えた絶縁基板と、 さらに、導電性金属板をドーナツ状に打抜 いて中心部をバーリング加工したスルーホール金具とを
形成し、 前記電力用回路導体と、前記絶縁基板のス ルーホール部に挿入固定した前記スルーホール金具とを
ネジおよびナットにより締付けて押圧接触して構成する
ことを特徴とする大電流プリント配線板。 - （２）前記エンボス加工部は、打抜き加工した前記電力
用回路導体１個に対して少なくとも２個設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の大電流プリント配線板
。 - （３）前記スルーホール金具のバーリング加工して突出
した部分は、前記絶縁基板の厚さよりも長くして絶縁基
板の下の部品の金属端子と導通可能に構成したことを特
徴とする請求項１または２記載の大電流プリント配線板
。 - （４）電力用回路導体の曲げ加工は、前記絶縁基板から
少くとも前記スルーホール金具の板厚分は浮き上がるよ
うに構成してなることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の大電流プリント配線板。 - （５）前記電力用回路導体は、前記円筒状のエンボス加
工部と前記位置決め穴によって位置決めして固定部を半
田付けまたは接着剤により前記絶縁基板に固定してなる
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の大
電流プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020383A JP2605438B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 大電流プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020383A JP2605438B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 大電流プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227094A true JPH03227094A (ja) | 1991-10-08 |
| JP2605438B2 JP2605438B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=12025516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020383A Expired - Fee Related JP2605438B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 大電流プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605438B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| DE10228756A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Epcos Ag | Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte |
| CN111225508A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板 |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2020383A patent/JP2605438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| DE10228756A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Epcos Ag | Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte |
| CN111225508A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-06-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板 |
| CN111225508B (zh) * | 2020-01-20 | 2023-02-28 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2605438B2 (ja) | 1997-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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