JPH04250073A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH04250073A JPH04250073A JP459291A JP459291A JPH04250073A JP H04250073 A JPH04250073 A JP H04250073A JP 459291 A JP459291 A JP 459291A JP 459291 A JP459291 A JP 459291A JP H04250073 A JPH04250073 A JP H04250073A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- glaze
- substrate
- thermal head
- glaze layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ等各種機器の
プリントヘッドに用いられるサーマルヘッドの構造に関
する。
プリントヘッドに用いられるサーマルヘッドの構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ページプリンタ、ワープロ、
ファクシミリなどの各種の装置において、プリントヘッ
ドとしてサーマルヘッドが用いられている。図３には、
薄膜型サーマルヘッドのワイボンディング後の状態が示
されており、サーマルヘッド１０はフレキシブル基板の
接続部１２の反対側に１ドット列の印字部１４が形成さ
れる。
ファクシミリなどの各種の装置において、プリントヘッ
ドとしてサーマルヘッドが用いられている。図３には、
薄膜型サーマルヘッドのワイボンディング後の状態が示
されており、サーマルヘッド１０はフレキシブル基板の
接続部１２の反対側に１ドット列の印字部１４が形成さ
れる。
【０００３】図４（ａ）には、上記図３の薄膜型サーマ
ルヘッド１０のＡ−Ａ断面図が示されており、図におい
てアルミナセラミック（絶縁体）から成る基板１６の上
部に蓄熱層であるグレーズ層１８が部分的に形成されて
いる。このグレーズ層１８の上に所定幅のリード２０ａ
，２０ｂ（コモンリード及び個別リード）が１ドット毎
に（図の奥行方向に）複数個印刷されており、上記リー
ド２０ａ，２０ｂ間には抵抗体層２２が形成され、この
抵抗体層２２及びリード２０ａ，２０ｂの表面には保護
膜２４が付着される。
ルヘッド１０のＡ−Ａ断面図が示されており、図におい
てアルミナセラミック（絶縁体）から成る基板１６の上
部に蓄熱層であるグレーズ層１８が部分的に形成されて
いる。このグレーズ層１８の上に所定幅のリード２０ａ
，２０ｂ（コモンリード及び個別リード）が１ドット毎
に（図の奥行方向に）複数個印刷されており、上記リー
ド２０ａ，２０ｂ間には抵抗体層２２が形成され、この
抵抗体層２２及びリード２０ａ，２０ｂの表面には保護
膜２４が付着される。
【０００４】図４（ｂ）には、厚膜型サーマルヘッドの
断面が示されており、この場合はグレーズ層２６及びリ
ード２０ａ，２０ｂの上部に円弧状の抵抗体層２８が形
成され、この抵抗体層２８及びリード２０ａ，２０ｂの
表面に保護膜３０が付着形成される。
断面が示されており、この場合はグレーズ層２６及びリ
ード２０ａ，２０ｂの上部に円弧状の抵抗体層２８が形
成され、この抵抗体層２８及びリード２０ａ，２０ｂの
表面に保護膜３０が付着形成される。
【０００５】上記のような従来の薄膜型及び厚膜型のサ
ーマルヘッドでは、基板１６と抵抗体層２２，２８との
間の全面に蓄熱層であるグレーズ層１８，２６を形成す
ることも行われていたが、これでは消費電力が大きくな
るので、上記図４のようにグレーズ層１８，２６を抵抗
体層２２，２８の下部近傍に部分的に形成し、蓄熱層に
より消費される電力を削減することが行われている。図
５には、横軸に印字周期を、縦軸に電力量をとり、オプ
ティカルデンシティ（ＯＤ）が１．２となる黒色度を得
るための消費電力の変化が示されており、図の全面グレ
ーズタイプの曲線１０１と部分グレーズタイプの曲線１
０２とを比較すれば、部分グレーズタイプの方が著しく
低い電力でＯＤ＝１．２の黒色度を得ることが明らかで
ある。
ーマルヘッドでは、基板１６と抵抗体層２２，２８との
間の全面に蓄熱層であるグレーズ層１８，２６を形成す
ることも行われていたが、これでは消費電力が大きくな
るので、上記図４のようにグレーズ層１８，２６を抵抗
体層２２，２８の下部近傍に部分的に形成し、蓄熱層に
より消費される電力を削減することが行われている。図
５には、横軸に印字周期を、縦軸に電力量をとり、オプ
ティカルデンシティ（ＯＤ）が１．２となる黒色度を得
るための消費電力の変化が示されており、図の全面グレ
ーズタイプの曲線１０１と部分グレーズタイプの曲線１
０２とを比較すれば、部分グレーズタイプの方が著しく
低い電力でＯＤ＝１．２の黒色度を得ることが明らかで
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部分グレーズタイプのサーマルヘッドは、ドット内
のピーク温度を示す領域に最もプラテン圧力が集中する
ことになり、感熱インクの固着、いわゆるスティキング
が生じ易くなるという問題があった。すなわち、図４に
示されるように、部分グレーズタイプでは抵抗体層２２
，２８部分に盛り上がり（印字部１４）ができ、またこ
の頂点部分が最も温度が高くなる。従って、印字用紙を
介して加えられるプラテンからの圧力は、頂点部分に最
も圧力が加わり感熱インクが固着することになる。
来の部分グレーズタイプのサーマルヘッドは、ドット内
のピーク温度を示す領域に最もプラテン圧力が集中する
ことになり、感熱インクの固着、いわゆるスティキング
が生じ易くなるという問題があった。すなわち、図４に
示されるように、部分グレーズタイプでは抵抗体層２２
，２８部分に盛り上がり（印字部１４）ができ、またこ
の頂点部分が最も温度が高くなる。従って、印字用紙を
介して加えられるプラテンからの圧力は、頂点部分に最
も圧力が加わり感熱インクが固着することになる。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、蓄熱層を部分的に形成して省電力
を図り、かつスティキングを有効に防止することができ
るサーマルヘッドを提供することにある。
であり、その目的は、蓄熱層を部分的に形成して省電力
を図り、かつスティキングを有効に防止することができ
るサーマルヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板と抵抗体層との間に部分的なグレー
ズ層を形成するサーマルヘッドにおいて、上記抵抗体層
の下部の基板に所定容積の溝を形成し、この溝内にグレ
ーズ層を形成したことを特徴とする。
に、本発明は、基板と抵抗体層との間に部分的なグレー
ズ層を形成するサーマルヘッドにおいて、上記抵抗体層
の下部の基板に所定容積の溝を形成し、この溝内にグレ
ーズ層を形成したことを特徴とする。
【０００９】また、上記抗体層の下部の基板に形成され
た溝内に所定容積のグレーズ層を形成すると共に、基板
上にもグレーズ層材料の薄膜を形成する構成とすること
ができる。
た溝内に所定容積のグレーズ層を形成すると共に、基板
上にもグレーズ層材料の薄膜を形成する構成とすること
ができる。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、グレーズ層が絶縁基板内
に埋め込まれる形になるので、印字部の出っ張りが小さ
くなり、スティキングを生じることが少ない。また、基
板上にもグレーズ層材料の薄膜を形成すると、セラミッ
ク材料の絶縁基板の表面が平滑になり、微細な回路パタ
ーンを形成することが可能となる。
に埋め込まれる形になるので、印字部の出っ張りが小さ
くなり、スティキングを生じることが少ない。また、基
板上にもグレーズ層材料の薄膜を形成すると、セラミッ
ク材料の絶縁基板の表面が平滑になり、微細な回路パタ
ーンを形成することが可能となる。
【００１１】
【実施例】図１には、本発明の実施例に係る２種類のサ
ーマルヘッドの断面が示されており、このサーマルヘッ
ドは厚膜型のものである。図（ａ）において、絶縁材料
であるアルミナセラミックからなる基板１６に溝３２を
ダイヤモンドディスク等で形成しており、この溝３２は
蓄熱層としてのグレーズ層１２６が従来と同様の熱容量
を確保する量だけ収納できる容積に形成される。例えば
、この溝３２の大きさは、幅３００μ、高さ５０μとす
ることができ、この溝３２にグレーズ層１２６を形成す
ると、図示のように上部が少し盛り上がるようになる。 もちろん、上記グレーズ層１２６は、従来の全面グレー
ズタイプと異なる部分グレーズタイプであり、所定の蓄
熱効果を得ることができるものである。
ーマルヘッドの断面が示されており、このサーマルヘッ
ドは厚膜型のものである。図（ａ）において、絶縁材料
であるアルミナセラミックからなる基板１６に溝３２を
ダイヤモンドディスク等で形成しており、この溝３２は
蓄熱層としてのグレーズ層１２６が従来と同様の熱容量
を確保する量だけ収納できる容積に形成される。例えば
、この溝３２の大きさは、幅３００μ、高さ５０μとす
ることができ、この溝３２にグレーズ層１２６を形成す
ると、図示のように上部が少し盛り上がるようになる。 もちろん、上記グレーズ層１２６は、従来の全面グレー
ズタイプと異なる部分グレーズタイプであり、所定の蓄
熱効果を得ることができるものである。
【００１２】そして、このグレーズ層１２６の中央部で
対向するように、リード（コモンリード及び個別リード
）１２０ａ，１２０ｂが印刷及びエッチングにより形成
され、このリード１２０ａ，１２０ｂは図の奥行方向に
１ドット毎に複数列配列される。上記のリード１２０が
形成された後には、このリード１２０と上記グレーズ層
１２６の上に、例えば幅２００μの抵抗体層１２８がリ
ード１２０上に形成され、この後に保護膜１３０を付着
することによりサーマルヘッド１０が製造される。
上記の構成によれば、従来、基板１６の上部に形成して
いたグレーズ層が基板１６内部に埋め込まれることにな
り、それだけ印字部（１４）の頂点の突出量が少なくな
り、頂点部に加えられるプラテン圧力を低減することが
できる。
対向するように、リード（コモンリード及び個別リード
）１２０ａ，１２０ｂが印刷及びエッチングにより形成
され、このリード１２０ａ，１２０ｂは図の奥行方向に
１ドット毎に複数列配列される。上記のリード１２０が
形成された後には、このリード１２０と上記グレーズ層
１２６の上に、例えば幅２００μの抵抗体層１２８がリ
ード１２０上に形成され、この後に保護膜１３０を付着
することによりサーマルヘッド１０が製造される。
上記の構成によれば、従来、基板１６の上部に形成して
いたグレーズ層が基板１６内部に埋め込まれることにな
り、それだけ印字部（１４）の頂点の突出量が少なくな
り、頂点部に加えられるプラテン圧力を低減することが
できる。
【００１３】図１（ｂ）の場合は、アルミナセラミック
の基板１６で上記と同様にして切削した溝３４に所定の
熱容量を得ることができるグレーズ層１２７を形成し、
更にこの溝３４を含んだ全域に薄いグレーズ層１２７ａ
を形成する。一般に、基板１６として用いられるセラミ
ックは、表面が粗いので、微細なパターンを引くとエッ
チング不良やショート等の不都合が生じる。そこで、実
施例では、基板１６上に薄くグレーズ層１２７ａを同時
に形成して基板表面を平滑にし、微細なパターンを形成
できるようにしている。なお、後工程のリード１２０、
抵抗体層１２８、保護膜１３０の形成は、図（ａ）の場
合と同様になる。
の基板１６で上記と同様にして切削した溝３４に所定の
熱容量を得ることができるグレーズ層１２７を形成し、
更にこの溝３４を含んだ全域に薄いグレーズ層１２７ａ
を形成する。一般に、基板１６として用いられるセラミ
ックは、表面が粗いので、微細なパターンを引くとエッ
チング不良やショート等の不都合が生じる。そこで、実
施例では、基板１６上に薄くグレーズ層１２７ａを同時
に形成して基板表面を平滑にし、微細なパターンを形成
できるようにしている。なお、後工程のリード１２０、
抵抗体層１２８、保護膜１３０の形成は、図（ａ）の場
合と同様になる。
【００１４】図２には、上記実施例における消費電力の
変化が横軸に印字周期を縦軸に電力量をとったグラフに
示されており、これはオプティカルデンシティ（ＯＤ）
が１．２となる黒色度を得るための消費電力の変化であ
り、上記図１の大きさのグレーズ層１２６で測定したも
のである。実施例の場合は、曲線１０３に示される消費
電力となり、図から明らかなように、全面グレーズの曲
線１０１と比較すると低い電力でＯＤ＝１．２の黒色度
を得ることができ、部分グレーズの曲線１０２とを比較
すると、やや消費電力が多くなる形となる。これは、本
発明が溝３２，３４内にグレーズ層１２６，１２７を形
成して印字部頂点の突出量を小さくし、用紙との当り効
率が従来よりも小さくなったことによるものである。
変化が横軸に印字周期を縦軸に電力量をとったグラフに
示されており、これはオプティカルデンシティ（ＯＤ）
が１．２となる黒色度を得るための消費電力の変化であ
り、上記図１の大きさのグレーズ層１２６で測定したも
のである。実施例の場合は、曲線１０３に示される消費
電力となり、図から明らかなように、全面グレーズの曲
線１０１と比較すると低い電力でＯＤ＝１．２の黒色度
を得ることができ、部分グレーズの曲線１０２とを比較
すると、やや消費電力が多くなる形となる。これは、本
発明が溝３２，３４内にグレーズ層１２６，１２７を形
成して印字部頂点の突出量を小さくし、用紙との当り効
率が従来よりも小さくなったことによるものである。
【００１５】上記実施例では、厚膜型のサーマルヘッド
に本発明を適用した例を示したが、薄膜型のものでも同
様に溝を形成してグレーズ層を形成することができる。
に本発明を適用した例を示したが、薄膜型のものでも同
様に溝を形成してグレーズ層を形成することができる。
【００１６】また、実施例では、必要な熱容量を得るた
めのグレーズ量（蓄熱層）の全てを溝３２，３４内に形
成するようにしたが、印字部の最終的な盛り上がりを考
慮して、上記溝を所定割合のグレーズ量を収納する容積
とし、残りのグレーズ層をその上に盛り上げるようにし
てもよい。
めのグレーズ量（蓄熱層）の全てを溝３２，３４内に形
成するようにしたが、印字部の最終的な盛り上がりを考
慮して、上記溝を所定割合のグレーズ量を収納する容積
とし、残りのグレーズ層をその上に盛り上げるようにし
てもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、第１の請求項の発
明によれば、抵抗体層の下部の基板に所定容積の溝を形
成し、この溝内にグレーズ層を部分的に形成するように
したので、ドット印字部の頂点の突出状態が緩和され、
省電力を図ることができると共に、感熱インクが固着す
る現象、いわゆるスティキングを有効に防止することが
できるまた、第２請求項の発明によれば、抵抗体層の下
部の基板に形成された溝内にグレーズ層を形成すると共
に、基板上にもグレーズ層材料の薄膜を形成したので、
上記効果を得ると共に、セラミック等を材料とする基板
の表面を平滑にすることができ、エッチング不良やショ
ート等を起こすことなく、微細なパターンを形成するこ
とが可能となる。
明によれば、抵抗体層の下部の基板に所定容積の溝を形
成し、この溝内にグレーズ層を部分的に形成するように
したので、ドット印字部の頂点の突出状態が緩和され、
省電力を図ることができると共に、感熱インクが固着す
る現象、いわゆるスティキングを有効に防止することが
できるまた、第２請求項の発明によれば、抵抗体層の下
部の基板に形成された溝内にグレーズ層を形成すると共
に、基板上にもグレーズ層材料の薄膜を形成したので、
上記効果を得ると共に、セラミック等を材料とする基板
の表面を平滑にすることができ、エッチング不良やショ
ート等を起こすことなく、微細なパターンを形成するこ
とが可能となる。
【図１】本発明の実施例に係るサーマルヘッドの構造を
示す断面図であり、図（ａ）は溝部分にのみグレーズ層
を形成した場合の図、図（ｂ）は溝部分とその周囲にグ
レーズ層を形成した場合の図である。
示す断面図であり、図（ａ）は溝部分にのみグレーズ層
を形成した場合の図、図（ｂ）は溝部分とその周囲にグ
レーズ層を形成した場合の図である。
【図２】実施例のサーマルヘッドでの消費電力の変化を
表すグラフ図である。
表すグラフ図である。
【図３】従来のサーマルヘッドのワイボンディング後の
全体図である。
全体図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの構造を示す図３のＡ−
Ａ断面図である。
Ａ断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドでの消費電力の変化を表
すグラフ図である。
すグラフ図である。
１０ サーマルヘッド
１６ 基板
１８，２６，１２６，１２７ グレーズ層２０ａ，２
０ｂ リード ２２，２８，１２８ 抵抗体層
０ｂ リード ２２，２８，１２８ 抵抗体層
Claims (2)
- 【請求項１】基板と抵抗体層との間に部分的なグレーズ
層を形成するサーマルヘッドにおいて、上記抵抗体層の
下部の基板に所定容積の溝を形成し、この溝内にグレー
ズ層を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】基板と抵抗体層との間に部分的なグレーズ
層を形成するサーマルヘッドにおいて、上記抵抗体層の
下部の基板に所定容積の溝を形成し、この溝内にグレー
ズ層を形成すると共に、基板上にも上記グレーズ層材料
の薄膜を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP459291A JPH04250073A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP459291A JPH04250073A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250073A true JPH04250073A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11588315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP459291A Pending JPH04250073A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110216147A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-08 | Toshimitsu Morooka | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| JP2015039785A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-03-02 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5968581A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-18 | Toshiba Corp | 圧縮機の運転制御装置 |
| JPS59195316A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-06 | Seiko Epson Corp | 回転再生磁気ヘツド装置 |
| JPS60234863A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-21 | Nec Corp | サ−マルヘツド |
| JPS60248366A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-09 | Canon Inc | サ−マルヘツド |
| JPS6360767A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Nikon Corp | サ−マルヘツド |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP459291A patent/JPH04250073A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20110216147A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-08 | Toshimitsu Morooka | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| US8384749B2 (en) * | 2010-03-08 | 2013-02-26 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, printer, and manufacturing method for the thermal head |
| JP2015039785A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-03-02 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
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