JPH032284A - 導電性ペースト及び導電性塗膜 - Google Patents
導電性ペースト及び導電性塗膜Info
- Publication number
- JPH032284A JPH032284A JP1138035A JP13803589A JPH032284A JP H032284 A JPH032284 A JP H032284A JP 1138035 A JP1138035 A JP 1138035A JP 13803589 A JP13803589 A JP 13803589A JP H032284 A JPH032284 A JP H032284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive paste
- curing
- coating film
- resistivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は長期間にわたって良好な導電性を有する導電性
ペーストに関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基
板やガラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、ス
クリーン印刷等で塗布後加熱硬化することで、金属や絶
縁層との密着性に優れ、長期間にわたって良好な導電性
を有する導電性塗膜を形成し、回路基板の電磁波ノイズ
対策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に用い
るのに適した導電性ペーストに関するものである。
ペーストに関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基
板やガラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、ス
クリーン印刷等で塗布後加熱硬化することで、金属や絶
縁層との密着性に優れ、長期間にわたって良好な導電性
を有する導電性塗膜を形成し、回路基板の電磁波ノイズ
対策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に用い
るのに適した導電性ペーストに関するものである。
一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バインダ
ー（以下バインダーと略す）と導電性粉末及び溶剤とか
ら基本的に構成されている。
樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バインダ
ー（以下バインダーと略す）と導電性粉末及び溶剤とか
ら基本的に構成されている。
この導電性ペーストは、従来回路基板用の導体として用
いられている。
いられている。
また最近では、プリント回路基板の電磁波シールド材料
として導電性ペーストを使用する試みも始まっている。
として導電性ペーストを使用する試みも始まっている。
即ち、この応用は基板上にアースパターンを含む回路パ
ターンを有する導電層を形成してなる印刷配線基板にお
いて、この基板の導電層が設けられた面のアースパター
ンの部分を除いて基板上に導電層を覆うように絶縁層が
印刷され、前記基板の絶縁層を覆いアースパターンに接
続するように導電性ペーストを印刷することにより電磁
波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ対策用回路基板
の導体として使用するものである（特開昭６３−１５４
９７号や実開昭５５−２９２７６号参照）。
ターンを有する導電層を形成してなる印刷配線基板にお
いて、この基板の導電層が設けられた面のアースパター
ンの部分を除いて基板上に導電層を覆うように絶縁層が
印刷され、前記基板の絶縁層を覆いアースパターンに接
続するように導電性ペーストを印刷することにより電磁
波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ対策用回路基板
の導体として使用するものである（特開昭６３−１５４
９７号や実開昭５５−２９２７６号参照）。
上記の如き従来の導電性ペーストにおいては、その導電
性、耐久性、耐熱性等において、塗膜の信頼性を得るに
は１５０〜２００℃の硬化温度においても３０分以上の
硬化時間を必要とした。特に導電性ペーストの中でも低
コスト化が可能となる導電性鋼ペーストにおいては、そ
の酸化安定性を保障するためにも硬化温度は低い程望ま
しいが、上記の如き低硬化温度では、塗膜物性を保障す
るため３０分以上の硬化時間を必要とした。そのため、
例えば、電磁波シールド電子回路基板を製造する場合、
レジストのベータ時間も入れれば基板の生産性は大きく
低下することになる。
性、耐久性、耐熱性等において、塗膜の信頼性を得るに
は１５０〜２００℃の硬化温度においても３０分以上の
硬化時間を必要とした。特に導電性ペーストの中でも低
コスト化が可能となる導電性鋼ペーストにおいては、そ
の酸化安定性を保障するためにも硬化温度は低い程望ま
しいが、上記の如き低硬化温度では、塗膜物性を保障す
るため３０分以上の硬化時間を必要とした。そのため、
例えば、電磁波シールド電子回路基板を製造する場合、
レジストのベータ時間も入れれば基板の生産性は大きく
低下することになる。
本発明はかかる現状に鑑みて、導電性ペーストの高導電
性並びに耐久性及び基板との密着性を保持しつつ、その
硬化時間を３０分以下の短時間となし、電磁波シールド
基板の性能と共に生産性を高めることを目的とするもの
である。
性並びに耐久性及び基板との密着性を保持しつつ、その
硬化時間を３０分以下の短時間となし、電磁波シールド
基板の性能と共に生産性を高めることを目的とするもの
である。
本発明者らは上記課題解決のために鋭意検討を重ね、導
電性粉末の存在下、有機バインダーの組成を工夫するこ
とにより上記目的が達成しうろことを見出し、本発明を
完成した。
電性粉末の存在下、有機バインダーの組成を工夫するこ
とにより上記目的が達成しうろことを見出し、本発明を
完成した。
即ち本発明は、導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を
必須成分とする導電性ペーストにおいて、熱硬化性樹脂
を含有する有機バインダーを用いることにより、低温硬
化において３０分以下の硬化時間と、体積固有抵抗値に
換算して１０″″２Ω・Ｃｍ以下の抵抗率となる高い導
電性を示す塗膜を形成しうる導電性ペースト、及びこれ
を硬化して得られる導電体もしくは導電性塗膜に関する
ものである。
必須成分とする導電性ペーストにおいて、熱硬化性樹脂
を含有する有機バインダーを用いることにより、低温硬
化において３０分以下の硬化時間と、体積固有抵抗値に
換算して１０″″２Ω・Ｃｍ以下の抵抗率となる高い導
電性を示す塗膜を形成しうる導電性ペースト、及びこれ
を硬化して得られる導電体もしくは導電性塗膜に関する
ものである。
本発明に用いる導電性粉末としては、銅粉末、銀粉末、
ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、及び表
面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられる。その
形態は樹枝状、フレーり状、球状、不定形のいずれの形
態であっても良いが、平均粒子径は１００μｍ以下であ
ることが好ましく、１〜３０μｍ程度がより好ましい。
ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、及び表
面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられる。その
形態は樹枝状、フレーり状、球状、不定形のいずれの形
態であっても良いが、平均粒子径は１００μｍ以下であ
ることが好ましく、１〜３０μｍ程度がより好ましい。
３０μｍを超えると導電性粉末の高密度充填が難しくな
り、導電性が低下するとともに、印刷性が悪くなるから
である。上記導電性粉末の使用形態としては、単独又は
混合系で使用できる。
り、導電性が低下するとともに、印刷性が悪くなるから
である。上記導電性粉末の使用形態としては、単独又は
混合系で使用できる。
上記金属粉末の純度は高い方が好ましい。特に銅粉末に
ついては、回路基板の導体に用いられている銅箔又はめ
っき銅層の純度と一致するものが最も好ましい。導電性
粉末の配合量は、バインダーとの混合物中において５０
〜９５重量％の割合となる範囲で用いることが望ましい
。
ついては、回路基板の導体に用いられている銅箔又はめ
っき銅層の純度と一致するものが最も好ましい。導電性
粉末の配合量は、バインダーとの混合物中において５０
〜９５重量％の割合となる範囲で用いることが望ましい
。
本発明に用いられる有機バインダーとしては、熱硬化性
樹脂単独、又は熱硬化性樹脂と重量平均分子量１．００
０〜２００万のポリヒドロキシスチレン誘導体或いはヒ
ドロキシスチレン系共重合体及び／又はその誘導体との
混合物を用いることができる。さらに添加剤として、導
電性粉末の酸化防止又は分散性向上のため、飽和・不飽
和脂肪酸又はその金属塩や高級脂肪族アミン等を用いる
ことができる。
樹脂単独、又は熱硬化性樹脂と重量平均分子量１．００
０〜２００万のポリヒドロキシスチレン誘導体或いはヒ
ドロキシスチレン系共重合体及び／又はその誘導体との
混合物を用いることができる。さらに添加剤として、導
電性粉末の酸化防止又は分散性向上のため、飽和・不飽
和脂肪酸又はその金属塩や高級脂肪族アミン等を用いる
ことができる。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えばメラ
ミン樹脂、フェノール系樹脂、ユリア樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂等の公知熱硬化
性樹脂を用いることができるが、三官能基以上のものが
好ましく、例えばメラミン樹脂及びメラミン樹脂と他の
樹脂とを組み合わせたものが特に好ましい。本発明で使
用する特に好ましい熱硬化性樹脂であるメラミン樹脂と
しては、アルキルエーテル化したメラミン樹脂、例えば
大日本インキ化学社製スーパーベッカミンし−１０５−
６０のメチルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−８
２０−６０，Ｊ−８４０゜し−１１７−６０，Ｌ−１２
７−６０，Ｌ−１（１９−５０のｎ−ブチル化メラミン
樹脂、スーパーベッカミンＧ−８２１−６０゜Ｌ−１１
８−６０，Ｌ−１２１−６０，ＴＯ−１３９−６０，Ｌ
−１１０−６０゜Ｌ−１２５−６０，４７−５０８−６
０，Ｌ−１４５−６０，Ｌ−１１６−７０の１ｓｏ−ブ
チル化メラミン樹脂（いずれも商品名）などがある。
ミン樹脂、フェノール系樹脂、ユリア樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂等の公知熱硬化
性樹脂を用いることができるが、三官能基以上のものが
好ましく、例えばメラミン樹脂及びメラミン樹脂と他の
樹脂とを組み合わせたものが特に好ましい。本発明で使
用する特に好ましい熱硬化性樹脂であるメラミン樹脂と
しては、アルキルエーテル化したメラミン樹脂、例えば
大日本インキ化学社製スーパーベッカミンし−１０５−
６０のメチルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−８
２０−６０，Ｊ−８４０゜し−１１７−６０，Ｌ−１２
７−６０，Ｌ−１（１９−５０のｎ−ブチル化メラミン
樹脂、スーパーベッカミンＧ−８２１−６０゜Ｌ−１１
８−６０，Ｌ−１２１−６０，ＴＯ−１３９−６０，Ｌ
−１１０−６０゜Ｌ−１２５−６０，４７−５０８−６
０，Ｌ−１４５−６０，Ｌ−１１６−７０の１ｓｏ−ブ
チル化メラミン樹脂（いずれも商品名）などがある。
更に本発明において特に効果を発揮するバインダー成分
としては、重量平均分子量１．０００〜２００万のポリ
ヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキシスチレン系
共重合体及び／又はその誘導体がある。これらのバイン
ダー成分の添加によって、高速硬化によっても十分高い
導電性をもった塗膜が容易に作られる。
としては、重量平均分子量１．０００〜２００万のポリ
ヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキシスチレン系
共重合体及び／又はその誘導体がある。これらのバイン
ダー成分の添加によって、高速硬化によっても十分高い
導電性をもった塗膜が容易に作られる。
これらのポリヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキ
シスチレン系共重合体及び／又はその誘導体は次の一般
式（Ａ）で表される。
シスチレン系共重合体及び／又はその誘導体は次の一般
式（Ａ）で表される。
〔式中；ｍ≧Ｑ、 ｎ≧３で、それぞれ一般式（Ａ）
の有機高分子の重量平均分子量が２００万になるまでの
任意の数、 ；０≦に≦２゜ ；０≦ｐ≦２゜ ；１≦Ｕ≦２゜ ：ただしに＋ｐ＋ｍ＞Ｑ。
の有機高分子の重量平均分子量が２００万になるまでの
任意の数、 ；０≦に≦２゜ ；０≦ｐ≦２゜ ；１≦Ｕ≦２゜ ：ただしに＋ｐ＋ｍ＞Ｑ。
、Ｒ１，Ｒ３はＨ又は炭素数１〜５のアルキル基、；Ｘ
は重合性のビニル系単量体、 ； Ｙ、 Ｚは同種又は異種であり、かつ４−３Ｏ３，
−Ｃ−３Ｏ３Ｍ 、 −Ｙ’、 −０ＣＨ３゜（Ｒ”
）２−ｒ 又は炭素数１〜１８のアルキルもしくはアリール基から
選ばれるものである、（式中 ；ＭはＨ，アルカリ金属、アルカリ土類金属又はアミン
類などの有機カチオン ： Ｙ’＋ Ｙ’はハロゲン 、Ｙ２−〜Ｙ３−はハロゲイオン、有機酸アニオン。
は重合性のビニル系単量体、 ； Ｙ、 Ｚは同種又は異種であり、かつ４−３Ｏ３，
−Ｃ−３Ｏ３Ｍ 、 −Ｙ’、 −０ＣＨ３゜（Ｒ”
）２−ｒ 又は炭素数１〜１８のアルキルもしくはアリール基から
選ばれるものである、（式中 ；ＭはＨ，アルカリ金属、アルカリ土類金属又はアミン
類などの有機カチオン ： Ｙ’＋ Ｙ’はハロゲン 、Ｙ２−〜Ｙ３−はハロゲイオン、有機酸アニオン。
無機酸アニオンなどの対イオン
；旧よＳまたは０
、Ｒ４−Ｒ８は同種または異種であって直鎖または分岐
鎖アルキル基あるいはヒドロキシアルキル基等のアルキ
ル基誘導体または芳香族基またはＨｌさらにＲ４とＲ７
はＮ基とで環を形成していてもかまわない。
鎖アルキル基あるいはヒドロキシアルキル基等のアルキ
ル基誘導体または芳香族基またはＨｌさらにＲ４とＲ７
はＮ基とで環を形成していてもかまわない。
、Ｒ９〜ＲＩ８は同種または異種であって、直鎖または
分岐鎖アルキル基、あるいはヒドロキシアルキル基等の
アルキル誘導体基、芳香族基、またはＨ ； ｑ、 ｓ、 ｔは０又は１ ；ｒは０．１又は２を示す）〕 本発明においては、添加剤として脂肪酸、高級脂肪族ア
ミン等を添加すると、分散性向上のために−層好ましい
効果が得られる。
分岐鎖アルキル基、あるいはヒドロキシアルキル基等の
アルキル誘導体基、芳香族基、またはＨ ； ｑ、 ｓ、 ｔは０又は１ ；ｒは０．１又は２を示す）〕 本発明においては、添加剤として脂肪酸、高級脂肪族ア
ミン等を添加すると、分散性向上のために−層好ましい
効果が得られる。
本発明で用いることのできる飽和脂肪酸としては、バル
ミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、
好ましい不飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リ
ノール酸などが挙げられる。それらの金属塩も同様の効
果を有し、例えばナトリウム塩、カリウム塩などが挙げ
られる。また、不飽和脂肪酸を６０％以上含有するよう
な、例えば大豆油、ゴマ油、オリーブ油、サフラワー油
などの植物油を用いることも可能である。添加量は導電
性粉末１００重量部に対して添加剤の総和が０．１〜２
０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部である。
ミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、
好ましい不飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リ
ノール酸などが挙げられる。それらの金属塩も同様の効
果を有し、例えばナトリウム塩、カリウム塩などが挙げ
られる。また、不飽和脂肪酸を６０％以上含有するよう
な、例えば大豆油、ゴマ油、オリーブ油、サフラワー油
などの植物油を用いることも可能である。添加量は導電
性粉末１００重量部に対して添加剤の総和が０．１〜２
０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部である。
また、本発明に用いられる高級脂肪族アミンはアミノ基
を有する有機化合物であれば何でも使用可能であり、他
の置換基をもっていてもよい。例えば、α−オレフィン
から導かれるヒドロキシル基をもったアミンであっても
よい。しかし、導電性粉末と共に用いることの必要性か
ら、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使用できな
い。好ましいものは炭素数８〜２２の高級脂肪族アミン
である。かかる高級アミンとしては、ステアリルアミン
、パルミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、
オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのよう
な飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽和モノ
アミン、ステアレルプロピレンジアミン、オレイルプロ
ピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる。
を有する有機化合物であれば何でも使用可能であり、他
の置換基をもっていてもよい。例えば、α−オレフィン
から導かれるヒドロキシル基をもったアミンであっても
よい。しかし、導電性粉末と共に用いることの必要性か
ら、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使用できな
い。好ましいものは炭素数８〜２２の高級脂肪族アミン
である。かかる高級アミンとしては、ステアリルアミン
、パルミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、
オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミンのよう
な飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽和モノ
アミン、ステアレルプロピレンジアミン、オレイルプロ
ピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる。
本発明においては高級脂肪族アミンは、導電性粉末１０
０重量部に対してその総和が０．１〜１０重量部の割合
で用いられるのが好ましい。
０重量部に対してその総和が０．１〜１０重量部の割合
で用いられるのが好ましい。
また、本発明に使用されるポリヒドロキシスチレン系誘
導体或いはヒドロキシスチレン系共重合体の作用効果は
金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるので、
本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要であ
る。
導体或いはヒドロキシスチレン系共重合体の作用効果は
金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるので、
本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要であ
る。
本発明で用いる溶剤は、例えばベンゼン、トルエン、ヘ
キサノン、ジオキサン、ソルベントナフサ、工業用ガソ
リン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピト
ールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチルピロリドン、イソプロピルアルコ
ール、ブタノールなどのアルコール系、メチルエチルケ
トンなどのケトン系等公知の溶剤が挙げられ、特に低沸
点のものを選ぶ必要はない。
キサノン、ジオキサン、ソルベントナフサ、工業用ガソ
リン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピト
ールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチルピロリドン、イソプロピルアルコ
ール、ブタノールなどのアルコール系、メチルエチルケ
トンなどのケトン系等公知の溶剤が挙げられ、特に低沸
点のものを選ぶ必要はない。
本発明において低温硬化とは、エアーオーブン（例えば
タバイエスパック社製パーフェクトオーブンＰＨ−３０
０）で１００℃以上２５０℃以下の温度での熱硬化を言
う。また塗膜の導電性は、加熱硬化された塗膜の体積固
有抵抗率をデジタルマルチメーター（アトパンテスト社
製Ｒ６５５１）を用いて２端子法により測定した値であ
る。尚、体積固有抵抗の算出式を（１）式に示す。
タバイエスパック社製パーフェクトオーブンＰＨ−３０
０）で１００℃以上２５０℃以下の温度での熱硬化を言
う。また塗膜の導電性は、加熱硬化された塗膜の体積固
有抵抗率をデジタルマルチメーター（アトパンテスト社
製Ｒ６５５１）を用いて２端子法により測定した値であ
る。尚、体積固有抵抗の算出式を（１）式に示す。
体積固有抵抗（Ω・ｃｍ） ＝
Ｒ：電極間の抵抗値（Ω）
ｔ：塗膜の厚さ（ｃｍ）
Ｗ：塗膜の幅（ｃｍ）
Ｌ：電極間の距離（ｃｍ）
硬化時間の測定は、振り子型（硬化過程）粘弾性測定器
（オリエンチック社製モデルＤＤＶ−ＯＰＡ）を用いて
振り子周期を計測し、その値が０になるまでの時間をと
る。
（オリエンチック社製モデルＤＤＶ−ＯＰＡ）を用いて
振り子周期を計測し、その値が０になるまでの時間をと
る。
本発明の導電性ペーストから得られる導電性塗膜とは、
硬化時間３０分以下で、しかも同時にＩ×１０−２０・
ｃｍ以下の体積固有抵抗率を有する導電性に優れた硬化
体もしくは硬化塗膜を意味するものである。
硬化時間３０分以下で、しかも同時にＩ×１０−２０・
ｃｍ以下の体積固有抵抗率を有する導電性に優れた硬化
体もしくは硬化塗膜を意味するものである。
本発明によれば、導電性粉末の存在下、上記有機バイン
ダーの系を用いることにより、硬化時間は、例えば１５
０℃においても１０分以内という従来技術に比べ驚異的
に短い低温硬化が可能となり、しかも導電性が１０−２
０・ｃｍ以下の高導電性を発揮しろる塗膜を得ることが
できる。これは恐らくは、導電性粉末の触媒能とメラミ
ン樹脂等の熱硬化性樹脂、及びヒドロキシスチレン系の
バインダーを用いた場合にはその熱可塑性成分との相乗
効果により、このような効果が発現されうるちのと考え
られ、また熱可塑性成分の一部は加熱時に溶液状となり
、重合反応を促進させる働きをしていることが考えられ
るが、本発明の効果発現の正確な機構は未だ解明されて
いない。
ダーの系を用いることにより、硬化時間は、例えば１５
０℃においても１０分以内という従来技術に比べ驚異的
に短い低温硬化が可能となり、しかも導電性が１０−２
０・ｃｍ以下の高導電性を発揮しろる塗膜を得ることが
できる。これは恐らくは、導電性粉末の触媒能とメラミ
ン樹脂等の熱硬化性樹脂、及びヒドロキシスチレン系の
バインダーを用いた場合にはその熱可塑性成分との相乗
効果により、このような効果が発現されうるちのと考え
られ、また熱可塑性成分の一部は加熱時に溶液状となり
、重合反応を促進させる働きをしていることが考えられ
るが、本発明の効果発現の正確な機構は未だ解明されて
いない。
本発明の導電性ペーストは、熱硬化により導電性塗膜を
用いる種々の分野に使用することができ、その生産性を
大幅に向上させることが可能である。
用いる種々の分野に使用することができ、その生産性を
大幅に向上させることが可能である。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限定されるも
のではない。実施例及び比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限定されるも
のではない。実施例及び比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
ペースト調製・印刷
第１表に示す導電性粉末、第２表に示す熱硬化性樹脂、
第３表に示すヒドロキシスチレン系共重合体及び添加剤
を第４表に示す組成となるようにデイスパーや三本ロー
ルにより十分均一に混練して導電性ペーストを調製する
。得られた各導電性ペーストを用いて１８０〜２５０メ
ツシユテトロンスクリーンのスクリーン印刷機により、
ガラス・エポキシ樹脂基板上に幅２ｍｍ、全長３６ｃｍ
のパターンを印刷した。
第３表に示すヒドロキシスチレン系共重合体及び添加剤
を第４表に示す組成となるようにデイスパーや三本ロー
ルにより十分均一に混練して導電性ペーストを調製する
。得られた各導電性ペーストを用いて１８０〜２５０メ
ツシユテトロンスクリーンのスクリーン印刷機により、
ガラス・エポキシ樹脂基板上に幅２ｍｍ、全長３６ｃｍ
のパターンを印刷した。
上記の過程で得た導電回路について緒特性を調べた結果
を併せて第４表に示す。
を併せて第４表に示す。
導電性の測定
印刷されたパターンの両端に電極をセットしてデジタル
マルチメーター（アトパンテスト社製Ｒ６５５１）に接
続し、加熱硬化時の導電性の変化を体積固有抵抗に換算
して追跡した。
マルチメーター（アトパンテスト社製Ｒ６５５１）に接
続し、加熱硬化時の導電性の変化を体積固有抵抗に換算
して追跡した。
硬化過程の測定
塗膜の硬化過程は、振り子型（硬化過程）粘弾性測定器
（オリエンチック社製モデルＤＤＶ−ＯＰＡ）を用いて
、振り子周期を計測することにより、１３０〜２００℃
の一定温度下で評価した。
（オリエンチック社製モデルＤＤＶ−ＯＰＡ）を用いて
、振り子周期を計測することにより、１３０〜２００℃
の一定温度下で評価した。
この測定において振り子周期がＯになった所を硬化終了
とした。
とした。
耐湿性試験
塗膜の耐湿性とは、６０℃、９５％相対湿度の環境下で
５００時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値の変
化率Ｗ、を求めた。
５００時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値の変
化率Ｗ、を求めた。
抵抗変化率Ｗ、（％）＝
より評価した。判定基準は次の通りである。
○：良好な印刷性を有するもの
△ニ一応印刷可能なもの
×：印刷不可能なもの
第１表
Ｒｏ ：試験前の塗膜の抵抗値（Ω）Ｒ６゜。：５０
０時間試験後の抵抗値（Ω）ＷｉＩＯ値により塗膜の耐
湿性を次の如く表示する。
０時間試験後の抵抗値（Ω）ＷｉＩＯ値により塗膜の耐
湿性を次の如く表示する。
ＡＡ：Ｗ、が１０％未満
Ａ：Ｗ、が１０％以上３０％未満
Ｂ：Ｗ、が３０％以上１００％未満
Ｃ： Ｗ＊が１００％以上
印刷性試験
各導電性ペーストの印刷性を２５０メツシユテトロンス
クリーンによるスクリーン印刷に第 表 第 表 果〕 第４表は本発明に係る導電性ペーストの各種特性を比較
品とともに示したものである。
クリーンによるスクリーン印刷に第 表 第 表 果〕 第４表は本発明に係る導電性ペーストの各種特性を比較
品とともに示したものである。
本発明品Ｎα１〜６の導電性ペーストはそれぞれ１０−
３Ω・ｃｍ〜１０−ｓΩ・ｃｍオーダーの優れた体積固
有抵抗を示し、且つ硬化時の抵抗経時変化において最小
値を示すまでの時間（Ｒｍｉｎ時間）及び硬化時間共に
（１４０℃硬化においても）２０分以内の値を示し、耐
湿性、印刷性も比較品に比べ優れていることが理解でき
る。
３Ω・ｃｍ〜１０−ｓΩ・ｃｍオーダーの優れた体積固
有抵抗を示し、且つ硬化時の抵抗経時変化において最小
値を示すまでの時間（Ｒｍｉｎ時間）及び硬化時間共に
（１４０℃硬化においても）２０分以内の値を示し、耐
湿性、印刷性も比較品に比べ優れていることが理解でき
る。
以上からも本発明の導電性ペーストを用いれば、加熱硬
化時間を大きく短縮し、かつ耐久性にも優れた導電層の
提供が可能であることがわかる。
化時間を大きく短縮し、かつ耐久性にも優れた導電層の
提供が可能であることがわかる。
〔結
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を必須成分と
する導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが熱硬
化性樹脂を含有し、硬化時間が３０分以下で、かつ硬化
終了時体積固有抵抗率換算で１０＾−＾２Ω・ｃｍ以下
の抵抗率となる塗膜を形成することを特徴とする導電性
ペースト。 ２ 有機バインダーがメラミン樹脂及び重量平均分子量
１，０００〜２００万のポリヒドロキシスチレン誘導体
或いはヒドロキシスチレン系共重合体及び／又はその誘
導体を含有することを特徴とする請求項１記載の導電性
ペースト。 ３ 導電性粉末、熱硬化性樹脂を含有する有機バインダ
ー及び溶剤を必須成分とする導電性ペーストを基材上に
塗布又は印刷後、３０分以下の硬化時間で低温硬化して
得られる、体積固有抵抗率換算で１０＾−＾２Ω・ｃｍ
以下の抵抗率を示す導電性塗膜。 ４ 導電性粉末、溶剤、並びにメラミン樹脂及び重量平
均分子量１，０００〜２００万のポリヒドロキシスチレ
ン誘導体或いはヒドロキシスチレン系共重合体及び／又
はその誘導体を含有する導電性ペーストを基材上に塗布
又は印刷後、３０分以下の硬化時間で低温硬化して得ら
れる、体積固有抵抗率換算で１０＾−＾２Ω・ｃｍ以下
の抵抗率を示す導電性塗膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13803589A JPH0613646B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13803589A JPH0613646B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032284A true JPH032284A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0613646B2 JPH0613646B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=15212517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13803589A Expired - Lifetime JPH0613646B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613646B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994011447A1 (fr) * | 1991-05-11 | 1994-05-26 | Kao Corporation | Pate conductrice et film de peinture conductrice |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13803589A patent/JPH0613646B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994011447A1 (fr) * | 1991-05-11 | 1994-05-26 | Kao Corporation | Pate conductrice et film de peinture conductrice |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0613646B2 (ja) | 1994-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4921623A (en) | Copper conductive coating composition | |
| EP0170063B1 (en) | Copper-type conductive coating composition | |
| US7771627B2 (en) | Conductive composition | |
| JP5400801B2 (ja) | 外部電極用導電性ペースト、それを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| US5204025A (en) | Conductive paste composition | |
| JPH0467509A (ja) | 導電性ペースト及び導電性塗膜 | |
| EP0400642A2 (en) | Electrically conductive paste composition | |
| JPH03173007A (ja) | 導電性ペースト及び導電性塗膜 | |
| JPH032284A (ja) | 導電性ペースト及び導電性塗膜 | |
| JPH05140484A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JP2017152221A (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその硬化物 | |
| JP4815719B2 (ja) | 導電ペーストおよびプリント配線板 | |
| JPH05217422A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JPH05230400A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JPS6015464A (ja) | 顔料 | |
| JPH04214774A (ja) | 導電性ペースト及び導電性塗膜 | |
| JPS6178869A (ja) | 銅系導電性塗料組成物 | |
| JPH032283A (ja) | 導電性ペースト及び導電性塗膜 | |
| JPH06162820A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JPH0149390B2 (ja) | ||
| JPS62253675A (ja) | 導電塗料 | |
| JPS63223072A (ja) | 導電ペ−スト | |
| JPH03223371A (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JPH05290624A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JPS6140383A (ja) | 銅系導電性塗料組成物 |