JPH0322916B2 - - Google Patents
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- JPH0322916B2 JPH0322916B2 JP13121682A JP13121682A JPH0322916B2 JP H0322916 B2 JPH0322916 B2 JP H0322916B2 JP 13121682 A JP13121682 A JP 13121682A JP 13121682 A JP13121682 A JP 13121682A JP H0322916 B2 JPH0322916 B2 JP H0322916B2
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
［発明の技術分野］
この発明は熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性
のすぐれた熱硬化型耐熱性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景およびその問題点］ 従来から加熱したり、常温に冷却したりするサ
イクルを繰り返すたとえば圧力釜や保温釜などに
セラミツクヒータを接着する場合、熱伝導性、電
気絶縁性および耐熱性を併せもつた接着剤が要求
される。 従来、耐熱性接着剤としては、シリコンゴム中
にSiO2、FeO3、Al2O3などを含有させたものが
知られているが、電気絶縁性にすぐれている半
面、熱伝導率が0.86Kcal／mhr℃と低い欠点があ
る。またシリコンオイル中に95％のZnOを含有し
た接着性グリースも知られているが、上記と同様
熱伝導率は0.54kcal／mhr℃と低い欠点がある。
さらに熱伝導率が８〜10kcal／mhr℃とすぐれた
耐熱性接着剤も知られているが、金属粉末が含有
されているため比抵抗が8.4Ω／cmで電気絶縁性
が劣る欠点がある。 ところで、熱伝導性のみを向上させるにはたと
えばCu、Al、Agなどの金属粉末や炭化ケイ素
（SiC）粉末を加えればよく、たとえば合成樹脂
の熱伝導度は一般に0.1〜0.2kcal／mhr℃で、Cu
は338kcal／mhr℃、Alは194kcal／mhr℃、Fe
は61.2kcal／mhr℃、SiCは450kcal／mhrであ
る。そこで、合成樹脂に金属粉末を加えれば熱伝
導性は向上するが、しかし電気絶縁性が低下しそ
の点から使用に供し得ない。 また、難燃性無機系接着剤に電気絶縁性および
熱伝導性のすぐれた物質を混入した場合には水分
に対して弱く、湿気が通過し易くなつて電気絶縁
性が損なわれしかも長期間の使用に耐えない欠点
がある。 ［発明の目的］ この発明は上記の種々の欠点を除去するために
なされたもので、加熱・冷却の繰り返しサイクル
に耐え、熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性にす
ぐれしかも長期間の使用にも耐え得る接着剤を提
供しようとするものである。 ［発明の概要］ この発明は熱硬化型合成樹脂中に第１図に示す
ような表面に耐食性と電気絶縁性にすぐれたセラ
ミツク層１を被覆した複合SiC粒２を含有させて
なる耐熱性接着剤である。 ここで、熱硬化型合成樹脂としては三官能性エ
ポキシ樹脂にジアミノ・ジフエニル・メタン
（DDM）
のすぐれた熱硬化型耐熱性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景およびその問題点］ 従来から加熱したり、常温に冷却したりするサ
イクルを繰り返すたとえば圧力釜や保温釜などに
セラミツクヒータを接着する場合、熱伝導性、電
気絶縁性および耐熱性を併せもつた接着剤が要求
される。 従来、耐熱性接着剤としては、シリコンゴム中
にSiO2、FeO3、Al2O3などを含有させたものが
知られているが、電気絶縁性にすぐれている半
面、熱伝導率が0.86Kcal／mhr℃と低い欠点があ
る。またシリコンオイル中に95％のZnOを含有し
た接着性グリースも知られているが、上記と同様
熱伝導率は0.54kcal／mhr℃と低い欠点がある。
さらに熱伝導率が８〜10kcal／mhr℃とすぐれた
耐熱性接着剤も知られているが、金属粉末が含有
されているため比抵抗が8.4Ω／cmで電気絶縁性
が劣る欠点がある。 ところで、熱伝導性のみを向上させるにはたと
えばCu、Al、Agなどの金属粉末や炭化ケイ素
（SiC）粉末を加えればよく、たとえば合成樹脂
の熱伝導度は一般に0.1〜0.2kcal／mhr℃で、Cu
は338kcal／mhr℃、Alは194kcal／mhr℃、Fe
は61.2kcal／mhr℃、SiCは450kcal／mhrであ
る。そこで、合成樹脂に金属粉末を加えれば熱伝
導性は向上するが、しかし電気絶縁性が低下しそ
の点から使用に供し得ない。 また、難燃性無機系接着剤に電気絶縁性および
熱伝導性のすぐれた物質を混入した場合には水分
に対して弱く、湿気が通過し易くなつて電気絶縁
性が損なわれしかも長期間の使用に耐えない欠点
がある。 ［発明の目的］ この発明は上記の種々の欠点を除去するために
なされたもので、加熱・冷却の繰り返しサイクル
に耐え、熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性にす
ぐれしかも長期間の使用にも耐え得る接着剤を提
供しようとするものである。 ［発明の概要］ この発明は熱硬化型合成樹脂中に第１図に示す
ような表面に耐食性と電気絶縁性にすぐれたセラ
ミツク層１を被覆した複合SiC粒２を含有させて
なる耐熱性接着剤である。 ここで、熱硬化型合成樹脂としては三官能性エ
ポキシ樹脂にジアミノ・ジフエニル・メタン
（DDM）
【式】
を混合したもの（たとえば商品名：スミエポキシ
ELM−120住友化学KK）、シリコーンワニス（た
とえば商品名：TSR−117東芝シリコーンKK）、
フエノール樹脂（たとえばセメダイン−120）、ポ
リウレタン（たとえばセメダイン−700）、アクリ
ル系接着剤（たとえば商品名：ハードロツクＣ電
気化学KK）、ユリア樹脂、メラミン樹脂および
ポリイミド樹脂などが適用される。 SiCは熱伝導率が理論的には約450kcal／mhr℃
と極めて高く、耐熱性および耐食性にすぐれるが
電気的には通常半導性が導電性を示すので本願の
目的には不都合である。そこで本発明者らはScC
粒の表面に安定で電気絶縁性の高いセラミツクス
例えばSi3N4、Al2O3、BNなどで被覆した複合
SiC粒子を合成し使用した所、本願の効果が得ら
れた。尚、表面層物質の比率は熱伝導性と電気絶
縁性の観点から重量比で粒子の１〜50％好ましく
は５〜20％が良い。 ［発明の実施例］ 以下、この発明の実施例を説明する。 エポキシ樹脂、シリコンワニス、フエノール樹
脂、ポリウレタン、アクリル系樹脂などの熱硬化
型合成樹脂液に溶媒たとえばメチルエチルケトン
（MEK）を加えて適度な粘度に調整したのち表面
にSi3N4あるいはAl2O3を被覆したSiC粒子を加え
充分かきまぜて各種の耐熱性接着剤を得た。この
ようにして得た各接着剤を真空脱泡して溶媒を除
去したのち加熱硬化して１cm2の立方体をつくり熱
伝導率を測定した。その測定結果例を第１表から
第２表に示す。第１表にはエポキシ樹脂（ELM
−120）中の複合SiC粒の混合割合と熱伝導率と
の関係を示し、第２表にはシリコンワニス
（TSR−117）との関係を、それぞれ示す。 なお、表中重量はｇで、混合割合は重量％で熱
伝導率はKcal／mhr℃で示している。
ELM−120住友化学KK）、シリコーンワニス（た
とえば商品名：TSR−117東芝シリコーンKK）、
フエノール樹脂（たとえばセメダイン−120）、ポ
リウレタン（たとえばセメダイン−700）、アクリ
ル系接着剤（たとえば商品名：ハードロツクＣ電
気化学KK）、ユリア樹脂、メラミン樹脂および
ポリイミド樹脂などが適用される。 SiCは熱伝導率が理論的には約450kcal／mhr℃
と極めて高く、耐熱性および耐食性にすぐれるが
電気的には通常半導性が導電性を示すので本願の
目的には不都合である。そこで本発明者らはScC
粒の表面に安定で電気絶縁性の高いセラミツクス
例えばSi3N4、Al2O3、BNなどで被覆した複合
SiC粒子を合成し使用した所、本願の効果が得ら
れた。尚、表面層物質の比率は熱伝導性と電気絶
縁性の観点から重量比で粒子の１〜50％好ましく
は５〜20％が良い。 ［発明の実施例］ 以下、この発明の実施例を説明する。 エポキシ樹脂、シリコンワニス、フエノール樹
脂、ポリウレタン、アクリル系樹脂などの熱硬化
型合成樹脂液に溶媒たとえばメチルエチルケトン
（MEK）を加えて適度な粘度に調整したのち表面
にSi3N4あるいはAl2O3を被覆したSiC粒子を加え
充分かきまぜて各種の耐熱性接着剤を得た。この
ようにして得た各接着剤を真空脱泡して溶媒を除
去したのち加熱硬化して１cm2の立方体をつくり熱
伝導率を測定した。その測定結果例を第１表から
第２表に示す。第１表にはエポキシ樹脂（ELM
−120）中の複合SiC粒の混合割合と熱伝導率と
の関係を示し、第２表にはシリコンワニス
（TSR−117）との関係を、それぞれ示す。 なお、表中重量はｇで、混合割合は重量％で熱
伝導率はKcal／mhr℃で示している。
【表】
【表】
その他の樹脂例、フエノール樹脂、ポリウレタン
においても同様に好ましい結果がえられた。また
樹脂に溶媒を使用しないで直接例えばSi3N4を被
覆したSiC粒子を加えて充分かきまぜても接着剤
をうることができた。 一般に熱伝導率を高めるためには樹脂分を出来
るだけ少なくした方が良いが、余り少ないと使用
に耐えなくなるので、20％以上は必要である。 ［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明に係る耐熱性接着剤
によれば、１従来市販されている耐熱性接着剤よ
り熱伝導性がすぐれ、２耐熱性が常時150℃以上
に保持でき、３常温から150〜200℃の加熱冷却サ
イクルに耐え、４金属粉末を加えてないので電気
伝導性がなく、５耐水性で長期の使用に耐え、し
かも６接着性がきわめて良好などの効果を奏す
る。尚、複合粒子はCDD等気相の関与する反応
を利用して比較的容易にうることができる。
においても同様に好ましい結果がえられた。また
樹脂に溶媒を使用しないで直接例えばSi3N4を被
覆したSiC粒子を加えて充分かきまぜても接着剤
をうることができた。 一般に熱伝導率を高めるためには樹脂分を出来
るだけ少なくした方が良いが、余り少ないと使用
に耐えなくなるので、20％以上は必要である。 ［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明に係る耐熱性接着剤
によれば、１従来市販されている耐熱性接着剤よ
り熱伝導性がすぐれ、２耐熱性が常時150℃以上
に保持でき、３常温から150〜200℃の加熱冷却サ
イクルに耐え、４金属粉末を加えてないので電気
伝導性がなく、５耐水性で長期の使用に耐え、し
かも６接着性がきわめて良好などの効果を奏す
る。尚、複合粒子はCDD等気相の関与する反応
を利用して比較的容易にうることができる。
第１図は本発明に用いる表面に絶縁性の高いセ
ラミツクスを被覆した炭化ケイ素粒を示す断面
図。 １……絶縁性の高いセラミツクス、２……炭化
ケイ素粒。
ラミツクスを被覆した炭化ケイ素粒を示す断面
図。 １……絶縁性の高いセラミツクス、２……炭化
ケイ素粒。
Claims (1)
- １ 表面に絶縁性の高いセラミツクを被覆した炭
化ケイ素粒が含有された熱硬化型合成樹脂からな
ることを特徴とする耐熱性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13121682A JPS5922974A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13121682A JPS5922974A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5922974A JPS5922974A (ja) | 1984-02-06 |
| JPH0322916B2 true JPH0322916B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15052746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13121682A Granted JPS5922974A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922974A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157569A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
| JPS6440586A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition |
| JP2736364B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-04-02 | 日本電信電話株式会社 | 高強度接着剤 |
| JP2009230092A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
| WO2013187303A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13121682A patent/JPS5922974A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5922974A (ja) | 1984-02-06 |
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