JPH0322908B2 - - Google Patents

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JPH0322908B2
JPH0322908B2 JP58113489A JP11348983A JPH0322908B2 JP H0322908 B2 JPH0322908 B2 JP H0322908B2 JP 58113489 A JP58113489 A JP 58113489A JP 11348983 A JP11348983 A JP 11348983A JP H0322908 B2 JPH0322908 B2 JP H0322908B2
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Japan
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bis
resin
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acetylacetone
cyanate ester
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Nobuyuki Ikeguchi
Yasunari Oosaki
Yoshuki Furuya
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れ
た低温焼付性の導電性樹脂組成物に関するもの
で、詳しくは、導電性物質として銅、銅合金又は
銀を含んでなる導電性物質粉体65〜85重量部と、
シアン酸エステル系樹脂組成物15〜35重量部とを
有効成分とする組成物に、アセチルアセトン又は
その誘導体を0.5〜15重量部添加してなるの導電
性組成物であり、印刷配線板等の製造に好適なも
のである。 従来、低温焼付可能な導電性組成物として、炭
素、銅、銀等の導電性粉末に、アクリル樹脂、ア
ルキツド樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を混練し
てなるものが知られている。 又、本発明者らは、先に、シアン酸エステル系
樹脂組成物と銅、銅合金又は銀を含んでなる導電
性物質粉体とからなる導電性組成物は、従来公知
のアクリル樹脂、アルキツド樹脂、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂組成物に比較して、導電性の劣化が大幅に少
ないことを見いだした(特開昭56−128504号)。
ところが、とくに銅を導電性粉体とする導電性組
成物においては、銅が加熱下に酸化されやすいと
いう欠点のあるものであり、シアン酸エステル系
樹脂組成物の場合においても、不充分なものであ
つた。 酸化による劣化を防止する方法として、ギ酸、
シユウ酸、アジピン酸、安息香酸、アントラセ
ン、アントラニル酸、アントラジンなどの還元剤
を混合し、酸化を防止する方法がしられている
(特開昭56−103260、同56−163165、同56−16366
等)。しかしながら、結合用の樹脂としてシアン
酸エステル系樹脂組成物を用いる場合には、上記
に例示されている樹脂の場合の異なり導電性の改
良や保存安定性の改良は出来ないものであつた。 本発明者らは以上のような欠点を解消すべく鋭
意研究を重ねた結果、導電性物質として銅、銅合
金又は銀を含んでなる導電性物質粉体65〜85重量
部と、シアン酸エステル系樹脂組成物15〜35重量
部とを有効成分とする組成物の場合には、アセチ
ルアセトンを添加することが極めて有効であるこ
とを見いだし、本発明を完成させたものである。 以下、本発明について説明する。 本発明の導電性物質粉体とは、銅、銅合金又は
銀を含んでなるものであるが、金、ニツケル、
鉄、鉄合金、亜鉛、鉛およびそれらの混合物など
の金属粉体、これらの金属で絶縁性粉体の表面を
被覆したもの、およびカーボンブラツク類などの
ような他の導電性物質と併用したものであつても
よい。これらの粉体は球、楕円、棒、板状、鱗粉
状などのいずれの形であつてもよい。 本発明のシアン酸エステル系樹脂組成物とは下
記一般式(1)の多官能性シアン酸エステル、そのプ
レポリマー等を必須成分としてなるものであり、
シアナト樹脂(特公昭41−1928号、同45−11712
号、同44−1222号、ドイツ特許第1190184号等)、
シアン酸エステル−マレイミド樹脂(特公昭54−
30440号等)、シアン酸エステル−マレイミド−エ
ポキシ樹脂(特公昭52−31279号等)、シアン酸エ
シテル−エポキシ樹脂(特公昭46−41112号)な
どである。 ここに、多官能性シアン酸エステルとして好適
なものは、下記一般式(1) R(OCN)n ……(2) (式中のmは2以上、通常5以下の整数であり、
Rは芳香族の有機基であつて、上記シアナト基は
該有機基の芳香環に結合しているもの) で表される化合物である。具体的に例示すれば
1,3−又は1,4−ジシアナトベンゼン、1,
3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−、1,
4−、1,6−、1,8−、2,6−又は2,7
−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシア
ナトフタレン、4,4′−ジシアナトビフエニル、
ビス(4−ジシアナトフエニル)メタン、2,2
−ビス(4−シアナトフエニル)プロパン、2,
2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナトフエ
ニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロ
モ−4−シアナトフエニル)プロパン、ビス(4
−シアナトフエニル)エーテル、ビス(4−シア
ナトフエニル)チオエーテル、ビス(4−シアナ
トフエニル)スルホン、トリス(4−シアナトフ
エニル)ホスフアイト、トリス(4−シアナトフ
エニル)ホスフエート、およびノボラツクとハロ
ゲン化シアンとの反応により得られるシアン酸エ
ステルなどである。これらのほかに特公昭41−
1928、同43−18468、同44−4791、同45−11712、
同46−41112、同47−26853および特開昭51−
63149などに記載のシアン酸エステルも用いうる。 また、上述した多官能性シアン酸エステルを鉱
酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウ
ム等の塩類、トリブチルホスフイン等のリン酸エ
ステル類などの存在下又は不存在下に重合させて
得られるプレポリマーとして用いることによつ
て、粘度の調製、硬化反応の調製をすることも好
ましい。これらのプレポリマーは、前記シアン酸
エステル中のシアン基が三量化することによつて
形成されるsym−トリアジン環を、一般に分子中
に有している。本発明においては、数平均分子量
300〜6000の前記プレポリマーを用いるのが好ま
しい。 更に、上記した多官能性シアン酸エステルはア
ミンとのプレポリマーの形でも使用できる。好適
に用いうるアミンを例示すれば、メタまたはパラ
フエニレンジアミン、メタまたはパラキシリレン
ジアミン、1,4−または1,3−シクロヘキサ
ンジアミン、ヘキサヒドロキシリレンジアミン、
4,4′−ジアミノビフエニル、ビス(4−アミノ
フエニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)
エーテル、ビス(4−アミノフエニル)スルホ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルフエニル)メ
タン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフエ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフエニル)シク
ロヘキサン、2,2−ビス(4−アミノフエニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−
メチルフエニル)プロパン、2,2−ビス(4−
アミノ−3−クロロフエニル)プロパン、ビス
(4−アミノ−3−クロロフエニル)メタン、2,
2−ビス(4−アミノ−3,5−ジブロモフエニ
ル)プロパン、ビス(4−アミノフエニル)フエ
ニルメタン、3,4−ジアミノフエニル−4′−ア
ミノフエニルメタン、1,1−ビス(4−アミノ
フエニル)−1−フエニルエタン等である。 むろん。上述した多官能性シアン酸エステル、
そのプレポリマー、およびアミンとのプレポリマ
ーは混合物の形で使用できる。 本発明のアセチルアセトン又はその誘導体と
は、アセチルアセトン、アセチルアセトンエチレ
ンジイミン、アセチルアセトンアミンなどであ
り、特に、アセチルセトンが好ましい。実施例の
記載から明らかな如く、導電性塗膜の加熱による
導電性の低下を防止する効果と、組成物の保存安
定性を著しく向上させる効果を示すものである。
アセチルアセトン又はその誘導体に金属キレート
化合物を助剤として使用することも好ましいもの
であり、さらには、その他のキレート剤−金属イ
オンと結合してキレート化合物を形成する多座配
位子を持つ有機化合物−を助剤として用いること
も良いものであり、還元性を持つ有機化合物、例
えば、クエン酸、アスコルビン酸、酒石酸などが
挙げられる。 本発明の以上の成分の混合方法は、例えば、導
電性粉体とアセチルアセトンとを混合し、これに
シアン酸エステル系樹脂の溶液を混合する方法、
シアン酸エステル系樹脂の溶液に導電性粉体とア
セチルアセトンとを混合する方法、無溶剤のシア
ン酸エステル系樹脂液を調製し導電性粉体とアセ
チルアセトンを混合する方法、その他公知の方法
でよく、混合は、バンバリーミキサー、ヘンシエ
ルミキサー、ロール等で一例を示される公知の混
合機で均一にするのがよい。 本発明は以上の成分を必須とするものである
が、これらの他に更に、組成物の粘性挙動、接着
性、硬化性、可撓性などを改良する目的で、ポリ
エステル樹脂、フエノール樹脂、アクリル樹脂、
ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂;熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂その他の熱可塑性
樹脂;ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン
−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、天然ゴムなどの液状〜elasticなゴム類など
の樹脂類;シリカ、マイカ、酸化亜鉛、酸化チタ
ンその他の合成あるいは天然の無機物;アセト
ン、メチルエチルケトン、N,N−ジメチルホル
ムアミド、ブチルカルビトールアセテート等の有
機溶剤類;その他有機酸、無機酸、カツプリング
剤、難燃剤など公知の各種添加剤が含まれ、所望
に応じて適宜組合せて用いられる。 本発明の導電性組成物はそのままでも硬化して
耐熱性の硬化物となる性質を有しているが、架橋
網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有させ
て使用する。このような触媒としては、2−メチ
ルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フエニルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1
−プロピル−2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−エチルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−フエニルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−エチル−4−メタルイミダゾール、
1−グアナミノエチル−2−メチルイミダゾール
で例示されるイミダゾール類、さらには、これら
のイミダゾール類へのカルボン酸もしくはその無
水物類の付加体など;N,N−ジメチルベンジル
アミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジ
メチルトルイジン、N,N−ジメチル−p−アニ
シジン、p−ハロゲノ−N,N−ジメチルアニリ
ン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−
n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メ
チルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエ
チレンジアミン、N,N,N′,N′−テトラメチ
ルブタンジアミン、N−メチルピペリジンなどの
第3級アミン類;フエノール、キシレノール、ク
レゾール、レゾルシン、カテコール、フロログリ
シンなどのフエノール類;ナフテン酸鉛、ステア
リン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オ
レイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マ
ンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン
鉄などの有機金属塩;SnCl4、ZnCl2、AlCl3など
の無機金属塩;過酸化ベンゾイル、ラウロイルパ
ーオキサイド、カプリルパートキサイド、アセチ
ルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオ
キサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレー
トなどの過酸化物;無水マレイン酸、無水フタル
酸、無水ラウリル酸、無水ピロメリツト酸、無水
トリメリツト酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水トリメリツト酸、ヘキサヒドロ無
水ピロメリツト酸などの酸無水物;さらには、ア
ゾビスニトリルなどのアゾ化合物類などが挙げら
れる。これら触媒の添加量は、一般的な意味での
触媒量の範囲で充分であり、たとえば全組成物に
対して10wt%以下の量で使用すればよい。 本発明の導電性組成物を硬化させるための温度
は、硬化剤や触媒の有無、組成成分の種類などに
よつても変化するが、通常100〜300℃の範囲で選
ばれればよい。 以下、実施例、比較例によつて本発明をさらに
具体的に説明する。尚、実施例、比較例中の部は
特に断らない限り重量部である。 実施例 1 2,2−ビス(4−シアナトフエニル)プロパ
ン150gを150℃で180分間予備反応させた樹脂組
成物を850gのメチルエチルケトンに溶解させ、
アセチルアセトン10g、銀粉(平均粒度3μ)400
gを均一に混合した。 250メツシユ、100厚のスクリーンで幅2mm、長
さ20cmのパターンを上記樹脂組成物を用いエポキ
シ樹脂積層板に印刷し、79℃で60分、更に180℃
で90分加熱硬化させた。 このパターンの電気抵抗は、0.9×10-4Ωcmで
あつた。 また、上記樹脂組成物を40℃下に保存したが30
日後でもゲル化せず、良好な保存安定性を示し
た。 比較例 1 実施例1において、アセチルアセトンを添加し
ない他は全て同一の組成で樹脂組成物を調製し、
同様の試験をした。 作成パターンの電気抵抗は、1×10-4Ωcmであ
つた。 また、上記樹脂組成物を40℃下に保存したとこ
ろ7日間でゲル化した。 実施例2〜5、比較例2〜4 1,4−ジシアナトベンゼン80gとビス(4−
マレイミドフエニル)スルホン20gとを160℃で
60分間予備反応させた(以下、樹脂Aと記す)。 該樹脂A、平均粒径13μの銅粉およびアセチル
アセトン、アントラニル酸を第1表に示した組成
比として、溶剤としてメチルエチルケトン/N,
N−ジメチルホルムアミド=3/1を用いて導電
性塗料を調製し、セラミツク板に塗布し、幅10
mm、厚さ40μ、長さ10cmの塗膜を形成し、90℃で
30分、140℃で120分間、150℃で240分間、170℃
で60分間の加熱を行い電気抵抗を測定した。結果
を第1表に示した。 実施例6、比較例5 2,2−ビス(4−シアナトフエニル)プロパ
ン90gとビス(4−マレイミドフエニル)メタン
10gとを160℃で2時間予備反応させ、この反応
物に下式 式中のφはベンゼン環を示し、nは平均3.2であ
るエポキシ樹脂20gを混合し、140℃で2時間反
応を行い、25℃で粘度5.6ポイズの液状樹脂を得
た(以下、樹脂Bと記す)。 この樹脂Bに平均粒径9μの銅粉末とアセチル
アセトン、アセチルアセトン鉄、ベンゾイルパー
オキサイドを第2表に示した如く混合混練し、実
施例1と同様にしてパターンを作成した。このパ
ターンの加熱による電気抵抗を測定した結果を第
2表に示した。
【表】
【表】
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 導電性物質として銅、銅合金又は銀を含んで
    なる導電性物質粉体65〜85重量部と、シアン酸エ
    ステル系樹脂組成物15〜35重量部とを有効成分と
    する組成物に、アセチルアセトン又はその誘導体
    を0.5〜15重量部添加してなる導電性組成物。 2 金属キレート化合物を助剤として併用する特
    許請求の範囲第1項記載の組成物。
JP58113489A 1983-06-23 1983-06-23 導電性組成物 Granted JPS604552A (ja)

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DE19843423385 DE3423385A1 (de) 1983-06-23 1984-06-25 Elektrisch leitende harzmasse

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