JPH0322921Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322921Y2 JPH0322921Y2 JP10642485U JP10642485U JPH0322921Y2 JP H0322921 Y2 JPH0322921 Y2 JP H0322921Y2 JP 10642485 U JP10642485 U JP 10642485U JP 10642485 U JP10642485 U JP 10642485U JP H0322921 Y2 JPH0322921 Y2 JP H0322921Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- printed board
- fin
- fins
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- Expired
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板に実装するICの放熱構造であつて、
放熱フインを断面がＵ字状またはＬ字状で底部に
座ぐり孔を形成して、ハトメまたはリベツトでプ
リント板にかしめ付け固定し、ハトメとIC間に
断熱シートを介在せしめて半田デイツプを行な
う。
放熱フインを断面がＵ字状またはＬ字状で底部に
座ぐり孔を形成して、ハトメまたはリベツトでプ
リント板にかしめ付け固定し、ハトメとIC間に
断熱シートを介在せしめて半田デイツプを行な
う。
本考案は、プリント板に実装するICの放熱構
造に係り、とくに放熱フインをプリント板に半田
デイツプ可能にしたICの放熱構造に関する。
造に係り、とくに放熱フインをプリント板に半田
デイツプ可能にしたICの放熱構造に関する。
近年、電子機器全般に小形、軽量化の要望が強
く、この要望を満足せしめるために高密度実装が
余儀なくされ、回路を構成する個々の電子部品も
小形化の傾向にあり、したがつて電子部品たとえ
ばIC等を高密度実装すると、発熱量が多くなる
ので放熱構造を付設しなければならない。ところ
が従来の放熱構造はプリント板への取付作業能率
が悪く、ICの実装も簡易に行なえないので、IC
の放熱フインのプリント板への取付けを半田デイ
ツプ出行なえ、ICの実装が容易なICの放熱構造
の改善が望まれている。
く、この要望を満足せしめるために高密度実装が
余儀なくされ、回路を構成する個々の電子部品も
小形化の傾向にあり、したがつて電子部品たとえ
ばIC等を高密度実装すると、発熱量が多くなる
ので放熱構造を付設しなければならない。ところ
が従来の放熱構造はプリント板への取付作業能率
が悪く、ICの実装も簡易に行なえないので、IC
の放熱フインのプリント板への取付けを半田デイ
ツプ出行なえ、ICの実装が容易なICの放熱構造
の改善が望まれている。
第４図は、従来のICの放熱構造を説明する正
面図である。
面図である。
図において、プリント板１に多数のIC８を配
列実装する部分の両面に、所定寸法の絶縁シート
２を介在せしめて、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をロの字状に形成した複数の放
熱フイン３を配列実装して、個々の放熱フイン３
を複数の皿ねじ４と、座金５、ばね座金６および
ナツト７で蝶着したるのち、放熱フイン３のプリ
ント板１への取付面にIC８を実装する。そして
配列実装した複数の放熱フイン３の上部に、金属
たとえばアルミニユーム等からなる放熱バー９を
図示しないねじ等で取着する構造となつている。
列実装する部分の両面に、所定寸法の絶縁シート
２を介在せしめて、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をロの字状に形成した複数の放
熱フイン３を配列実装して、個々の放熱フイン３
を複数の皿ねじ４と、座金５、ばね座金６および
ナツト７で蝶着したるのち、放熱フイン３のプリ
ント板１への取付面にIC８を実装する。そして
配列実装した複数の放熱フイン３の上部に、金属
たとえばアルミニユーム等からなる放熱バー９を
図示しないねじ等で取着する構造となつている。
上記従来のICの放熱構造にあつては、放熱フ
インの断面がロの字状を形成しているため、プリ
ント板への螺着作業およびICの実装作業が困難
で、組立作業および保守作業能率が悪いという問
題点があつた。
インの断面がロの字状を形成しているため、プリ
ント板への螺着作業およびICの実装作業が困難
で、組立作業および保守作業能率が悪いという問
題点があつた。
本考案は、上記の問題点を解決するために放熱
フインの形状および取着構造を改善して作業能率
の改善を図つたICの放熱構造を提供するもので
ある。
フインの形状および取着構造を改善して作業能率
の改善を図つたICの放熱構造を提供するもので
ある。
すなわち、放熱フインと放熱バーとからなる
ICの放熱構造において、この放熱フインの断面
をＵ字状で底部に座ぐり孔を形成して、プリント
板にハトメあるいはリベツトで一体的にかしめ付
け、半田デイツプ可能な構造とし、前記ハトメあ
るいはリベツトとIC間に断熱シートを介在せし
めるとともに、前記放熱バーを放熱フインのIC
を実装する側板内側に付設するようにしたことに
よつて解決される。
ICの放熱構造において、この放熱フインの断面
をＵ字状で底部に座ぐり孔を形成して、プリント
板にハトメあるいはリベツトで一体的にかしめ付
け、半田デイツプ可能な構造とし、前記ハトメあ
るいはリベツトとIC間に断熱シートを介在せし
めるとともに、前記放熱バーを放熱フインのIC
を実装する側板内側に付設するようにしたことに
よつて解決される。
上記ICの放熱構造は、放熱フインを一方の開
口したＵ字状またはＬ字状に形成して、ハトメ、
リベツト等によりプリント板に他の実装部品と一
体的に半田デイツプにより取着でき、しかもＵ字
状またはＬ字状に形成したことにより組立作業能
率が向上する。
口したＵ字状またはＬ字状に形成して、ハトメ、
リベツト等によりプリント板に他の実装部品と一
体的に半田デイツプにより取着でき、しかもＵ字
状またはＬ字状に形成したことにより組立作業能
率が向上する。
第１図は、本考案の一実施例を説明する図で、
同図ａはＵ字状放熱フインの要部断面図、ｂはＬ
字状放熱フインの要部断面図で、第４図と同等の
部分については同一符号を付している。
同図ａはＵ字状放熱フインの要部断面図、ｂはＬ
字状放熱フインの要部断面図で、第４図と同等の
部分については同一符号を付している。
第１図ａは、プリント板１に多数のIC８を配
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の座ぐり孔１０１を形成した
複数のＵ字状放熱フイン１０を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔に合致せ
しめるように配列実装した状態で、ハトメ１２を
挿通してかしめ付け、このハトメ１２のIC８の
実装例に断熱シート１１を介在せしめて、IC８
を実装したるのち、Ｕ字状放熱フイン１０の両側
板の内側に放熱バー９を図示しないねじ等で取着
し、図示しない半田デイツプ槽に浸漬して接着す
る構造となつている。
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の座ぐり孔１０１を形成した
複数のＵ字状放熱フイン１０を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔に合致せ
しめるように配列実装した状態で、ハトメ１２を
挿通してかしめ付け、このハトメ１２のIC８の
実装例に断熱シート１１を介在せしめて、IC８
を実装したるのち、Ｕ字状放熱フイン１０の両側
板の内側に放熱バー９を図示しないねじ等で取着
し、図示しない半田デイツプ槽に浸漬して接着す
る構造となつている。
第１図ｂは、放熱量の少ないIC８の場合には
断面がＬ字状に形成したＬ字状放熱フイン１４を
用いた構造で、ハトメ１２での固定、放熱バー９
の取付けその他は第１図ａと同様である。
断面がＬ字状に形成したＬ字状放熱フイン１４を
用いた構造で、ハトメ１２での固定、放熱バー９
の取付けその他は第１図ａと同様である。
第２図は、本考案の他の実施例を説明する要部
断面図で、第１図と同等の部分については同一符
号を付している。
断面図で、第１図と同等の部分については同一符
号を付している。
図において、プリント板１に多数のIC８を配
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の座ぐり孔１０１を形成した
複数のＵ字状放熱フイン１０を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔に合致せ
しめるように配列実装した状態で、リベツト１３
を挿通し、IC８を実装したるのち、Ｕ字状放熱
フイン１０の両側板の内側に放熱バー９を図示し
ないねじ等で取着し、図示しない半田デイツプ槽
に浸漬して接着する構造となつている。
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の座ぐり孔１０１を形成した
複数のＵ字状放熱フイン１０を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔に合致せ
しめるように配列実装した状態で、リベツト１３
を挿通し、IC８を実装したるのち、Ｕ字状放熱
フイン１０の両側板の内側に放熱バー９を図示し
ないねじ等で取着し、図示しない半田デイツプ槽
に浸漬して接着する構造となつている。
第３図は、本考案の他の実施例を説明する要部
断面図で、第１図と同等の部分については同一符
号を付している。
断面図で、第１図と同等の部分については同一符
号を付している。
図において、プリント板１に多数のIC８を配
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の突出部１０２を一体的（植
設または押し出し等）に形成した複数のＵ字状放
熱フイン１０の突出部１０２を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔挿通し、
この突出部１０２のIC８の実装側にIC８を実装
したるのち、Ｕ字状放熱フイン１０の両側板の内
側に放熱バー９を図示しないねじ等で取着し、図
示しない半田デイツプ槽に浸漬して接着する構造
となつている。
列実装する部分に、金属たとえばアルミニユーム
等からなり、断面をＵ字状に形成してプリント板
１への取付面に複数の突出部１０２を一体的（植
設または押し出し等）に形成した複数のＵ字状放
熱フイン１０の突出部１０２を、絶縁シート２を
介してプリント板１の図示しない取付孔挿通し、
この突出部１０２のIC８の実装側にIC８を実装
したるのち、Ｕ字状放熱フイン１０の両側板の内
側に放熱バー９を図示しないねじ等で取着し、図
示しない半田デイツプ槽に浸漬して接着する構造
となつている。
なお、放熱フインおよび放熱バーをアルミニユ
ームについて説明したが、アルミニユームに限ら
ず、熱伝導の良好な銅その他であつても構わな
い。
ームについて説明したが、アルミニユームに限ら
ず、熱伝導の良好な銅その他であつても構わな
い。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば組立および保守作業能率が向上し、放熱効率が
良好となる利点がある。
ば組立および保守作業能率が向上し、放熱効率が
良好となる利点がある。
第１図は、本考案の一実施例を説明する図で、
同図ａはＵ字状放熱フインの要部断面図、ｂはＬ
字状放熱フインの要部断面図、第２図は、本考案
の他の実施例を説明する要部断面図、第３図は、
本考案の他の実施例を説明する要部断面図、第４
図は、従来のICの放熱構造を説明する正面図で
ある。 図において、１はプリント板、２は絶縁シー
ト、３は放熱フイン、４は皿ねじ、５は座金、６
はばね座金、７はナツト、８はIC、９は放熱バ
ー、１０はＵ字状放熱フイン、１１は断熱シー
ト、１２はハトメ、１３はリベツト、１４はＬ字
状放熱フイン、１５は突出部、１０１，１４１は
座ぐり孔、をそれぞれ示す。
同図ａはＵ字状放熱フインの要部断面図、ｂはＬ
字状放熱フインの要部断面図、第２図は、本考案
の他の実施例を説明する要部断面図、第３図は、
本考案の他の実施例を説明する要部断面図、第４
図は、従来のICの放熱構造を説明する正面図で
ある。 図において、１はプリント板、２は絶縁シー
ト、３は放熱フイン、４は皿ねじ、５は座金、６
はばね座金、７はナツト、８はIC、９は放熱バ
ー、１０はＵ字状放熱フイン、１１は断熱シー
ト、１２はハトメ、１３はリベツト、１４はＬ字
状放熱フイン、１５は突出部、１０１，１４１は
座ぐり孔、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 放熱フイン１０と放熱バー９とからなるIC
８の放熱構造において、 前記放熱フイン１０の断面をＵ字状で底部に
座ぐり孔１０１を形成して、プリント板１にハ
トメ１２あるいはリベツト１３で一体的にかし
め付け、半田デイツプ可能な構造とし、 前記ハトメ１２あるいはリベツト１３とIC
８間に断熱シート１１を介在せしめるととも
に、 前記放熱バー９を放熱フイン１０のIC８を
実装する側板内側に付設するようにしたことを
特徴とするICの放熱構造。 (2) 放熱フイン１４断面がＬ字状で底部に座ぐり
孔１４１を形成して、プリント板１にハトメ１
２あるいはリベツト１３で一体的にかしめ付
け、半田デイツプ可能な構造とし、 前記ハトメ１２あるいはリベツト１３とIC
８間に断熱シート１１を介在せしめるととも
に、 前記放熱バー９を放熱フイン１０のIC８を
実装する側壁に付設するようにしたことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の
ICの放熱構造。 (3) 前記放熱フイン１０，１４のプリント板１へ
の取付けを、該放熱フイン１０，１４と一体的
な突出部１５を形成し、該突出部１５をプリン
ト板１に取着するようにしたことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載のICの
放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10642485U JPH0322921Y2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10642485U JPH0322921Y2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214746U JPS6214746U (ja) | 1987-01-29 |
| JPH0322921Y2 true JPH0322921Y2 (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=30981768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10642485U Expired JPH0322921Y2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322921Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP10642485U patent/JPH0322921Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6214746U (ja) | 1987-01-29 |
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