JPH03229258A - レジストフィルムのピンホール低減法 - Google Patents
レジストフィルムのピンホール低減法Info
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- JPH03229258A JPH03229258A JP2263683A JP26368390A JPH03229258A JP H03229258 A JPH03229258 A JP H03229258A JP 2263683 A JP2263683 A JP 2263683A JP 26368390 A JP26368390 A JP 26368390A JP H03229258 A JPH03229258 A JP H03229258A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、Ｍ着ブａセスの過程において、導電性基板に
適用されるピンホールの無い有機コーティング材を達成
するための方法に関する。好ましい具体例としては１本
発明はプリント回路板を製作するプロセスにおいて、導
電性基板上にフォトレジストを均一に析出せしめること
に関するものであり、適用される力１ｆｏｒｃｅｌ は
析出の過程において基板上に用いられる。
適用されるピンホールの無い有機コーティング材を達成
するための方法に関する。好ましい具体例としては１本
発明はプリント回路板を製作するプロセスにおいて、導
電性基板上にフォトレジストを均一に析出せしめること
に関するものであり、適用される力１ｆｏｒｃｅｌ は
析出の過程において基板上に用いられる。
［従来の技術］
通常は、基板上の画像形成は、基板上にポジ型又はネガ
型フォトレジスト物質をコーティングすることによって
行なわれる。フォトレジスト物質が電着によって適用さ
れる場合は、基板への密着性が改良されることがわかっ
ている。
型フォトレジスト物質をコーティングすることによって
行なわれる。フォトレジスト物質が電着によって適用さ
れる場合は、基板への密着性が改良されることがわかっ
ている。
電着による感光層の適用については下記の従来技術ｉこ
も示されているように、新規なものではない１例えば米
国特許第４，６３２．９００号１日本公開特許第７７−
１１６０１号及び米国特許第４．５９２．８１６号があ
る。フォトレジストが１！着される基板は電荷を受容し
つるものでなければならず、好ましくは固い金属シート
又は金属面を有する積層板のいずれかである。金属面を
有する積層板の両面をスルーホールによって導通された
プリント回路を形成するｉこは、スルーホールを含む露
出した金属を後続のプロセスから保護する必要がある６
通常これは積層板をフォトレジストフィルムでコーティ
ングすることによって達成される。フィルムの感光性樹
脂組成は、電゛看によって導電性基板上に連続フィルム
を形成する限り、アニオン型でもカチオン型でもよい、
好ましい方法はカチオン樹脂系を用いるものであり、そ
こではコーティングされる基板はカソードとして作用し
、またアノードは電着浴内に設置される。該方法はアニ
オン樹脂系にも容易に適用可能であり、そこでは基板は
アノードとして作用し、またカソードは電着浴内に設置
される。
も示されているように、新規なものではない１例えば米
国特許第４，６３２．９００号１日本公開特許第７７−
１１６０１号及び米国特許第４．５９２．８１６号があ
る。フォトレジストが１！着される基板は電荷を受容し
つるものでなければならず、好ましくは固い金属シート
又は金属面を有する積層板のいずれかである。金属面を
有する積層板の両面をスルーホールによって導通された
プリント回路を形成するｉこは、スルーホールを含む露
出した金属を後続のプロセスから保護する必要がある６
通常これは積層板をフォトレジストフィルムでコーティ
ングすることによって達成される。フィルムの感光性樹
脂組成は、電゛看によって導電性基板上に連続フィルム
を形成する限り、アニオン型でもカチオン型でもよい、
好ましい方法はカチオン樹脂系を用いるものであり、そ
こではコーティングされる基板はカソードとして作用し
、またアノードは電着浴内に設置される。該方法はアニ
オン樹脂系にも容易に適用可能であり、そこでは基板は
アノードとして作用し、またカソードは電着浴内に設置
される。
高密度プリント回路板又は他の光描画金属を製作するの
に必要な鋭敏な、解像性に優れた像を生産するためには
、フィルムは連続であることが必須である。この場合の
欠点は、このような連続性のフィルムを成膜する際に欠
陥、特にピンホールを生じることが避は難いことである
。これらのピンホール欠陥の根源は電着プロセスの過程
でコーディング洛中のｉ！極のところで発生する電解ガ
スの存在及び浴の給排水系統の水圧の力で生じる。
に必要な鋭敏な、解像性に優れた像を生産するためには
、フィルムは連続であることが必須である。この場合の
欠点は、このような連続性のフィルムを成膜する際に欠
陥、特にピンホールを生じることが避は難いことである
。これらのピンホール欠陥の根源は電着プロセスの過程
でコーディング洛中のｉ！極のところで発生する電解ガ
スの存在及び浴の給排水系統の水圧の力で生じる。
これらのピンホールの発生は、エマルジョン液の上層に
浮描して消散することがない電解ガスが蓄積するために
、時間と共に、また処理される基板の数と共に増加する
。それどころか、電解ガスは基板に付着して、気泡のあ
る領域のフィルムコーティングの妨げとなる。これらの
ピンホールは多層プリント回路板の製作の過程でのライ
ンのはそりや、内層回路の断線の主因となる。ピンホー
ル欠陥に起因する他の問題は、該欠陥のある領域の金属
がエツチングされたり、或はこれらの欠陥が生している
領域がめっきされたりすることである。電圧、ｉ！流、
温度及び４Ｔ４．率のような電着にＷ’ｒ￥９を与える
因子はｔｌ！察されるピンホールの量に影響を及ぼすけ
れども、ピンホールの発生を抑制する手がかりは、全体
の歩留まりに影響する被膜厚の範囲を規制すると共にコ
ーティング時間、均−性及び外観にも影響を及ぼす。
浮描して消散することがない電解ガスが蓄積するために
、時間と共に、また処理される基板の数と共に増加する
。それどころか、電解ガスは基板に付着して、気泡のあ
る領域のフィルムコーティングの妨げとなる。これらの
ピンホールは多層プリント回路板の製作の過程でのライ
ンのはそりや、内層回路の断線の主因となる。ピンホー
ル欠陥に起因する他の問題は、該欠陥のある領域の金属
がエツチングされたり、或はこれらの欠陥が生している
領域がめっきされたりすることである。電圧、ｉ！流、
温度及び４Ｔ４．率のような電着にＷ’ｒ￥９を与える
因子はｔｌ！察されるピンホールの量に影響を及ぼすけ
れども、ピンホールの発生を抑制する手がかりは、全体
の歩留まりに影響する被膜厚の範囲を規制すると共にコ
ーティング時間、均−性及び外観にも影響を及ぼす。
フィルムの烹看性並びに性能の改質問題へのいくつかの
手がかりは、従来の技術に記述されている０日本公開特
許第５６−１５６７４５ Ｍには鉄表面の処理方法が記
載されており、そこでは超音波振動板を溶融しためっき
合金液中に浸漬して鉄板表面上に合金被膜が形成されて
いる。該超音波は金Ｉｘ板に垂直に衝突して大きな放射
状圧力を引き起し。
手がかりは、従来の技術に記述されている０日本公開特
許第５６−１５６７４５ Ｍには鉄表面の処理方法が記
載されており、そこでは超音波振動板を溶融しためっき
合金液中に浸漬して鉄板表面上に合金被膜が形成されて
いる。該超音波は金Ｉｘ板に垂直に衝突して大きな放射
状圧力を引き起し。
マグネシウムが存在すると金属表面上のいかなる酸化賎
をも破壊して消散せしめる。超音波を電解めっきに適用
することは、通常用いるｉｆ電流密度数倍増加せしめる
方法として記述されている。ここに示されている本発明
は、上記の特許と異なり電流密度には影響されない、電
着プロセスで電流密度を変化させることは、被膜の均一
性、析出速度及びその結果として、被膜性能に対して否
定的な効果を有する。
をも破壊して消散せしめる。超音波を電解めっきに適用
することは、通常用いるｉｆ電流密度数倍増加せしめる
方法として記述されている。ここに示されている本発明
は、上記の特許と異なり電流密度には影響されない、電
着プロセスで電流密度を変化させることは、被膜の均一
性、析出速度及びその結果として、被膜性能に対して否
定的な効果を有する。
他の日本公開特許第５１−１４９８３３号には振動を適
用するめっき方法が記載されており、そこでは該振動が
アノードとカソード間の等電位線を変化させてしまって
いる。好ましい方法では、電流はアノードとカソードの
間を流れるが、アノードは上下、前後又は左右、或はそ
れらの運動の複合の振動をさせられる。カソードとアノ
ード間の等電位の変化は、めっき層の電解析出条件の変
動を生じせしめる。ここに示されている本発明は上記の
特許とは異なり、電極の運動は最小限度であり、また振
動は被覆される基板に直接適用されるものである。さら
に、本発明はアノードとカソードの間の電位が変化しな
いことに幕いている。繰り返すと１等電位の変動は電流
密度に影響を及ぼし、上記のようにコーティングに悪影
響を与えることにある。
用するめっき方法が記載されており、そこでは該振動が
アノードとカソード間の等電位線を変化させてしまって
いる。好ましい方法では、電流はアノードとカソードの
間を流れるが、アノードは上下、前後又は左右、或はそ
れらの運動の複合の振動をさせられる。カソードとアノ
ード間の等電位の変化は、めっき層の電解析出条件の変
動を生じせしめる。ここに示されている本発明は上記の
特許とは異なり、電極の運動は最小限度であり、また振
動は被覆される基板に直接適用されるものである。さら
に、本発明はアノードとカソードの間の電位が変化しな
いことに幕いている。繰り返すと１等電位の変動は電流
密度に影響を及ぼし、上記のようにコーティングに悪影
響を与えることにある。
本発明は、電着プロセスが通常は電解ぬりきよりも高電
圧で実施されることから、上記発明とは異なるものであ
る。電解めっきの電圧は通常は６−２４ボルトの範囲で
あるが、電着においては電圧は４００ボルトの範囲にま
で及ぶ、この意味は、電圧が高くなれば水の電解が多発
して基板表面からのガスの除去に伴う問題がより複雑に
なるということである。めっきに要する時間は電着の場
合より顕著に長い、このことは電流の振動や逆めっきを
含む種々の手段によって、基板表面からガスを除去する
ための広範囲の機会を提供する。電着プロセスにおいて
は、洛中での時間がｌＯ秒程度の条件で基板が被覆され
る。
圧で実施されることから、上記発明とは異なるものであ
る。電解めっきの電圧は通常は６−２４ボルトの範囲で
あるが、電着においては電圧は４００ボルトの範囲にま
で及ぶ、この意味は、電圧が高くなれば水の電解が多発
して基板表面からのガスの除去に伴う問題がより複雑に
なるということである。めっきに要する時間は電着の場
合より顕著に長い、このことは電流の振動や逆めっきを
含む種々の手段によって、基板表面からガスを除去する
ための広範囲の機会を提供する。電着プロセスにおいて
は、洛中での時間がｌＯ秒程度の条件で基板が被覆され
る。
従来の発明に記載されているように、このような超音波
変換器の使用は、電着組成にはそのまま適用はできない
、超音波振動はコーティングエマルジョンの安定性に極
めて影響しやすいからである。
変換器の使用は、電着組成にはそのまま適用はできない
、超音波振動はコーティングエマルジョンの安定性に極
めて影響しやすいからである。
本発明は、基板表面から気泡を除去する方法を開示する
ものであり、さもなくば、気？ＦＪは集合して電気泳動
被膜の基板への密着性を破壊してしまう０本発明はｖＬ
膜性能に負の影響を及ぼす他の因子を変更することなし
に遂行できる。
ものであり、さもなくば、気？ＦＪは集合して電気泳動
被膜の基板への密着性を破壊してしまう０本発明はｖＬ
膜性能に負の影響を及ぼす他の因子を変更することなし
に遂行できる。
ここに開示された本発明は、’［１プロセスの過程でコ
ーティングが適用されるプロセスにおいて導電性基板に
ピンホールの無いフォトレジスト被膜を達成する方法に
関する。ピンホール欠陥を排除する方法は、既ｑの装置
と簡単に接続でき、しかもコーティングプロセスを何ら
限定するものではない振動装置を使用することによって
達成される１本発明を実施するために用いられる装置は
。
ーティングが適用されるプロセスにおいて導電性基板に
ピンホールの無いフォトレジスト被膜を達成する方法に
関する。ピンホール欠陥を排除する方法は、既ｑの装置
と簡単に接続でき、しかもコーティングプロセスを何ら
限定するものではない振動装置を使用することによって
達成される１本発明を実施するために用いられる装置は
。
１分間当り６０回から３（１，０００回を越える振動数
を発生しうろものである。該装置は、振動が被覆される
基板に向けられるように電着装置に取り付けられる。
を発生しうろものである。該装置は、振動が被覆される
基板に向けられるように電着装置に取り付けられる。
【課題を解決するための手段］
本発明を実施するに際して、導電性基板上にピンホール
の無いフォトレジスト被覆を達成する方法を提供する。
の無いフォトレジスト被覆を達成する方法を提供する。
基板は、 Ｃ１ｙｄｅ Ｆ、Ｃｏｏｍｂｓ、Ｊｒ、著の
ｒＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋＪ第２版、 ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、１９７９年の
第２章に記載の方法によって調製される銅張積層板であ
る。他の適当な基板には。
ｒＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋＪ第２版、 ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、１９７９年の
第２章に記載の方法によって調製される銅張積層板であ
る。他の適当な基板には。
上記参考文献の第２３章に記載されているように、スル
ーホールを有゛するプリント回路板製作用の多層板を積
層することによって調製された基板が含まれ１両者とも
参考文献としてここに組み込まれている。他の適当な基
板には、フレキシブル金属箔、金属シート或は他の導電
性基板が含まれる。
ーホールを有゛するプリント回路板製作用の多層板を積
層することによって調製された基板が含まれ１両者とも
参考文献としてここに組み込まれている。他の適当な基
板には、フレキシブル金属箔、金属シート或は他の導電
性基板が含まれる。
基板は平坦のもの又は種々の形状のものであり。
厚みはさまざまである。
本発明で使用されるフォトレジスト被膜は、電着の手段
によって基板上に連続性のフィルムが形成される限り、
また次のプロセスの過程で現像液によって溶解される限
り、アニオン性でも、またカチオン性でも差し支えない
。
によって基板上に連続性のフィルムが形成される限り、
また次のプロセスの過程で現像液によって溶解される限
り、アニオン性でも、またカチオン性でも差し支えない
。
例えば、アニオン性の感光性樹脂組成の電着浴は、酸性
基を有するα、β−エチレン性の不飽和化合物を水酸基
を有する共重合可能なモノマーと共重合し、このように
して得られたポリマーの前記水酸基にキノンジアジド化
合物を加えてニスデル化反応を行ない、前記ａ、β−エ
チレン性の不飽和化合物からの酸性基をアルカリ物質で
中和して１次いでこのようにして得られた中和されたポ
リマーを水中に分散せしめることによって調製される。
基を有するα、β−エチレン性の不飽和化合物を水酸基
を有する共重合可能なモノマーと共重合し、このように
して得られたポリマーの前記水酸基にキノンジアジド化
合物を加えてニスデル化反応を行ない、前記ａ、β−エ
チレン性の不飽和化合物からの酸性基をアルカリ物質で
中和して１次いでこのようにして得られた中和されたポ
リマーを水中に分散せしめることによって調製される。
カチオン性樹脂組成の電着浴は、少なくとも１個のアミ
ノ基を有するモノマーを共重合し。
ノ基を有するモノマーを共重合し。
得られた共重合体中の前記アミノ基の一部に光開始剤を
加え１ｇ記共重合体の残存アミノ基を酸性物質で中和し
、このようにして得られた中和されたポリマーを水中に
分散せしめることによって調製される。
加え１ｇ記共重合体の残存アミノ基を酸性物質で中和し
、このようにして得られた中和されたポリマーを水中に
分散せしめることによって調製される。
電着浴の上記−船釣な記述は例示されたものであり、こ
のような浴組成に限定されるものではない。
のような浴組成に限定されるものではない。
洗練されたプロセスで使用可能な他の被膜組成は、ここ
に参考文献として組み込まれている米国特許第４．５９
２．８１６号及び米国特許第４．６３２．９００号に記
載されているものを含む。
に参考文献として組み込まれている米国特許第４．５９
２．８１６号及び米国特許第４．６３２．９００号に記
載されているものを含む。
本発明の電着浴は、必要に応じて着色剤及び通”Ｊｉｆ
ｆ着に使用される類似物のような他の添加剤を含有して
もよい。
ｆ着に使用される類似物のような他の添加剤を含有して
もよい。
代表的な電着浴組成の例を第１表に示すが、ここに相対
濃度はポリマーのＭ量１００部に対する重量で表わされ
る。
濃度はポリマーのＭ量１００部に対する重量で表わされ
る。
ポリマー １００
溶媒 ０−７０
不飽和千ツマ−３０−５０
光開始剤 ３−８
酸 １−３水
９０ロー
２６００銅金属のめっき板、銅張積層基板又は他の導電
性基板上に前記アニオン性又はカチオン性の感光性樹脂
組成物を適用するために、本発明では通常の電着手段を
用いることが可能である。
９０ロー
２６００銅金属のめっき板、銅張積層基板又は他の導電
性基板上に前記アニオン性又はカチオン性の感光性樹脂
組成物を適用するために、本発明では通常の電着手段を
用いることが可能である。
例えば、基板がアニオン性の感光性樹脂組成の電着浴に
浸漬される場合は、アノードは基板に接続され、またカ
ソードは浴中に設置され、直流が電極間を流れ、それに
よってアニオン性の感光性樹脂組成物が基板に析出する
。
浸漬される場合は、アノードは基板に接続され、またカ
ソードは浴中に設置され、直流が電極間を流れ、それに
よってアニオン性の感光性樹脂組成物が基板に析出する
。
カチオン性の…脂組成浴を使用する場合は、アノードと
カソードは逆に接続され２カチオン性の樹脂組成の連続
フィルムを得るために同様の操作法が実施される。
カソードは逆に接続され２カチオン性の樹脂組成の連続
フィルムを得るために同様の操作法が実施される。
上記のプロセスにおいて、ピンホールの無い被膜を生成
する洗練された本改良法は、被膜の析出過程で基板の表
面に発生した気泡を排除するのに十分な周波数並びに振
幅の振動を発生させるような方法で１ｆ着タンクの外側
に装置を連結させることを含む、振動はレシプロケーテ
ィング又はロータリ一方式で発生させる。
する洗練された本改良法は、被膜の析出過程で基板の表
面に発生した気泡を排除するのに十分な周波数並びに振
幅の振動を発生させるような方法で１ｆ着タンクの外側
に装置を連結させることを含む、振動はレシプロケーテ
ィング又はロータリ一方式で発生させる。
例えば、振動モーターを用いる場合、それは電気式モー
ター或は空気圧タービン式モーターである。該モーター
はいずれの位置でも防水的に接続され、速度調節を可能
にすべきである。電気式モーターは１分間に１．６００
〜３．２００回の振動速度が発生可能とすべきである。
ター或は空気圧タービン式モーターである。該モーター
はいずれの位置でも防水的に接続され、速度調節を可能
にすべきである。電気式モーターは１分間に１．６００
〜３．２００回の振動速度が発生可能とすべきである。
空気圧タービン式モーターは空気流が６０ｐｓｉにおい
て１分間に１２，０００〜１５、０００の振動速度が発
生可能とすべきである１本発明を実施するために必要な
振動数の範囲は、１分間当り６０〜３０．０００である
。好ましい振動数は１分間当り３．０００又はそれ以上
である。必要な振動を発生させるために他の装置を用い
てもよ（、また本発明を実施するには、ここに記述され
た例に限定されるものではない。
て１分間に１２，０００〜１５、０００の振動速度が発
生可能とすべきである１本発明を実施するために必要な
振動数の範囲は、１分間当り６０〜３０．０００である
。好ましい振動数は１分間当り３．０００又はそれ以上
である。必要な振動を発生させるために他の装置を用い
てもよ（、また本発明を実施するには、ここに記述され
た例に限定されるものではない。
使用される装置は、振動を隔離して基板にのみ直接伝達
するように装着される。第１図は本発明の実施方法の例
を示す０例えば、モーター（１）はタンク（２）の上に
設置されたヨーク（３）によって、該タンクの外側に据
え付けられる。モーターは、タンクの両端から等距離に
なるように位置を定める。ヨークは振動を吸収しつるゴ
ム製クッション材（４）を使用することによってタンク
と隔離されており、それによって振動をタンクには伝え
ず、基板（５）のみに伝達する。ｔｌＦタンクは電気泳
動コーティング浴（６）並びに電極（７）を含み、基板
は反対の電荷の電極として作用する８基板はフライトバ
ー（８）に取り付けることによって浴中に入れてあり、
該フライおバーは、フランジ （ｌＯ） によってヨー
クに取り付けられた、バネを装填した２個のクランプ（
９）によって適当に保持されている。フライトバーは基
板がクリ・ンブ（Ｉｌｌ によって定位置に保持される
ように組立てられており、それは導電性を確保し、また
電着の過程で水の電解によって発生した気泡（１２）を
除去するために基板に直接振動を伝達することを保証す
るものである。
するように装着される。第１図は本発明の実施方法の例
を示す０例えば、モーター（１）はタンク（２）の上に
設置されたヨーク（３）によって、該タンクの外側に据
え付けられる。モーターは、タンクの両端から等距離に
なるように位置を定める。ヨークは振動を吸収しつるゴ
ム製クッション材（４）を使用することによってタンク
と隔離されており、それによって振動をタンクには伝え
ず、基板（５）のみに伝達する。ｔｌＦタンクは電気泳
動コーティング浴（６）並びに電極（７）を含み、基板
は反対の電荷の電極として作用する８基板はフライトバ
ー（８）に取り付けることによって浴中に入れてあり、
該フライおバーは、フランジ （ｌＯ） によってヨー
クに取り付けられた、バネを装填した２個のクランプ（
９）によって適当に保持されている。フライトバーは基
板がクリ・ンブ（Ｉｌｌ によって定位置に保持される
ように組立てられており、それは導電性を確保し、また
電着の過程で水の電解によって発生した気泡（１２）を
除去するために基板に直接振動を伝達することを保証す
るものである。
繰り返して述べるが、上記は本発明の実施のために使用
される装置の単なる一例である。必要な振動を発生させ
得る装置の他の例としては、軌道サンタ、インパクトハ
ンマー、振動彫刻機又はハンマーがある。振動が基板に
直接伝達されるためにフライトバーと同じ向きに装置を
取り付けることが必要である。該装置はフライトバーに
ボルト締めするか、クランプで挟むか又は振動をフライ
トバーの向きに伝える任意の方法で取り付ける。
される装置の単なる一例である。必要な振動を発生させ
得る装置の他の例としては、軌道サンタ、インパクトハ
ンマー、振動彫刻機又はハンマーがある。振動が基板に
直接伝達されるためにフライトバーと同じ向きに装置を
取り付けることが必要である。該装置はフライトバーに
ボルト締めするか、クランプで挟むか又は振動をフライ
トバーの向きに伝える任意の方法で取り付ける。
振動のみをフライトバーに向ける他の方法は、振動装置
がフライトバーと連続的に接触しているように任意の上
部支持体に取り付けることを含む。
がフライトバーと連続的に接触しているように任意の上
部支持体に取り付けることを含む。
以下の表は、本発明を実施することによってピンホール
が低減したことを例証するものである。
が低減したことを例証するものである。
１ス１
基板：ｌｌｌ横積層
板：電着用フォトレジスト組成物（第１表に示されてい
る通り） 電圧・７５ボルト 滞在時間＝３０秒 対照 手作業での耐７−打ち （フライトバー上を１回／秒） 振動式彫刻機（フライト７＋− に相対して設Ｗｔ） インパクトハン７−（フライトバーの向き ）軌道！ン
ダ（フライトバーに相対して保持）振動モーター（トク
に取り付け） ３０３．５ ４２．０ ４−５ １７．３ １４．０ 〈３．Ｏ １記発明を用いて基板に連続した感光性フィルムを析出
せしめた後、次に被膜をプリント回路板の製作において
用いられる通常の操作を施ｂ．該フィルムに回路パター
ンを有するマスクを通してアークランプのような化学的
放射線を露光する。
る通り） 電圧・７５ボルト 滞在時間＝３０秒 対照 手作業での耐７−打ち （フライトバー上を１回／秒） 振動式彫刻機（フライト７＋− に相対して設Ｗｔ） インパクトハン７−（フライトバーの向き ）軌道！ン
ダ（フライトバーに相対して保持）振動モーター（トク
に取り付け） ３０３．５ ４２．０ ４−５ １７．３ １４．０ 〈３．Ｏ １記発明を用いて基板に連続した感光性フィルムを析出
せしめた後、次に被膜をプリント回路板の製作において
用いられる通常の操作を施ｂ．該フィルムに回路パター
ンを有するマスクを通してアークランプのような化学的
放射線を露光する。
ポジ型レジストの場合、アニオン性又はカチオン性であ
れ、露光された領域が溶解され、それぞれ酸性又はアル
カリ性現像液によって除去される。
れ、露光された領域が溶解され、それぞれ酸性又はアル
カリ性現像液によって除去される。
ネガ型レジストの場合は、アニオン性又はカチオン性で
あれ２未露光の物質が溶解され、現像液によって除去さ
れる。どちらの場合も、残存レジストは、塩化第二銅又
は塩化第二鉄、或はアンモニア性の溶液が露出した銅を
溶解する次のエツチング段階の間中ずっと基板に接着し
ている０次に画像レジストは、エツチング段階のあと有
機性又は水性の剥離液で除去される。
あれ２未露光の物質が溶解され、現像液によって除去さ
れる。どちらの場合も、残存レジストは、塩化第二銅又
は塩化第二鉄、或はアンモニア性の溶液が露出した銅を
溶解する次のエツチング段階の間中ずっと基板に接着し
ている０次に画像レジストは、エツチング段階のあと有
機性又は水性の剥離液で除去される。
この同じ技術は、電着レジストをめっきレジストとして
用いるときにも適用可能である。即ち該レジストは先住
している導電性フィルム上に適用される。描画後、レジ
ストを現像したあと形成されたライン中に金属がめっき
され、その際該レジストは追加される金属の画像を決定
する側壁となる０次いでレジストは上記のように剥離さ
れる。
用いるときにも適用可能である。即ち該レジストは先住
している導電性フィルム上に適用される。描画後、レジ
ストを現像したあと形成されたライン中に金属がめっき
され、その際該レジストは追加される金属の画像を決定
する側壁となる０次いでレジストは上記のように剥離さ
れる。
第１図は、本発明を実施する方法の一例を示すものであ
る。 ｌ・・−一−−−−モーター ２−−−−・−ｍ−タンク ３・−−〜−−−ヨーク ４・・−−−−・・ゴム製りッショ、ン５− ・−−一
・基板 ６・−一・−−−コーティング浴 ７−−−−・・・１を陽 ８−・・−−−・フライトバー ９−−−−−−−クランプ ｌｏ−−−−−一・フランジ １１ ・−−−−・・クリップ １２−−−−・−気泡
る。 ｌ・・−一−−−−モーター ２−−−−・−ｍ−タンク ３・−−〜−−−ヨーク ４・・−−−−・・ゴム製りッショ、ン５− ・−−一
・基板 ６・−一・−−−コーティング浴 ７−−−−・・・１を陽 ８−・・−−−・フライトバー ９−−−−−−−クランプ ｌｏ−−−−−一・フランジ １１ ・−−−−・・クリップ １２−−−−・−気泡
Claims (21)
- １．電着プロセスの過程で発生するピンホール欠陥を排
除する方法であり、導電性基板上に有機コーティング物
質を析出せしめる段階及び前記基板に付着している気泡
を除去するのに十分なエネルギーの連続的振動力を前記
基板に適用する段階を含むことを特徴とする、前記方法
。 - ２．前記有機コーティング物質がアニオン性である請求
項１記載の方法。 - ３．前記有機コーティング物質がカチオン性である請求
項１記載の方法。 - ４．前記導電性基板が銅張積層板である請求項１記載の
方法。 - ５．前記導電性基板がフレキシブル金属箔である請求頂
１記載の方法。 - ６．前記導電性基板が固い金属シートである請求項１記
載の方法。 - ７．前記振動力が空気圧モーターによって発生する請求
項１記載の方法。 - ８．前記振動力が電気モーターによって発生する請求項
１記載の方法。 - ９．前記十分なエネルギーの振動力は、１分間当り６０
〜３０，０００回の範囲の振動である請求項１記載の方
法。 - １０．前記十分なエネルギーの振動力の周波数並びに振
幅は、１分間当り３，０００回の振動である請求項１記
載の方法。 - １１．プリント回路板を製作するための改良された方法
であり、下記の段階、即ち： ａ．電気泳動方式により感光性コーティング材を析出せ
しめた導電性基板の提供 ｂ．析出せしめたコーティング材の化学的放射線源への
画像様の露光及び前記露光さ れたフォトレジストの適当な現像溶液に よる処理 ｃ．前記フォトレジストに対し、レジスト物質を除去す
る前にエッチングの実施 を含み、前記改良方法は、前記電気泳動析出の過程で発
生した気泡を除去するのに十分なエネルギーの連続的振
動力を適用することによって、ピンホールの無い連続フ
ィルムとして前記感光性コーティング材を析出せしめる
ことを含む、前記方法。 - １２．基板上に有機コーティング材を電着するための装
置であり、 ａ．有機コーティング物質の浴 ｂ．前記浴を入れるタンク ｃ．前記浴に浸漬する導電性基板 ｄ．前記基板に接続される電位源 ｅ．前記コーティング浴と接触しており、また前記電源
の反対極に接続されている電 極、及び ｆ．前記基板に付着している気泡を除去するために、基
板に対し十分な振動力を選択 的に適用する手段 を含むことを特徴とする、前記装置。 - １３．前記振動力を選択的に適用する前記手段はさらに
、 ａ．前記基板に連結されたフライトバー ｂ．前記フライトバーを保持するクランプ ｃ．前記クランプを取り付け、また同時に振動源に接触
しているヨーク ｄ．前記タンクと前記ヨークの間にあり、それによって
タンクが振動しないクッショ ン材 を含むことを特徴とする請求項１２記載の装置。 - １４．前記振動源が電気モーターである請求項１３記載
の装置。 - １５．前記振動源が空気圧モーターである請求項１３記
載の装置。 - １６．前記導電性基板の表面が金属製である請求項１２
記載の装置。 - １７．前記導電性基板が銅張積層板である請求項１２記
載の装置。 - １８．前記有機コーティング材がアニオン性である請求
項１２記載の装置。 - １９．前記有機コーティング材がカチオン性である請求
頂１２記載の装置。 - ２０．前記有機コーティング材が感光性である請求項１
２記載の装置。 - ２１．請求項１記載の方法によって生産された製造物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US43517589A | 1989-11-13 | 1989-11-13 | |
| US435175 | 1989-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229258A true JPH03229258A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=23727320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2263683A Pending JPH03229258A (ja) | 1989-11-13 | 1990-10-01 | レジストフィルムのピンホール低減法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0427923A3 (ja) |
| JP (1) | JPH03229258A (ja) |
| KR (1) | KR910011097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744417B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2007-07-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11642690B1 (en) * | 2021-11-05 | 2023-05-09 | GM Global Technology Operations LLC | Systems and methods for paint application during paint submersion |
| CN118259554B (zh) * | 2024-05-29 | 2024-08-23 | 山东昇典半导体新材料有限公司 | 一种针对量子点光刻胶的涂布设备及涂布方法 |
-
1990
- 1990-08-07 EP EP19900115155 patent/EP0427923A3/en not_active Withdrawn
- 1990-10-01 JP JP2263683A patent/JPH03229258A/ja active Pending
- 1990-11-02 KR KR1019900017720A patent/KR910011097A/ko not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744417B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2007-07-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0427923A2 (en) | 1991-05-22 |
| EP0427923A3 (en) | 1991-11-06 |
| KR910011097A (ko) | 1991-06-29 |
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