JPH03229487A - プリント配線板及びその製造方法と製造装置 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法と製造装置Info
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- JPH03229487A JPH03229487A JP2447290A JP2447290A JPH03229487A JP H03229487 A JPH03229487 A JP H03229487A JP 2447290 A JP2447290 A JP 2447290A JP 2447290 A JP2447290 A JP 2447290A JP H03229487 A JPH03229487 A JP H03229487A
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- preflux
- roll
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野１
本発明は、スルーホール及び表面導体回路パターンを有
するプリント配線板とその製造方法及びその製造装置に
係り、特に表面導体回路パターンに面付は電子部品の実
装用面付はランドを有するプリント配線板とそれに好適
な製造方法及び製造方法に関する。 ［従来の技術］ 必要な導体回路パターンが形成されたプリント配線板上
に、電子部品を搭載、実装するに際し、はんだ接続が行
われるが、このはんだ接続する過程において、導体回路
パターンの汚染防止や酸化防止のために、この配線板上
に予めプリフラックス族として、後のはんだ接続時に無
害な保護膜（樹脂類）が塗布、形成されている。 このフラックスを塗布する方法としては、スプレーでス
ルーホール内を塗布すると共に、配線板の両面をロール
コータ（ロールによる塗布）を用いて一面に塗布する方
法が用いられている。このため、塗布後のフラックスの
厚さは、プリント配線板上で一定の厚みとなる。 なお、この種の従来技術に関するものとしては、例えば
特開昭５８−１００４８４号公報を挙げることができる
。
するプリント配線板とその製造方法及びその製造装置に
係り、特に表面導体回路パターンに面付は電子部品の実
装用面付はランドを有するプリント配線板とそれに好適
な製造方法及び製造方法に関する。 ［従来の技術］ 必要な導体回路パターンが形成されたプリント配線板上
に、電子部品を搭載、実装するに際し、はんだ接続が行
われるが、このはんだ接続する過程において、導体回路
パターンの汚染防止や酸化防止のために、この配線板上
に予めプリフラックス族として、後のはんだ接続時に無
害な保護膜（樹脂類）が塗布、形成されている。 このフラックスを塗布する方法としては、スプレーでス
ルーホール内を塗布すると共に、配線板の両面をロール
コータ（ロールによる塗布）を用いて一面に塗布する方
法が用いられている。このため、塗布後のフラックスの
厚さは、プリント配線板上で一定の厚みとなる。 なお、この種の従来技術に関するものとしては、例えば
特開昭５８−１００４８４号公報を挙げることができる
。
前記従来技術では、塗布後のフラックスの厚さがプリン
ト配線板上で一定となってしまうため、プリント配線板
上の表面回路パターン形状の違いによるフラックスの膜
厚変更については、考慮がなされておらず、次工程のは
んだ付品質が不安定であり、原価高となっている。 つまり、回路パターンの中でも、電子部品を面付は接続
する面付はランドパターンのある配線板においては、部
品の高密度化に対応してこれらランドのピッチも狭く高
密度に配設されていることから、プリフラックスの厚さ
が面付は接続ランドを含む部品搭載下の領域とその外周
部領域とが等しく均一な従来のものでは、はんだ接続時
に、はんだペーストをこの面付はランドパターン上部に
盛り、加熱ガスで溶融することにより部品の接続端子を
面付は法にてはんだ接続する際に、隣接する面付はラン
ドに溶融はんだが流出して短絡事故を発生し、はんだ付
品質の低下を起すという問題がある。 したがって、本発明の目的は、この従来の問題点を解消
することにあり、その第１の目的は、面付は接続に好適
なプリフラックス塗布膜を形成したプリント配線板を、
第２の目的はその改良された製造方法を、そして第３の
目的はその製造装置を、それぞれ提供することにある。
ト配線板上で一定となってしまうため、プリント配線板
上の表面回路パターン形状の違いによるフラックスの膜
厚変更については、考慮がなされておらず、次工程のは
んだ付品質が不安定であり、原価高となっている。 つまり、回路パターンの中でも、電子部品を面付は接続
する面付はランドパターンのある配線板においては、部
品の高密度化に対応してこれらランドのピッチも狭く高
密度に配設されていることから、プリフラックスの厚さ
が面付は接続ランドを含む部品搭載下の領域とその外周
部領域とが等しく均一な従来のものでは、はんだ接続時
に、はんだペーストをこの面付はランドパターン上部に
盛り、加熱ガスで溶融することにより部品の接続端子を
面付は法にてはんだ接続する際に、隣接する面付はラン
ドに溶融はんだが流出して短絡事故を発生し、はんだ付
品質の低下を起すという問題がある。 したがって、本発明の目的は、この従来の問題点を解消
することにあり、その第１の目的は、面付は接続に好適
なプリフラックス塗布膜を形成したプリント配線板を、
第２の目的はその改良された製造方法を、そして第３の
目的はその製造装置を、それぞれ提供することにある。
上記第１の目的は、
（１）少なくとも一方の面に電子部品の面付はランドを
有する配線パターンと、少なくともこの配線パターン上
に形成されたプリフラックス族とを有して成るプリント
配線板であって、面付はランドを含む前記電子部品の搭
載下領域の前記プリフラックス膜の厚さを、その外周部
配線パターン領域上のそれよりも薄く形成して成るプリ
フラックス膜を有するプリント配線板。 上記電子部品の搭載下のプリフラックス膜の厚さは、実
用上５〜１０−１その外周部配線パターン領域上の厚さ
は１０〜２０−が好ましく、前者は後者の約１／２以下
の薄膜とすることが望ましい。 そして、上記（１）記載のプリント配線板上の面付はラ
ンドに、電子部品の面付は接続端子をはんだ接続し、前
記プリント配線板上に電子部品を搭載接続することによ
り、容易に面付は電子部品の実装装置を実現することが
できる。 上記第２の目的は、 （１）少なくとも一方の面に電子部品の面付はうンドが
形成された配線パターン領域と、それ以外の配線パター
ンの形成された領域とを有するプリント配線板上に、プ
リフラックス膜を形成する工程を有するプリント配線板
の製造方法であって、ロール上に前記電子部品の面付は
ランドが形成された配線パターン領域に相当する面積形
状で保持量の少ないプリフラックスパターンと、それ以
外の配線パターンの形成された領域に相当する面積形状
で保持量の多いプリフラックスパターンとを形成保持し
ておき、このロール上のプリフラックスパターンを、そ
れぞれが対応する前記プリント配線板上の配線パターン
領域に位置合わせして転写塗布することにより、前記電
子部品の面付はランドが形成された配線パターン領域の
プリフラックスパターンの塗布膜の厚さを、それ以外の
配線パターンの形成された領域のそれよりも薄く形成し
て成るプリフラックス膜を有するプリント配線板の製造
方法により、また、 （２）上記ロール表面の形状を、電子部品の面付はラン
ドが形成された配線パターン領域に対面する領域は平坦
に、それ以外の配線パターンの形成された領域に対面す
る領域には所定のピッチと深さの溝を形成してロール表
面のプリフラックスの保持量を配線パターン領域に対応
させて変化させて成る上記（１）記載のプリフラックス
膜を有するプリント配線板の製造方法により、そしてま
た、（３）上記ロール表面の形状を均一な所定のピッチ
と深さの溝を形成してロール表面のプリフラックスの保
持量を一定にしておき、上記プリフラックスの転写に先
立ち予め上記電子部品の面付はランドが形成された配線
パターン領域が対面するロール上のプリフラックスに膜
厚調整用のロールを圧接することにより保持量を少なく
して転写して成る上記（１）記載のプリフラックス膜を
有する゛プリント配線板の製造方法により、達成される
。 上記第３の目的は、 （１）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール上に電子部品の
面付はランドが形成された配線パターン領域に相当する
面積形状で保持量の少ないプリフラックスパターンと、
それ以外の配線パターンの形成された領域に相当する面
積形状で保持量の多いプリフラックスパターンとを形成
保持する手段と、このロール上のプリフラックスパター
ンを、それぞれが対応する前記プリント配線板上の配線
パターン領域に位置合わせして転写塗布する手段とを具
備して成り、これにより前記電子部品の面付はランドが
形成された配線パターン領域のプリフラックスパターン
の塗布膜の厚さを、それ以外の配線パターンの形成され
た領域のそれよりも薄く形成し得るように成したプリン
ト配線板にプリフラックス塗布膜を形成する製造装置に
より、また、 （２）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール表面に、電子部
品の面付はランドが形成された配線パターン領域に対面
する領域に対する平坦部と、それ以外の配線パターンの
形成された領域に対面する領域に対する所定ピッチと深
さの溝部とを形成して成り、ロール表面のプリフラック
スの保持量を配線パターン領域に対応させて変化させた
上記（１）記載のプリント配線板にプリフラックス塗布
膜を形成する製造装置により、また、 （３）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール表面に均一な所
定ピッチと深さの溝を形成しておき、これによりロール
表面のプリフラックスの保持量を一定に保持し、前記プ
リフラックスの転写に先立ち予め上記電子部品の面付は
ランドが形成された配線パターン領域が対面するロール
上のプリフラックスに膜厚調整用の短ロールを圧接する
手段を設け、この短ロールの圧接により前記電子部品の
面付はランドが形成された配線パターン領域が対面する
ロール上のプリフラックス保持量を減少させて転写し得
るように成した上記（１）記載のプリント配線板にプリ
フラックス塗布膜を形成する製造装置により、また、 （４）上記ロール前方にプリント配線板の位置検出セン
サーを配設し、この位置情報により上記プリント配線板
の搬送手段とロールの回転駆動手段とを同期させて転写
制御し得るように成した上記（１）乃至（３）の何れか
一つに記載のプリント配線板にプリフラックス塗布膜を
形成する製造装置により、そしてまた、 （５）上記ロールに対向させて絞りロールを配設し、上
記プリフラックスの供給手段により供給されたロール上
のプリフラックス表面を平坦化するように成した上記（
１）乃至（３）の何れか一つに記載のプリント配線板に
プリフラックス塗布膜を形成する製造装置により、達成
される。 １作 用】 （１）プリント配線板上に転写形成されたプリフラック
ス族は、上述のとおり配線板の電子部品の面付はランド
が形成された配線パターン領域において薄く、その外周
部配線パターン領域上において厚く形成されているため
、電子部品の面付は実装に際しては、配線パターン領域
の違いにより異なるはんだ接続処理が施されても、配線
板の面付はランドに部品の接続端子パッドが信頼性良く
はんだ接続される。 つまり、面付はランドのある配線パターン領域での部品
の面付は実装時のはんだ接続と、それ以外の上記外周部
配線パターン領域でのはんだ接続とでは、通常具なるは
んだ接続方式がとられる。 すなわち、上記外周部配線パターン領域では、通常、ス
ルーホールが存在し、その中に部品のリード等を挿入し
た状態でフローソルダ一方式で接続される。一方、部品
の面付は実装においては、配線板の面付はランド上に印
刷等によりはんだペーストパターンを形成し、それを非
酸化性の加熱ガスを熱媒体として吹付け、はんだペース
トを加熱溶融して接続する方式がとられる。このように
部品搭載下領域のプリフラックスの膜厚が薄いため、高
密度の面付はランドであっても、隣接するランドへはん
だが流出して短絡を発生することはない。従来はこの厚
さが、スルーホール等の存在する外周部配線パターン上
のそれと同一であったため短絡事故を起した。この厚み
が厚くなるにつれ短絡し易くなるので、厚みに差を設け
ることが重要である。 （２）また、このように配線パターン領域の違いに応じ
て、プリフラックスの塗布膜厚さを変える塗布方法及び
それを実施するための装置としては、前述のとおりであ
るが、ロールに転写すべきプリフラックスパターンを予
め形成、保持しておき、これを配線板に転写、印刷する
方式を採用している。この際、ロール表面に平坦部と溝
部とを設けた方式では、平坦部に保持されるプリフラッ
クス量は、溝部のそれより少ないため、転写した場合に
平坦部では薄く、溝部では厚く塗布される。したがって
、これら厚みの調整は、溝部のピッチ及び深さ等を適宜
選択することにより容易に行える。 また、ロールの表面を一様に構成しておき、膜厚調整用
の短ロールを圧接する方式では、この圧接力の程度に応
じて塗布膜厚を容易に変化させることができるので、特
殊表面構造のロールを使用する必要がない。この短ロー
ルの圧接面積及び圧接力に応じて、ロール上のプリフラ
ックスに厚みの異なるパターンを形成できるので、汎用
性の点で極めて優れている。さらにまた、絞りロールは
ロール上のプリフラックスの表面状態を均一にするため
に有効に作用する。 配線板をロールに搬送するに際し、センサーは配線板の
位置を検出するもので、ロールの回転を制御し、配線板
の搬送とロールの回転駆動とを同期させ、〜必要なプリ
フラックスパターンを配線板上の必要な領域に転写する
上で重要な作用をする。 以下、実施例により更に具体的に説明する。 ｒ実施例】 実施例 １ 第１図は、本発明に係るプリント配線板の外観図、第２
図は、第１図のＡ−Ａ’断面図である。 第１図において、１は配線板表面の回路に面付はランド
２を有するプリント配線板である。 第２図に示す様に、このプリント配線板１上には、予め
、ガラス・エポキシ樹脂積層板等からなる絶縁基板４の
両面に銅箔からなる導体回路パターン及びランドを形成
しておき、さらにこれら導体上に銅めっきをしてランド
２．７及び回路パターン８を形成すると共にこれら導体
パターン間にソルダーレジスト３を形成しておく。そし
て、後の実装工程におけるはんだ付時までに、導体パタ
ーン表面が酸化されたり、汚染されたりするのを防止す
るために、表面保護膜としてペースト状の樹脂組成物か
らなるプリフラックス５が塗布されている。 また、スルーホール部６と電子部品の面付はランド２に
おけるはんだ付工法の違いにより、各々のランド上のプ
リフラックス５に膜厚差を設ける。 つまり、スルーホールランド７には、電子部品のリード
が通常のはんだ接続、例えばフローソルダーで接続され
るが、面付はランドには部品の端子パッドがペーストは
んだを用いて加熱蒸気で溶融して直接接続されるもので
ある。したがって、隣接する面付はランド２にペースト
はんだが流出して短絡事故を起こさないように、このプ
リフラックス５の厚さをスルーホールランド７よりも半
分以下の厚さにしている。 よって、本図に示す様に、スルーホールランド７と面付
はランド２上のプリフラックスの膜厚を各々の最適膜厚
とすることにより、次工程のはんだ付品質の安定化がは
かれる。なお、この実用的に好ましい膜厚は、スルーホ
ールランド７上は１０〜２０＃Ｉｌ、面付はランド２上
は５〜ｌＯＩＩｍである。 実施例 ２ つぎに、第３図、第４図により、本発明に係るプリント
配線板１の製造方法及び製造装置の一実施例を説明する
。 第３図は、プリント配線板１の表面及びスルーホール内
にプリフラックス５を塗布する装置の要部斜視図を示し
たものである。同図において、サイドプレート１６に回
動可能に支持された上下−対のロール１０．１１があり
、各々のロールには、回動用モータ１４ａ、ｂが設けら
れている。上記ロール１０には、絞りロール２５が圧接
されており、モータ１５により回動する。また、ロール
ｌＯ上方には、ロールの軸方向に往復移動できるように
構成されたプリフラックス供給ノズル９が設けられてい
る。 上記ロール１０．１１の前後には、プラント配線板ｌを
搬送するための搬送コロ１３が設けられており、搬送コ
ロ１３の上下に一対のプリント配線板の位置検出用のセ
ンサ１２が設けられている。 第４図（ａ）は、ロール１０の断面形状を、そして第４
図（ｂ）は、このロール１０の表面形状に対応してプリ
ント配線板１上へ塗布されるプリフラックス５の断面形
状を示したプリント配線板の断面図を示したものである
。図示のように、ロール１０の表面には、プリント配線
板１の導体パターンに見合った溝部１７と平坦部１８が
設けられており、各々のプリフラックス５の保持量の大
小により、塗布後のプリント配線板１上の膜厚を変化さ
せることができる構成になっている。即ち、ロール１ｏ
の形状をプリフラックス５を薄く塗布すべき面付はラン
ド２に対応する部分は平坦部１８とし、厚く塗布すべき
スルーホールランド７に対応する部分は保持量の多い溝
部１７とすることにより、プリント配線板１上に膜厚の
異なるプリフラックス５膜を塗布、形成することができ
る。 次に、上記のような構成からなる本実施例の装置を用い
て、プリフラックス５をプリント配線板ｌ上に塗布する
方法を説明する。 フラックス噴射装置（図示せず）により、予めプリント
配線板のスルーホール６内にプリフラックス５を塗布し
た後、搬送コロ１３により、プリント配線板ｌが搬送さ
れてくる。ロール１０゜１１に、ノズル９からプリフラ
ックス５が供給され、絞りロール２５によりロール１０
上に均一にいきわたされている。搬送されてきたプリン
ト配線板１は、センサ１２より検出され、あるタイミン
グでロール１０．１１の間を通過することにより、プリ
ント配線板ｌの両面にプリフラックス５を塗布する。 実施例 ３ つぎに、第５図、第６図により、本発明に係るプリント
配線板１の更に異なる製造方法及び製造装置の一実施例
を説明する。 第５図は、前記第３図と同様のプリフラックス塗布装置
の要部斜視図を示したものである。同図において、サイ
ドプレート１６に回動可能に支持された上下一対のロー
ル１０．１１があり、これらの表面には均一な深さとピ
ッチの溝が形成されており、各々のロールには、第３図
と同様に回動用モータ１４が設けられている（この図で
は見えない）。上記ロール１０には、絞りロール２５が
圧接されており、モータ１５により回動する。また、ロ
ール１０上方に、プリフラッグス供給ノズル９が設けら
れている。 上記ロール１０の前方に、複数個の回動可能な短ロール
１９が設けられており、ブロック２２により支持されて
いる。このブロック２２には、プレート２０に固定され
たシリンダ２１が連結されており、短ロール１９がロー
ル１ｏに圧接可能となっている。 上記プレート２０は、ロール１０の長手軸方向に移動可
能なテーブル２３に固定されている。つまり、テーブル
２３には、モータ２４の回転により、プレート２０をロ
ールの軸方向に往復移動させることのできるスクリュウ
軸２６が接続されており、プレート２０の移動により、
それに支持された短ロール１９をロール１０の軸方向に
任意に圧接した状態で必要量移動させることができる。 上記ロール１０．１１の前後方向には、プリント配線板
１を搬送するための搬送コロ１３が複数個設けられてお
り、この搬送コロ１３の上下に一対のプリント配線板の
位置検出用のセンサ１２が設けられている。 次に、上記のような構成からなる本装置を用いて、プリ
フラックスを塗布する方法を説明する。 フラッグス噴射装置（図示せず）により、予めプリント
配線板のスルーホール６内にプリフラックス５を塗布し
た後、搬送コロ１３により、プリント配線板１が搬送さ
れてくる。ロール１０゜１１にノズル９からプリフラッ
クス５が供給され、絞りロール２５により、ロール１０
上に均一にいきわたされている。搬送されてきたプリン
ト配線板１はセンサ１２より検出され、あるタイミング
でロール１Ｏ１１１の間を通過することにより、プリン
ト配線板１の両面にプリフラックス５を塗布する。 次に、塗布工程における本装置の動作の詳細を第６図（
ａ）〜（ｄ）の要部断面模式図を参照して説明する。 まず、第６図（ａ）に示すように、ロール１０゜１１の
全面に、絞りロール２５により、プリフラックス５が均
一に保持されている。次に、第６図（ｂ）に示すように
、矢印方向に搬送されてきたプリント配線板１をセンサ
１２により検出しプリント配線板１上で塗膜厚さを薄く
したい所望の位置に対応するロール１０上に保持されて
いるプリフラックス５を、短ロール１９をロール１０に
圧接することによりかき取る。つまり、ロール１０上に
、プリント配線板に転写するための保持量の異なるプリ
フラックスパターンを形成しておく。 具体的にはプリント配線板上の面付はランド２に相当す
るロールの位置にテーブル２３を動作させて配置し、短
ロール１９をロール１０に圧接した状態でロール１０の
軸方向に必要な位置だけ移動させてロール１０上に厚み
の異なる領域を形成する。次いで第６図（Ｃ）に示すよ
うに短ロール１９をロール１０から引離すと同時に、プ
リント配線板をロール１０．１１間に導入し、ロール上
のプリフラックスパターンをこの配線板上に転写する。 この第６図（ｂ）、（Ｃ）の動作を繰り返す。その後、
必要な転写が終了した時点で第６図（ｄ）に示すように
プリント配線板ｌが、ロール１０．１１を通過すること
により、プリント配線板上ｌの所定の場所に特定の膜厚
パターンを有するプリフラックス５を形成することがで
きる。 なお、これら実施例２及び３を比較すると、実施例１の
場合は、第３図に示したように、ロール１０．１１の表
面形状をプリフラックスを転写するプリント配線板の表
面パターンに合せ、平坦部と溝部とのパターンを形成し
た特定構造のロールを必要とするが、−度準備してしま
えば同種パターンの大量生産用には好適である。 一方、実施例３の第５図の場合には、ロール１０．１１
は塗料（プリフラックス）を保持し易くするため、等ピ
ッチで均一な深さの溝を形成するだけでよく、単純な構
成であるが、塗布膜の厚みａｍをするために短ロール１
９をロール１０．１１に圧接する機構が必要となる。し
かもこの短ロール１９はロール１０，１１の軸方向にも
圧接された状態で移動可能な構成をとるため、その点複
雑な装置構成となる。しかし、プリント配線板表面のパ
ターンに応じて、これらのロールを駆動させれば、平面
的なパターン形状は勿論のこと、短ロール１９の圧接力
を調整することにより、塗布膜の厚さも任意の厚みに容
易に設定できる等、極めて汎用性に優れている。 実施例 ４ 上記実施例１のプリフラックス塗布膜が形成されたプリ
ント配線板ｌの面付はランド２上に、はんだペーストを
印刷により付着させ、この上に周知の方法で面付は用電
子部品を搭載し、加熱された窒素ガスを吹きつけること
により部品のパッドを上記面付はランド２にはんだ接続
した。なお、電子部品が配線板に面付けされた外周部に
はスルーホールが形成されているが、この配線パターン
領域には、リードの設けられた部品を搭載し、リードを
スルーホール中に挿入した状態で、搭載面の裏側をフロ
ーソルダに接触させて、通常のはんだ接続を行なった。 かくして、二つの異なるはんだ接続方式により、極めて
高密度の面付は電子部品を実装した電子部品実装装置を
実現した。 〔発明の効果〕 以上詳述した通り、本発明によれば所定の場所に特定の
プリフラックスの膜厚を有するプリント配線板が提供で
きる。 これにより、同一プリント配線板内で、異なるはんだ付
工法を要する実装部品を有する場合でも、各々に対して
最適な厚さのプリフラックス塗布膜を形成できるためは
んだ付品質が向上する。 また、本発明のプリフラックス塗布方法及び塗布装置に
よれば、プリント配線板の塗布面積に応じた表面積を有
する転写ロールを備えた装置を使用することにより、必
要な塗布膜厚さを必要な箇所に形成することができ、所
望とする厚さの異なるプリフラックスパターンを正確に
しかも容易に形成することができる。
有する配線パターンと、少なくともこの配線パターン上
に形成されたプリフラックス族とを有して成るプリント
配線板であって、面付はランドを含む前記電子部品の搭
載下領域の前記プリフラックス膜の厚さを、その外周部
配線パターン領域上のそれよりも薄く形成して成るプリ
フラックス膜を有するプリント配線板。 上記電子部品の搭載下のプリフラックス膜の厚さは、実
用上５〜１０−１その外周部配線パターン領域上の厚さ
は１０〜２０−が好ましく、前者は後者の約１／２以下
の薄膜とすることが望ましい。 そして、上記（１）記載のプリント配線板上の面付はラ
ンドに、電子部品の面付は接続端子をはんだ接続し、前
記プリント配線板上に電子部品を搭載接続することによ
り、容易に面付は電子部品の実装装置を実現することが
できる。 上記第２の目的は、 （１）少なくとも一方の面に電子部品の面付はうンドが
形成された配線パターン領域と、それ以外の配線パター
ンの形成された領域とを有するプリント配線板上に、プ
リフラックス膜を形成する工程を有するプリント配線板
の製造方法であって、ロール上に前記電子部品の面付は
ランドが形成された配線パターン領域に相当する面積形
状で保持量の少ないプリフラックスパターンと、それ以
外の配線パターンの形成された領域に相当する面積形状
で保持量の多いプリフラックスパターンとを形成保持し
ておき、このロール上のプリフラックスパターンを、そ
れぞれが対応する前記プリント配線板上の配線パターン
領域に位置合わせして転写塗布することにより、前記電
子部品の面付はランドが形成された配線パターン領域の
プリフラックスパターンの塗布膜の厚さを、それ以外の
配線パターンの形成された領域のそれよりも薄く形成し
て成るプリフラックス膜を有するプリント配線板の製造
方法により、また、 （２）上記ロール表面の形状を、電子部品の面付はラン
ドが形成された配線パターン領域に対面する領域は平坦
に、それ以外の配線パターンの形成された領域に対面す
る領域には所定のピッチと深さの溝を形成してロール表
面のプリフラックスの保持量を配線パターン領域に対応
させて変化させて成る上記（１）記載のプリフラックス
膜を有するプリント配線板の製造方法により、そしてま
た、（３）上記ロール表面の形状を均一な所定のピッチ
と深さの溝を形成してロール表面のプリフラックスの保
持量を一定にしておき、上記プリフラックスの転写に先
立ち予め上記電子部品の面付はランドが形成された配線
パターン領域が対面するロール上のプリフラックスに膜
厚調整用のロールを圧接することにより保持量を少なく
して転写して成る上記（１）記載のプリフラックス膜を
有する゛プリント配線板の製造方法により、達成される
。 上記第３の目的は、 （１）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール上に電子部品の
面付はランドが形成された配線パターン領域に相当する
面積形状で保持量の少ないプリフラックスパターンと、
それ以外の配線パターンの形成された領域に相当する面
積形状で保持量の多いプリフラックスパターンとを形成
保持する手段と、このロール上のプリフラックスパター
ンを、それぞれが対応する前記プリント配線板上の配線
パターン領域に位置合わせして転写塗布する手段とを具
備して成り、これにより前記電子部品の面付はランドが
形成された配線パターン領域のプリフラックスパターン
の塗布膜の厚さを、それ以外の配線パターンの形成され
た領域のそれよりも薄く形成し得るように成したプリン
ト配線板にプリフラックス塗布膜を形成する製造装置に
より、また、 （２）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール表面に、電子部
品の面付はランドが形成された配線パターン領域に対面
する領域に対する平坦部と、それ以外の配線パターンの
形成された領域に対面する領域に対する所定ピッチと深
さの溝部とを形成して成り、ロール表面のプリフラック
スの保持量を配線パターン領域に対応させて変化させた
上記（１）記載のプリント配線板にプリフラックス塗布
膜を形成する製造装置により、また、 （３）少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロー
ル上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間
にプリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフ
ラックス供給手段により前記ロール上に供給保持された
プリフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写
形成する製造装置であって、前記ロール表面に均一な所
定ピッチと深さの溝を形成しておき、これによりロール
表面のプリフラックスの保持量を一定に保持し、前記プ
リフラックスの転写に先立ち予め上記電子部品の面付は
ランドが形成された配線パターン領域が対面するロール
上のプリフラックスに膜厚調整用の短ロールを圧接する
手段を設け、この短ロールの圧接により前記電子部品の
面付はランドが形成された配線パターン領域が対面する
ロール上のプリフラックス保持量を減少させて転写し得
るように成した上記（１）記載のプリント配線板にプリ
フラックス塗布膜を形成する製造装置により、また、 （４）上記ロール前方にプリント配線板の位置検出セン
サーを配設し、この位置情報により上記プリント配線板
の搬送手段とロールの回転駆動手段とを同期させて転写
制御し得るように成した上記（１）乃至（３）の何れか
一つに記載のプリント配線板にプリフラックス塗布膜を
形成する製造装置により、そしてまた、 （５）上記ロールに対向させて絞りロールを配設し、上
記プリフラックスの供給手段により供給されたロール上
のプリフラックス表面を平坦化するように成した上記（
１）乃至（３）の何れか一つに記載のプリント配線板に
プリフラックス塗布膜を形成する製造装置により、達成
される。 １作 用】 （１）プリント配線板上に転写形成されたプリフラック
ス族は、上述のとおり配線板の電子部品の面付はランド
が形成された配線パターン領域において薄く、その外周
部配線パターン領域上において厚く形成されているため
、電子部品の面付は実装に際しては、配線パターン領域
の違いにより異なるはんだ接続処理が施されても、配線
板の面付はランドに部品の接続端子パッドが信頼性良く
はんだ接続される。 つまり、面付はランドのある配線パターン領域での部品
の面付は実装時のはんだ接続と、それ以外の上記外周部
配線パターン領域でのはんだ接続とでは、通常具なるは
んだ接続方式がとられる。 すなわち、上記外周部配線パターン領域では、通常、ス
ルーホールが存在し、その中に部品のリード等を挿入し
た状態でフローソルダ一方式で接続される。一方、部品
の面付は実装においては、配線板の面付はランド上に印
刷等によりはんだペーストパターンを形成し、それを非
酸化性の加熱ガスを熱媒体として吹付け、はんだペース
トを加熱溶融して接続する方式がとられる。このように
部品搭載下領域のプリフラックスの膜厚が薄いため、高
密度の面付はランドであっても、隣接するランドへはん
だが流出して短絡を発生することはない。従来はこの厚
さが、スルーホール等の存在する外周部配線パターン上
のそれと同一であったため短絡事故を起した。この厚み
が厚くなるにつれ短絡し易くなるので、厚みに差を設け
ることが重要である。 （２）また、このように配線パターン領域の違いに応じ
て、プリフラックスの塗布膜厚さを変える塗布方法及び
それを実施するための装置としては、前述のとおりであ
るが、ロールに転写すべきプリフラックスパターンを予
め形成、保持しておき、これを配線板に転写、印刷する
方式を採用している。この際、ロール表面に平坦部と溝
部とを設けた方式では、平坦部に保持されるプリフラッ
クス量は、溝部のそれより少ないため、転写した場合に
平坦部では薄く、溝部では厚く塗布される。したがって
、これら厚みの調整は、溝部のピッチ及び深さ等を適宜
選択することにより容易に行える。 また、ロールの表面を一様に構成しておき、膜厚調整用
の短ロールを圧接する方式では、この圧接力の程度に応
じて塗布膜厚を容易に変化させることができるので、特
殊表面構造のロールを使用する必要がない。この短ロー
ルの圧接面積及び圧接力に応じて、ロール上のプリフラ
ックスに厚みの異なるパターンを形成できるので、汎用
性の点で極めて優れている。さらにまた、絞りロールは
ロール上のプリフラックスの表面状態を均一にするため
に有効に作用する。 配線板をロールに搬送するに際し、センサーは配線板の
位置を検出するもので、ロールの回転を制御し、配線板
の搬送とロールの回転駆動とを同期させ、〜必要なプリ
フラックスパターンを配線板上の必要な領域に転写する
上で重要な作用をする。 以下、実施例により更に具体的に説明する。 ｒ実施例】 実施例 １ 第１図は、本発明に係るプリント配線板の外観図、第２
図は、第１図のＡ−Ａ’断面図である。 第１図において、１は配線板表面の回路に面付はランド
２を有するプリント配線板である。 第２図に示す様に、このプリント配線板１上には、予め
、ガラス・エポキシ樹脂積層板等からなる絶縁基板４の
両面に銅箔からなる導体回路パターン及びランドを形成
しておき、さらにこれら導体上に銅めっきをしてランド
２．７及び回路パターン８を形成すると共にこれら導体
パターン間にソルダーレジスト３を形成しておく。そし
て、後の実装工程におけるはんだ付時までに、導体パタ
ーン表面が酸化されたり、汚染されたりするのを防止す
るために、表面保護膜としてペースト状の樹脂組成物か
らなるプリフラックス５が塗布されている。 また、スルーホール部６と電子部品の面付はランド２に
おけるはんだ付工法の違いにより、各々のランド上のプ
リフラックス５に膜厚差を設ける。 つまり、スルーホールランド７には、電子部品のリード
が通常のはんだ接続、例えばフローソルダーで接続され
るが、面付はランドには部品の端子パッドがペーストは
んだを用いて加熱蒸気で溶融して直接接続されるもので
ある。したがって、隣接する面付はランド２にペースト
はんだが流出して短絡事故を起こさないように、このプ
リフラックス５の厚さをスルーホールランド７よりも半
分以下の厚さにしている。 よって、本図に示す様に、スルーホールランド７と面付
はランド２上のプリフラックスの膜厚を各々の最適膜厚
とすることにより、次工程のはんだ付品質の安定化がは
かれる。なお、この実用的に好ましい膜厚は、スルーホ
ールランド７上は１０〜２０＃Ｉｌ、面付はランド２上
は５〜ｌＯＩＩｍである。 実施例 ２ つぎに、第３図、第４図により、本発明に係るプリント
配線板１の製造方法及び製造装置の一実施例を説明する
。 第３図は、プリント配線板１の表面及びスルーホール内
にプリフラックス５を塗布する装置の要部斜視図を示し
たものである。同図において、サイドプレート１６に回
動可能に支持された上下−対のロール１０．１１があり
、各々のロールには、回動用モータ１４ａ、ｂが設けら
れている。上記ロール１０には、絞りロール２５が圧接
されており、モータ１５により回動する。また、ロール
ｌＯ上方には、ロールの軸方向に往復移動できるように
構成されたプリフラックス供給ノズル９が設けられてい
る。 上記ロール１０．１１の前後には、プラント配線板ｌを
搬送するための搬送コロ１３が設けられており、搬送コ
ロ１３の上下に一対のプリント配線板の位置検出用のセ
ンサ１２が設けられている。 第４図（ａ）は、ロール１０の断面形状を、そして第４
図（ｂ）は、このロール１０の表面形状に対応してプリ
ント配線板１上へ塗布されるプリフラックス５の断面形
状を示したプリント配線板の断面図を示したものである
。図示のように、ロール１０の表面には、プリント配線
板１の導体パターンに見合った溝部１７と平坦部１８が
設けられており、各々のプリフラックス５の保持量の大
小により、塗布後のプリント配線板１上の膜厚を変化さ
せることができる構成になっている。即ち、ロール１ｏ
の形状をプリフラックス５を薄く塗布すべき面付はラン
ド２に対応する部分は平坦部１８とし、厚く塗布すべき
スルーホールランド７に対応する部分は保持量の多い溝
部１７とすることにより、プリント配線板１上に膜厚の
異なるプリフラックス５膜を塗布、形成することができ
る。 次に、上記のような構成からなる本実施例の装置を用い
て、プリフラックス５をプリント配線板ｌ上に塗布する
方法を説明する。 フラックス噴射装置（図示せず）により、予めプリント
配線板のスルーホール６内にプリフラックス５を塗布し
た後、搬送コロ１３により、プリント配線板ｌが搬送さ
れてくる。ロール１０゜１１に、ノズル９からプリフラ
ックス５が供給され、絞りロール２５によりロール１０
上に均一にいきわたされている。搬送されてきたプリン
ト配線板１は、センサ１２より検出され、あるタイミン
グでロール１０．１１の間を通過することにより、プリ
ント配線板ｌの両面にプリフラックス５を塗布する。 実施例 ３ つぎに、第５図、第６図により、本発明に係るプリント
配線板１の更に異なる製造方法及び製造装置の一実施例
を説明する。 第５図は、前記第３図と同様のプリフラックス塗布装置
の要部斜視図を示したものである。同図において、サイ
ドプレート１６に回動可能に支持された上下一対のロー
ル１０．１１があり、これらの表面には均一な深さとピ
ッチの溝が形成されており、各々のロールには、第３図
と同様に回動用モータ１４が設けられている（この図で
は見えない）。上記ロール１０には、絞りロール２５が
圧接されており、モータ１５により回動する。また、ロ
ール１０上方に、プリフラッグス供給ノズル９が設けら
れている。 上記ロール１０の前方に、複数個の回動可能な短ロール
１９が設けられており、ブロック２２により支持されて
いる。このブロック２２には、プレート２０に固定され
たシリンダ２１が連結されており、短ロール１９がロー
ル１ｏに圧接可能となっている。 上記プレート２０は、ロール１０の長手軸方向に移動可
能なテーブル２３に固定されている。つまり、テーブル
２３には、モータ２４の回転により、プレート２０をロ
ールの軸方向に往復移動させることのできるスクリュウ
軸２６が接続されており、プレート２０の移動により、
それに支持された短ロール１９をロール１０の軸方向に
任意に圧接した状態で必要量移動させることができる。 上記ロール１０．１１の前後方向には、プリント配線板
１を搬送するための搬送コロ１３が複数個設けられてお
り、この搬送コロ１３の上下に一対のプリント配線板の
位置検出用のセンサ１２が設けられている。 次に、上記のような構成からなる本装置を用いて、プリ
フラックスを塗布する方法を説明する。 フラッグス噴射装置（図示せず）により、予めプリント
配線板のスルーホール６内にプリフラックス５を塗布し
た後、搬送コロ１３により、プリント配線板１が搬送さ
れてくる。ロール１０゜１１にノズル９からプリフラッ
クス５が供給され、絞りロール２５により、ロール１０
上に均一にいきわたされている。搬送されてきたプリン
ト配線板１はセンサ１２より検出され、あるタイミング
でロール１Ｏ１１１の間を通過することにより、プリン
ト配線板１の両面にプリフラックス５を塗布する。 次に、塗布工程における本装置の動作の詳細を第６図（
ａ）〜（ｄ）の要部断面模式図を参照して説明する。 まず、第６図（ａ）に示すように、ロール１０゜１１の
全面に、絞りロール２５により、プリフラックス５が均
一に保持されている。次に、第６図（ｂ）に示すように
、矢印方向に搬送されてきたプリント配線板１をセンサ
１２により検出しプリント配線板１上で塗膜厚さを薄く
したい所望の位置に対応するロール１０上に保持されて
いるプリフラックス５を、短ロール１９をロール１０に
圧接することによりかき取る。つまり、ロール１０上に
、プリント配線板に転写するための保持量の異なるプリ
フラックスパターンを形成しておく。 具体的にはプリント配線板上の面付はランド２に相当す
るロールの位置にテーブル２３を動作させて配置し、短
ロール１９をロール１０に圧接した状態でロール１０の
軸方向に必要な位置だけ移動させてロール１０上に厚み
の異なる領域を形成する。次いで第６図（Ｃ）に示すよ
うに短ロール１９をロール１０から引離すと同時に、プ
リント配線板をロール１０．１１間に導入し、ロール上
のプリフラックスパターンをこの配線板上に転写する。 この第６図（ｂ）、（Ｃ）の動作を繰り返す。その後、
必要な転写が終了した時点で第６図（ｄ）に示すように
プリント配線板ｌが、ロール１０．１１を通過すること
により、プリント配線板上ｌの所定の場所に特定の膜厚
パターンを有するプリフラックス５を形成することがで
きる。 なお、これら実施例２及び３を比較すると、実施例１の
場合は、第３図に示したように、ロール１０．１１の表
面形状をプリフラックスを転写するプリント配線板の表
面パターンに合せ、平坦部と溝部とのパターンを形成し
た特定構造のロールを必要とするが、−度準備してしま
えば同種パターンの大量生産用には好適である。 一方、実施例３の第５図の場合には、ロール１０．１１
は塗料（プリフラックス）を保持し易くするため、等ピ
ッチで均一な深さの溝を形成するだけでよく、単純な構
成であるが、塗布膜の厚みａｍをするために短ロール１
９をロール１０．１１に圧接する機構が必要となる。し
かもこの短ロール１９はロール１０，１１の軸方向にも
圧接された状態で移動可能な構成をとるため、その点複
雑な装置構成となる。しかし、プリント配線板表面のパ
ターンに応じて、これらのロールを駆動させれば、平面
的なパターン形状は勿論のこと、短ロール１９の圧接力
を調整することにより、塗布膜の厚さも任意の厚みに容
易に設定できる等、極めて汎用性に優れている。 実施例 ４ 上記実施例１のプリフラックス塗布膜が形成されたプリ
ント配線板ｌの面付はランド２上に、はんだペーストを
印刷により付着させ、この上に周知の方法で面付は用電
子部品を搭載し、加熱された窒素ガスを吹きつけること
により部品のパッドを上記面付はランド２にはんだ接続
した。なお、電子部品が配線板に面付けされた外周部に
はスルーホールが形成されているが、この配線パターン
領域には、リードの設けられた部品を搭載し、リードを
スルーホール中に挿入した状態で、搭載面の裏側をフロ
ーソルダに接触させて、通常のはんだ接続を行なった。 かくして、二つの異なるはんだ接続方式により、極めて
高密度の面付は電子部品を実装した電子部品実装装置を
実現した。 〔発明の効果〕 以上詳述した通り、本発明によれば所定の場所に特定の
プリフラックスの膜厚を有するプリント配線板が提供で
きる。 これにより、同一プリント配線板内で、異なるはんだ付
工法を要する実装部品を有する場合でも、各々に対して
最適な厚さのプリフラックス塗布膜を形成できるためは
んだ付品質が向上する。 また、本発明のプリフラックス塗布方法及び塗布装置に
よれば、プリント配線板の塗布面積に応じた表面積を有
する転写ロールを備えた装置を使用することにより、必
要な塗布膜厚さを必要な箇所に形成することができ、所
望とする厚さの異なるプリフラックスパターンを正確に
しかも容易に形成することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示すプリント配線板の外
観図、第２図は、第１図の部分拡大図、第３図は、本発
明の一実施例を示すプリント配線板の製造装置の要部外
観斜視図、第４図（ａ）は第３図のロールの断面図、第
４図（ｂ）はそれによって塗布されたプリント配線板の
要部断面図、第５図は、本発明の異なる実施例を示すプ
リント配線板の製造装置の要部外観斜視図、そして第６
図はプリフラックスを塗布する手順を示す工程説明図で
ある。
観図、第２図は、第１図の部分拡大図、第３図は、本発
明の一実施例を示すプリント配線板の製造装置の要部外
観斜視図、第４図（ａ）は第３図のロールの断面図、第
４図（ｂ）はそれによって塗布されたプリント配線板の
要部断面図、第５図は、本発明の異なる実施例を示すプ
リント配線板の製造装置の要部外観斜視図、そして第６
図はプリフラックスを塗布する手順を示す工程説明図で
ある。
１・・・プリント配線板 ２・・・面付はランド３・
・・レジスト ５・・・プリフラックス６・・
・スルーホール ７・・・スルーホールランド９・
・・ノズル １０，１１・・・ロール１２・
・・センサ １３・・・搬送コロ１４・・・モ
ータ １７・・・溝部１８・・・平坦部
１９・・・短ロール２０・・・プレート ２
１・・・シリンダ２２・・・ブロック ２３・・
・テーブル２５・・・絞りロール
・・レジスト ５・・・プリフラックス６・・
・スルーホール ７・・・スルーホールランド９・
・・ノズル １０，１１・・・ロール１２・
・・センサ １３・・・搬送コロ１４・・・モ
ータ １７・・・溝部１８・・・平坦部
１９・・・短ロール２０・・・プレート ２
１・・・シリンダ２２・・・ブロック ２３・・
・テーブル２５・・・絞りロール
Claims (11)
- １．少なくとも一方の面に電子部品の面付けランドを有
する配線パターンと、少なくともこの配線パターン上に
形成されたプリフラックス膜とを有して成るプリント配
線板であって、面付けランドを含む前記電子部品の搭載
下領域の前記プリフラックス膜の厚さを、その外周部配
線パターン領域上のそれよりも薄く形成して成るプリフ
ラックス膜を有するプリント配線板。 - ２．上記電子部品の搭載下領域の前記プリフラックス膜
の厚さを５〜１０μｍ、上記電子部品搭載下領域の外周
部配線パターン領域上のそれを１０〜２０μｍとして成
る請求項１記載のプリント配線板。 - ３．請求項１記載のプリント配線板上の面付けランドに
、電子部品の面付け接続端子がはんだ接続されて前記プ
リント配線板上に電子部品が搭載接続されて成る電子部
品の実装装置。 - ４．少なくとも一方の面に電子部品の面付けランドが形
成された配線パターン領域と、それ以外の配線パターン
の形成された領域とを有するプリント配線板上に、プリ
フラックス膜を形成する工程を有するプリント配線板の
製造方法であって、ロール上に前記電子部品の面付けラ
ンドが形成された配線パターン領域に相当する面積形状
で保持量の少ないプリフラックスパターンと、それ以外
の配線パターンの形成された領域に相当する面積形状で
保持量の多いプリフラックスパターンとを形成保持して
おき、このロール上のプリフラックスパターンを、それ
ぞれが対応する前記プリント配線板上の配線パターン領
域に位置合わせして転写塗布することにより、前記電子
部品の面付けランドが形成された配線パターン領域のプ
リフラックスパターンの塗布膜の厚さを、それ以外の配
線パターンの形成された領域のそれよりも薄く形成して
成るプリフラックス膜を有するプリント配線板の製造方
法。 - ５．上記ロール表面の形状を、電子部品の面付けランド
が形成された配線パターン領域に対面する領域は平坦に
、それ以外の配線パターンの形成された領域に対面する
領域には所定のピッチと深さの溝を形成してロール表面
のプリフラックスの保持量を配線パターン領域に対応さ
せて変化させて成る請求項４記載のプリフラックス膜を
有するプリント配線板の製造方法。 - ６．上記ロール表面の形状を均一な所定のピッチと深さ
の溝を形成してロール表面のプリフラックスの保持量を
一定にしておき、上記プリフラックスの転写に先立ち予
め上記電子部品の面付けランドが形成された配線パター
ン領域が対面するロール上のプリフラックスに膜厚調整
用のロールを圧接することにより保持量を少なくして転
写して成る請求項４記載のプリフラックス膜を有するプ
リント配線板の製造方法。 - ７．少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロール
上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間に
プリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフラ
ックス供給手段により前記ロール上に供給保持されたプ
リフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写形
成する製造装置であって、前記ロール上に電子部品の面
付けランドが形成された配線パターン領域に相当する面
積形状で保持量の少ないプリフラックスパターンと、そ
れ以外の配線パターンの形成された領域に相当する面積
形状で保持量の多いプリフラックスパターンとを形成保
持する手段と、このロール上のプリフラックスパターン
を、それぞれが対応する前記プリント配線板上の配線パ
ターン領域に位置合わせして転写塗布する手段とを具備
して成り、これにより前記電子部品の面付けランドが形
成された配線パターン領域のプリフラックスパターンの
塗布膜の厚さを、それ以外の配線パターンの形成された
領域のそれよりも薄く形成し得るように成したプリント
配線板にプリフラックス塗布膜を形成する製造装置。 - ８．少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロール
上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間に
プリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフラ
ックス供給手段により前記ロール上に供給保持されたプ
リフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写形
成する製造装置であって、前記ロール表面に、電子部品
の面付けランドが形成された配線パターン領域に対面す
る領域に対する平坦部と、それ以外の配線パターンの形
成された領域に対面する領域に対する所定ピッチと深さ
の溝部とを形成して成り、ロール表面のプリフラックス
の保持量を配線パターン領域に対応させて変化させた請
求項７記載のプリント配線板にプリフラックス塗布膜を
形成する製造装置。 - ９．少なくとも相対向する一対のロールと、前記ロール
上にプリフラックスを供給する手段と、前記ロール間に
プリント配線板を搬送する手段とを有し、前記プリフラ
ックス供給手段により前記ロール上に供給保持されたプ
リフラックスパターンを前記プリント配線板上に転写形
成する製造装置であって、前記ロール表面に均一な所定
ピッチと深さの溝を形成しておき、これによりロール表
面のプリフラックスの保持量を一定に保持し、前記プリ
フラックスの転写に先立ち予め上記電子部品の面付けラ
ンドが形成された配線パターン領域が対面するロール上
のプリフラックスに膜厚調整用の短ロールを圧接する手
段を設け、この短ロールの圧接により前記電子部品の面
付けランドが形成された配線パターン領域が対面するロ
ール上のプリフラックス保持量を減少させて転写し得る
ように成した請求項７記載のプリント配線板にプリフラ
ックス塗布膜を形成する製造装置。 - １０．上記ロール前方にプリント配線板の位置検出セン
サーを配設し、この位置情報により上記プリント配線板
の搬送手段とロールの回転駆動手段とを同期させて転写
制御し得るように成した請求項７乃至９の何れか一つに
記載のプリント配線板にプリフラックス塗布膜を形成す
る製造装置。 - １１．上記ロールに対向させて絞りロールを配設し、上
記プリフラックスの供給手段により供給されたロール上
のプリフラックス表面を平坦化するように成した請求項
７乃至９の何れか一つに記載のプリント配線板にプリフ
ラックス塗布膜を形成する製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2447290A JPH03229487A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント配線板及びその製造方法と製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2447290A JPH03229487A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント配線板及びその製造方法と製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229487A true JPH03229487A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12139110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2447290A Pending JPH03229487A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント配線板及びその製造方法と製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307493A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Cmk Corp | 塗布用ロールとそれを備えた塗布装置及びプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2447290A patent/JPH03229487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307493A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Cmk Corp | 塗布用ロールとそれを備えた塗布装置及びプリント配線板の製造方法 |
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