JPH03230452A - 口金ピン不良検出方法 - Google Patents
口金ピン不良検出方法Info
- Publication number
- JPH03230452A JPH03230452A JP2021968A JP2196890A JPH03230452A JP H03230452 A JPH03230452 A JP H03230452A JP 2021968 A JP2021968 A JP 2021968A JP 2196890 A JP2196890 A JP 2196890A JP H03230452 A JPH03230452 A JP H03230452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- camera
- conducting wires
- pins
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は環形蛍光ランプの口金取付装置における口金ピ
ン導通線の突出不良検出方法に関する。
ン導通線の突出不良検出方法に関する。
従来、蛍光ランプの電極リード線と口金ピンとの方法は
、特開昭６０−３９７８６に示される様に、リード線を
口金ピンに挿通し、このリード線における口金ピンの先
端より突出する部分を微小寸法Ｑだけ残してカッターに
より切断し、この寸法Ｑの部分を口金ピンの内部に押し
込んでリード線を口金ピン内でたるませておき、ポンチ
によって口金ピン２の側壁を押圧し該押圧箇所でリード
線を挟着するようにしたものである。このような従来技
術においては、口金ピンの先端からリード線が突出した
ままの不良を発生しやすい。
、特開昭６０−３９７８６に示される様に、リード線を
口金ピンに挿通し、このリード線における口金ピンの先
端より突出する部分を微小寸法Ｑだけ残してカッターに
より切断し、この寸法Ｑの部分を口金ピンの内部に押し
込んでリード線を口金ピン内でたるませておき、ポンチ
によって口金ピン２の側壁を押圧し該押圧箇所でリード
線を挟着するようにしたものである。このような従来技
術においては、口金ピンの先端からリード線が突出した
ままの不良を発生しやすい。
ところで、従来の様に口金ピン端面より突出した導通線
を４本同時にかつ、時間当り１０００本以上の環形蛍光
ランプの口金ピン端面を目視検査する事は相当な熟練を
要し、かつ、過酷な検査作業であった。
を４本同時にかつ、時間当り１０００本以上の環形蛍光
ランプの口金ピン端面を目視検査する事は相当な熟練を
要し、かつ、過酷な検査作業であった。
本発明は、この目視検査作業の信頼性の向上を図り、合
せて検査員の省力を図る事を目的としてなされたもので
ある。
せて検査員の省力を図る事を目的としてなされたもので
ある。
上記目的を達成するために本発明においては、口金ピン
を取付ける工程の後に口金ピン先端を撮影するためのカ
メラを配置しその画像処理装置により口金ピン先端より
突出した導通線を検出する。
を取付ける工程の後に口金ピン先端を撮影するためのカ
メラを配置しその画像処理装置により口金ピン先端より
突出した導通線を検出する。
画像処理用カメラの取付位置は４本の口金ピンの対向す
る線と直交する位置に設置する事により撮影する。２本
の口金ピンは他の２本のピンに遮へいされることなく同
時に撮影できる。
る線と直交する位置に設置する事により撮影する。２本
の口金ピンは他の２本のピンに遮へいされることなく同
時に撮影できる。
以下、本発明の一実施例を説明する。
第１図（ａ）は環形蛍光ランプの口金部のみを断面図で
示したランプの平面図である。また、同図（ｂ）は上記
ランプの口金部の正面図である。
示したランプの平面図である。また、同図（ｂ）は上記
ランプの口金部の正面図である。
環形蛍光ランプのフィラメント６はガラスバルブ１の端
面封止部８より導出した導通線７を樹脂口金２に直立し
た４本の中空ピン４に挿入した後、先端部５の突出導通
線を切断後、溶接又はカシメにより導通が図られる。
面封止部８より導出した導通線７を樹脂口金２に直立し
た４本の中空ピン４に挿入した後、先端部５の突出導通
線を切断後、溶接又はカシメにより導通が図られる。
本発明はこの突出した導通線５を画像処理カメラにより
検出する方法である。
検出する方法である。
第２図にカメラと口金ピンとの相関位置の側面図、第３
図に第２図Ｂ−Ｂ矢視拡犬平面図を示す。
図に第２図Ｂ−Ｂ矢視拡犬平面図を示す。
両図において、ガラスバルブ１を４５°傾斜方向よりカ
メラ９ａ、９ｂより撮影し、処理装置１０ａ。
メラ９ａ、９ｂより撮影し、処理装置１０ａ。
１０ｂにより検出する。
この時口金ピンａａ’ はａａ’ を結ぶ直線αと直交
する軸β線上にカメラ９ａを設置する事により容易に口
金ピンａａ’ より突出した導通線を検出できる。また
、口金ピンｂｂ’ より突出した導通線はｂｂ′を結ぶ
直線βと直交する軸α線上にカメラ９ｂを設置する事に
より口金ピンｂｂ’ より突出した導通線を検出できる
。この時、β±ａａ’ α±ｂｂ′の相関にてカメラ
９ａ、９ｂは設置しである。
する軸β線上にカメラ９ａを設置する事により容易に口
金ピンａａ’ より突出した導通線を検出できる。また
、口金ピンｂｂ’ より突出した導通線はｂｂ′を結ぶ
直線βと直交する軸α線上にカメラ９ｂを設置する事に
より口金ピンｂｂ’ より突出した導通線を検出できる
。この時、β±ａａ’ α±ｂｂ′の相関にてカメラ
９ａ、９ｂは設置しである。
カメラによる突出導通線５の検出原理を第４図に示す。
第４図は、画像処理装置による２値化した画像を示した
ものであり、図でハツチングを施した部分が黒の部分で
ある。検出方法は、第４図の上より走査線を走らせ、黒
点がなくなる点を見つけ、その線より数本戻った所から
、マスク１］−を作る。この方法により口金ピン４の先
端にマスク１１を作ることが出来、マスク１１内の黒い
部分の面積を測定する。この面積値により、突出導通線
５の有無を判定する。
ものであり、図でハツチングを施した部分が黒の部分で
ある。検出方法は、第４図の上より走査線を走らせ、黒
点がなくなる点を見つけ、その線より数本戻った所から
、マスク１］−を作る。この方法により口金ピン４の先
端にマスク１１を作ることが出来、マスク１１内の黒い
部分の面積を測定する。この面積値により、突出導通線
５の有無を判定する。
第５図は、装置の構成図を示す。口金ピン４の映像をエ
ンコーダ２１より出された検知タイミングによりとり込
み、画像処理装置２２で良品、不良品の判定を行いプロ
グラマブルコントローラ２３によりジエクト信号を出す
式である。
ンコーダ２１より出された検知タイミングによりとり込
み、画像処理装置２２で良品、不良品の判定を行いプロ
グラマブルコントローラ２３によりジエクト信号を出す
式である。
本発明によれば環形蛍光ランプ口金ピン先端より突出し
た導通線を画像処理カメラにて容易かつ高速に、２本ず
つ同時に検査できる。
た導通線を画像処理カメラにて容易かつ高速に、２本ず
つ同時に検査できる。
第１図（ａ）は、環形蛍光ランプの一部断面と全体構造
を示す平面図、第１図（ｂ）はランプの口金部の側面図
、第２図は本発明の実施例における突出部検出方法を説
明するための側面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ矢視拡大
図、第４図はカメラ撮像された口金ピン部の２値化した
画像を示す図、第５図は本発明の方法を実施するための
装置構成を示すブロック図である。 １・・ガラスバルブ、２・・口金、４・・口金ピン、５
突出部通線、９ａ、９ｂ・・・カメラ、１０ａ。 １０ｂ・・・画像処理装置、α ロ金ピンａａ’中心線
、β・・ロ金ピンｂｂ’中心線。
を示す平面図、第１図（ｂ）はランプの口金部の側面図
、第２図は本発明の実施例における突出部検出方法を説
明するための側面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ矢視拡大
図、第４図はカメラ撮像された口金ピン部の２値化した
画像を示す図、第５図は本発明の方法を実施するための
装置構成を示すブロック図である。 １・・ガラスバルブ、２・・口金、４・・口金ピン、５
突出部通線、９ａ、９ｂ・・・カメラ、１０ａ。 １０ｂ・・・画像処理装置、α ロ金ピンａａ’中心線
、β・・ロ金ピンｂｂ’中心線。
Claims (1)
- １、環形蛍光ランプの口金ピン取付装置と取付後に４本
の口金ピンの対向するピンを結ぶ線と直交する線上に画
像処理カメラを設け、ピン先端より突出した導通線端を
画像処理走査線により検出しその検出位置より所定量ピ
ン側に戻つた所にマスキングを行ない２値化判定し、リ
ード線突出を検出することを特徴とする口金ピン不良検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021968A JPH03230452A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 口金ピン不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021968A JPH03230452A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 口金ピン不良検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230452A true JPH03230452A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12069854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021968A Pending JPH03230452A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 口金ピン不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079033A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Osram-Melco Ltd | 蛍光ランプ及び着色剤の使用及び着色した突出部分の使用 |
| JP2010097955A (ja) * | 2010-02-01 | 2010-04-30 | Osram-Melco Ltd | 蛍光ランプ |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2021968A patent/JPH03230452A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079033A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Osram-Melco Ltd | 蛍光ランプ及び着色剤の使用及び着色した突出部分の使用 |
| JP2010097955A (ja) * | 2010-02-01 | 2010-04-30 | Osram-Melco Ltd | 蛍光ランプ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7276380B2 (en) | Transparent liquid inspection apparatus, transparent liquid inspection method, and transparent liquid application method | |
| JP2510545B2 (ja) | 製品を検査する方法と装置 | |
| US5293220A (en) | Method for inspecting stripped condition of electric wire | |
| EP0126492A2 (en) | Circuit board inspection apparatus and method | |
| JPH03230452A (ja) | 口金ピン不良検出方法 | |
| JP2000046651A (ja) | ワイヤーの外観検査装置 | |
| JPH05272939A (ja) | 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法 | |
| US20030076509A1 (en) | Sensor device that provides part quality and profile information | |
| JP3287789B2 (ja) | キャップ付き被覆電線の検査装置 | |
| KR0179758B1 (ko) | 인쇄회로기판상의 부품 실장 상태 검사 방법 | |
| JPS63269006A (ja) | 平面度検査装置 | |
| JP2517385Y2 (ja) | 半導体装置の樹脂欠け検査装置 | |
| JP2712579B2 (ja) | 半田付不良検出装置 | |
| JPH08222043A (ja) | フラットケーブルの検査方法および装置 | |
| JPH06213817A (ja) | 圧着端子画像処理検査における照明方法 | |
| JP3203857B2 (ja) | 電子部品検査方法 | |
| JP2801657B2 (ja) | ピン付きパッケージ検査装置 | |
| JPS6025405A (ja) | 半田面映像の入力方式 | |
| JPH07117391B2 (ja) | 照明ランプにおける端子のカシメ部の検査装置 | |
| JPH0631433Y2 (ja) | ワイヤハーネス検査装置及びその保持治具 | |
| JPH09178445A (ja) | 電子部品の端子曲がり検査装置 | |
| JPS60170744A (ja) | 端子圧着電線の端子圧着状態検査装置 | |
| JPS61133845A (ja) | 圧着端子の把持部検査装置 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPH06241742A (ja) | 半田付け部のリード抜け検査方法 |