JPH03230507A - Manufacture of inductor element and its fitting method - Google Patents

Manufacture of inductor element and its fitting method

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Publication number
JPH03230507A
JPH03230507A JP2025195A JP2519590A JPH03230507A JP H03230507 A JPH03230507 A JP H03230507A JP 2025195 A JP2025195 A JP 2025195A JP 2519590 A JP2519590 A JP 2519590A JP H03230507 A JPH03230507 A JP H03230507A
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JP
Japan
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inductor element
terminal portion
electrode land
winding
coil body
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Application number
JP2025195A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Totsuka
戸塚 訓
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To stabilize the mounting onto an electrode land, by flatly forming the end portion of a coil main body, simultaneously eliminating a covering part, dipping the end portion in a low temperature melting solder vessel, and finishing soldering. CONSTITUTION:The tips of terminal parts 3, i.e., the start-of-winding and the end-of-winding, of a coil main body 1 are bent so as to be parallel to the winding axis direction, and a flat part 4 is formed by mechanical pressing. At the time of pressing, a coating film at this part is broken into pieces and removed from the terminal parts 3. As a result it is unnecessitated to eliminate a coating part by heating it at a high temperature, so that the end portion 3 can be completely soldered only by dipping it in a low temperature melting solder vessel. Hence the coil main body can be stably retained on an electrode lands 7, and the temperature of the solder vessel can be decreased, so that oxidation is slow and further the temperature management is simplified. Thereby the stable mounting onto an electrode land is enabled.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板において、スルーホールが開いて
いない配線パターンの電極ランドに取り付けるためのイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of manufacturing and a method of attaching an inductor element to be attached to an electrode land of a wiring pattern without through holes in a printed wiring board.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図および第5図を参照しつつ従来例を説明する。第
4図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第5図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。
A conventional example will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is an explanatory diagram of an inductor element in a conventional example, and FIG. 5 is an explanatory diagram of an inductor element mounting structure in a conventional example.

第4図および第5図において、ポリウレタン樹脂で被覆
された被覆導線12は、図示されていない自動巻線機に
よって所定ターン数巻回されてコイル本体11を形成し
、端末部13を残して切断され、インダクタ素子りを構
成する。端末部13が、高温溶融半田槽(たとえば、3
00〜350度)に浸漬されると、端末部13に形成さ
れているポリウレタン樹脂の被覆は、高温により焼滅さ
れる。これと同時に、端末部13の導線部は、半田上げ
されて、図示されていない半田上げ部を形成する。
In FIGS. 4 and 5, a coated conductive wire 12 coated with polyurethane resin is wound a predetermined number of turns by an automatic winding machine (not shown) to form a coil body 11, and is cut leaving a terminal portion 13. and constitutes an inductor element. The terminal portion 13 is connected to a high temperature melting solder tank (for example, 3
00 to 350 degrees), the polyurethane resin coating formed on the terminal portion 13 is burned away by the high temperature. At the same time, the conductive wire portion of the terminal portion 13 is soldered to form a soldered portion (not shown).

以上のようにして形成されたインダクタ素子りの端末部
13は、図示されていないマウンタにより、クリーム半
田が置かれている印刷配線板14の電極ランド15に載
置される。そして、リフローソルダリング処理を行うこ
とによりインダクタ素子りの端末部13と印刷配線板1
4の電極ランド15とが接続される。
The terminal portion 13 of the inductor element formed as described above is placed on the electrode land 15 of the printed wiring board 14 on which cream solder is placed by a mounter (not shown). Then, by performing a reflow soldering process, the terminal portion 13 of the inductor element and the printed wiring board 1 are bonded.
No. 4 electrode land 15 is connected.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、上記従来例において、インダクタ素子り
の端末部13をクリーム半田が置かれている電極ランド
15に載置する際に、コイル本体11を常に正しい姿勢
で固定することは困難であった。すなわち、コイル本体
11の体積に比較して、これを支える端末部13は、細
い線であるため、コイル本体11は、僅かの振動あるい
はマウンタの取り付け具合によって傾斜し、あるいは位
置がずれて載置される。
However, in the conventional example described above, it is difficult to always fix the coil body 11 in the correct posture when placing the terminal portion 13 of the inductor element on the electrode land 15 on which cream solder is placed. That is, compared to the volume of the coil body 11, the terminal portion 13 that supports it is a thin wire, so the coil body 11 may be tilted or placed out of position due to slight vibrations or how the mounter is attached. be done.

したがって、上記のようにして取り付けられたインダク
タ素子りは、他のチップ部品と接触したり、あるいは電
極ランド15との接続障害を起こす恐れがあった。
Therefore, the inductor element mounted as described above may come into contact with other chip components or cause a connection failure with the electrode land 15.

また、被覆導線12の被覆を焼滅させるために、端末部
13を高温の溶融半田槽(たとえば、300〜350度
)に挿入して半田上げを行うので、溶融半田槽は、単に
半田上げを行う温度より高くしなければならない。その
結果、溶融半田槽の半田を早く酸化させてしまうだけで
なく、半田の温度管理が面倒になる。
In addition, in order to burn out the coating of the covered conductor 12, the terminal part 13 is inserted into a high temperature molten solder tank (for example, 300 to 350 degrees) and soldered. The temperature must be higher than the temperature used. As a result, not only the solder in the molten solder bath is oxidized quickly, but also the temperature control of the solder becomes troublesome.

本発明は、以上のような問題を解決するために、簡単な
機械的処理によって電極ランドに安定して載置されるイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing and a method for attaching an inductor element that can be stably mounted on an electrode land through simple mechanical processing.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成するために、本発明のインダクタ素子を
製造する方法は、被覆導線を巻回してコイル本体と端末
部とから構成されるインダクタ素子を形成する第1工程
と、コイル本体の端末部を偏平に形成すると同時に被覆
を除去する第2工程と、上記第2工程で偏平に形成され
た端末部を低温溶融半田槽に漬けることにより半田上げ
を行う第3工程とから構成される。
In order to achieve the above object, the method for manufacturing an inductor element of the present invention includes a first step of winding a covered conductor wire to form an inductor element composed of a coil body and a terminal portion, and a terminal portion of the coil body. It consists of a second step in which the coating is removed at the same time as the end portion is formed flat, and a third step in which the end portion formed flat in the second step is soldered by immersing it in a low-temperature melting solder bath.

また、被覆導線を巻回してコイル本体と端末部とから構
成されるインダクタ素子を形成する第1工程と、前記端
末部を折り曲げて電極ランドに対する表面積を増加させ
る折り曲げ部を形成する第2工程と、前記第2工程によ
って形成された端末部を高温溶融半田槽に漬けて半田上
げを行う第3工程とから構成される。
Also, a first step of winding a coated conductive wire to form an inductor element consisting of a coil body and a terminal portion, and a second step of bending the terminal portion to form a bent portion that increases the surface area for the electrode land. , and a third step of immersing the terminal portion formed in the second step in a high-temperature molten solder tank to solder it.

さらに、印刷配線板にクリーム半田を載置する第1工程
と、前記製造方法において得られたインダクタ素子の端
末部を前記電極ランドに載置されたクリーム半田によっ
て接着する第2工程と、前記インダクタ素子と印刷配線
板の電極ランドとを接続するリフローソルダリング処理
を行う第3工程とから構成される装 〔作  用〕 自動巻線機によって巻回されたコイル本体の端末部は、
機械的に押圧されて偏平にされる。そして、面積の増加
したこの偏平部は、コイル本体を電極ランドの上に安定
して支持する。また、前記端末部が機械的に押圧される
際に、端末部を被覆していた絶縁皮膜は、粉々に破壊さ
れて端末部から分離して落下する。したがって、半田上
げを行うための溶融半田槽の温度は、低温で済むから、
半田の酸化が遅いだけでなく、温度管理が簡単である。
Furthermore, a first step of placing cream solder on the printed wiring board, a second step of bonding the terminal portion of the inductor element obtained in the manufacturing method with the cream solder placed on the electrode land, and The system consists of a third step of performing reflow soldering to connect the element and the electrode land of the printed wiring board.The terminal part of the coil body wound by the automatic winding machine
It is mechanically pressed and flattened. This flat portion with increased area stably supports the coil body on the electrode land. Furthermore, when the terminal section is mechanically pressed, the insulating film covering the terminal section is broken into pieces, separated from the terminal section, and falls. Therefore, the temperature of the molten solder bath for soldering can be kept low.
Not only is solder oxidation slow, but temperature control is easy.

また、端末部を電極ランドに沿うように複数回折り曲げ
て、その部分の面積を見かけ上大きくしておくと、コイ
ル本体は、電極ランドに直立して載置され易い。
Furthermore, if the terminal portion is bent multiple times along the electrode land to make the area of that portion apparently larger, the coil body can be easily placed upright on the electrode land.

〔実 施 例〕〔Example〕

第1図ないし第3図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第1図は本発明におけるインダクタ素子説明図
で、インダクタ素子を上部から見た図である。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is an explanatory diagram of an inductor element according to the present invention, and is a view of the inductor element viewed from above.

第1図において、ポリウレタン樹脂で被覆された被覆導
線2は、図示されていない自動巻線機によって所定ター
ン数巻回されてコイル本体1を形成する。
In FIG. 1, a coated conductive wire 2 coated with polyurethane resin is wound a predetermined number of turns by an automatic winding machine (not shown) to form a coil body 1. As shown in FIG.

コイル本体1の巻始めおよび巻終りである端末部3は、
その先端をコイル本体1の巻軸方向に平行となるように
折り曲げる。その後、折り曲げられた端末部3は、機械
的に押圧されて偏平部4が形成される。前記機械的な抑
圧は、平らな金型で叩くだけで良い。端末部3を押圧す
る際に、この部分の皮膜は、粉々になり端末部3から離
脱する。
The terminal portion 3, which is the beginning and end of winding of the coil body 1, is
The tip is bent so as to be parallel to the winding axis direction of the coil body 1. Thereafter, the bent end portion 3 is mechanically pressed to form a flat portion 4. The mechanical compression can be achieved by simply tapping with a flat mold. When the terminal portion 3 is pressed, the film in this portion becomes pulverized and detached from the terminal portion 3.

したがって、被覆を高温にして焼滅させる必要がなくな
るので、端末部3は、半田上げを行うために高温溶融半
田槽(たとえば、300〜350度)の代わりに、23
0度程鹿の溶融半田槽に漬けるだけで、半田上げ(図示
されていない)される。
Therefore, there is no need to burn out the coating at a high temperature, so the terminal part 3 can be heated to a temperature of 23°C instead of a high-temperature melting solder bath (for example, 300 to 350 degrees) for soldering.
Just immerse it in a molten solder tank at about 0 degrees Celsius and it will be soldered (not shown).

また、第2図は本発明における他のインダクタ素子説明
図で、インダクタ素子を上部から見た図である。
Further, FIG. 2 is an explanatory diagram of another inductor element according to the present invention, and is a view of the inductor element viewed from above.

第2図において、第1図のインダクタ素子りと異なると
ころは、端末部3を折り曲げて折り曲げ部5を形成した
点である。折り曲げ回数は、線径によって異なり、必要
に応じて行われ、コイル本体1が安定して支持されるよ
うに形成する。
The difference in FIG. 2 from the inductor element shown in FIG. 1 is that the terminal portion 3 is bent to form a bent portion 5. The number of bends varies depending on the wire diameter, and is performed as necessary to form the coil body 1 so that it is stably supported.

以上のようにして形成されたインダクタ素子りは、第3
図図示のごとく、印刷配線板6に設けられた電極ランド
7に置かれたクリーム半田で一時的に取り付けられる。
The inductor element formed as described above has a third
As shown in the figure, it is temporarily attached using cream solder placed on the electrode land 7 provided on the printed wiring board 6.

その後、リフローソルダリングにより、端末部3の偏平
部4または折り曲げ邪5と印刷配線板6の電極ランド7
とが半田付けされる。
After that, by reflow soldering, the flat part 4 or the bent part 5 of the terminal part 3 and the electrode land 7 of the printed wiring board 6 are bonded.
are soldered.

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments. Various design changes can be made without departing from the scope of the invention as set forth in the claims.

たとえば、実施例ではコイルは空心コイルで説明したが
、フェライト等の入った有心コイル、あるいは可変コイ
ル等のインダクタ素子とすることは任意である。
For example, in the embodiment, the coil is described as an air-core coil, but it may optionally be a cored coil containing ferrite or the like, or an inductor element such as a variable coil.

また、端末部を水平方向に曲げる角度は、左右側々にい
かなる方向にすることも可能である。
Further, the angle at which the terminal portion is bent in the horizontal direction can be in any direction on either the left or right sides.

さらに、端末部の形状を折り曲げるだけでなく、渦巻き
状等接続面積が増加すればいかなる形状でも良い。
Further, the shape of the terminal portion is not limited to being bent, but may be any shape such as a spiral shape as long as the connection area is increased.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、コイル本体の端末部は、水平に折り曲
げられ、かつその面積を増加するように機械的に押圧し
て形成されるので、コイル本体は、安定して電極ランド
に支持される。これと同時に、端末部の被覆が取れて、
高温によって焼滅させる必要がなくなるため、溶融半田
槽の温度を低温にできる。
According to the present invention, the terminal portion of the coil body is formed by being bent horizontally and mechanically pressed to increase its area, so that the coil body is stably supported by the electrode land. . At the same time, the coating on the terminal part is removed,
Since there is no need to burn it out at high temperatures, the temperature of the molten solder bath can be lowered.

また、本発明によれば、コイル本体の端末部の面積を折
り曲げにより任意に増加できるため、マウンタで印刷配
線板の電極ランドに安定して載置できる。
Further, according to the present invention, since the area of the terminal portion of the coil main body can be increased arbitrarily by bending, the coil main body can be stably mounted on the electrode land of the printed wiring board using a mounter.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明におけるインダクタ素子説明図、第2図
は本発明における他のインダクタ素子説明図、第3図は
本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図、第
4図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第5図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。 1・・・コイル本体 2・・・被覆導線 :3・・・端末部 4・・・偏平部 5・・・折り曲げ部 6・・・印刷配線板 7・・・電極ランド L・・・インダクタ素子 本発明におけるインダクタ素子説明図 第11i!5 本発明における他のインダクタ素子説明図第2図 本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図第3
FIG. 1 is an explanatory diagram of an inductor element according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of another inductor element according to the present invention, FIG. 3 is an explanatory diagram of an inductor element mounting structure according to the present invention, and FIG. 4 is an explanatory diagram of an inductor element in a conventional example. 5 are explanatory diagrams of an inductor element mounting structure in a conventional example. 1... Coil body 2... Covered conducting wire: 3... Terminal part 4... Flat part 5... Bent part 6... Printed wiring board 7... Electrode land L... Inductor element Inductor element explanatory diagram 11i in the present invention! 5 Illustration of another inductor element in the present invention Figure 2 Illustration of an inductor element mounting structure in the present invention Third
N

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被覆導線2を巻回してコイル本体1と端末部3と
から構成されるインダクタ素子Lを形成する第1工程と
、 コイル本体1の端末部3を偏平に形成すると同時に被覆
を除去する第2工程と、 上記第2工程で偏平に形成された端末部3を低温溶融半
田槽に漬けることにより半田上げを行う第3工程と、 からなることを特徴とするインダクタ素子の製造方法。
(1) A first step of winding the coated conductor wire 2 to form an inductor element L composed of the coil body 1 and the terminal portion 3, and forming the terminal portion 3 of the coil body 1 into a flat shape and simultaneously removing the coating. A method for manufacturing an inductor element, comprising: a second step; and a third step of soldering the terminal portion 3 formed flat in the second step by immersing it in a low-temperature melting solder bath.
(2)被覆導線2を巻回してコイル本体1と端末部3と
から構成されるインダクタ素子Lを形成する第1工程と
、 前記端末部3を折り曲げて電極ランド7に対する表面積
を増加させる折り曲げ部5を形成する第2工程と、 前記第2工程によって形成された端末部3を高温溶融半
田槽に漬けて半田上げを行う第3工程と、からなること
を特徴とするインダクタ素子の製造方法。
(2) A first step of winding the covered conductor 2 to form an inductor element L composed of a coil body 1 and a terminal portion 3; and a bending portion of bending the terminal portion 3 to increase the surface area relative to the electrode land 7. 5; and a third step, in which the terminal portion 3 formed in the second step is soaked in a high-temperature molten solder tank and soldered.
(3)印刷配線板6における電極ランド7にクリーム半
田を載置する第1工程と、 前記請求項(1)または(2)記載の製造方法において
得られたインダクタ素子Lの端末部3を前記電極ランド
7に載置されたクリーム半田によって接着する第2工程
と、 前記インダクタ素子Lと印刷配線板6の電極ランド7と
を接続するリフローソルダリング処理を行う第3工程と
、 からなることを特徴とするインダクタ素子の取り付け方
法。
(3) a first step of placing cream solder on the electrode lands 7 of the printed wiring board 6; A second step of bonding with cream solder placed on the electrode land 7, and a third step of performing a reflow soldering process to connect the inductor element L and the electrode land 7 of the printed wiring board 6. Features: How to install inductor elements.
JP2025195A 1990-02-06 1990-02-06 Manufacture of inductor element and its fitting method Pending JPH03230507A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5667822A (en) * 1992-02-21 1997-09-16 Sohzohkagaku Co., Ltd. Shaping mold for making ultra-thin shaped rubber articles

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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