JPH03230591A - 屈曲用フレキシブルプリント基板 - Google Patents
屈曲用フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH03230591A JPH03230591A JP2657590A JP2657590A JPH03230591A JP H03230591 A JPH03230591 A JP H03230591A JP 2657590 A JP2657590 A JP 2657590A JP 2657590 A JP2657590 A JP 2657590A JP H03230591 A JPH03230591 A JP H03230591A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、フロ
ッピーディスクドライブ（ＦＤＤ）、プリンター等に使
用される屈曲性に優れた屈曲用フレキシブルプリント基
板に関するものである。
ッピーディスクドライブ（ＦＤＤ）、プリンター等に使
用される屈曲性に優れた屈曲用フレキシブルプリント基
板に関するものである。
従来から、ＨＤＤ、ＦＤＤおよびプリンター等に高屈曲
性を有するフレキシブルプリント基板が用いられている
。そして、上記フレキシブルプリント基板には、ＨＤＤ
、ＦＤＤおよびプリンター等の小形化にともない屈曲性
に対してより高い信顛性が求められている。すなわち、
上記フレキシブルプリント基板は、ベースフィルムに銅
箔等の金属箔を貼着しエツチングして回路パターンを形
成し、さらに接着剤を介してカバーコート用フィルムを
積層することにより作製されるものであり、全体が円滑
に屈曲する。
性を有するフレキシブルプリント基板が用いられている
。そして、上記フレキシブルプリント基板には、ＨＤＤ
、ＦＤＤおよびプリンター等の小形化にともない屈曲性
に対してより高い信顛性が求められている。すなわち、
上記フレキシブルプリント基板は、ベースフィルムに銅
箔等の金属箔を貼着しエツチングして回路パターンを形
成し、さらに接着剤を介してカバーコート用フィルムを
積層することにより作製されるものであり、全体が円滑
に屈曲する。
しかしながら、上記構造のフレキシブルプリント基板は
、上記のような屈曲を多数回繰り返すと、屈曲時の外側
のフィルムに割れが生じ、それにともない金属箔により
形成された回路パターンに破断等を生起するという難点
がある。このため、屈曲を多数繰り返しても、フィルム
に割れが生起しない信顛性の高い高屈曲性フレキシブル
プリント基板の提供が強く求められている。
、上記のような屈曲を多数回繰り返すと、屈曲時の外側
のフィルムに割れが生じ、それにともない金属箔により
形成された回路パターンに破断等を生起するという難点
がある。このため、屈曲を多数繰り返しても、フィルム
に割れが生起しない信顛性の高い高屈曲性フレキシブル
プリント基板の提供が強く求められている。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、屈
曲を繰り返しても、フィルム層に割れの生起しない屈曲
用フレキシブルプリント基板の提供をその目的とする。
曲を繰り返しても、フィルム層に割れの生起しない屈曲
用フレキシブルプリント基板の提供をその目的とする。
［課題を解決するだめの手段］
上記の目的を達成するため、この発明の屈曲用フレキシ
ブルプリントｉ板は、第１および第２の合成樹脂フィル
ム層と、上記両フィルム層間に配設された金属箔回路パ
ターンと、上記金属箔回路パターンを介在させた状態で
上記両フィルム層を接着する接着剤層を備え、略Ｕ字状
に屈曲されるフレキシブルプリント基板であって、上記
屈曲時における外側フィルム層がＡＳＴＭ Ｄ ８
８２８０に基づく伸度１５０％以上の特性を有する合成
樹脂フィルムであるという構成をとる。
ブルプリントｉ板は、第１および第２の合成樹脂フィル
ム層と、上記両フィルム層間に配設された金属箔回路パ
ターンと、上記金属箔回路パターンを介在させた状態で
上記両フィルム層を接着する接着剤層を備え、略Ｕ字状
に屈曲されるフレキシブルプリント基板であって、上記
屈曲時における外側フィルム層がＡＳＴＭ Ｄ ８
８２８０に基づく伸度１５０％以上の特性を有する合成
樹脂フィルムであるという構成をとる。
すなわち、この発明者は、上記のようにフィルムの割れ
を防止するために一連の研究を重ねた。
を防止するために一連の研究を重ねた。
その結果、上記２層の合成樹脂フィルム層において、屈
曲時に外側に位置するフィルムの伸度特性がフィルムの
割れに大きく影響することを突き止めた。そして、この
発明者は、上記屈曲時に外側に設けられるフィルムの伸
度特性についテ多数ノ特性試験を行った結果、上記フィ
ルムとして、ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく
伸度が１５０％以上の特性を有する合成樹脂フィルムを
用いると、フィルムに割れが生じず、回路パターンの破
断が生起しなくなることを見出しこの発明に到達した。
曲時に外側に位置するフィルムの伸度特性がフィルムの
割れに大きく影響することを突き止めた。そして、この
発明者は、上記屈曲時に外側に設けられるフィルムの伸
度特性についテ多数ノ特性試験を行った結果、上記フィ
ルムとして、ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく
伸度が１５０％以上の特性を有する合成樹脂フィルムを
用いると、フィルムに割れが生じず、回路パターンの破
断が生起しなくなることを見出しこの発明に到達した。
なお、上記屈曲用フレキシブルプリント基板の「屈曲」
とは、単に静的に屈曲したままの状態を意味するのでは
なく、屈曲と伸長を動的に繰り返す状態を意味する。
とは、単に静的に屈曲したままの状態を意味するのでは
なく、屈曲と伸長を動的に繰り返す状態を意味する。
この発明の屈曲用フレキシブルプリント基板は、第１お
よび第２の合成樹脂フィルムと、回路パターンを形成す
る金属箔は、回路パターンを介在させた状態で上記第１
および第２の合成樹脂フィルムとを接着する接着剤とを
用いて得られる。
よび第２の合成樹脂フィルムと、回路パターンを形成す
る金属箔は、回路パターンを介在させた状態で上記第１
および第２の合成樹脂フィルムとを接着する接着剤とを
用いて得られる。
上記第１および第２の合成樹脂フィルムのうち屈曲用フ
レキシブルプリン＋１板の屈曲時に外側に位置する方の
フィルムが、ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく
伸度が１５０％以上の特性を有するものを用いる必要が
ある。そして、上記特性を有するフィルムであれば特に
限定するものではないが、通常、耐熱性、電気特性、難
燃性、耐薬品性等の緒特性に優れたポリイミドフィルム
が好適に用いられる。また、上記合成樹脂フィルムのう
ち、屈曲時に内側に位置する合成樹脂フィルムは、上記
特性を有するフィルムを用いてもよいし、通常使用され
る合成樹脂フィルムを用いてもよい。さらに、上記合成
樹脂フィルムの厚みは、通常、１２．５〜１２５μｍの
範囲に設定するのが好ましく、特に好ましいのは２５〜
７５μｍである。
レキシブルプリン＋１板の屈曲時に外側に位置する方の
フィルムが、ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく
伸度が１５０％以上の特性を有するものを用いる必要が
ある。そして、上記特性を有するフィルムであれば特に
限定するものではないが、通常、耐熱性、電気特性、難
燃性、耐薬品性等の緒特性に優れたポリイミドフィルム
が好適に用いられる。また、上記合成樹脂フィルムのう
ち、屈曲時に内側に位置する合成樹脂フィルムは、上記
特性を有するフィルムを用いてもよいし、通常使用され
る合成樹脂フィルムを用いてもよい。さらに、上記合成
樹脂フィルムの厚みは、通常、１２．５〜１２５μｍの
範囲に設定するのが好ましく、特に好ましいのは２５〜
７５μｍである。
上記回路パターンを形成する金属箔としては、通常、銅
箔が使用されるが、これに限定するものではない。
箔が使用されるが、これに限定するものではない。
また、上記接着剤としては、一般にエポキシ樹脂からな
る接着剤が用いられる。
る接着剤が用いられる。
この発明の屈曲用フレキシブルプリント基板は、例えば
つぎのようにして製造される。すなわち、第１および第
２の合成樹脂フィルムのうち、ベースフィルムとしてＡ
ＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく伸度が１５０％
以上の特性を有するフィルム上に銅箔等の金属箔をエポ
キシ樹脂からなる接着剤を用いて貼着し、これにエツチ
ングを施すことにより回路パターンを形成する。一方、
カバーコート用フィルムとなるフィルムの片面にエポキ
シ樹脂からなる接着剤を塗布し接着剤層付カバーコート
用フィルムを作製する。つぎに、上記ベースフィルム上
の回路パターンが形成された金属箔の箔面に上記接着剤
付カバーコート用フィルムの接着剤形成面を重ねて一体
化することにより製造される。上記製法により得られる
屈曲用フレキシブルプリント基板は、屈曲時にベースフ
ィルムが外側に位置する場合に用いられる。
つぎのようにして製造される。すなわち、第１および第
２の合成樹脂フィルムのうち、ベースフィルムとしてＡ
ＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく伸度が１５０％
以上の特性を有するフィルム上に銅箔等の金属箔をエポ
キシ樹脂からなる接着剤を用いて貼着し、これにエツチ
ングを施すことにより回路パターンを形成する。一方、
カバーコート用フィルムとなるフィルムの片面にエポキ
シ樹脂からなる接着剤を塗布し接着剤層付カバーコート
用フィルムを作製する。つぎに、上記ベースフィルム上
の回路パターンが形成された金属箔の箔面に上記接着剤
付カバーコート用フィルムの接着剤形成面を重ねて一体
化することにより製造される。上記製法により得られる
屈曲用フレキシブルプリント基板は、屈曲時にベースフ
ィルムが外側に位置する場合に用いられる。
このようにして得られる屈曲用フレキシブルプリント基
板６は、例えば第１図に示すように、カバーコート用フ
ィルムｌを内側にＵ字状に屈曲したりして使用しても屈
曲時において外側のフィルムのベースフィルム５がＡＳ
ＴＭ Ｄ ８８２８０に基づく伸度１５０％以上の
特性を有するフィルムにより形成されているため、ベー
スフィルム５に割れが生しない。したがって、ベースフ
ィルム５の割れにともなう回路パターン３の破断が生起
しない。なお、図において、２はカバーコート用フィル
ム１の接着剤層、４はベースフィルム５の接着剤層であ
る。
板６は、例えば第１図に示すように、カバーコート用フ
ィルムｌを内側にＵ字状に屈曲したりして使用しても屈
曲時において外側のフィルムのベースフィルム５がＡＳ
ＴＭ Ｄ ８８２８０に基づく伸度１５０％以上の
特性を有するフィルムにより形成されているため、ベー
スフィルム５に割れが生しない。したがって、ベースフ
ィルム５の割れにともなう回路パターン３の破断が生起
しない。なお、図において、２はカバーコート用フィル
ム１の接着剤層、４はベースフィルム５の接着剤層であ
る。
ただし、逆にカバーコート用フィルム１が屈曲時に外側
に位置する場合には、カバーコート用フィルム１として
ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく伸度が１５０％以
上の特性を有するフィルムが用いられる。
に位置する場合には、カバーコート用フィルム１として
ＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく伸度が１５０％以
上の特性を有するフィルムが用いられる。
〔発明の効果］
以上のように、この発明の屈曲用フレキノプルプリント
Ｍ板は、屈曲の際に外側のフィルムを、ＡＳＴＭ Ｄ
８Ｂ２−８０に基づく伸度１５０％以上の特性を有
するフィルムにより形成されてイルタめ、屈曲の繰り返
しによるフィルムの割れが生じなくなり、それに伴う金
属箔回路パターンの破断の生起が防止される。
Ｍ板は、屈曲の際に外側のフィルムを、ＡＳＴＭ Ｄ
８Ｂ２−８０に基づく伸度１５０％以上の特性を有
するフィルムにより形成されてイルタめ、屈曲の繰り返
しによるフィルムの割れが生じなくなり、それに伴う金
属箔回路パターンの破断の生起が防止される。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
厚み７５μで伸度１５０％のポリイミドフィルム（コー
ピレックスＲ１宇部興産社製）をベースフィルムおよび
カバーコート用フィルムとして準備すると同時に、厚み
３５μｍの１０７圧延銅箔を準備した。そして、ベース
フィルム上にゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を使用して
上記圧延銅箔を貼着し通常のフォトエツチング法を施す
ことにより回路パターンを形成した。上記回路パターン
の形成では、パターン幅１５０μｍ、パターン間隔１５
０μｍで１０本のテストパターンを形成した。一方、カ
バーコート用フィルム片面に上記ト同様のゴム変性エポ
キシ樹脂系接着剤を塗布した。つぎに、上記ベースフィ
ルム上の回路パターンが形成された金属箔面に上記接着
剤付カバーコート用フィルムの接着剤形成面を重ね、温
度１４０〜１７０°Ｃ，１〜３時間で硬化させることに
より屈曲用フレキシブルプリント基板を得た。
ピレックスＲ１宇部興産社製）をベースフィルムおよび
カバーコート用フィルムとして準備すると同時に、厚み
３５μｍの１０７圧延銅箔を準備した。そして、ベース
フィルム上にゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を使用して
上記圧延銅箔を貼着し通常のフォトエツチング法を施す
ことにより回路パターンを形成した。上記回路パターン
の形成では、パターン幅１５０μｍ、パターン間隔１５
０μｍで１０本のテストパターンを形成した。一方、カ
バーコート用フィルム片面に上記ト同様のゴム変性エポ
キシ樹脂系接着剤を塗布した。つぎに、上記ベースフィ
ルム上の回路パターンが形成された金属箔面に上記接着
剤付カバーコート用フィルムの接着剤形成面を重ね、温
度１４０〜１７０°Ｃ，１〜３時間で硬化させることに
より屈曲用フレキシブルプリント基板を得た。
このようにして得られた屈曲用フレキシブルプリント基
板の構造は第２図のとおりである。図において、１はカ
バーコート用フィルム、２はカバーコート用フィルム用
接着剤層、３は回路パターン、４はベースフィルム用接
着剤層、５はベースフィルムである。そして、カバーコ
ート用フィルム１１泊箔３およびベースフィルム５の厚
みは、先に述べた厚みと同様になっており、全体で略２
００〜２３０μｍの厚みになっていた。
板の構造は第２図のとおりである。図において、１はカ
バーコート用フィルム、２はカバーコート用フィルム用
接着剤層、３は回路パターン、４はベースフィルム用接
着剤層、５はベースフィルムである。そして、カバーコ
ート用フィルム１１泊箔３およびベースフィルム５の厚
みは、先に述べた厚みと同様になっており、全体で略２
００〜２３０μｍの厚みになっていた。
〔比較例１］
伸度１５０％のポリイミドフィルムの代わりに伸度３０
％のポリイミドフィルム（コーピレックスＳ、宇部興産
社製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして屈曲
用フレキシブルプリント基板を得た。
％のポリイミドフィルム（コーピレックスＳ、宇部興産
社製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして屈曲
用フレキシブルプリント基板を得た。
〔比較例２］
伸度１５０％のポリイミドフィルムの代わりに伸度９０
％のポリイミドフィルム（カプトンＨ１東し・デュポン
社製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして屈曲
用フレキシブルプリント基板を得た。
％のポリイミドフィルム（カプトンＨ１東し・デュポン
社製）を用いた。それ以外は実施例１と同様にして屈曲
用フレキシブルプリント基板を得た。
以上の実施例および比較例で得られた屈曲用フレキシブ
ルプリント基板について、屈曲試験を行い屈曲信頼性を
評価した。その結果を下記の表に示した。なお、上記屈
曲試験は、第３図に示すように、ＩＰＣ２４０Ｂの屈曲
試験方法にしたがい、屈曲用フレキシブルプリント基板
７を支持台８に載置し押さえ板９によりＵ字状（曲率半
径Ｒ：３、 Ｏｎｕｎ ）に折り曲げた。そして、矢印
Ａ方向にストローク１２唾、スピード３０Ｈｚの条件で
屈曲試験を行った。その結果、外側のポリイミドフィル
ムに割れの生じた回数を測定した。
ルプリント基板について、屈曲試験を行い屈曲信頼性を
評価した。その結果を下記の表に示した。なお、上記屈
曲試験は、第３図に示すように、ＩＰＣ２４０Ｂの屈曲
試験方法にしたがい、屈曲用フレキシブルプリント基板
７を支持台８に載置し押さえ板９によりＵ字状（曲率半
径Ｒ：３、 Ｏｎｕｎ ）に折り曲げた。そして、矢印
Ａ方向にストローク１２唾、スピード３０Ｈｚの条件で
屈曲試験を行った。その結果、外側のポリイミドフィル
ムに割れの生じた回数を測定した。
上記の表から明らかなように、
実施例品は屈曲
破断回数が比較別品に比べて大幅に向上しており、高信
顛性が得られることがわかる。
顛性が得られることがわかる。
第１図はこの発明の屈曲用フレキシブルプリント基板を
屈曲した状態の断面図、第２図はこの発明の屈曲用フレ
キシブルプリント基板の断面図、第３図は屈曲試験方法
の状態を示す構成図である。 ｌ・・・カバーコート用フィルム ２・・・カバーコー
ト用フィルム用接着剤層 ３・・・回路パターン ４・
・・ベースフィルム用接着剤層 ５・・・ベースフイル
ム
屈曲した状態の断面図、第２図はこの発明の屈曲用フレ
キシブルプリント基板の断面図、第３図は屈曲試験方法
の状態を示す構成図である。 ｌ・・・カバーコート用フィルム ２・・・カバーコー
ト用フィルム用接着剤層 ３・・・回路パターン ４・
・・ベースフィルム用接着剤層 ５・・・ベースフイル
ム
Claims (1)
- （１）第１および第２の合成樹脂フィルム層と、上記両
フィルム層間に配設された金属箔回路パターンと、上記
金属箔回路パターンを介在させた状態で上記両フィルム
層を接着する接着剤層を備え、略Ｕ字状に屈曲されるフ
レキシブルプリント基板であつて、上記屈曲時における
外側フィルム層がＡＳＴＭ Ｄ ８８２−８０に基づく
伸度１５０％以上の特性を有する合成樹脂フィルムであ
ることを特徴とする屈曲用フレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2657590A JPH03230591A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2657590A JPH03230591A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230591A true JPH03230591A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12197353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2657590A Pending JPH03230591A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021755A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | 3M Innovative Properties Company | Printed wiring board having bent portion and method for producing same |
| KR100956238B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-05-04 | 삼성전기주식회사 | 굴곡성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2657590A patent/JPH03230591A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008021755A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | 3M Innovative Properties Company | Printed wiring board having bent portion and method for producing same |
| KR100956238B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-05-04 | 삼성전기주식회사 | 굴곡성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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