JPH03230963A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH03230963A JPH03230963A JP2474490A JP2474490A JPH03230963A JP H03230963 A JPH03230963 A JP H03230963A JP 2474490 A JP2474490 A JP 2474490A JP 2474490 A JP2474490 A JP 2474490A JP H03230963 A JPH03230963 A JP H03230963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- radiator
- warpage
- heating element
- aluminum plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は放熱体を有するサーマルヘッドに係り、特に製
造工程中に起るサーマルヘッドの反りを放熱体によって
抑制することのできるサーマルヘッドに関する。
造工程中に起るサーマルヘッドの反りを放熱体によって
抑制することのできるサーマルヘッドに関する。
例えば、カラービデオの画像出力装置に用いるサーマル
ヘッドは、従来第3図に示す如き構造のものが一般的で
ある。
ヘッドは、従来第3図に示す如き構造のものが一般的で
ある。
即ち、アルミニウムプレー ト33J−に熱硬化型の接
着剤を使用してセラミンク(Δnzo3)基板32を接
着し、このセラミック基板32−1−にこの断面図に垂
直方向に発熱体31を設ける。この発熱体31の直下に
少なくとも印画紙との接触圧を高めるため部分グレーズ
が施されている。
着剤を使用してセラミンク(Δnzo3)基板32を接
着し、このセラミック基板32−1−にこの断面図に垂
直方向に発熱体31を設ける。この発熱体31の直下に
少なくとも印画紙との接触圧を高めるため部分グレーズ
が施されている。
なお、他の素子、例えばIC素子34はアルミニウムプ
レート33上に接着された印刷回路基板35上にマウン
トされている。ここでIC素子34はシリコーン封止樹
脂36で保護被覆され、ネジ38で印刷回路基板35に
固定されたICカバ37で覆われている。39ばコネク
タである。
レート33上に接着された印刷回路基板35上にマウン
トされている。ここでIC素子34はシリコーン封止樹
脂36で保護被覆され、ネジ38で印刷回路基板35に
固定されたICカバ37で覆われている。39ばコネク
タである。
ところが、第3図に示す如き従来構造のサーマルヘラr
では、アルミニウムプレート33とセラミック基板32
とは熱膨張係数が異なるため、例えば両著を熱硬化型接
着剤を使用して接着する際の約150℃位の製造プロセ
ス温度でバイメタル効果によって、完成したサーマルヘ
ッドに反りを生ずる。反りの方向は第3図の断面図に対
して垂直方向、即ち、サーマルヘッドの発熱体列にそっ
た長手方向である。
では、アルミニウムプレート33とセラミック基板32
とは熱膨張係数が異なるため、例えば両著を熱硬化型接
着剤を使用して接着する際の約150℃位の製造プロセ
ス温度でバイメタル効果によって、完成したサーマルヘ
ッドに反りを生ずる。反りの方向は第3図の断面図に対
して垂直方向、即ち、サーマルヘッドの発熱体列にそっ
た長手方向である。
この反りはカラービデオの画像出力装置等に使用するサ
ーマルヘッドにおいては、発色濃度に大きな影響を与え
るものと考えられる。
ーマルヘッドにおいては、発色濃度に大きな影響を与え
るものと考えられる。
第4図に従来構造のA6サイズ(95mmヒタ長列)の
場合のサーマルヘッドの反り(平坦さ)の分布を、第5
図に同じサーマルヘッドを用いて出力した画像の発色濃
度分布を示し、この第4図と第5図を基に反りと発色濃
度との関係を第6図に示す。
場合のサーマルヘッドの反り(平坦さ)の分布を、第5
図に同じサーマルヘッドを用いて出力した画像の発色濃
度分布を示し、この第4図と第5図を基に反りと発色濃
度との関係を第6図に示す。
発色濃度分布は出力する画像全体に均一であることが望
ましい。しかし、従来構造のサーマルヘッド、では第4
図〜第6図から明らかな如く、発色濃度分布が均一でな
い」二、その分布は反りの分布とばぼ類(以している。
ましい。しかし、従来構造のサーマルヘッド、では第4
図〜第6図から明らかな如く、発色濃度分布が均一でな
い」二、その分布は反りの分布とばぼ類(以している。
これによりサーマルヘッドの反りをなくすことにより、
発色濃度分布も均一になることが期待される。
発色濃度分布も均一になることが期待される。
従って本発明の目的は、サーマルヘッドの反りを防止し
、均一な発色濃度分布を有するサーマルヘッドを捉供す
るものである。
、均一な発色濃度分布を有するサーマルヘッドを捉供す
るものである。
上記目的を達成するため、本発明者は鋭意研究の結果、
サーマルヘッドのアルミプレートのセラミック基板と反
対側に前記反りを抑制するよう作用する放熱体を固定す
ること番こより、サーマルヘッドの反りを防止すること
ができることを見出した。
サーマルヘッドのアルミプレートのセラミック基板と反
対側に前記反りを抑制するよう作用する放熱体を固定す
ること番こより、サーマルヘッドの反りを防止すること
ができることを見出した。
本発明は、サーマルヘッドの基板を支えるアルミプレー
トに、サーマルヘッドの発熱体の長手方向に平行に放熱
フィンを有する放熱体を設けるものである。
トに、サーマルヘッドの発熱体の長手方向に平行に放熱
フィンを有する放熱体を設けるものである。
この構造にすることにより、発熱体列に沿った方向に発
生する熱が放熱体から放熱されるとともに、表面を十分
平坦に加工された放熱体がアルミプレートに固定されて
いるため、サーマルヘッドの反りはこの放熱体によって
抑制される。
生する熱が放熱体から放熱されるとともに、表面を十分
平坦に加工された放熱体がアルミプレートに固定されて
いるため、サーマルヘッドの反りはこの放熱体によって
抑制される。
本発明の一実施例を第1図及び第2図によって詳細に説
明する。
明する。
第1図はサーマルヘッドの構成断面図、第2図はサーマ
ルヘッドの分解斜視図である。
ルヘッドの分解斜視図である。
図中、1は発熱体であって、第2図に示す如く、第1図
の断面図に垂直方向に形成されている。また発熱体1は
印画紙と発熱体との接触圧を強めるため部分グレーズを
設けている。2はセラミック基板、3はアルミプレート
であって、両者は例えば熱硬化型接着剤で接着されてい
る。
の断面図に垂直方向に形成されている。また発熱体1は
印画紙と発熱体との接触圧を強めるため部分グレーズを
設けている。2はセラミック基板、3はアルミプレート
であって、両者は例えば熱硬化型接着剤で接着されてい
る。
4は本発明の特徴的な放熱体であり、例えばアルミニウ
ムで構成され、5は放熱フィンであって放熱体4の一部
であり、6はネジである。
ムで構成され、5は放熱フィンであって放熱体4の一部
であり、6はネジである。
7はIC素子、8は印刷回路基板、9はIC封止樹脂、
10はICカバー 11はコネクタを示す。
10はICカバー 11はコネクタを示す。
本実施例のサーマルヘッドは、セラミック基板2と接着
したアルミプレート3の反対側表面に、発熱体1の長手
方向に平行に放熱フィン5を有する放熱体4をネジ6に
よって固定するものである。
したアルミプレート3の反対側表面に、発熱体1の長手
方向に平行に放熱フィン5を有する放熱体4をネジ6に
よって固定するものである。
この放熱体4は発熱体1に発生する熱を放出するととも
に、このサーマルヘッドの反りの防止にも用いる。その
ため、放熱体4のフィン5の方向は第1図、第2図に示
す如く、発熱体1の長手方向に平行であり、反りの防止
に有効な強度を持たせる。
に、このサーマルヘッドの反りの防止にも用いる。その
ため、放熱体4のフィン5の方向は第1図、第2図に示
す如く、発熱体1の長手方向に平行であり、反りの防止
に有効な強度を持たせる。
即ち、第1図に示す如く、放熱体4の総厚T。
がサーマルヘッドの総厚T、より十分大きいと、サーマ
ルヘッドの反りは放熱体40反りに従う。
ルヘッドの反りは放熱体40反りに従う。
従って、放熱体4の総厚TFを十分大きくし、放熱体4
の表面(アルミプレー ト3に接する面で以下A面とい
う)の平坦度を機械加工等で十分均一にしてアルミプレ
ート3にネジ止めする。
の表面(アルミプレー ト3に接する面で以下A面とい
う)の平坦度を機械加工等で十分均一にしてアルミプレ
ート3にネジ止めする。
例えば、1’s−8m mの厚さを有する丁34サイズ
(ピーク 列長256mm、512トン1−数)の従来
構造のサーマルヘッドの反りを測定したところ、セラミ
ック基板側に凸状に最大」−80μmの反りがあった。
(ピーク 列長256mm、512トン1−数)の従来
構造のサーマルヘッドの反りを測定したところ、セラミ
ック基板側に凸状に最大」−80μmの反りがあった。
このサーマルヘッドに木実m例のi−F−40mmの厚
さを有し、A面の平tj」さが(0±10)μmで発熱
体1の長手方向と平行に伸びる放熱フィン5を有する放
熱体4をアルミプレート3にネジ止めし、その反りを測
定したところト25μmにまで修復された。
さを有し、A面の平tj」さが(0±10)μmで発熱
体1の長手方向と平行に伸びる放熱フィン5を有する放
熱体4をアルミプレート3にネジ止めし、その反りを測
定したところト25μmにまで修復された。
なお、サーマルヘッドに放熱用フィンを有する放熱体を
取(=Jげろ構造のものは第7図に示す如く、従来から
あるが(例えば特開昭56−99678号公報)、これ
はサーマルヘッドの基板72と、放熱フィン74の間に
空洞部75を設けてここに熱交換用流体を有する構造で
あり、放熱フィン7面積が少なく、サーマルヘッドの反
りを防1にするために有効な強度は得られない。
取(=Jげろ構造のものは第7図に示す如く、従来から
あるが(例えば特開昭56−99678号公報)、これ
はサーマルヘッドの基板72と、放熱フィン74の間に
空洞部75を設けてここに熱交換用流体を有する構造で
あり、放熱フィン7面積が少なく、サーマルヘッドの反
りを防1にするために有効な強度は得られない。
その−1−1この構造では、放熱フィン74の方向が発
熱体7Iの長手方向と垂直であり、そのため反りの防止
のために強度が得られる実効的厚みF、は放熱フィン7
4を含まない部分の厚さとなってしまう。その結果、放
熱体の実効的総厚TFがF、4より十分大きくとれず、
反りの抑制にはほとんど無効である。
熱体7Iの長手方向と垂直であり、そのため反りの防止
のために強度が得られる実効的厚みF、は放熱フィン7
4を含まない部分の厚さとなってしまう。その結果、放
熱体の実効的総厚TFがF、4より十分大きくとれず、
反りの抑制にはほとんど無効である。
上記実施例では放熱体4の放熱フィンの形状をほぼ■字
状の例について説明したが、本発明ではその形状及び数
は特に限定されず、例えば矩形状の放熱フィンでもよい
し、またその放熱フィンの数も1個でもよい。
状の例について説明したが、本発明ではその形状及び数
は特に限定されず、例えば矩形状の放熱フィンでもよい
し、またその放熱フィンの数も1個でもよい。
なお、上記実施例では、放熱体4をサーマルヘッドのア
ルミプレートト めした例について説明したが、本発明は、この固定方法
に限られず、反りの抑制・修復に有効であれば、他の手
段、例えば接着剤を利用することもできる。
ルミプレートト めした例について説明したが、本発明は、この固定方法
に限られず、反りの抑制・修復に有効であれば、他の手
段、例えば接着剤を利用することもできる。
さらに−に記実施例では放熱体4をマウント用のアルミ
プレー1−と同じ材料であるアルミニウムによって形成
された例について述べたが、放熱体は必ずしもアルミニ
ウムに限定されず、放熱効果のある材料であれば用いる
ことが出来る。この場合放熱体材料に十分な機械的強度
があれば放熱フィンを含む放熱体の厚さはサーマルヘッ
ドの厚さより厚くする必要はないことは云うまでもない
。
プレー1−と同じ材料であるアルミニウムによって形成
された例について述べたが、放熱体は必ずしもアルミニ
ウムに限定されず、放熱効果のある材料であれば用いる
ことが出来る。この場合放熱体材料に十分な機械的強度
があれば放熱フィンを含む放熱体の厚さはサーマルヘッ
ドの厚さより厚くする必要はないことは云うまでもない
。
[発明の効果]
本発明の如き構成にするごとにより、サーマルヘッドの
反りを、反りの抑制用に特別のものを用いることなく、
放熱体の取付げることのみによって抑制することが可能
となる。この反りの抑制により、例えばカラービデオの
画像出力装置に用いるサーマルヘッドの発色濃度分布を
均一にできる。
反りを、反りの抑制用に特別のものを用いることなく、
放熱体の取付げることのみによって抑制することが可能
となる。この反りの抑制により、例えばカラービデオの
画像出力装置に用いるサーマルヘッドの発色濃度分布を
均一にできる。
さらに本発明によればサーマルヘッドの反りが放熱体の
反りにほぼ従うため、放熱体の反りをコントロールする
ことによって、サーマルヘッドの反りを変更することが
出来、例えば放熱体を交換することによって、サーマル
ヘッドの平坦度の微調整が可能となる。
反りにほぼ従うため、放熱体の反りをコントロールする
ことによって、サーマルヘッドの反りを変更することが
出来、例えば放熱体を交換することによって、サーマル
ヘッドの平坦度の微調整が可能となる。
第1図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの構造断面
図、 第2図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの分解斜視
図、 第3図は従来例のサーマルヘッドの構造断面図、第4図
は従来例のサーマルヘッドの反り分布図、第5図は従来
例のサーマルヘッドの発色濃度分布図、 第6図は従来例のサーマルヘッドの反りと発色濃度の関
係図、 第7図は他の従来例のサーマルヘッドの構造断面図であ
る。 1−発熱体、 2−セラミック基板、3 −アルミ
プレート、 4−放熱体、 5−放熱フィン、 6 ネジ、 6′ 不 ンノ(。
図、 第2図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの分解斜視
図、 第3図は従来例のサーマルヘッドの構造断面図、第4図
は従来例のサーマルヘッドの反り分布図、第5図は従来
例のサーマルヘッドの発色濃度分布図、 第6図は従来例のサーマルヘッドの反りと発色濃度の関
係図、 第7図は他の従来例のサーマルヘッドの構造断面図であ
る。 1−発熱体、 2−セラミック基板、3 −アルミ
プレート、 4−放熱体、 5−放熱フィン、 6 ネジ、 6′ 不 ンノ(。
Claims (3)
- (1)発熱体が基板上に形成されたサーマルヘッドにお
いて、発熱体の長手方向に平行に放熱フィンを有する放
熱体を設け、サーマルヘッドの反りを抑制するようにし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - (2)前記放熱体は、サーマルヘッドに接する表面の平
坦度が(0±10)μmの範囲であることを特徴とする
請求項(1)項記載のサーマルヘッド。 - (3)前記放熱フィンの厚さがサーマルヘッドの厚さよ
り厚いことを特徴とする請求項(1)項記載のサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474490A JPH03230963A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2474490A JPH03230963A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230963A true JPH03230963A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12146654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2474490A Pending JPH03230963A (ja) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329298A (en) * | 1991-08-19 | 1994-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal print head |
-
1990
- 1990-02-03 JP JP2474490A patent/JPH03230963A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329298A (en) * | 1991-08-19 | 1994-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal print head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200806101A (en) | Printed circuit board having metal core | |
| KR102512417B1 (ko) | 방열코팅 처리된 판상의 방열판 | |
| JP2005276943A (ja) | 放熱フレキシブル配線板 | |
| CN116339054B (zh) | 光源组件以及投影设备 | |
| CN206851231U (zh) | 可抗弯曲的散热模块 | |
| JP2782969B2 (ja) | 集積回路装置の放熱構造 | |
| KR102859150B1 (ko) | 적층구조를 가지는 방열판 | |
| JPH064340B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| TWI872791B (zh) | 散熱模組 | |
| JPH0632927B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH0677364A (ja) | 放熱フィン | |
| JP2813376B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵型実装基板 | |
| JP2003258465A (ja) | 電子回路ユニット | |
| KR20250032073A (ko) | 히트싱크용 방열메탈시트 | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| JP2878009B2 (ja) | 感熱印画装置 | |
| JP2523268Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| KR200157207Y1 (ko) | 방열판 | |
| JP2007165486A (ja) | 放熱板及び半導体装置 | |
| JP2526557Y2 (ja) | サーマルヘッド冷却装置 | |
| JPH0555422A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0433868A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0539891Y2 (ja) | ||
| JPH0611794Y2 (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH088827Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド |