JPH0433868A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0433868A JPH0433868A JP14018990A JP14018990A JPH0433868A JP H0433868 A JPH0433868 A JP H0433868A JP 14018990 A JP14018990 A JP 14018990A JP 14018990 A JP14018990 A JP 14018990A JP H0433868 A JPH0433868 A JP H0433868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- plate
- heat sink
- thermal head
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
サーマルヘッドは、第２図で示すように、矩形平板状放
熱板１の上面に、矩形細幅のセラミ・ンク基板２と、こ
のセラミック基板１のバクーン電極と接続するフレキシ
ブル基板３を補助基板５に載置して配備し、上方から押
えカバー４で放熱板１に対しセラミック基板２とフレキ
シブル基板３とを圧接固定している。
熱板１の上面に、矩形細幅のセラミ・ンク基板２と、こ
のセラミック基板１のバクーン電極と接続するフレキシ
ブル基板３を補助基板５に載置して配備し、上方から押
えカバー４で放熱板１に対しセラミック基板２とフレキ
シブル基板３とを圧接固定している。
フレキシブル基板３は、コネクタを介して外部の制御回
路と電気的に接続してあり、セラミック基板２の発熱抵
抗素子列の選択された発熱抵抗素子に電源が供給される
ことで、発熱抵抗素子が発熱し、移送される記録紙に情
報を印字記録する。
路と電気的に接続してあり、セラミック基板２の発熱抵
抗素子列の選択された発熱抵抗素子に電源が供給される
ことで、発熱抵抗素子が発熱し、移送される記録紙に情
報を印字記録する。
（ハ）発明が解決しようとする課題
サーマルヘッドは、発熱素子を発熱させて、発熱素子と
対向するプラテンローラとの間に給送される記録紙に対
し情報を印字するものであるから、使用頻度或いは長時
間の使用によってサーマルヘッドの全体が発熱する。と
ころで、サーマルヘッド構成部材のうちアルミ製放熱板
が最も熱膨張率が高く、逆にセラミック基板は殆ど熱膨
張しない。従来は、常温状態において、放熱板の上面に
セラミック基板を接着固定している。従って、常態にお
いて（常温状態）において、七ラミ・７り基板も放熱板
も平坦な水平状態で一体化されている。このため、サー
マルヘッドの全体が発熱すると、第３図で示すように、
放熱板１が熱膨張して伸張し、熱変形しないセラミック
基板２側へ引っ張られる結果、サーマルヘッド全体が弯
曲しセラミック基板方向（上方に対向配置されるプラテ
ンローラ）に対し凹状に反る。この結果、プラテンロー
ラと発熱抵抗素子列との間に間隙が出来、印字品質が悪
くなる等の欠点があった。
対向するプラテンローラとの間に給送される記録紙に対
し情報を印字するものであるから、使用頻度或いは長時
間の使用によってサーマルヘッドの全体が発熱する。と
ころで、サーマルヘッド構成部材のうちアルミ製放熱板
が最も熱膨張率が高く、逆にセラミック基板は殆ど熱膨
張しない。従来は、常温状態において、放熱板の上面に
セラミック基板を接着固定している。従って、常態にお
いて（常温状態）において、七ラミ・７り基板も放熱板
も平坦な水平状態で一体化されている。このため、サー
マルヘッドの全体が発熱すると、第３図で示すように、
放熱板１が熱膨張して伸張し、熱変形しないセラミック
基板２側へ引っ張られる結果、サーマルヘッド全体が弯
曲しセラミック基板方向（上方に対向配置されるプラテ
ンローラ）に対し凹状に反る。この結果、プラテンロー
ラと発熱抵抗素子列との間に間隙が出来、印字品質が悪
くなる等の欠点があった。
この発明は、上記課題を解消させ、発熱によって印字品
質を損なうことがないサーマルヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。
質を損なうことがないサーマルヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のサ
ーマルヘッドの製造方法は、放熱板を高温で熱膨張させ
る放熱板加熱工程と、この熱膨張させた放熱板の上面に
セラミック基板を接着固定するセラミック基板接着工程
と、このセラミック基板を接着固定した放熱板を冷却し
て縮小させ、凸状に弯曲させる冷却弯曲工程とから成る
ことを特徴としている。
ーマルヘッドの製造方法は、放熱板を高温で熱膨張させ
る放熱板加熱工程と、この熱膨張させた放熱板の上面に
セラミック基板を接着固定するセラミック基板接着工程
と、このセラミック基板を接着固定した放熱板を冷却し
て縮小させ、凸状に弯曲させる冷却弯曲工程とから成る
ことを特徴としている。
このサーマルヘッドでは、従来のように常温状態で、放
熱板とセラミック基板とを接着固定するのではなく、放
熱板を熱膨張させて伸張させ、この伸張状態を保持した
まま、放熱板にセラミ、り基板を接着固定する。この後
、セラミック基板を接着固定した放熱板を冷却する（常
温状態に戻す）。
熱板とセラミック基板とを接着固定するのではなく、放
熱板を熱膨張させて伸張させ、この伸張状態を保持した
まま、放熱板にセラミ、り基板を接着固定する。この後
、セラミック基板を接着固定した放熱板を冷却する（常
温状態に戻す）。
これにより、熱膨張していた放熱板が伸張状態から縮小
する。この状態において、一体のセラミ。
する。この状態において、一体のセラミ。
り基板は殆ど熱変形しないため、熱収縮する放熱板が一
体のセラミック基板に引っ張られ、全体が凸状に反る（
弯曲する）。従って、例えばこの凸状の放熱板（セラミ
ック基板を含む放熱板）に対し、セラミック基板のパタ
ーン電極と接続するフレキシブル基板を載置し、上方か
ら押えカバーにてセラミック基板とフレキシブル基板と
を放熱板に対し圧接固定することで、常温状態において
全体が凸状のサーマルヘッドを得ることが出来る。
体のセラミック基板に引っ張られ、全体が凸状に反る（
弯曲する）。従って、例えばこの凸状の放熱板（セラミ
ック基板を含む放熱板）に対し、セラミック基板のパタ
ーン電極と接続するフレキシブル基板を載置し、上方か
ら押えカバーにてセラミック基板とフレキシブル基板と
を放熱板に対し圧接固定することで、常温状態において
全体が凸状のサーマルヘッドを得ることが出来る。
かくして、サーマルヘッド全体が上方に配置される（セ
ラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置される）
プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、プラテ
ンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じない。ま
た、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマルヘッ
ドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常態の凸
状から平坦（水平）状態となる。従って、使用における
サーマルヘッド全体が発熱した場合においても高印字品
質を実現し得る。
ラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置される）
プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、プラテ
ンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じない。ま
た、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマルヘッ
ドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常態の凸
状から平坦（水平）状態となる。従って、使用における
サーマルヘッド全体が発熱した場合においても高印字品
質を実現し得る。
（ホ）実施例
第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図である。
サーマルヘッドは、矩形平板状放熱板１の上面に、矩形
細幅のセラミンク基板２と、このセラミック基板２のパ
ターン電極と接続するフレキシブル基板３を補助基板５
に載置して配備し、上方から押えカバー４でセラミック
基板２とフレキシブル基板３とを放熱板１に対し圧接固
定している。
細幅のセラミンク基板２と、このセラミック基板２のパ
ターン電極と接続するフレキシブル基板３を補助基板５
に載置して配備し、上方から押えカバー４でセラミック
基板２とフレキシブル基板３とを放熱板１に対し圧接固
定している。
第１図（Ａ）乃至第１［Ｆ （Ｄ）は、実施例サーマル
ヘッドの要部製造工程を示す工程段階図である。
ヘッドの要部製造工程を示す工程段階図である。
放熱板１は、従来と同様に一定幅・長さ・厚みを有する
矩形平板状のものが使用される〔第１図（Ａ）〕。この
矩形平板状のアルミ製放熱板１を、約６０°Ｃ程度に保
持した恒温室で一定時間加熱する。放熱板ｌは、上記サ
ーマルヘッドの構成部材中、最も熱膨張率が大きい。こ
のため、加熱された放熱板１は熱膨張して伸張する〔第
１図（Ｂ）〕。
矩形平板状のものが使用される〔第１図（Ａ）〕。この
矩形平板状のアルミ製放熱板１を、約６０°Ｃ程度に保
持した恒温室で一定時間加熱する。放熱板ｌは、上記サ
ーマルヘッドの構成部材中、最も熱膨張率が大きい。こ
のため、加熱された放熱板１は熱膨張して伸張する〔第
１図（Ｂ）〕。
更に、熱膨張した放熱板１に対し、放熱板１の上面に矩
形細幅のセラミック基板２を載置し、放熱板１とセラミ
ック基板２とを接着剤を介して接着固定する〔第１図（
Ｃ）〕。そして、このセラミンク基板２と放熱板１とが
接着した一体物を冷却する。つまり、この一体物を恒温
室から常温状態のもとに取り出す。セラミック基板２は
、殆ど熱変形しない。従って、熱膨張して伸張した放熱
板１が冷却されて縮小し、熱変形しないセラミ。
形細幅のセラミック基板２を載置し、放熱板１とセラミ
ック基板２とを接着剤を介して接着固定する〔第１図（
Ｃ）〕。そして、このセラミンク基板２と放熱板１とが
接着した一体物を冷却する。つまり、この一体物を恒温
室から常温状態のもとに取り出す。セラミック基板２は
、殆ど熱変形しない。従って、熱膨張して伸張した放熱
板１が冷却されて縮小し、熱変形しないセラミ。
り基板２に引っ張られて凸状に弯曲する。つまり、一体
物（セラミック基板２を含む放熱板１）が、反って凸状
に弯曲する〔第１図（Ｄ）〕。 この後、例えば第２図
で示すように、この凸状の放熱板（セラミック基板２を
含む放熱板）１に対し、セラミック基板２のパターン電
極と接続するフレキシブル基板３を載置し、上方から押
えカバー４にてセラミンク基板２とフレキシブル基板３
とを放熱板１に対し圧接固定する。
物（セラミック基板２を含む放熱板１）が、反って凸状
に弯曲する〔第１図（Ｄ）〕。 この後、例えば第２図
で示すように、この凸状の放熱板（セラミック基板２を
含む放熱板）１に対し、セラミック基板２のパターン電
極と接続するフレキシブル基板３を載置し、上方から押
えカバー４にてセラミンク基板２とフレキシブル基板３
とを放熱板１に対し圧接固定する。
かくして、サーマルヘッド全体が常態において（常温状
態において）、上方に配置される（セラミック基板の発
熱抵抗素子列に対向状に配置される）プラテンローラに
対し、凸状に反る結果となり、プラテンローラと発熱抵
抗素子列との間に隙間は生じない。また、使用頻度或い
は長時間の使用により、サーマルヘッドの全体が発熱し
た場合、熱膨張する放熱板１が常態の凸状から平坦（水
平）状態となる。従って、使用におけるサーマルへ、７
ド全体が発熱した場合においても高印字品質を実現し得
る。
態において）、上方に配置される（セラミック基板の発
熱抵抗素子列に対向状に配置される）プラテンローラに
対し、凸状に反る結果となり、プラテンローラと発熱抵
抗素子列との間に隙間は生じない。また、使用頻度或い
は長時間の使用により、サーマルヘッドの全体が発熱し
た場合、熱膨張する放熱板１が常態の凸状から平坦（水
平）状態となる。従って、使用におけるサーマルへ、７
ド全体が発熱した場合においても高印字品質を実現し得
る。
（へ）発明の効果
この発明では、以上のように、放熱板を熱膨張させ、伸
張した放熱板の上面にセラミック基板を接着固定した後
、セラミック基板と一体の放熱板を冷却して縮小させる
ことで、全体が凸状に弯曲したサーマルヘッドを得るこ
ととしたから、サーマルヘッド全体が上方に配置される
（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置され
る）プラテンローラに対し、凸状と＝反る結果となり、
プラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生しな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルへ、ド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る等、発明目的を達成した優れた効
果を有する。
張した放熱板の上面にセラミック基板を接着固定した後
、セラミック基板と一体の放熱板を冷却して縮小させる
ことで、全体が凸状に弯曲したサーマルヘッドを得るこ
ととしたから、サーマルヘッド全体が上方に配置される
（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置され
る）プラテンローラに対し、凸状と＝反る結果となり、
プラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生しな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルへ、ド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る等、発明目的を達成した優れた効
果を有する。
第１図（Ａ）乃至第１図（Ｄ）は、実施例サーマルヘッ
ドの製造工程を示す段階図で、第１図（Ａ）は、常温状
態にある放熱板を示す図、第１゜図（Ｂ）は、放熱板を
熱膨張させた図、第１図（Ｃ）は、熱膨張した放熱板に
セラミンク基板を接着固定した図、第１図（Ｄ）は、放
熱板を冷却しセラミック基板を含む放熱板を凸状に弯曲
させた図、第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図、第
３図は、セラミック基板を接着固定した放熱板が熱膨張
し、凹状に反った従来の欠点を示す説明図である。 １：放熱板、 ２：セラミック基板。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第２図 第３図
ドの製造工程を示す段階図で、第１図（Ａ）は、常温状
態にある放熱板を示す図、第１゜図（Ｂ）は、放熱板を
熱膨張させた図、第１図（Ｃ）は、熱膨張した放熱板に
セラミンク基板を接着固定した図、第１図（Ｄ）は、放
熱板を冷却しセラミック基板を含む放熱板を凸状に弯曲
させた図、第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図、第
３図は、セラミック基板を接着固定した放熱板が熱膨張
し、凹状に反った従来の欠点を示す説明図である。 １：放熱板、 ２：セラミック基板。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第２図 第３図
Claims (1)
- （１）放熱板を高温で熱膨張させる放熱板加熱工程と、
この熱膨張させた放熱板の上面にセラミック基板を接着
固定するセラミック基板接着工程と、このセラミック基
板を接着固定した放熱板を冷却して縮小させ、常温状態
で凸状に弯曲させる冷却弯曲工程とから成るサーマルヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140189A JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140189A JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433868A true JPH0433868A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2523944B2 JP2523944B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=15262981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140189A Expired - Lifetime JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523944B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1080923A3 (en) * | 1999-08-31 | 2001-06-13 | Riso Kagaku Corporation | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same |
| WO2014054661A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 栗田工業株式会社 | 冷却水系の処理方法 |
| CN112123938A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 东芝泰格有限公司 | 喷墨头和喷墨打印机 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59162247U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 株式会社日立製作所 | 感熱記録ヘツド |
| JPS60194533U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-25 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
| JPS61134270A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-21 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2140189A patent/JP2523944B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59162247U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 株式会社日立製作所 | 感熱記録ヘツド |
| JPS60194533U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-25 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
| JPS61134270A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-21 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1080923A3 (en) * | 1999-08-31 | 2001-06-13 | Riso Kagaku Corporation | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same |
| US6456312B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-09-24 | Riso Kagaku Corporation | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same |
| WO2014054661A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 栗田工業株式会社 | 冷却水系の処理方法 |
| CN112123938A (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-25 | 东芝泰格有限公司 | 喷墨头和喷墨打印机 |
| CN112123938B (zh) * | 2019-06-24 | 2022-06-17 | 东芝泰格有限公司 | 喷墨头和喷墨打印机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2523944B2 (ja) | 1996-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6412234B2 (ja) | ||
| JP2523944B2 (ja) | サ―マルヘッドの製造方法 | |
| JP2600012B2 (ja) | プリントヘッド放熱板の製造方法 | |
| JPH02147350A (ja) | サーマルヘッド | |
| US6456312B1 (en) | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same | |
| JPH1148513A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0489266A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2640304B2 (ja) | 面状発熱体の製造方法 | |
| JP2766406B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドにおける反り寸法の設定方法 | |
| JP2526017Y2 (ja) | サーマルヘッド構成体 | |
| JPH0632927B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP3351579B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2519343B2 (ja) | サ―マルヘッド | |
| JPH0624943U (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2000043305A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS5852127Y2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2554388B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH10100456A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2963250B2 (ja) | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 | |
| KR0151097B1 (ko) | 감열기록소자 및 그 제조방법 | |
| JP2959876B2 (ja) | サーマルヘッドの構造 | |
| JP2872538B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001301216A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH06293150A (ja) | 熱印字ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH05162347A (ja) | サーマルヘッドユニット |