JPH03231416A - 電解コンデンサ装置 - Google Patents
電解コンデンサ装置Info
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- JPH03231416A JPH03231416A JP2764890A JP2764890A JPH03231416A JP H03231416 A JPH03231416 A JP H03231416A JP 2764890 A JP2764890 A JP 2764890A JP 2764890 A JP2764890 A JP 2764890A JP H03231416 A JPH03231416 A JP H03231416A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電解コンデンサ装置に関し、さらに詳しく言
えば、複数の電解コンデンサを一つのケース内に収納し
てユニット化した電解コンデンサ装置に関するものであ
る。
えば、複数の電解コンデンサを一つのケース内に収納し
てユニット化した電解コンデンサ装置に関するものであ
る。
第６図に示されているように、リード同一方向型のアル
ミニウム電解コンデンサ１は、通常、回路基板２に対し
て縦置き状態で実装される。しかしながらこれによると
、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する上で
支障を来すことになる。
ミニウム電解コンデンサ１は、通常、回路基板２に対し
て縦置き状態で実装される。しかしながらこれによると
、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する上で
支障を来すことになる。
このため、上記電解コンデンサ１と同じ静電容量を確保
しながら低背化するため、第７図に示されているように
、容量が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサｌ’
ａ、ｌａを回路基板２上に横にして並置し、その各リー
ドを回路基板２側で並列的に接続するようにしている。
しながら低背化するため、第７図に示されているように
、容量が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサｌ’
ａ、ｌａを回路基板２上に横にして並置し、その各リー
ドを回路基板２側で並列的に接続するようにしている。
また他の方法としては、第８図に示されているように、
断面が楕円状を呈する偏平な外装ケース内に上記電解コ
ンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子を収
納してなるアルミニウム電解コンデンサ１ｂを用いて低
背化を図るようにしている。
断面が楕円状を呈する偏平な外装ケース内に上記電解コ
ンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子を収
納してなるアルミニウム電解コンデンサ１ｂを用いて低
背化を図るようにしている。
いずれの場合も縦置き状態で実装する場合に比べて背を
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、回路基板２
にリード端子を並列的に接続するためのパターンを形成
する必要があり、そのパターン形成に余計な負担をかけ
ることになる。
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、回路基板２
にリード端子を並列的に接続するためのパターンを形成
する必要があり、そのパターン形成に余計な負担をかけ
ることになる。
また、コンデンサに関して言えば部品点数が倍になるた
め、その分組立工数が増えることになる。
め、その分組立工数が増えることになる。
これに対して第８図の従来例の場合には部品点数は増え
ないが、外装ケースの断面が楕円状であるため、封口が
難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状が
特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コスト
が割高となる。他方、両者に共通して言えることは、回
路基板に実装する際、比較的大きな設置スペースが必要
とされ、面積効率が悪くなる。
ないが、外装ケースの断面が楕円状であるため、封口が
難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状が
特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コスト
が割高となる。他方、両者に共通して言えることは、回
路基板に実装する際、比較的大きな設置スペースが必要
とされ、面積効率が悪くなる。
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
その構成上の特徴は、複数の電解コンデンサをそれらが
横並びとなるように収納し得るケース本体および同ケー
ス本体に被せられるカバーを有するケースを備え、各電
解コンデンサを同ケース内で並列もしくは直列に接続し
、その電気的端子を同ケース外に引出すとともに、カバ
ーの上面をケース内に収納されている各電解コンデンサ
の外装ケース面に接する仮想水平面に沿って切除したこ
とにある。
その構成上の特徴は、複数の電解コンデンサをそれらが
横並びとなるように収納し得るケース本体および同ケー
ス本体に被せられるカバーを有するケースを備え、各電
解コンデンサを同ケース内で並列もしくは直列に接続し
、その電気的端子を同ケース外に引出すとともに、カバ
ーの上面をケース内に収納されている各電解コンデンサ
の外装ケース面に接する仮想水平面に沿って切除したこ
とにある。
また、この発明の第２の特徴は、複数の電解コンデンサ
をそれらが横並びとなるように収納し得るケース本体お
よび同ケース本体に被せられるカバーを有するケースを
備え、各電解コンデンサを同ケース内で並列もしくは直
列に接続し、その電気的端子を同ケース外に引出すとと
もに、ケースの少なくとも一方の側面をケース内におい
て端部に配置されている電解コンデンサの外装ケース面
に接する仮想垂直面に沿って切除したことにある。
をそれらが横並びとなるように収納し得るケース本体お
よび同ケース本体に被せられるカバーを有するケースを
備え、各電解コンデンサを同ケース内で並列もしくは直
列に接続し、その電気的端子を同ケース外に引出すとと
もに、ケースの少なくとも一方の側面をケース内におい
て端部に配置されている電解コンデンサの外装ケース面
に接する仮想垂直面に沿って切除したことにある。
さらには、カバーの上面およびケースの少なくとも一方
の側面をともに上記のように切除してもよい。
の側面をともに上記のように切除してもよい。
各電解コンデンサはケース内においてその各々が横置き
状態で並置され、かつ、互いに並列もしくは直列に接続
されているため、低背化が図れるとともに、必要とする
静電容量または耐電圧が得られる。また、カバーの上面
が切除されているため、その全低背化が図れる。同様に
、ケースの側面を切除することにより、回路基板に対す
る設置スペースをより狭くすることができる。
状態で並置され、かつ、互いに並列もしくは直列に接続
されているため、低背化が図れるとともに、必要とする
静電容量または耐電圧が得られる。また、カバーの上面
が切除されているため、その全低背化が図れる。同様に
、ケースの側面を切除することにより、回路基板に対す
る設置スペースをより狭くすることができる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず第１図および第２図を参照すると、この電解コンデ
ンサ装置は、複数この例では２つのリード同一方向型の
アルミニウム電解コンデンサ１１゜１２を備えている。
ンサ装置は、複数この例では２つのリード同一方向型の
アルミニウム電解コンデンサ１１゜１２を備えている。
この各電解コンデンサ１１．１２は電気絶縁材料からな
るケース１３内に収納される。
るケース１３内に収納される。
この実施例において、ケース１３は２つ割賦に形成され
た合成樹脂製のケース本体１４と、同ケース本体１４に
被せられるカバー１５とを備えている。
た合成樹脂製のケース本体１４と、同ケース本体１４に
被せられるカバー１５とを備えている。
ケース本体１４内には、上記電解コンデンサ１１゜１２
を横並び状態、すなわち同電解コンデンサ１１゜１２の
外装ケース同士が互いに隣接し、かつ、それらの軸線が
回路基板２（例えば第７図参照）に対してほぼ平行とな
る状態で収納するための収納凹部１４ａ、１４ｂが設け
られている。この場合、同収納凹部１４ａ、１４ｂは各
電解コンデンサ１１．１２の外形に合わせて樋状に形成
されているとともに、ケース底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため、例えば回路基板２をハンダ浴
に浸漬してハンダ付けする際、その熱的影響を受は難く
なる。
を横並び状態、すなわち同電解コンデンサ１１゜１２の
外装ケース同士が互いに隣接し、かつ、それらの軸線が
回路基板２（例えば第７図参照）に対してほぼ平行とな
る状態で収納するための収納凹部１４ａ、１４ｂが設け
られている。この場合、同収納凹部１４ａ、１４ｂは各
電解コンデンサ１１．１２の外形に合わせて樋状に形成
されているとともに、ケース底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため、例えば回路基板２をハンダ浴
に浸漬してハンダ付けする際、その熱的影響を受は難く
なる。
収納凹部１４ａ、１４ｂの長手方向に対峠する一方の側
壁１４ｃ側には、各電解コンデンサ１１．１２の外装ケ
ースの封ロ部１１ａ、１２ａ側を位置決めするとともに
、同側壁１４ｃとの間に所定の空間１６（第３図参照）
を確保するためのリブ１７．１７が形成されている。こ
の空間１６内に、各電解コンデンサ１１゜１２を並列的
に接続する一対の端子金具１８．１９が配置される。
壁１４ｃ側には、各電解コンデンサ１１．１２の外装ケ
ースの封ロ部１１ａ、１２ａ側を位置決めするとともに
、同側壁１４ｃとの間に所定の空間１６（第３図参照）
を確保するためのリブ１７．１７が形成されている。こ
の空間１６内に、各電解コンデンサ１１゜１２を並列的
に接続する一対の端子金具１８．１９が配置される。
各端子金具１８．１９は同極のリード端子同士を接続す
るショートパー２０．２１と、その各一端からケース１
３の外側に引出される外部リード脚２２．２３とを備え
ている。材質としては、５Ｏ５−Ｎｉ−ハンダメツキ材
、リン青銅−ハンダメツキ材、洋白−ハンダメツキ材、
鉄−銅下地メツキ−ハンダメツキ材などが用いられる。
るショートパー２０．２１と、その各一端からケース１
３の外側に引出される外部リード脚２２．２３とを備え
ている。材質としては、５Ｏ５−Ｎｉ−ハンダメツキ材
、リン青銅−ハンダメツキ材、洋白−ハンダメツキ材、
鉄−銅下地メツキ−ハンダメツキ材などが用いられる。
この実施例において、一方のショートパー２０は電解コ
ンデンサ１１．１２のプラス側リード端子Ｊｌｂ。
ンデンサ１１．１２のプラス側リード端子Ｊｌｂ。
１２ｂ間に跨るように配置され、他方のショートパー２
１は電解コンデンサ１１．１２のマイナス側リード端子
１１ｃ、１２ｃ間に跨るように配置される。各ショート
パー２０．２１には、それぞれ一対のり−ド挿通孔２０
ａ 、 ２０ａ ； ２１ａ 、 ２１ａが穿設されて
おり、各リード端子１１ｂ 、 １．１ｃ ； １２ｂ
、 １２ｃはその根元部分が残されるように短く切断
され、それに対応するリード挿通孔２０ａ、２１ａに挿
通されて電気的に接続される。この接続は例えばレーザ
ー、抵抗溶接、ハンダ付けなどにより行われる。
１は電解コンデンサ１１．１２のマイナス側リード端子
１１ｃ、１２ｃ間に跨るように配置される。各ショート
パー２０．２１には、それぞれ一対のり−ド挿通孔２０
ａ 、 ２０ａ ； ２１ａ 、 ２１ａが穿設されて
おり、各リード端子１１ｂ 、 １．１ｃ ； １２ｂ
、 １２ｃはその根元部分が残されるように短く切断
され、それに対応するリード挿通孔２０ａ、２１ａに挿
通されて電気的に接続される。この接続は例えばレーザ
ー、抵抗溶接、ハンダ付けなどにより行われる。
外部リード脚２２．２３は、側壁１４ｃの上縁に係合す
るようにほぼ逆Ｕ字状に折り曲げられた係合部２２ａ、
２３ａと、同側壁１４ｃおよびそれに連設する底壁１４
ｄに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げられた脚片２２ｂ
、２３ｂとを有している。この場合、脚片２２ｂ、２３
ｂは底壁１４ｄに密着するようにするため、９０度以下
の角度に折り曲げられている。この実施例によると、側
壁１４ｃの上縁には係合部２２ａ。
るようにほぼ逆Ｕ字状に折り曲げられた係合部２２ａ、
２３ａと、同側壁１４ｃおよびそれに連設する底壁１４
ｄに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げられた脚片２２ｂ
、２３ｂとを有している。この場合、脚片２２ｂ、２３
ｂは底壁１４ｄに密着するようにするため、９０度以下
の角度に折り曲げられている。この実施例によると、側
壁１４ｃの上縁には係合部２２ａ。
２３ａの相手方となる係合溝２４．２４が形成されてい
るが、例えば外部リード脚２２．２３の板厚が薄い場合
には、殊更この係合溝２４を設けなくともよい。
るが、例えば外部リード脚２２．２３の板厚が薄い場合
には、殊更この係合溝２４を設けなくともよい。
また、収納凹部１４ａ、１４ｂの長手方向に対峠する他
方の側壁１４ｅとカバー１５の合せ目には、組み合わさ
れて例えば真円状のガス抜き孔２５．２６を形成する半
円状の溝２５ａ 、 ２５ｂ ； ２６ａ 、２６ｂが
それぞれ設けられている。図示されていないが、電解コ
ンデンサｉｌ、 １２の外装ケースの各頭部には、それ
自体公知の防爆弁が設けられており、ケース１３への収
納時、同防爆弁がガス抜き孔２５．２６に対応して配置
される。このガス抜き孔２５．２６は必要に応じて設け
られる性格のものであって、場合によってはなくともよ
い。なお、収納凹部１４ａ、１４ｂの間には仕切り板２
７が設けられている。
方の側壁１４ｅとカバー１５の合せ目には、組み合わさ
れて例えば真円状のガス抜き孔２５．２６を形成する半
円状の溝２５ａ 、 ２５ｂ ； ２６ａ 、２６ｂが
それぞれ設けられている。図示されていないが、電解コ
ンデンサｉｌ、 １２の外装ケースの各頭部には、それ
自体公知の防爆弁が設けられており、ケース１３への収
納時、同防爆弁がガス抜き孔２５．２６に対応して配置
される。このガス抜き孔２５．２６は必要に応じて設け
られる性格のものであって、場合によってはなくともよ
い。なお、収納凹部１４ａ、１４ｂの間には仕切り板２
７が設けられている。
カバー１５は例えば超音波溶着法もしくは接着剤などに
よりケース本体１４に取付けられるが、この場合ケース
１３の低背化を図るため、その上面は同ケース１３内に
収納される各電解コンデンサ１１．１２の外装ケース面
に接する仮想水平面に沿って切除されている。すなわち
この切除によって、このカバー１５の上面には開口部１
５ａが形成され、同開口部１５ａ内に各電解コンデンサ
１１．１２の外装ケース面が露出されるとともに、それ
に印刷されている定格電圧や静電容量を読み取ることが
できる。
よりケース本体１４に取付けられるが、この場合ケース
１３の低背化を図るため、その上面は同ケース１３内に
収納される各電解コンデンサ１１．１２の外装ケース面
に接する仮想水平面に沿って切除されている。すなわち
この切除によって、このカバー１５の上面には開口部１
５ａが形成され、同開口部１５ａ内に各電解コンデンサ
１１．１２の外装ケース面が露出されるとともに、それ
に印刷されている定格電圧や静電容量を読み取ることが
できる。
電解コンデンサ１１．１２をケース１３内に収納するに
あたって、端子金具１８．１９を予めケース本体１４側
にセットしておき、それに各リード端子１１ｂ。
あたって、端子金具１８．１９を予めケース本体１４側
にセットしておき、それに各リード端子１１ｂ。
１１ｃ ； １２ｂ 、 １２ｃを取付けるようにして
もよいが、場合によっては、先に電解コンデンサ１１．
１２を端子金具１８．１９にて並列接続してからケース
１３内に収納するようにしてもよい。いずれにしても、
ケ−ス本体１４にはリブ１７によって端子金具１８．１
９の収納空間１６が確保されているため、組立作業を行
う上で好都合である。
もよいが、場合によっては、先に電解コンデンサ１１．
１２を端子金具１８．１９にて並列接続してからケース
１３内に収納するようにしてもよい。いずれにしても、
ケ−ス本体１４にはリブ１７によって端子金具１８．１
９の収納空間１６が確保されているため、組立作業を行
う上で好都合である。
この電解コンデンサ装置は外部リード脚２２．２３がそ
の底面１４ｄに沿って折り曲げられているため。
の底面１４ｄに沿って折り曲げられているため。
回路基板に対して表面実装することができるが、好まし
くは第４図に示されているようにダミ一端子２８を設け
るとよい。すなわち、このダミ一端子２８はケース本体
１４の底面１４ｄにおいて、外部リード脚２２．２３と
は反対側のほぼ中央に設けられる。
くは第４図に示されているようにダミ一端子２８を設け
るとよい。すなわち、このダミ一端子２８はケース本体
１４の底面１４ｄにおいて、外部リード脚２２．２３と
は反対側のほぼ中央に設けられる。
この場合、ダミ一端子２８を取付けるため、底面１４ｄ
の同部位は平坦になされている。これによれば、回路基
板に対して安定性よく、表面実装することができる。ま
た、このダミ一端子２８は電気的に中性であるが、特に
音響用の場合、各電解コンデンサ１１．１２の外装ケー
スを適当なリード線にて同ダミ一端子２８に接続するこ
とにより、音質の向上が図れる。
の同部位は平坦になされている。これによれば、回路基
板に対して安定性よく、表面実装することができる。ま
た、このダミ一端子２８は電気的に中性であるが、特に
音響用の場合、各電解コンデンサ１１．１２の外装ケー
スを適当なリード線にて同ダミ一端子２８に接続するこ
とにより、音質の向上が図れる。
第５図には上記のように低背化することに加え、回路基
板２に対する設置スペースを縮小するための最も好まし
い実施例が示されている。すなわちこの実施例において
は、ケース１３の側面を同ケース１３内において端部に
配置される電解コンデンサ、この例では電解コンデンサ
１１．１２の外装ケース面に接する仮想垂直面に沿って
切除している。これによれば、ケース１３の側面に開口
部１３ａが形成され、同開口部１３ａ内にコンデンサの
外装ケースが露出することになる。ここで、この明細書
で水平面とは例えば第７図に示されている回路基板２に
対して平行、垂直面とは同回路基板２に対して直交する
面を言う。
板２に対する設置スペースを縮小するための最も好まし
い実施例が示されている。すなわちこの実施例において
は、ケース１３の側面を同ケース１３内において端部に
配置される電解コンデンサ、この例では電解コンデンサ
１１．１２の外装ケース面に接する仮想垂直面に沿って
切除している。これによれば、ケース１３の側面に開口
部１３ａが形成され、同開口部１３ａ内にコンデンサの
外装ケースが露出することになる。ここで、この明細書
で水平面とは例えば第７図に示されている回路基板２に
対して平行、垂直面とは同回路基板２に対して直交する
面を言う。
なお、この例ではケース１３の両側面を切除して設置ス
ペースのより縮小化を図っているが、場合によってはそ
の片方のみを切除するようにしてもよい。また、設置ス
ペースのみが問題とされる場合には、必ずしもカバー１
５の上面までも切除する必要はない。他方、上記実施例
とは異なり、各電解コンデンサ１１．１２を直列に接続
することもできる。その場合には、電解コンデンサ１１
のプラス側リード端子１１ｂと電解コンデンサ１２のマ
イナス側リード端子１２ｃとを接続するとともに、電解
コンデンサ１１のマイナス側リード端子１１ｃと電解コ
ンデンサＩ２のプラス側リード端子１２ｂとを接続した
上で、例えば電解コンデンサｌｌ側のプラス側リード端
子１１ｂと電解コンデンサ１２のマイナス側リード端子
１２ｃをケース１３外へ引出すことになる。
ペースのより縮小化を図っているが、場合によってはそ
の片方のみを切除するようにしてもよい。また、設置ス
ペースのみが問題とされる場合には、必ずしもカバー１
５の上面までも切除する必要はない。他方、上記実施例
とは異なり、各電解コンデンサ１１．１２を直列に接続
することもできる。その場合には、電解コンデンサ１１
のプラス側リード端子１１ｂと電解コンデンサ１２のマ
イナス側リード端子１２ｃとを接続するとともに、電解
コンデンサ１１のマイナス側リード端子１１ｃと電解コ
ンデンサＩ２のプラス側リード端子１２ｂとを接続した
上で、例えば電解コンデンサｌｌ側のプラス側リード端
子１１ｂと電解コンデンサ１２のマイナス側リード端子
１２ｃをケース１３外へ引出すことになる。
以上説明したように、この発明によれば、複数の電解コ
ンデンサを電気絶縁材料からなるケース内に横並び状態
で収納し、同ケース内で互いに並列もしくは直列に接続
するようにしたことにより、必要とする静電容量または
耐電圧などを得るための接続作業を簡単に行うことがで
きる。また、ケースの上面を切除したことにより、より
一層の低背化が図れる。同様に、ケースの側面を切除す
ることにより１回路基板に対しての設置スペースをより
縮小することができる。さらには、簡単に表面実装型と
することができるなどの効果が奏される。
ンデンサを電気絶縁材料からなるケース内に横並び状態
で収納し、同ケース内で互いに並列もしくは直列に接続
するようにしたことにより、必要とする静電容量または
耐電圧などを得るための接続作業を簡単に行うことがで
きる。また、ケースの上面を切除したことにより、より
一層の低背化が図れる。同様に、ケースの側面を切除す
ることにより１回路基板に対しての設置スペースをより
縮小することができる。さらには、簡単に表面実装型と
することができるなどの効果が奏される。
第１図はこの発明の一実施例に係る電解コンデンサ装置
の斜視図、第２図は同装置の分解斜視図。 第３図は第１図の■−■線断面図、第４図はダミ一端子
を設けた別の実施例を示した底面側斜視図、第５図はこ
の発明の他の実施例に係る電解コンデンサ装置の斜視図
、第６図ないし第８図はそれぞれ従来例を説明するため
の斜視図である。 図中、１１．１２は電解コンデンサ、１３はケース、１
３ａは開口部、１４はケース本体５１５はカバー、１５
ａは開口部、１６は空間、１７はリブ、 １８．１９は
端子金具、 ２０．２１はショートバー、 ２２．２３
は外部リード脚、２５．２６はガス抜き孔、２８はダミ
一端子である。
の斜視図、第２図は同装置の分解斜視図。 第３図は第１図の■−■線断面図、第４図はダミ一端子
を設けた別の実施例を示した底面側斜視図、第５図はこ
の発明の他の実施例に係る電解コンデンサ装置の斜視図
、第６図ないし第８図はそれぞれ従来例を説明するため
の斜視図である。 図中、１１．１２は電解コンデンサ、１３はケース、１
３ａは開口部、１４はケース本体５１５はカバー、１５
ａは開口部、１６は空間、１７はリブ、 １８．１９は
端子金具、 ２０．２１はショートバー、 ２２．２３
は外部リード脚、２５．２６はガス抜き孔、２８はダミ
一端子である。
Claims (3)
- （１）複数の電解コンデンサをそれらが横並びとなるよ
うに収納し得るケース本体および同ケース本体に被せら
れるカバーを有するケースを備え、上記各電解コンデン
サを上記ケース内で並列もしくは直列に接続し、その電
気的端子を同ケース外に引出すとともに、上記カバーの
上面を上記ケース内に収納されている上記各電解コンデ
ンサの外装ケース面に接する仮想水平面に沿って切除し
てなることを特徴とする電解コンデンサ装置。 - （２）複数の電解コンデンサをそれらが横並びとなるよ
うに収納し得るケース本体および同ケース本体に被せら
れるカバーを有するケースを備え、上記各電解コンデン
サを上記ケース内で並列もしくは直列に接続し、その電
気的端子を同ケース外に引出すとともに、上記ケースの
少なくとも一方の側面を上記ケース内において端部に配
置されている電解コンデンサの外装ケース面に接する仮
想垂直面に沿って切除してなることを特徴とする電解コ
ンデンサ装置。 - （３）複数の電解コンデンサをそれらが横並びとなるよ
うに収納し得るケース本体および同ケース本体に被せら
れるカバーを有するケースを備え、上記各電解コンデン
サを上記ケース内で並列もしくは直列に接続し、その電
気的端子を同ケース外に引出し、上記カバーの上面を上
記ケース内に収納されている上記各電解コンデンサの外
装ケース面に接する仮想水平面に沿って切除するととも
に、上記ケースの少なくとも一方の側面を上記ケース内
において端部に配置されている電解コンデンサの外装ケ
ース面に接する仮想垂直面に沿って切除してなることを
特徴とする電解コンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2764890A JPH03231416A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 電解コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2764890A JPH03231416A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 電解コンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231416A true JPH03231416A (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=12226741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2764890A Pending JPH03231416A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 電解コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03231416A (ja) |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2764890A patent/JPH03231416A/ja active Pending
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