JPH026641Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は筐体に装着されるMICの接続構造に
関する。

(b) 技術の背景 MIC（マイクロ波集積回路）は筐体内に密封し
て装着し、外部回路との接続は筐体の側板に端子
を装着して行うのが一般である。

(c) 従来技術と問題点 第１図は従来のMICの接続構造を示すイは断
面図、ロは平面図である。

同図において例えば銅系金属よりなる箱形の筐
体１の対向する側板には、それぞれ端子２が絶縁
されて水平に貫通し、半田付けされて装着されて
いる。筐体１の底板の中央部には端子２の軸心に
直交する方向に長い矩形状の凹部１２が設けられ
ている。例えば銅系金属よりなる平面視が矩形の
キヤリア４の中央部の溝には、誘電体基板５ａが
金・錫ロー付けされて装着されている。誘電体基
板５ａの上面にはMIC５が形成されている。キ
ヤリア４は凹部１２に挿入され、両端部が小ねじ
７で筐体１の底板に固着されている。

MICサーキユレータ３は誘電体基板３ａの上
面に形成され、それぞれのMICサーキユレータ
３の誘電体基板３ａの底面は、導電接着されて
MIC５の両側の底板上面１１に装着されている。
それぞれの端子２とそれぞれのMICサーキユレ
ータ３を接続するストリツプ線路６は、誘電体基
板６ａの上面に形成され、誘電体基板６ａの底面
は、導電接着されて端子２とMICサーキユレー
タ３との間の底板上面１１に装着されている。そ
してこれらの誘電体基板５ａ，３ａ，６ａの上面
は同一平面をなすように構成されている。

MICサーキユレータ３とストリツプ線路６お
よびMICサーキユレータ３とMIC５とはワイヤ
ボンデングされ、端子２とストリツプ線路６とは
半田付けにてそれぞれ接続されている。なお筐体
１内は、例えばレーザー熔接された図示してない
カバーが固着されて気密に封止されている。

このような構造には、ストリツプ線路６を筐体
１の底板上面１１に金・錫ロー付け後に端子２を
筐体１の側板に半田付けして装着している。この
ことは端子２を装着後に、ストリツプ線路６を
金・錫ロー付けすると、金・錫ロー付け時に800
度前後に高温になるため端子２の装着時の半田が
溶融するからである。

しかし従来のこのようなMICの接続構造では
端子２を未装着の状態で、ストリツプ線路６を装
着するのでストリツプ線路６の位置出しが困難で
ある。

(d) 考案の目的 本考案の目的は上記従来の問題点が除去された
MICの接続構造を提供することにある。

(e) 考案の構成 この目的を達成するために本考案は、筐体の側
板に沿つて該筐体の底板に設けられた矩形状の凹
部内を端子とは直交する方向に摺動可能で、該側
板側の端面に鉛直方向に該端子よりは十分に大き
い切込みが設けられたキヤリアと、該キヤリアの
上部に装着され該端子と該MICサーキユレータ
との接続回路となるストリツプ線路とを備え、該
端子を該筐体の側板に装着後に、該端子が該切込
み部分を遊挿するようにして該キヤリアを上方よ
り該凹部に挿入し、該ストリツプ線路を該端子の
直下になるごとくに該キヤリアをずらして、該キ
ヤリアを底板にねじにて固着するようにしたもの
である。

(f) 考案の実施例 以下図示実施例を参照して本考案について詳細
に説明する。なお全図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。

第２図は本考案の一実施例のイは断面図、ロは
平面図、ハはキヤリアの斜視図である。

同図において筐体１の端子２が装着されたそれ
ぞれの側板に沿つて、端子２の軸心に直交する方
向に長い矩形状の凹部１３が設けられている。こ
の凹部１３の幅は、側板の内側壁と底板上面１１
上に装着されたMICサーキユレータ３の誘電体
基板３ａの端面間の距離に等しい。

例えば銅系金属よりなる平面視が矩形のキヤリ
ア２０の中央部の溝２１には、誘電体基板６ａが
金・錫ロー付けされて装着されている。誘電体基
板６ａの上面にはストリツプ線路６が、溝２１方
向に形成されている。キヤリア２０は凹部１３内
を端子とは直交する方向に摺動可能で、端子２側
の端面には鉛直方向に端子２よりは十分に大きい
切込み２３が設けられている。またキヤリア２０
の両端部近傍には、凹部１３の底に設けられたね
じ孔に螺着する小ねじ２４が嵌挿する孔２２が穿
設されている。

それぞれの端子２を筐体１の対向する側板に半
田付けして装着後に、端子２が切込み２３部分を
遊挿するようにしてキヤリア２０を上方より凹部
１３に挿入し、ストリツプ線路６が端子２の直下
になるごとくにキヤリア２０がずらされている。
その後キヤリア２０は、凹部１３の底板に小ねじ
２４にて固着されている。

MICサーキユレータ３とストリツプ線路６お
よびMICサーキユレータ３とMIC５とはワイヤ
ボンデングされ、端子２とストリツプ線路６とは
半田付けにてそれぞれ接続されている。

このように端子２を装着後にストリツプ線路６
が装着されたキヤリア２０を、凹部１３に挿入し
凹部１３の内壁で規制された方向に端子２を目視
しながら摺動移動して調整することができるの
で、端子２とストリツプ線路６との位置合わせが
極めて容易である。またキヤリア２０の固着もね
じ止めであるので簡単である。

(g) 考案の効果 以上説明したように本考案は、端子とMICサ
ーキユレータを接続するストリツプ線路の位置合
わせが容易であるばかりでなく、ストリツプ線路
を固定するのにキヤリアをねじ止めするだけで極
めて簡単であるなどという実用上で優れた効果が
あるMICの接続構造である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のMICの接続構造を示すイは断
面図、ロは平面図であり、第２図は本考案の一実
施例のイは断面図、ロは平面図、ハはキヤリアの
斜視図である。 図中１は筐体、２は端子、３はMICサーキユ
レータ、３ａ，５ａ，６ａは誘電体基板、４，２
０はキヤリア、５はMIC、６はストリツプ線路、
７，２４は小ねじ、１２，１３は凹部、２１は
溝、２３は切込みをそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 筐体の底板に装着されたMICが、該筐体の少
   なくとも一つの側板に装着された端子にMICサ
   ーキユレータを介して接続する構造において、 該筐体の底板に側板と平行な方向に矩形状の溝
   を設け、 該溝内を該端子とは直交する方向に摺動可能な
   キヤリアを設け、 該キヤリアに該端子と平行に該端子よりは十分
   に大きい切込みを該端子に面する側の端面に設
   け、 該キヤリアの上部の該切込みの近傍に該切込み
   と平行なストリツプ線路を設け、 該MICサーキユレータと該端子とを該ストリ
   ツプ線路を介して接続することを特徴とする
   MICの接続構造。