JPH03233923A - 金属化フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH03233923A JPH03233923A JP2029027A JP2902790A JPH03233923A JP H03233923 A JPH03233923 A JP H03233923A JP 2029027 A JP2029027 A JP 2029027A JP 2902790 A JP2902790 A JP 2902790A JP H03233923 A JPH03233923 A JP H03233923A
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- Japan
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- vapor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器、電気機器に用いられる金属化フィル
ムコンデンサの製造方法に関するものである。
ムコンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、金属化フィルムコンデンサの産業機器分野への進
出が進んでいる。このため金属化フィルムコンデンサの
信頼性の一つである耐湿性の向上が強く要望されている
。この要望を解決するための従来の技術としては、コン
デンサ素子への水分の浸入を押さえる方法と蒸着電極の
経時劣化を少なくする方法がある。水分の浸入を押さえ
る具体的な方法としては外装樹脂の厚みを厚くしたシ、
コンデンサ素子をケース内に埋蔵する方法がとられてい
た。また、蒸着電極の経時劣化を少なくする具体的な方
法としては蒸着電極の厚みを厚くする方法がとられてい
た。
出が進んでいる。このため金属化フィルムコンデンサの
信頼性の一つである耐湿性の向上が強く要望されている
。この要望を解決するための従来の技術としては、コン
デンサ素子への水分の浸入を押さえる方法と蒸着電極の
経時劣化を少なくする方法がある。水分の浸入を押さえ
る具体的な方法としては外装樹脂の厚みを厚くしたシ、
コンデンサ素子をケース内に埋蔵する方法がとられてい
た。また、蒸着電極の経時劣化を少なくする具体的な方
法としては蒸着電極の厚みを厚くする方法がとられてい
た。
３ ＼
発明が解決しようとする課題
しかしながら、外装樹脂の厚みを厚くしたシ、コンデン
サ素子をケーヌ内に埋蔵する方法ではコンデンサの形状
が大きくなるという問題点を有していた。また、蒸着電
極の厚みを厚くする方法では金属化フィルムコンデンサ
の特徴であるセルフヒーリング性が悪くなシ、コンデン
サの耐電圧特性が低下してし１うという問題点を有して
いた。
サ素子をケーヌ内に埋蔵する方法ではコンデンサの形状
が大きくなるという問題点を有していた。また、蒸着電
極の厚みを厚くする方法では金属化フィルムコンデンサ
の特徴であるセルフヒーリング性が悪くなシ、コンデン
サの耐電圧特性が低下してし１うという問題点を有して
いた。
本発明は上記問題点に鑑みコンデンサ形状を太きくする
ことなくさらに小型化し、またコンデンサの耐電圧特性
を低下させることなくコンデンサの信頼性の一つである
耐湿特性を向上させることができる金属化フィルムコン
デンサの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
ことなくさらに小型化し、またコンデンサの耐電圧特性
を低下させることなくコンデンサの信頼性の一つである
耐湿特性を向上させることができる金属化フィルムコン
デンサの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するため、高分子ｍｔ体フ
ィルム（ホリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ホリエチレンナフタレートフィ〃ム
、ポリフェニレンサルファイドフィルム）の表面に巻取
式真空蒸着法で電極用のアルミニウム薄膜層を形成する
のに、アルミニウムの加熱、溶解、蒸発に電子ビームを
使い、またアルミニウムの蒸着直前に高分子誘電体フィ
ルムの蒸着面全面に対し電子ビームを照射することを特
徴とするものである。
ィルム（ホリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ホリエチレンナフタレートフィ〃ム
、ポリフェニレンサルファイドフィルム）の表面に巻取
式真空蒸着法で電極用のアルミニウム薄膜層を形成する
のに、アルミニウムの加熱、溶解、蒸発に電子ビームを
使い、またアルミニウムの蒸着直前に高分子誘電体フィ
ルムの蒸着面全面に対し電子ビームを照射することを特
徴とするものである。
作 用
本発明は、電子ビームを照射した後にアルミニウム薄膜
層を形成することでコンデンサ形状を大きくすることな
くさらに小型化し、またコンデンサの耐電圧特性を低下
させることなくコンデンサの信頼性の一つである耐湿特
性を向上させることができる。
層を形成することでコンデンサ形状を大きくすることな
くさらに小型化し、またコンデンサの耐電圧特性を低下
させることなくコンデンサの信頼性の一つである耐湿特
性を向上させることができる。
実施例
第１図に本発明の金属化フィルムコンデンサのアルミニ
ウム電極層を形成するための巻取式真空蒸着機を示す。
ウム電極層を形成するための巻取式真空蒸着機を示す。
真空槽１は仕切板３によりフィルムの巻出し、巻取９の
ための上室２とアルミニウムをソイｌレム表面に蒸着す
るための下室２３に分割されている。上室２は開閉弁４
．排気管ｓｆ、経て図示されてい々い排気ポンプにより
通常は１σ２５・・−〜 （Ｐａ）以下に減圧されている。下室２３は開閉弁６、
排気管７を経て図示されていない排気ポンプにより通常
は１Ｏ−３（Ｐａ ）以下に減圧されている。
ための上室２とアルミニウムをソイｌレム表面に蒸着す
るための下室２３に分割されている。上室２は開閉弁４
．排気管ｓｆ、経て図示されてい々い排気ポンプにより
通常は１σ２５・・−〜 （Ｐａ）以下に減圧されている。下室２３は開閉弁６、
排気管７を経て図示されていない排気ポンプにより通常
は１Ｏ−３（Ｐａ ）以下に減圧されている。
ポリフェニレンサルファイド（以下、ｐｐｓと記す。）
フィルムを上室２の巻出軸８にセントした。
フィルムを上室２の巻出軸８にセントした。
ＰＰＳフィルム１０はフリーロール１１を経て約１０（
ト）に冷却された蒸着用ドラム１４の外周表面に添って
蒸着用ドラム１４と同期して走行（矢印Ａの方向）した
後、フリーロー）ｖ１２を経て巻取軸９に巻取られる。
ト）に冷却された蒸着用ドラム１４の外周表面に添って
蒸着用ドラム１４と同期して走行（矢印Ａの方向）した
後、フリーロー）ｖ１２を経て巻取軸９に巻取られる。
１３はアルミニウム薄膜層が形成されたＰＰＳフィルム
を示す。アルミニウム１７はアルミナ（Ａ４２ｏ３）ル
ツボ１６に入れ、電子銃２１から放出された電子ビーム
２２によシ加熱、溶解されてアルミニウム蒸気１８とな
って蒸発する。な釦、電子ビーム２２は図示されていな
い偏向器によシアルミニウム上部でほぼ９０度偏向シタ
。アルミニウムのＰＰＳフィルム１０への蒸着はＰＰＳ
フィルム１ｏが蒸着用ドラム１４に入った直後に電子銃
１９から放出された電子ビム２０をＰＰＳフィルム１ｏ
の蒸着面側の全面に６・＼ 。
を示す。アルミニウム１７はアルミナ（Ａ４２ｏ３）ル
ツボ１６に入れ、電子銃２１から放出された電子ビーム
２２によシ加熱、溶解されてアルミニウム蒸気１８とな
って蒸発する。な釦、電子ビーム２２は図示されていな
い偏向器によシアルミニウム上部でほぼ９０度偏向シタ
。アルミニウムのＰＰＳフィルム１０への蒸着はＰＰＳ
フィルム１ｏが蒸着用ドラム１４に入った直後に電子銃
１９から放出された電子ビム２０をＰＰＳフィルム１ｏ
の蒸着面側の全面に６・＼ 。
連続して照射しなからＰＰＳフィルム１０を走行させる
とともに、アルミニウム蒸気１８を蒸発させながらシャ
ッター１６を開けることによシ行われる。ＰＰＳフィル
ムは蒸着の直前に蒸着ドラム１４外周表面上でＰＰＳフ
ィルムの蒸着面側に電子ビーム２０を照射することによ
りＰＰＳフィルム１０の表面処理を行うと同時に、蒸発
源の加熱。
とともに、アルミニウム蒸気１８を蒸発させながらシャ
ッター１６を開けることによシ行われる。ＰＰＳフィル
ムは蒸着の直前に蒸着ドラム１４外周表面上でＰＰＳフ
ィルムの蒸着面側に電子ビーム２０を照射することによ
りＰＰＳフィルム１０の表面処理を行うと同時に、蒸発
源の加熱。
溶解、蒸発用の電子銃２１から放出された電子ビーム２
２からの散乱電子や、２次電子と共にＰＰＳフィルム１
０に電子を打ちこんでＰＰＳフィルム１ｏを帯電させＰ
ＰＳフィルム１０が蒸着用ドラム１４の外周表面への密
着力を強くしてアルミニウム蒸着時のＰＰＳフィｌレム
１０の熱をすばやく蒸着用ドラム１４で取シ除くことに
よりＰＰＳフィ７レム１ｏの温度上昇を抑えてＰＰＳフ
ィｌレム１０に熱ダメージの少ないアルミニウム薄膜層
を形成した。玄た、電子ビーム２０を照射することで行
われるＰＰＳフィルムの表面処理によシ、ＰＰＳフィル
ム１０とアルミニウム薄膜層の付着力が向上した。これ
は、電子ビーム２０をＰＰＳフィル７ ・ ム１０の表面に照射することでＰＰＳフィルム１０の表
面の洗浄作用でＰＰＳフィルム１０とアルミニウム薄膜
層の付着力が向上するもので、電子ビーム２０の代わシ
にイオンビームをｐｐｓフィｌレム１０の表面に照射し
ても同じ効果があった。付着力の向上は、アルミニウム
薄膜層の酸化防止に非常に有効であり、したがって、本
発明の巻取シ式真空蒸着法を用いた金属化ＰＰＳフィル
ムによる金属化フィルムコンデンサは外装なしの素子単
体だけでも耐湿負荷寿命試験での経時劣化を十分小さく
できる金属化フィルムコンデンサが提供できる。本実施
例では金属化ＰＰＳフィルムの形成に当たって、アルミ
ニウム薄膜層の表面抵抗は２．５〜４．０（Ω／口）の
範囲でＰＰＳフィルム１０の輻５ｏｏ（＋ｇ）にアルミ
ニウム蒸着を行うと共に、図示されていない通常のマー
ジン形成方法にょシ幅方向１０（ＭＭ）毎に１４０ （
ｍｍ ）のマージンを形成した。第２図、第３図に金属
化フィルムコンデンサの構成例を示す。第２図に訟いて
、マージン３４が左のアルミニウム電極３３を形成した
金属化ＰＰＳフィルムト、マージン３２が右のアルミニ
ウム電極３１を形成した金属化ＰＰＳフィルムとを交互
にアルミニウム（Ａｎｎ電極トルｐ ｓフィルムが接す
るように積層３０した後、第３図に示すごとく積層３０
した金属化ＰＰＳフィルムのマシンがある端部に外部引
き出し用の電極３５をメタリコンで形成し、電極３５と
直角の両断面には樹脂シート３６によシ簡易外装をした
。このような構造で、縦×横×高さがそれぞれ４．８Ｘ
３．３Ｘ１．８（朋）の金属化ＰＰＳフィルムによる簡
易外装タイプのチップフィルムコンデンサを作った。な
か、チップフィルムコンデンサを作るに当たっては通常
の処理工程を行った。表−１に前述した本発明巻き取り
式真空蒸着法による金属化ｐｐｓフィルムを誘電体に使
用した簡易外装タイプのチップフィルムコンデンサと他
の真空蒸着法による金属化ＰＰＳフィルムを使用した簡
易外装タイプ釦よびモールド外装タイプのチップフィル
ムコンデンサとの比較を示す。
２からの散乱電子や、２次電子と共にＰＰＳフィルム１
０に電子を打ちこんでＰＰＳフィルム１ｏを帯電させＰ
ＰＳフィルム１０が蒸着用ドラム１４の外周表面への密
着力を強くしてアルミニウム蒸着時のＰＰＳフィｌレム
１０の熱をすばやく蒸着用ドラム１４で取シ除くことに
よりＰＰＳフィ７レム１ｏの温度上昇を抑えてＰＰＳフ
ィｌレム１０に熱ダメージの少ないアルミニウム薄膜層
を形成した。玄た、電子ビーム２０を照射することで行
われるＰＰＳフィルムの表面処理によシ、ＰＰＳフィル
ム１０とアルミニウム薄膜層の付着力が向上した。これ
は、電子ビーム２０をＰＰＳフィル７ ・ ム１０の表面に照射することでＰＰＳフィルム１０の表
面の洗浄作用でＰＰＳフィルム１０とアルミニウム薄膜
層の付着力が向上するもので、電子ビーム２０の代わシ
にイオンビームをｐｐｓフィｌレム１０の表面に照射し
ても同じ効果があった。付着力の向上は、アルミニウム
薄膜層の酸化防止に非常に有効であり、したがって、本
発明の巻取シ式真空蒸着法を用いた金属化ＰＰＳフィル
ムによる金属化フィルムコンデンサは外装なしの素子単
体だけでも耐湿負荷寿命試験での経時劣化を十分小さく
できる金属化フィルムコンデンサが提供できる。本実施
例では金属化ＰＰＳフィルムの形成に当たって、アルミ
ニウム薄膜層の表面抵抗は２．５〜４．０（Ω／口）の
範囲でＰＰＳフィルム１０の輻５ｏｏ（＋ｇ）にアルミ
ニウム蒸着を行うと共に、図示されていない通常のマー
ジン形成方法にょシ幅方向１０（ＭＭ）毎に１４０ （
ｍｍ ）のマージンを形成した。第２図、第３図に金属
化フィルムコンデンサの構成例を示す。第２図に訟いて
、マージン３４が左のアルミニウム電極３３を形成した
金属化ＰＰＳフィルムト、マージン３２が右のアルミニ
ウム電極３１を形成した金属化ＰＰＳフィルムとを交互
にアルミニウム（Ａｎｎ電極トルｐ ｓフィルムが接す
るように積層３０した後、第３図に示すごとく積層３０
した金属化ＰＰＳフィルムのマシンがある端部に外部引
き出し用の電極３５をメタリコンで形成し、電極３５と
直角の両断面には樹脂シート３６によシ簡易外装をした
。このような構造で、縦×横×高さがそれぞれ４．８Ｘ
３．３Ｘ１．８（朋）の金属化ＰＰＳフィルムによる簡
易外装タイプのチップフィルムコンデンサを作った。な
か、チップフィルムコンデンサを作るに当たっては通常
の処理工程を行った。表−１に前述した本発明巻き取り
式真空蒸着法による金属化ｐｐｓフィルムを誘電体に使
用した簡易外装タイプのチップフィルムコンデンサと他
の真空蒸着法による金属化ＰＰＳフィルムを使用した簡
易外装タイプ釦よびモールド外装タイプのチップフィル
ムコンデンサとの比較を示す。
９ ・＼
１０−・ 。
第４図に耐湿負荷寿命試験の試験結果を示す。
耐湿負荷寿命試験の条件は以下の通りである。
条件 温 度：６０（ト）
湿 度： ９ｔｓｆＡ
印加電圧：定格電圧
直 流＝２５■
第４図に示すごとく耐湿負荷寿命試験において、１００
時間後では実施例１．比較例１．比較例２とも静電容量
、誘電正接、絶縁抵抗の特性値は初期に比べて変化が少
なかった。しかし、５００時間後での静電容量変化は比
較例１で初期に対して３〜６％の容量減少であったのに
、本発明の実施例１ふ・よび外装タイプの比較例２では
ほとんど変化しなかった。また、誘電正接においても比
較例１で０．０４〜０．０５％から５００時間後に０．
６〜Ｏ，Ｓ％に増加したのに比べて、実施例１．比較例
２では０．１％に増加したのみであった。絶縁抵抗に訟
いては実施例１．比較例１．比較例２の差は小さかった
。さらに１０００時間後において実施例１の特性変化は
５００時間のときと比較しては１１ ・ − とんど変化しなかった。比較例２の静電容量変化は−２
〜−４％、誘電正接０２％、絶縁抵抗１０１１〜１ｏ１
２Ωであシ若干の経時劣化があった。なむ、比較例１は
経時劣化が大きく第４図の範囲外であった。
時間後では実施例１．比較例１．比較例２とも静電容量
、誘電正接、絶縁抵抗の特性値は初期に比べて変化が少
なかった。しかし、５００時間後での静電容量変化は比
較例１で初期に対して３〜６％の容量減少であったのに
、本発明の実施例１ふ・よび外装タイプの比較例２では
ほとんど変化しなかった。また、誘電正接においても比
較例１で０．０４〜０．０５％から５００時間後に０．
６〜Ｏ，Ｓ％に増加したのに比べて、実施例１．比較例
２では０．１％に増加したのみであった。絶縁抵抗に訟
いては実施例１．比較例１．比較例２の差は小さかった
。さらに１０００時間後において実施例１の特性変化は
５００時間のときと比較しては１１ ・ − とんど変化しなかった。比較例２の静電容量変化は−２
〜−４％、誘電正接０２％、絶縁抵抗１０１１〜１ｏ１
２Ωであシ若干の経時劣化があった。なむ、比較例１は
経時劣化が大きく第４図の範囲外であった。
第６図に高温負荷寿命試験結果を示す。
高温負荷寿命試験条件
温度：１２６℃
印加電圧：定格電圧Ｘ１．２５倍−３１，２５Ｖ第６図
に示すごとく本発明の実施例１は、比較例１．比較例２
と同様に高温負荷寿命試験１０００時間後の静電容量、
誘電正接、絶縁抵抗の経時劣化はきわめて僅かであった
。
に示すごとく本発明の実施例１は、比較例１．比較例２
と同様に高温負荷寿命試験１０００時間後の静電容量、
誘電正接、絶縁抵抗の経時劣化はきわめて僅かであった
。
以上の結果より従来から行われている真空蒸着による金
属化ＰＰＳフィルムを使用したチップフィルムコンデン
サは外装があるタイプのもので、耐湿負荷寿命試験の経
時劣化は小さいが、簡易外装タイプのものでは、耐湿負
荷寿命試験の経時劣化は大であった。一方、本発明の巻
取り式真空蒸着法による金属化ＰＰＳフィルムを使用し
た簡易外装タイプのチップフィルムコンデンサは、耐湿
負荷寿命試験、高温負荷寿命試験での耐久劣化はほとん
どなく信頼性の高い金属化フィルムコンデンサであるこ
とがわかった。
属化ＰＰＳフィルムを使用したチップフィルムコンデン
サは外装があるタイプのもので、耐湿負荷寿命試験の経
時劣化は小さいが、簡易外装タイプのものでは、耐湿負
荷寿命試験の経時劣化は大であった。一方、本発明の巻
取り式真空蒸着法による金属化ＰＰＳフィルムを使用し
た簡易外装タイプのチップフィルムコンデンサは、耐湿
負荷寿命試験、高温負荷寿命試験での耐久劣化はほとん
どなく信頼性の高い金属化フィルムコンデンサであるこ
とがわかった。
なか、本実施例の詳細な説明に当たって具体的な形状や
寸法をあげて説明したが、本発明はこれらに制限される
ものではない。また、本実施例では高分子誘電体フィル
ムにＰＰＳフィルムを用−たが、ＰＰＳフィルムに限る
ものでなく、ポリプロピレンフィルム、ホリエチレンテ
レフタレートフィルム、ホリエチレンナフタレートフィ
７レムを用いても同様の効果を得ることができる。さた
、本実施例では片面金属化フィルムを用いたがこれに限
るものでなく、両面金属化フィルム、両面゛金属化コー
ティングフィｌレムを用いても同様の効果を得ることが
できる。
寸法をあげて説明したが、本発明はこれらに制限される
ものではない。また、本実施例では高分子誘電体フィル
ムにＰＰＳフィルムを用−たが、ＰＰＳフィルムに限る
ものでなく、ポリプロピレンフィルム、ホリエチレンテ
レフタレートフィルム、ホリエチレンナフタレートフィ
７レムを用いても同様の効果を得ることができる。さた
、本実施例では片面金属化フィルムを用いたがこれに限
るものでなく、両面金属化フィルム、両面゛金属化コー
ティングフィｌレムを用いても同様の効果を得ることが
できる。
発明の効果
以上のように本発明の高分子誘電体フィルムに電子ビー
ム照射及び電子ビーム加熱蒸着法を用いてアルミニウム
薄膜を形成した金属化フィルムを１３・＼ 使用した金属化フィルムコンデンサは、０）耐電圧特性
を劣化させずに耐湿前、命特性を大幅に向上させた信頼
性の高い金属化フィルムコンデンサである。
ム照射及び電子ビーム加熱蒸着法を用いてアルミニウム
薄膜を形成した金属化フィルムを１３・＼ 使用した金属化フィルムコンデンサは、０）耐電圧特性
を劣化させずに耐湿前、命特性を大幅に向上させた信頼
性の高い金属化フィルムコンデンサである。
（２） コンデンサ素子単体だけでも耐湿寿命特性を
大幅に向上させているので、水分の浸入を抑制するため
の外装厚みを厚くしたり、ケース外装をする必要がなく
、さらに簡易的な外装で良いため大幅な小形化が可能な
金属化フィルムコンデンサである。
大幅に向上させているので、水分の浸入を抑制するため
の外装厚みを厚くしたり、ケース外装をする必要がなく
、さらに簡易的な外装で良いため大幅な小形化が可能な
金属化フィルムコンデンサである。
（３）巻取式真空蒸着法は生産性が高い方法でちゃ、し
たがって低コストのコンデンサを提供でき、工業性が大
である。
たがって低コストのコンデンサを提供でき、工業性が大
である。
第１図に本発明の金属化フィルムコンデンサの誘電体フ
ィルムのアルラミニウム薄膜層形戒に用いた巻取式真空
蒸着機を示す概要図、第２図は金属化フィルムコンデン
サのコンデンサ素子を示す構成斜視図、第３図は簡易外
装タイプの金属化フィルムコンデンザ□示す構成斜視図
、第４図は耐湿１４ ＼ 負荷寿命試験に卦ける各特性の変化を示す特性図、第５
図は高温負荷寿命試験に釦ける各特性の変化を示す特性
図、第６図は外装タイプの金属化フィルムコンデンサを
示す一部切欠斜視図である。 １ｏ・・・・・・フィルム、１４・・・・・・Ｚ 着用
ドラム１５・・・・・・シャッター、１６・・・・・・
ルツボ、１８・・・・・・アルミニウム蒸気、２０．２
２・・・・・・電子ヒーム１９ 、２１・・・・・・電
子銃。
ィルムのアルラミニウム薄膜層形戒に用いた巻取式真空
蒸着機を示す概要図、第２図は金属化フィルムコンデン
サのコンデンサ素子を示す構成斜視図、第３図は簡易外
装タイプの金属化フィルムコンデンザ□示す構成斜視図
、第４図は耐湿１４ ＼ 負荷寿命試験に卦ける各特性の変化を示す特性図、第５
図は高温負荷寿命試験に釦ける各特性の変化を示す特性
図、第６図は外装タイプの金属化フィルムコンデンサを
示す一部切欠斜視図である。 １ｏ・・・・・・フィルム、１４・・・・・・Ｚ 着用
ドラム１５・・・・・・シャッター、１６・・・・・・
ルツボ、１８・・・・・・アルミニウム蒸気、２０．２
２・・・・・・電子ヒーム１９ 、２１・・・・・・電
子銃。
Claims (3)
- （１）高分子誘電体フィルムの表面に金属薄膜層を形成
してなる金属化フィルムを用いた蒸着電極型のフィルム
コンデンサの製造方法において、高分子誘電体フィルム
表面に蒸発源の加熱に電子ビームを用いた巻取式真空蒸
着法により金属薄膜層を形成する際に、金属蒸着を行う
ための蒸着ドラムの同一外周表面上でその蒸着工程直前
に電子ビーム照射することを特徴とする金属化フィルム
コンデンサの製造方法。 - （２）高分子誘電体フィルムがポリプロピレンフィルム
，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリエチレン
ナフタレートフィルム，ポリフェニレンサルファイドフ
ィルムより選択されることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - （３）蒸着金属層がアルミニウムであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の金属化フィルムコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029027A JPH03233923A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029027A JPH03233923A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233923A true JPH03233923A (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=12264930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2029027A Pending JPH03233923A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03233923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020124906A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-08-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及び、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
| JP2020124905A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-08-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及び、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50128639A (ja) * | 1974-03-29 | 1975-10-09 | ||
| JPS5784115A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Tdk Corp | Manufacture of magnetic thin film |
| JPS6315737A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 繊維強化樹脂製棒状体 |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2029027A patent/JPH03233923A/ja active Pending
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| JP2020124906A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-08-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及び、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
| JP2020124905A (ja) * | 2018-09-05 | 2020-08-20 | 王子ホールディングス株式会社 | 金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及び、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
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