JPH03234012A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH03234012A JPH03234012A JP2030846A JP3084690A JPH03234012A JP H03234012 A JPH03234012 A JP H03234012A JP 2030846 A JP2030846 A JP 2030846A JP 3084690 A JP3084690 A JP 3084690A JP H03234012 A JPH03234012 A JP H03234012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- external connection
- metallized film
- insulating material
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプラスチックフィルムを誘電体とする金属化フ
ィルムコンデンサに関するものである。
ィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術
従来、金属化フィルムコンデンサはその優れた特性より
広範囲の分野で利用されており、プラスチックケース外
装を行うことにより１種々の機器に様々な形で取り付け
られて使用されている。
広範囲の分野で利用されており、プラスチックケース外
装を行うことにより１種々の機器に様々な形で取り付け
られて使用されている。
以下図面を参照しながら従来の金属化フィルムコンデン
サについて説明する。
サについて説明する。
第４図、第６図は従来の金属化フィルムコンデンサを示
す。第４図、第６図中、１はコンデンサ素子、２はその
両端部に形成した電極引き出し部。
す。第４図、第６図中、１はコンデンサ素子、２はその
両端部に形成した電極引き出し部。
３は外部接続電極、４は充填樹脂、６は外装ケース、６
は充填樹脂の表面である。８はコンデンサの充填樹脂面
にかぶせられたゴム、ビニール等からなるカバーである
。
は充填樹脂の表面である。８はコンデンサの充填樹脂面
にかぶせられたゴム、ビニール等からなるカバーである
。
このような構成の金属化フィルムコンデンサは。
特別な含浸剤を用いていないことより、コンデンサの取
付方法による特性上の問題は発生しない。
付方法による特性上の問題は発生しない。
すなわちコンデンサの外部接続電極３が上下機どの方向
に位置するように固定してもコンデンサ自体の特性に変
化はない。
に位置するように固定してもコンデンサ自体の特性に変
化はない。
発明が解決しようとする課題
しかし、実際にはコンデンサを洗濯機、換気扇。
冷蔵庫等の電気機器に組込んで使用する場合、コンデン
サの外部接続電極を上方に位置する様に固定した時には
コンデンサ充填樹脂表面６にほこり。
サの外部接続電極を上方に位置する様に固定した時には
コンデンサ充填樹脂表面６にほこり。
ごみ等の堆積が発生し１機器の温度変化、雰囲気条件の
変化により結露した水滴が前記はこり、ごみ等に付着し
てコンデンサの外部接続電極の異極間を短絡するという
危険がある。したがって高湿度雰囲気で使用される電気
機器に用いられる金属化フィルムコンデンサでは、接続
電極を上方に位置しないようにコンデンサを固定してい
る。またコンデンサの外部接続電極を上方に位置するよ
うに固定する場合には、第６図に示すようにカバー８を
用いる等の特別な対策を実施する等の制約があり、金属
化フィルムコンデンサの特徴を１０゜％発揮できないと
いう課題があった。
変化により結露した水滴が前記はこり、ごみ等に付着し
てコンデンサの外部接続電極の異極間を短絡するという
危険がある。したがって高湿度雰囲気で使用される電気
機器に用いられる金属化フィルムコンデンサでは、接続
電極を上方に位置しないようにコンデンサを固定してい
る。またコンデンサの外部接続電極を上方に位置するよ
うに固定する場合には、第６図に示すようにカバー８を
用いる等の特別な対策を実施する等の制約があり、金属
化フィルムコンデンサの特徴を１０゜％発揮できないと
いう課題があった。
本発明はこの様な課題を解決するもので、高湿度雰囲気
、で使用される電気機器に用いる金属化フィルムコンデ
ンサの取付方法の制約及び特別な保護カバーを取除くこ
とができる金属化フィルムコンデンサを提供することを
目的とするものである。
、で使用される電気機器に用いる金属化フィルムコンデ
ンサの取付方法の制約及び特別な保護カバーを取除くこ
とができる金属化フィルムコンデンサを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の金属化フィルムコン
デンサは、コンデンサ素子の外部接続電極の根元部分を
外装ケースの開口部より高い位置まで絶縁する絶縁材を
設けたことを特徴とするものである。
デンサは、コンデンサ素子の外部接続電極の根元部分を
外装ケースの開口部より高い位置まで絶縁する絶縁材を
設けたことを特徴とするものである。
作用
この構成により、コンデンサ素子の外部接続電極は注型
樹脂表面において絶縁材により絶縁される。したがって
１機器自身の温度上昇または周囲温度の変化によシ結露
してコンデンサの注型樹脂表面上に水滴がＭまっても外
部接続電極の根元部分は絶縁材により絶縁され、放電は
発生しない。
樹脂表面において絶縁材により絶縁される。したがって
１機器自身の温度上昇または周囲温度の変化によシ結露
してコンデンサの注型樹脂表面上に水滴がＭまっても外
部接続電極の根元部分は絶縁材により絶縁され、放電は
発生しない。
また、結露が進行してコンデンサの端子間の水位が上昇
しても外部接続電極根元部分の絶縁材は外装ケースの高
さより高いため、水分は端子を濡らすことなく外装ケー
スの外に排出される。その結果、コンデンサは端子間の
放電を起さず、安全性を確保することができる。
しても外部接続電極根元部分の絶縁材は外装ケースの高
さより高いため、水分は端子を濡らすことなく外装ケー
スの外に排出される。その結果、コンデンサは端子間の
放電を起さず、安全性を確保することができる。
実施例
以下に本発明の一実施例について１図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例における金属化フィルムコン
デンサを示す。第１図中、１はコンデンサ素子、２は電
極引き出し部、３は外部接続電極。
デンサを示す。第１図中、１はコンデンサ素子、２は電
極引き出し部、３は外部接続電極。
４Ｆｉ充項樹脂、６は外装ケース、７は接続電極根元部
分を保護する絶縁材である。ここで、絶縁材７は外装ケ
ース６の開口部より高い位置まで延設されており、充填
樹脂表面６より突出して設けられている。
分を保護する絶縁材である。ここで、絶縁材７は外装ケ
ース６の開口部より高い位置まで延設されており、充填
樹脂表面６より突出して設けられている。
金属化フィルムコンデンサを下記の２徨類製作した。本
発明を適用したコンデンサムと従来の構成のコンデンサ
Ｂについてコンデンサの充填樹脂表面に水滴を溜めた場
合の短時間破壊電圧試験を行ったところ第２図の様な結
果が得られた。
発明を適用したコンデンサムと従来の構成のコンデンサ
Ｂについてコンデンサの充填樹脂表面に水滴を溜めた場
合の短時間破壊電圧試験を行ったところ第２図の様な結
果が得られた。
第２図に示す様に従来のコンデンサＢに比較してコンデ
ンサムの短時間破壊電圧が高くなっている。この結果は
、従来のコンデンサＢでは金属化フィルムコンデンサの
破壊ではなく、接続端子間にある水分を通しての絶縁破
壊である。すなわち実施例のコンデンサムに示したよう
に外部接続電極の根元部分を外装ケースの開口部より１
．０Ｗ以上高い位置まで絶縁材により絶縁することによ
り。
ンサムの短時間破壊電圧が高くなっている。この結果は
、従来のコンデンサＢでは金属化フィルムコンデンサの
破壊ではなく、接続端子間にある水分を通しての絶縁破
壊である。すなわち実施例のコンデンサムに示したよう
に外部接続電極の根元部分を外装ケースの開口部より１
．０Ｗ以上高い位置まで絶縁材により絶縁することによ
り。
外部接続電極の異極間の絶縁破壊を防止できる。
なお、実施例は外部接続電極がリード線の場合であるが
、第３図に示すように外部接続電極が７７ストン端子９
の場合にはチューブ状の絶縁材１０にて絶縁することに
より同様の効果を得ることができ、外部接続電極または
端子根元部分の絶縁材の形状を限定するものではなく、
外部接続電極と絶縁材はかならずしも密着させる必要は
ない。
、第３図に示すように外部接続電極が７７ストン端子９
の場合にはチューブ状の絶縁材１０にて絶縁することに
より同様の効果を得ることができ、外部接続電極または
端子根元部分の絶縁材の形状を限定するものではなく、
外部接続電極と絶縁材はかならずしも密着させる必要は
ない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、金属化フィルムコンデン
サの外部接続電極の根元部分を絶縁材により外装ケース
の開口部より高い位置まで絶縁することにより１機器使
用の際に発生する結露に対して外部接続電極間の放電を
防止する事ができる。
サの外部接続電極の根元部分を絶縁材により外装ケース
の開口部より高い位置まで絶縁することにより１機器使
用の際に発生する結露に対して外部接続電極間の放電を
防止する事ができる。
第１図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサを示す断面図、第２図は本発明の金鳥化フィルムコ
ンデンサと従来の金属化フィルムコンデンサの破壊電圧
の比較特性図、第３図は本ＲＢ、Ｌの金属化フィルムコ
ンデンサの他の実施例を示す要部斜視図、第４図は従来
の金属化フィルムコンデンサを示す断面図、第６図は従
来の金属化フィルムコンデンサを示す外観斜視図である
。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・・・電極引き呂し
部、３・・・・・・外部接続電極、４・・・・・・充填
樹脂、５・・・・・・外装ケース、６・・・・・・充填
樹脂の表面、７．１０・・・・・・絶縁材。
ンサを示す断面図、第２図は本発明の金鳥化フィルムコ
ンデンサと従来の金属化フィルムコンデンサの破壊電圧
の比較特性図、第３図は本ＲＢ、Ｌの金属化フィルムコ
ンデンサの他の実施例を示す要部斜視図、第４図は従来
の金属化フィルムコンデンサを示す断面図、第６図は従
来の金属化フィルムコンデンサを示す外観斜視図である
。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・・・電極引き呂し
部、３・・・・・・外部接続電極、４・・・・・・充填
樹脂、５・・・・・・外装ケース、６・・・・・・充填
樹脂の表面、７．１０・・・・・・絶縁材。
Claims (1)
- 誘電体フィルムの片面または両面に電極を設けた金属化
フィルムを巻回または積層し、端部に形成した電極引き
出し部に外部との接続電極を接続したコンデンサ素子を
外装ケースに収納して注型樹脂を充填してなり、前記コ
ンデンサ素子の外部接続電極の根元部分を前記外装ケー
スの開口部より高い位置まで絶縁する絶縁材を備えたこ
とを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030846A JPH03234012A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030846A JPH03234012A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234012A true JPH03234012A (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12315070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030846A Pending JPH03234012A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03234012A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031763A1 (de) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Epcos Ag | Leistungs-kondensatoranordnung |
| JP2008187206A (ja) * | 2008-04-28 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636719B2 (ja) * | 1982-03-05 | 1988-02-10 | Takigawa Suketaka | |
| JPS6324823B2 (ja) * | 1983-10-17 | 1988-05-23 | Mitsubishi Jukogyo Kk |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2030846A patent/JPH03234012A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636719B2 (ja) * | 1982-03-05 | 1988-02-10 | Takigawa Suketaka | |
| JPS6324823B2 (ja) * | 1983-10-17 | 1988-05-23 | Mitsubishi Jukogyo Kk |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031763A1 (de) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Epcos Ag | Leistungs-kondensatoranordnung |
| JP2008187206A (ja) * | 2008-04-28 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
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