JPH051968B2 - - Google Patents
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- JPH051968B2 JPH051968B2 JP23875786A JP23875786A JPH051968B2 JP H051968 B2 JPH051968 B2 JP H051968B2 JP 23875786 A JP23875786 A JP 23875786A JP 23875786 A JP23875786 A JP 23875786A JP H051968 B2 JPH051968 B2 JP H051968B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- capacitor element
- substrate
- cap
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、複合電子部品に関し、特に、コンデ
ンサ素子と他の電子部品とを接続した複合電子部
品に関するものである。
ンサ素子と他の電子部品とを接続した複合電子部
品に関するものである。
（従来の技術）
金属化紙や金属化フイルムを巻回してコンデン
サ素子とし、このコンデンサ素子にダイオードや
抵抗等の電子部品を接続したものを金属ケースに
収納し絶縁油等の含浸剤を含浸した複合電子部品
は、電子レンジ等の電気機器等に多く利用されて
いる。
サ素子とし、このコンデンサ素子にダイオードや
抵抗等の電子部品を接続したものを金属ケースに
収納し絶縁油等の含浸剤を含浸した複合電子部品
は、電子レンジ等の電気機器等に多く利用されて
いる。
ところで、従来、このような複合電子部品は、
コンデンサ素子が金属ケースに接触して絶縁不良
とならないように、コンデンサ素子の両端部を絶
縁紙からなるキヤツプで被つている。しかしこの
絶縁紙製のキヤツプはコンデンサ素子両端部への
取り付けが困難である。そのため、代りに、第６
図に示す通りの形状からなる、プラスチツク製の
キヤツプ３０を用いるようになつてきた。
コンデンサ素子が金属ケースに接触して絶縁不良
とならないように、コンデンサ素子の両端部を絶
縁紙からなるキヤツプで被つている。しかしこの
絶縁紙製のキヤツプはコンデンサ素子両端部への
取り付けが困難である。そのため、代りに、第６
図に示す通りの形状からなる、プラスチツク製の
キヤツプ３０を用いるようになつてきた。
このキヤツプ３０は、基板３１の周辺にかつ両
側に側壁３２を設け、基板３１の片面にはコンデ
ンサ素子３３の端面を当接し、他方の面にはダイ
オードや抵抗等の他の電子部品３４及び絶縁紙３
５を介して金属製の蓋３６を当接している。
側に側壁３２を設け、基板３１の片面にはコンデ
ンサ素子３３の端面を当接し、他方の面にはダイ
オードや抵抗等の他の電子部品３４及び絶縁紙３
５を介して金属製の蓋３６を当接している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、このような構造のキヤツプ３０ではダ
イオードや抵抗の端子等が絶縁紙３５を介して蓋
３６に密着し易く、この蓋３６との間で放電し易
くなり、耐圧が低下する欠点があつた。
イオードや抵抗の端子等が絶縁紙３５を介して蓋
３６に密着し易く、この蓋３６との間で放電し易
くなり、耐圧が低下する欠点があつた。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、耐圧を
向上しうる複合電子部品を提供するものである。
向上しうる複合電子部品を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子と他の電子部品を含浸剤とともに金属
ケースに収納した複合電子部品において、基板
と、この基板の周辺にかつ両側に設けた側壁と、
前記基板に設けた他の電子部品を配置できる段部
とからなるプラスチツク製のキヤツプをコンデン
サ素子に被せることを特徴とする複合電子部品を
提供するものである。
デンサ素子と他の電子部品を含浸剤とともに金属
ケースに収納した複合電子部品において、基板
と、この基板の周辺にかつ両側に設けた側壁と、
前記基板に設けた他の電子部品を配置できる段部
とからなるプラスチツク製のキヤツプをコンデン
サ素子に被せることを特徴とする複合電子部品を
提供するものである。
また、本発明は、上記の目的を達成するため
に、コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とと
もに金属ケースに収納した複合電子部品におい
て、基板と、この基板の周辺にかつ両側に設けた
側壁と、前記基板に設けた他の電子部品を配置で
きる段部と、この段部に設けた前記電子部品の端
子部が前記側壁に接触するのを防止できる隔離板
とからなるプラスチツク製のキヤツプをコンデン
サ素子に被せることを特徴とする複合電子部品を
提供するものである。
に、コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とと
もに金属ケースに収納した複合電子部品におい
て、基板と、この基板の周辺にかつ両側に設けた
側壁と、前記基板に設けた他の電子部品を配置で
きる段部と、この段部に設けた前記電子部品の端
子部が前記側壁に接触するのを防止できる隔離板
とからなるプラスチツク製のキヤツプをコンデン
サ素子に被せることを特徴とする複合電子部品を
提供するものである。
（作用）
本発明によれば、他の電子部品をキヤツプの段
部に配置しているため、それ等の端子等がキヤツ
プに押し付けられて、蓋に密着することなく、蓋
との間に空間を保て絶縁距離を長くできるため
に、耐圧を向上できる。
部に配置しているため、それ等の端子等がキヤツ
プに押し付けられて、蓋に密着することなく、蓋
との間に空間を保て絶縁距離を長くできるため
に、耐圧を向上できる。
また、段部に隔離板を設け、電子部品の端子部
を側壁から離隔した場合には、隔離板と側壁との
間に含浸剤等が介在するために絶縁距離をより長
くでき、耐圧をより向上できる。
を側壁から離隔した場合には、隔離板と側壁との
間に含浸剤等が介在するために絶縁距離をより長
くでき、耐圧をより向上できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図及び第２図において、１は金属ケースで
ある。２は、金属化フイルムを巻回したコンデン
サ素子であり、両端面にメタリコン３を形成して
いる。４はメタリコン３に接続したリード線であ
る。５はコンデンサ素子２の上端面に被せたプラ
スチツク製の小判形のキヤツプである。このキヤ
ツプ５は、第３図に示す通り、基板６と、この基
板６に設けたリード線４挿入用の孔７と、基板６
の一部に設けた段部８と、基板６の周辺にかつ両
側に形成した側壁９と、蓋１０側の側壁９の端面
に設けた自由に折り曲げうる舌片１１とからな
る。１２はコンデンサ素子２の下端面に被せたプ
ラスチツク製のキヤツプである。１３は、蓋１０
を貫通するリベツト１４により蓋１０に取り付け
た端子であり、リード線４を接続している。１５
は、ダイオードであり、アノード側を端子１３に
接続し、カソード側を蓋１０に接続している。１
６は、抵抗であり、端子１３に接続している。こ
れ等のダイオード１５と抵抗１６はともにキヤツ
プ５の段部８に配置している。１７はリベツト１
４により端子１２に取り付けた絶縁紙である。こ
の絶縁紙１７と蓋１０との間にはキヤツプ５に設
けた舌片１１を挿入している。１８は、蓋１０に
設けた含浸剤の注入口であり、半田１９により封
止している。金属ケース１内にはこの注入孔１８
から含浸剤を注入し充填している。
ある。２は、金属化フイルムを巻回したコンデン
サ素子であり、両端面にメタリコン３を形成して
いる。４はメタリコン３に接続したリード線であ
る。５はコンデンサ素子２の上端面に被せたプラ
スチツク製の小判形のキヤツプである。このキヤ
ツプ５は、第３図に示す通り、基板６と、この基
板６に設けたリード線４挿入用の孔７と、基板６
の一部に設けた段部８と、基板６の周辺にかつ両
側に形成した側壁９と、蓋１０側の側壁９の端面
に設けた自由に折り曲げうる舌片１１とからな
る。１２はコンデンサ素子２の下端面に被せたプ
ラスチツク製のキヤツプである。１３は、蓋１０
を貫通するリベツト１４により蓋１０に取り付け
た端子であり、リード線４を接続している。１５
は、ダイオードであり、アノード側を端子１３に
接続し、カソード側を蓋１０に接続している。１
６は、抵抗であり、端子１３に接続している。こ
れ等のダイオード１５と抵抗１６はともにキヤツ
プ５の段部８に配置している。１７はリベツト１
４により端子１２に取り付けた絶縁紙である。こ
の絶縁紙１７と蓋１０との間にはキヤツプ５に設
けた舌片１１を挿入している。１８は、蓋１０に
設けた含浸剤の注入口であり、半田１９により封
止している。金属ケース１内にはこの注入孔１８
から含浸剤を注入し充填している。
上記の実施例によれば、ダイオード１５と抵抗
１６とをキヤツプ５の段部８に配置するため、蓋
１０を金属ケース１に取り付ける際に蓋１０をキ
ヤツプ５に押し付けてもダイオード１５と抵抗１
６の各端子２７及び２８は絶縁紙１７に密着する
ことなく所定の空間を保持できる。また、ダイオ
ード１５と抵抗１６は、より低い位置に配置する
ため、含浸剤液中に浸漬し、冷却される。
１６とをキヤツプ５の段部８に配置するため、蓋
１０を金属ケース１に取り付ける際に蓋１０をキ
ヤツプ５に押し付けてもダイオード１５と抵抗１
６の各端子２７及び２８は絶縁紙１７に密着する
ことなく所定の空間を保持できる。また、ダイオ
ード１５と抵抗１６は、より低い位置に配置する
ため、含浸剤液中に浸漬し、冷却される。
また、第４図は、本発明の他の実施例を示し、
第５図にも示す通り、キヤツプ２０の段部２１に
Ｌ字状の隔離板２２を設ける。そしてこの隔離板
２２の位置にダイオード２３のアノード側端子２
４を配置する。また、隔離板２２と側壁２５との
間の空間には含浸剤を充填しており、端子２４と
金属ケース２６の内面との間の絶縁距離をより長
くでき、耐圧を向上できる。なお、隔離板の形状
はアーチ状であつてもよい。
第５図にも示す通り、キヤツプ２０の段部２１に
Ｌ字状の隔離板２２を設ける。そしてこの隔離板
２２の位置にダイオード２３のアノード側端子２
４を配置する。また、隔離板２２と側壁２５との
間の空間には含浸剤を充填しており、端子２４と
金属ケース２６の内面との間の絶縁距離をより長
くでき、耐圧を向上できる。なお、隔離板の形状
はアーチ状であつてもよい。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、ダイオードや抵
抗等の電子部品をキヤツプの段部に配置すること
により金属ケースや蓋との絶縁距離を長くでき耐
圧を向上しうるとともに含浸液の冷却効果も利用
でき熱劣化を軽減できる。また、キヤツプの段部
に隔離板を設け、この隔離板の位置に放電をし易
い部品の端子を配置することにより絶縁距離をよ
り長くできるため、より耐圧を向上しうる複合電
子部品が得られる。
抗等の電子部品をキヤツプの段部に配置すること
により金属ケースや蓋との絶縁距離を長くでき耐
圧を向上しうるとともに含浸液の冷却効果も利用
でき熱劣化を軽減できる。また、キヤツプの段部
に隔離板を設け、この隔離板の位置に放電をし易
い部品の端子を配置することにより絶縁距離をよ
り長くできるため、より耐圧を向上しうる複合電
子部品が得られる。
第１図及び第２図は本発明の実施例の各々正面
断面図及び側面断面図、第３図は本発明の実施例
に用いるキヤツプの斜視図、第４図は本発明の他
の実施例の正面断面図、第５図は第４図の実施例
に用いるキヤツプの平面図、第６図は従来の複合
電子部品の側面断面図を示す。 １……金属ケース、２……コンデンサ素子、
５，２０……キヤツプ、８，２１……段部、９，
２５……側壁、１４，２３……ダイオード、１５
……抵抗、２２……隔離板、２７，２８……端
子。
断面図及び側面断面図、第３図は本発明の実施例
に用いるキヤツプの斜視図、第４図は本発明の他
の実施例の正面断面図、第５図は第４図の実施例
に用いるキヤツプの平面図、第６図は従来の複合
電子部品の側面断面図を示す。 １……金属ケース、２……コンデンサ素子、
５，２０……キヤツプ、８，２１……段部、９，
２５……側壁、１４，２３……ダイオード、１５
……抵抗、２２……隔離板、２７，２８……端
子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とと
もに金属ケースに収納した複合電子部品におい
て、基板と、この基板の周辺にかつ両側に設けた
側壁と、前記基板に設けた他の電子部品を配置で
きる段部とからなるプラスチツク製のキヤツプを
コンデンサ素子に被せることを特徴とする複合電
子部品。 ２ コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とと
もに金属ケースに収納した複合電子部品におい
て、基板と、この基板の周辺にかつ両側に設けた
側壁と、前記基板に設けた他の電子部品を配置で
きる段部と、この段部に設けた前記電子部品の端
子部が前記側壁に接触するのを防止できる隔離板
とからなるプラスチツク製のキヤツプをコンデン
サ素子に被せることを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875786A JPS6393106A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875786A JPS6393106A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393106A JPS6393106A (ja) | 1988-04-23 |
| JPH051968B2 true JPH051968B2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=17034813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23875786A Granted JPS6393106A (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6393106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016117038A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 三菱電機株式会社 | テンションローラ、張力調整装置及び電動機の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123504A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Masao Ishizu | 携帯電子機器用充放電器 |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP23875786A patent/JPS6393106A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016117038A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 三菱電機株式会社 | テンションローラ、張力調整装置及び電動機の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6393106A (ja) | 1988-04-23 |
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