JPH032346B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH032346B2 JPH032346B2 JP15884984A JP15884984A JPH032346B2 JP H032346 B2 JPH032346 B2 JP H032346B2 JP 15884984 A JP15884984 A JP 15884984A JP 15884984 A JP15884984 A JP 15884984A JP H032346 B2 JPH032346 B2 JP H032346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- tape
- bonding
- positioning
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明はキヤリアテープ(以下テープという)
に等間隔に予め設けられたリードにダイをボンデ
イングするインナーリードボンダーに関する。
に等間隔に予め設けられたリードにダイをボンデ
イングするインナーリードボンダーに関する。
(従来技術)
従来のインナーリードボンダーは、等間隔に分
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるテープを配設
してなり、テープの上方に配設されたボンデイン
グツールで直接テープをダイに押圧してボンデイ
ングする。
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるテープを配設
してなり、テープの上方に配設されたボンデイン
グツールで直接テープをダイに押圧してボンデイ
ングする。
(従来技術の問題点)
しかしながら、この方法はダイとリードを同一
の光学軸を用いて重ね合わせて映し、位置合わせ
のための認識処理を行う。このために、ダイ表面
の光の反射の具合や、リードのメツキや材質、リ
ードを形成するテープ自身の材質などによつて、
認識を行わせるための条件の設定が非常に難し
く、また試料(ダイやテープ)が変更になる時に
は装置を長時間ストツプさせて調整作業を行わな
ければならないという問題があつた。
の光学軸を用いて重ね合わせて映し、位置合わせ
のための認識処理を行う。このために、ダイ表面
の光の反射の具合や、リードのメツキや材質、リ
ードを形成するテープ自身の材質などによつて、
認識を行わせるための条件の設定が非常に難し
く、また試料(ダイやテープ)が変更になる時に
は装置を長時間ストツプさせて調整作業を行わな
ければならないという問題があつた。
またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにテープをウエフ
ア上で直接に押付けてボンデイングする方法は、
ボンデイング時にボンデイングしたダイの周辺の
ダイにボンデイングツールの熱が伝わり、接着剤
が溶けて容易にダイの位置がずれると共に、隣接
するダイのスライシングラインから接着剤が溶け
て毛細管現象等によつて隣接するダイの表面に上
つてダイを汚してしまうことがある。
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにテープをウエフ
ア上で直接に押付けてボンデイングする方法は、
ボンデイング時にボンデイングしたダイの周辺の
ダイにボンデイングツールの熱が伝わり、接着剤
が溶けて容易にダイの位置がずれると共に、隣接
するダイのスライシングラインから接着剤が溶け
て毛細管現象等によつて隣接するダイの表面に上
つてダイを汚してしまうことがある。
またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするテープのインナーリード
が触れないように、ボンデイングツール近傍のイ
ンナーリード部がダイから離れるように湾曲して
配置しなければならなく、テープに悪影響を及ぼ
す。
ツドにボンデイングするテープのインナーリード
が触れないように、ボンデイングツール近傍のイ
ンナーリード部がダイから離れるように湾曲して
配置しなければならなく、テープに悪影響を及ぼ
す。
(発明の目的)
本発明の目的は、前記技術の欠点を除去するこ
とができると共に、ダイの姿勢を傾けてテープの
リードにボンデイングする場合にも容易に対処で
きるインナーリードボンダーを提供することにあ
る。
とができると共に、ダイの姿勢を傾けてテープの
リードにボンデイングする場合にも容易に対処で
きるインナーリードボンダーを提供することにあ
る。
(発明の実施例)
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
2図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3
−3部分の側面説明図である。ボンデイングツー
ル10を有するボンデイングヘツド11の両側に
は、テープローダ部12及びテープアンローダ部
13がそれぞれ架台14上に配設されている。前
記テープローダ部12にはリール15が回転自在
に支承されており、このリール15にはリードが
等間隔に設けられたテープ16とこのテープ16
のリードを保護するスピーサテープ17とが重ね
合せられて巻回されている。前記テープアンロー
ダ部13には前記テープ16とスペーサテープ1
7とを重ね合せて巻き取るためのリール18が回
転自在に支承されており、このリール18はリー
ル駆動用モータ(図示せず)で駆動される。
第1図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
2図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3
−3部分の側面説明図である。ボンデイングツー
ル10を有するボンデイングヘツド11の両側に
は、テープローダ部12及びテープアンローダ部
13がそれぞれ架台14上に配設されている。前
記テープローダ部12にはリール15が回転自在
に支承されており、このリール15にはリードが
等間隔に設けられたテープ16とこのテープ16
のリードを保護するスピーサテープ17とが重ね
合せられて巻回されている。前記テープアンロー
ダ部13には前記テープ16とスペーサテープ1
7とを重ね合せて巻き取るためのリール18が回
転自在に支承されており、このリール18はリー
ル駆動用モータ(図示せず)で駆動される。
またリール15に巻回されたテープ16をボン
デイングツール10の下方及びリール18側に案
内するために、テープローダ部12及びテープア
ンローダ部13にはそれぞれテープガイドローラ
20,21,22,23が回転自在に配設されて
いる。またボンデイングツール10の両側にはテ
ープガイドローラ24,25が、このテープガイ
ドローラ24,25の両側にはテープ16の両側
に形成されたスプロケツト孔に係合するスプロケ
ツトホイル26,27が、更にこのスプロケツト
ホイル26,27の両側にテープガイドローラ2
8,29がそれぞれテープ位置調整板30に回転
自在に取付けられている。前記テープ位置調整板
3はXY方向に駆動されるXYテーブル31に固
定されている。また前記一方のスプロケツトホイ
ル27はステツピングモータ(図示せず)で一方
向に回転駆動させられる。またリール15に巻回
されたスペーサテープ17をリール18側に案内
するために、テープローダ部12及びテープアン
ローダ部13にはそれぞれスペーサテープガイド
ローラ32,33が回転自在に取付けられてい
る。
デイングツール10の下方及びリール18側に案
内するために、テープローダ部12及びテープア
ンローダ部13にはそれぞれテープガイドローラ
20,21,22,23が回転自在に配設されて
いる。またボンデイングツール10の両側にはテ
ープガイドローラ24,25が、このテープガイ
ドローラ24,25の両側にはテープ16の両側
に形成されたスプロケツト孔に係合するスプロケ
ツトホイル26,27が、更にこのスプロケツト
ホイル26,27の両側にテープガイドローラ2
8,29がそれぞれテープ位置調整板30に回転
自在に取付けられている。前記テープ位置調整板
3はXY方向に駆動されるXYテーブル31に固
定されている。また前記一方のスプロケツトホイ
ル27はステツピングモータ(図示せず)で一方
向に回転駆動させられる。またリール15に巻回
されたスペーサテープ17をリール18側に案内
するために、テープローダ部12及びテープアン
ローダ部13にはそれぞれスペーサテープガイド
ローラ32,33が回転自在に取付けられてい
る。
前記ボンデイングツール10の下方には、回転
及び上下に駆動される回転テーブル40がその回
転中心をボンデイングツール10より偏位させて
配設されており、回転テーブル40はXY方向に
駆動されるXYテーブル41に搭載されている。
また回転テーブル40上にはボンデイングツール
10の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ
載置台42A,42Bが固定されている。前記ダ
イ載置台42Bの上方には、対向した一対のダイ
位置決め爪43A,43Bがダイ載置台42A,
42Bの移動をさまたげない隙間を保つて配設さ
れており、これらダイ位置決め爪43A,43B
は図示しない駆動機構により開閉されるようにな
つている。
及び上下に駆動される回転テーブル40がその回
転中心をボンデイングツール10より偏位させて
配設されており、回転テーブル40はXY方向に
駆動されるXYテーブル41に搭載されている。
また回転テーブル40上にはボンデイングツール
10の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ
載置台42A,42Bが固定されている。前記ダ
イ載置台42Bの上方には、対向した一対のダイ
位置決め爪43A,43Bがダイ載置台42A,
42Bの移動をさまたげない隙間を保つて配設さ
れており、これらダイ位置決め爪43A,43B
は図示しない駆動機構により開閉されるようにな
つている。
前記ダイ位置決め爪43A,43Bの前方(ボ
ンデイングツール10と反対側)には、ウエフア
載置用XYテーブル50が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル50上には等間隔に
分割された複数のダイ51からなるウエフア52
が固定されたウエフア基板53が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル50
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル5
0に位置決め載置されたウエフア基板53のウエ
フア52の裏面を真空吸着するプランジヤ54が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ5
4内には1個のダイ51を突き上げる突き上げ針
55が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪43A,43Bとウエフア載置用XYテ
ーブル50との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル50上の1個のダイ51を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪43A,43B部に位置するダイ
載置台42B上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー56が配設されている。
ンデイングツール10と反対側)には、ウエフア
載置用XYテーブル50が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル50上には等間隔に
分割された複数のダイ51からなるウエフア52
が固定されたウエフア基板53が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル50
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル5
0に位置決め載置されたウエフア基板53のウエ
フア52の裏面を真空吸着するプランジヤ54が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ5
4内には1個のダイ51を突き上げる突き上げ針
55が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪43A,43Bとウエフア載置用XYテ
ーブル50との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル50上の1個のダイ51を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪43A,43B部に位置するダイ
載置台42B上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー56が配設されている。
前記突き上げ針55の上方、即ちダイピツクア
ツプポジシヨン60の上方には、ダイ51の欠け
及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用カメ
ラ61が配設され、一対のダイ位置決め爪43
A,43Bの上方、即ちダイ位置決めポジシヨン
62の上方には、ダイ51の位置パターンを検出
するダイ位置パターン検出用カメラ63が配設さ
れ、テープ16の上方でかつボンデイングツール
10の上方、即ちボンデイングポジシヨン64の
上方には、テープ16のリードの位置パターンを
検出するリード位置パターン検出用カメラ65が
配設されており、これらカメラ61,63,65
は架台14に固定されたカメラホルダー66に固
定されている。
ツプポジシヨン60の上方には、ダイ51の欠け
及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用カメ
ラ61が配設され、一対のダイ位置決め爪43
A,43Bの上方、即ちダイ位置決めポジシヨン
62の上方には、ダイ51の位置パターンを検出
するダイ位置パターン検出用カメラ63が配設さ
れ、テープ16の上方でかつボンデイングツール
10の上方、即ちボンデイングポジシヨン64の
上方には、テープ16のリードの位置パターンを
検出するリード位置パターン検出用カメラ65が
配設されており、これらカメラ61,63,65
は架台14に固定されたカメラホルダー66に固
定されている。
次に作用について説明する。ウエフア基板53
がウエフア載置用XYテーブル50上に載置され
ると、ウエフア基板53はウエフア載置用XYテ
ーブル50上に図示しない位置決め機構で位置決
め固定される。次にウエフア載置用XYテーブル
50は図示しない駆動機構によりXY方向に駆動
され、ダイ51とXYテーブル50の軸との傾き
をθモータで補正した後、ピツクアツプされるダ
イ51がダイ不良検出用カメラ61の真下のダイ
ピツクアツプポジシヨン60に移動させられる。
そして、ダイ不良検出用カメラ61によつてダイ
51の良、不良が検出される。ダイ51が不良で
あると、次のダイ51がダイピツクアツプポジシ
ヨン60に移動され、同様にして検出される。ダ
イ51が良品であると、プランジヤ54が上昇
し、プランジヤ54の真空が働いてウエフア52
を真空吸着する。また同時にダイ移送レバー56
が図示しない駆動機構によりダイピツクアツプポ
ジシヨン60の真上に回動させられ、続いて下降
させられる。これによりダイ移送レバー56の先
端に固定された真空吸着コレツト57が前記検出
された良品ダイ51に当接し、真空吸着コレツト
57の真空が働いてダイ51を吸着する。次にダ
イ移送レバー56が上昇すると同時に突き上げ針
55が上昇し、ダイ51を突き上げる。これによ
りダイ51は真空吸着コレツト57に吸着されて
ピツクアツプされる。その後ダイ移送レバー56
はダイ位置決めポジシヨン62の上方に回動し、
続いて下降させられる。これにより真空吸着コレ
ツト57に吸着されているダイ51がダイ載置台
42B上に当接し、真空吸着コレツト57の真空
が切れる。次にダイ移送レバー56はダイ51を
ダイ載置台42B上に残して上昇し、続いて回動
して元のスタート位置に戻る。また前記のように
ダイ移送レバー56の真空吸着コレツト57によ
つてウエフア載置用XYテーブル50上よりダイ
51がピツクアツプされると、ウエフア載置用
XYテーブル50はXY方向に駆動され、次にピ
ツクアツプされるダイ51がダイ不良検出用カメ
ラ61によつて検出される。
がウエフア載置用XYテーブル50上に載置され
ると、ウエフア基板53はウエフア載置用XYテ
ーブル50上に図示しない位置決め機構で位置決
め固定される。次にウエフア載置用XYテーブル
50は図示しない駆動機構によりXY方向に駆動
され、ダイ51とXYテーブル50の軸との傾き
をθモータで補正した後、ピツクアツプされるダ
イ51がダイ不良検出用カメラ61の真下のダイ
ピツクアツプポジシヨン60に移動させられる。
そして、ダイ不良検出用カメラ61によつてダイ
51の良、不良が検出される。ダイ51が不良で
あると、次のダイ51がダイピツクアツプポジシ
ヨン60に移動され、同様にして検出される。ダ
イ51が良品であると、プランジヤ54が上昇
し、プランジヤ54の真空が働いてウエフア52
を真空吸着する。また同時にダイ移送レバー56
が図示しない駆動機構によりダイピツクアツプポ
ジシヨン60の真上に回動させられ、続いて下降
させられる。これによりダイ移送レバー56の先
端に固定された真空吸着コレツト57が前記検出
された良品ダイ51に当接し、真空吸着コレツト
57の真空が働いてダイ51を吸着する。次にダ
イ移送レバー56が上昇すると同時に突き上げ針
55が上昇し、ダイ51を突き上げる。これによ
りダイ51は真空吸着コレツト57に吸着されて
ピツクアツプされる。その後ダイ移送レバー56
はダイ位置決めポジシヨン62の上方に回動し、
続いて下降させられる。これにより真空吸着コレ
ツト57に吸着されているダイ51がダイ載置台
42B上に当接し、真空吸着コレツト57の真空
が切れる。次にダイ移送レバー56はダイ51を
ダイ載置台42B上に残して上昇し、続いて回動
して元のスタート位置に戻る。また前記のように
ダイ移送レバー56の真空吸着コレツト57によ
つてウエフア載置用XYテーブル50上よりダイ
51がピツクアツプされると、ウエフア載置用
XYテーブル50はXY方向に駆動され、次にピ
ツクアツプされるダイ51がダイ不良検出用カメ
ラ61によつて検出される。
前記のようにダイ51がダイ載置台42B上に
載置されると、ダイ位置決め爪43A,43Bが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ51のX方向及びθ方向(傾き)の位置
が修正される。その後、ダイ位置決め爪43A,
43Bは開方向に移動させられる。ダイ51の傾
きが修正されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ63によつてダイ51のパターンのXY方向の
位置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記憶
される。その後、回転テーブル40は180度回転
させられ、また回転と同時又は回転の前もしくは
後に前記検出位置と正規の位置との差がパルス信
号としてXYテーブル41のXYパルスモータに
送られ、ダイ51のXY方向の位置が補正され、
ダイ51が載置されたダイ載置台42Bはボンデ
イングポジシヨン62に位置する。
載置されると、ダイ位置決め爪43A,43Bが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ51のX方向及びθ方向(傾き)の位置
が修正される。その後、ダイ位置決め爪43A,
43Bは開方向に移動させられる。ダイ51の傾
きが修正されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ63によつてダイ51のパターンのXY方向の
位置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記憶
される。その後、回転テーブル40は180度回転
させられ、また回転と同時又は回転の前もしくは
後に前記検出位置と正規の位置との差がパルス信
号としてXYテーブル41のXYパルスモータに
送られ、ダイ51のXY方向の位置が補正され、
ダイ51が載置されたダイ載置台42Bはボンデ
イングポジシヨン62に位置する。
一方、スプロケツトホイル27が図示しない駆
動機構で間欠駆動される毎に、リール15に巻回
されたテープ16はテープガイドローラ20,2
1,28、スプロケツトホイル26、テープガイ
ドローラ24を経て送られ、テープ16のリード
がボンデイングポジシヨン64に送られる。また
スプロケツトホイル27とリール18間にたるん
だテープ16を図示しない検出手段で検知し、こ
れにより図示しない駆動機構によりリール18が
駆動され、テープ16はリール18に巻き取られ
る。また同時にリール15に巻回されたスペーサ
テープ17はスベーサテープガイドローラ32,
33を経てリール18にテープ16と一緒に重ね
て巻き取られる。この状態においては、ボンデイ
ングツール10はボンデイングポジシヨン64の
真上から後方に後退した位置に位置している。
動機構で間欠駆動される毎に、リール15に巻回
されたテープ16はテープガイドローラ20,2
1,28、スプロケツトホイル26、テープガイ
ドローラ24を経て送られ、テープ16のリード
がボンデイングポジシヨン64に送られる。また
スプロケツトホイル27とリール18間にたるん
だテープ16を図示しない検出手段で検知し、こ
れにより図示しない駆動機構によりリール18が
駆動され、テープ16はリール18に巻き取られ
る。また同時にリール15に巻回されたスペーサ
テープ17はスベーサテープガイドローラ32,
33を経てリール18にテープ16と一緒に重ね
て巻き取られる。この状態においては、ボンデイ
ングツール10はボンデイングポジシヨン64の
真上から後方に後退した位置に位置している。
このようにしてテープ16が送られ、テープ1
6のリードがボンデイングポジシヨンに位置する
と、テープ位置調整板30がXY方向に駆動さ
れ、テープ16のリードの検出位置をリード位置
パターン検出用カメラ65の下方に移動させてテ
ープ16のリードの検出位置が検出される。そし
て、前記のようにダイ位置パターン検出用カメラ
63によつて検出されたダイ51のパターンに対
するテープ16のリードのパターンの位置ずれが
図示しない演算装置によつて算出される。そし
て、再びテープ位置調整板30がXYテーブル3
1によつてXY方向に駆動され、前記算出されて
補正された位置にテープ16のリードを位置させ
る動作が行われる。XYテーブル31がXY方向
に駆動されると、テープ位置調整板30を介して
スプロケツトホイル26,27が移動させられ
る。スプロケツトホイル26,27の爪部はテー
プ16のスプロケツト孔に係合しているので、前
記のようにスプロケツトホイル26,27が移動
させられると、スプロケツトホイル26,27間
のテープ16の部分も移動させられる。これによ
り、ボンデイングポジシヨン64部におけるテー
プ16のリードのパターンがダイ51のパターン
に位置合せされる。
6のリードがボンデイングポジシヨンに位置する
と、テープ位置調整板30がXY方向に駆動さ
れ、テープ16のリードの検出位置をリード位置
パターン検出用カメラ65の下方に移動させてテ
ープ16のリードの検出位置が検出される。そし
て、前記のようにダイ位置パターン検出用カメラ
63によつて検出されたダイ51のパターンに対
するテープ16のリードのパターンの位置ずれが
図示しない演算装置によつて算出される。そし
て、再びテープ位置調整板30がXYテーブル3
1によつてXY方向に駆動され、前記算出されて
補正された位置にテープ16のリードを位置させ
る動作が行われる。XYテーブル31がXY方向
に駆動されると、テープ位置調整板30を介して
スプロケツトホイル26,27が移動させられ
る。スプロケツトホイル26,27の爪部はテー
プ16のスプロケツト孔に係合しているので、前
記のようにスプロケツトホイル26,27が移動
させられると、スプロケツトホイル26,27間
のテープ16の部分も移動させられる。これによ
り、ボンデイングポジシヨン64部におけるテー
プ16のリードのパターンがダイ51のパターン
に位置合せされる。
次に回転テーブル40が上昇してダイ51がテ
ープ16のリードに圧接される。また同時にボン
デイングヘツド11が駆動されてボンデイングツ
ール10がボンデイングポジシヨン64の真上に
移動させられ、続いて下降してテープ16のリー
ドにダイ51をボンデイングする。その後、ボン
デイングツール10は上昇及び後退し、回転テー
ブル40は下降する。これにより、ダイボンデイ
ングの1サイクルが終了する。以後、上記動作を
繰返して順次ダイ51がテープ16のリードにボ
ンデイングされる。
ープ16のリードに圧接される。また同時にボン
デイングヘツド11が駆動されてボンデイングツ
ール10がボンデイングポジシヨン64の真上に
移動させられ、続いて下降してテープ16のリー
ドにダイ51をボンデイングする。その後、ボン
デイングツール10は上昇及び後退し、回転テー
ブル40は下降する。これにより、ダイボンデイ
ングの1サイクルが終了する。以後、上記動作を
繰返して順次ダイ51がテープ16のリードにボ
ンデイングされる。
このように、ダイ51を1個ずつダイ位置決め
ポジシヨン62に送つて位置決めし、その後ボン
デイングポジシヨンに送るので、他のダイ及びボ
ンデイングポジシヨン64近傍のリードに悪影響
を及ぼすこともない。
ポジシヨン62に送つて位置決めし、その後ボン
デイングポジシヨンに送るので、他のダイ及びボ
ンデイングポジシヨン64近傍のリードに悪影響
を及ぼすこともない。
またダイ位置決めポジシヨン62においては、
ダイ51の傾きを修正(θ方向に位置決め)し、
XY方向のずれをダイ不良検出カメラ61で認識
してXYテーブル41によつて補正するので、一
対のダイ位置決め爪43A,43Bの対向面は第
4図に示すように平面でよく、ダイ寸法が変つて
もダイ位置決め爪43A,43Bを交換する必要
がなく、ダイ51に対する共用性及び作業の効率
が著しく向上する。
ダイ51の傾きを修正(θ方向に位置決め)し、
XY方向のずれをダイ不良検出カメラ61で認識
してXYテーブル41によつて補正するので、一
対のダイ位置決め爪43A,43Bの対向面は第
4図に示すように平面でよく、ダイ寸法が変つて
もダイ位置決め爪43A,43Bを交換する必要
がなく、ダイ51に対する共用性及び作業の効率
が著しく向上する。
特にダイ51の姿勢が指示された角度だけ傾け
てテープ16のリードにボンデイングする場合に
は、第4図bに示すように、ダイ51の傾き角度
αだけ傾いた形状のダイ位置決め爪43A,43
Bに交換するのみでよく、ダイ位置決め爪43
A,43Bをダイ51の傾き角度αだけ傾ける必
要がなく、ダイ51の角度付けが容易となる。
てテープ16のリードにボンデイングする場合に
は、第4図bに示すように、ダイ51の傾き角度
αだけ傾いた形状のダイ位置決め爪43A,43
Bに交換するのみでよく、ダイ位置決め爪43
A,43Bをダイ51の傾き角度αだけ傾ける必
要がなく、ダイ51の角度付けが容易となる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ダイを1個ずつボンデイングポジシヨンに送
るので、他のダイ及びリードに悪影響を及ぼすこ
ともない。またダイ位置決め爪は、相対向して配
設された一対のダイ位置決め爪よりなり、対向面
が平面に形成され、ダイの傾きを修正するので、
ダイ寸法によるダイ位置決め爪の交換が不要で、
生産性が向上する。またダイ位置決め爪の対向面
を斜めにするだけでダイの角度付けが容易に行え
る。
ば、ダイを1個ずつボンデイングポジシヨンに送
るので、他のダイ及びリードに悪影響を及ぼすこ
ともない。またダイ位置決め爪は、相対向して配
設された一対のダイ位置決め爪よりなり、対向面
が平面に形成され、ダイの傾きを修正するので、
ダイ寸法によるダイ位置決め爪の交換が不要で、
生産性が向上する。またダイ位置決め爪の対向面
を斜めにするだけでダイの角度付けが容易に行え
る。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3−
3部分の側面説明図、第4図a,bはダイ位置決
め爪の拡大平面図である。 10……ボンデイングツール、16……キヤリ
アテープ、40……回転テーブル、41……XY
テーブル、42A,42B……ダイ載置台、43
A,43B……ダイ位置決め爪、51……ダイ、
56……ダイ移送レバー、60……ダイピツクア
ツプポジシヨン、62……ダイ位置決めポジシヨ
ン、64……ボンデイングポジシヨン。
図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3−
3部分の側面説明図、第4図a,bはダイ位置決
め爪の拡大平面図である。 10……ボンデイングツール、16……キヤリ
アテープ、40……回転テーブル、41……XY
テーブル、42A,42B……ダイ載置台、43
A,43B……ダイ位置決め爪、51……ダイ、
56……ダイ移送レバー、60……ダイピツクア
ツプポジシヨン、62……ダイ位置決めポジシヨ
ン、64……ボンデイングポジシヨン。
Claims (1)
- 1 ダイを1個ずつダイ位置決めポジシヨンへ送
つてダイ位置決め爪で位置決めし、この位置決め
されたダイをボンデイングポジシヨンに送る一
方、フイルムキヤリアのリードを前記ボンデイン
グポジシヨンに送つて前記ダイの上方に位置さ
せ、ボンデイングツールで前記フイルムキヤリア
のリードを前記ダイに押圧してボンデイングする
インナーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置
決め爪は、相対向して配設された一対のダイ位置
決め爪よりなり、対向面が平面に形成され、ダイ
の傾きを修正することを特徴とするインナーリー
ドボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884984A JPS6139530A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884984A JPS6139530A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139530A JPS6139530A (ja) | 1986-02-25 |
| JPH032346B2 true JPH032346B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15680748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15884984A Granted JPS6139530A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139530A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2650943B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | ボンディング方法及び装置 |
| JP2712463B2 (ja) * | 1989-01-06 | 1998-02-10 | 松下電器産業株式会社 | インナーリードボンダ |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15884984A patent/JPS6139530A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6139530A (ja) | 1986-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4526646A (en) | Inner lead bonder | |
| US7172673B2 (en) | Peeling device and peeling method | |
| EP0982762B1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| US20080044258A1 (en) | Fragile Member Processing System | |
| JP3759820B2 (ja) | 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置 | |
| JP3545758B2 (ja) | 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置 | |
| JPH032346B2 (ja) | ||
| JP3919292B2 (ja) | 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置 | |
| TWI353647B (en) | Method of cutting a protective tape and protective | |
| JP2861304B2 (ja) | アウターリードボンディング方法 | |
| JPH0151055B2 (ja) | ||
| KR20030060163A (ko) | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 | |
| JP2020107740A (ja) | シート状粘着材の切断方法およびシート状粘着材の切断装置 | |
| JPH023543B2 (ja) | ||
| JPH09199543A (ja) | チップの実装装置 | |
| JPH08148529A (ja) | Icチップ実装装置及び実装方法 | |
| EP1507284A2 (en) | Apparatus and method for indexing and severing film | |
| JP3440801B2 (ja) | 電子部品の接合装置 | |
| JP2853286B2 (ja) | フィルムキャリアテープの処理装置 | |
| JPS59186334A (ja) | ボンデイング装置 | |
| CN220509974U (zh) | 晶圆胶膜移除装置 | |
| JPH05206342A (ja) | ヒートシンクのボンディング方法 | |
| JP3049785B2 (ja) | バンプの整形方法 | |
| JPH07142535A (ja) | チップの実装装置および実装方法 | |
| JP2001176915A (ja) | ワイヤボンディング装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |