JPH0151055B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明はキヤリアテープ（以下テープという）
に等間隔に予め設けられたリードにダイをボンデ
イングするインナーリードボンダーに関する。

（従来技術） 従来のインナーリードボンダーは、等間隔に分
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるテープを配設
してなり、テープの上方に配設されたボンデイン
グツールで直接テープをダイに押圧してボンデイ
ングする。

（従来技術の問題点） しかしながら、この方法はダイとリードを同一
の光学軸を用いて重ね合わせて映し、位置合わせ
のための認識処理を行う。このために、ダイ表面
の光の反射の具合や、リードのメツキや材質、リ
ードを形成するテープ自身の材質などによつて、
認識を行わせるための条件の設定が非常に難し
く、また試料（ダイやテープ）が変更になる時に
は装置を長時間ストツプさせて調整作業を行わな
ければならないという問題があつた。

またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにテープをウエフ
ア上で直接に押付けてボンデイングする方法は、
ボンデイング時にボンデイングしたダイの周辺の
ダイにボンデイングツールの熱が加わり、接着剤
が溶けて容易にダイの位置がずれると共に、隣接
するダイのスライシングラインから接着剤が溶け
て毛細管現象等によつて隣接するダイの表面に上
つてダイを汚してしまうことがある。

またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするテープのインナーリード
が触れないように、ボンデイングツール近傍のイ
ンナーリード部がダイから離れるように湾曲して
配置しなければならなく、テープに悪影響を及ぼ
す。

（発明の目的） 本発明の目的は、前記技術の欠点を除去するこ
とができるインナーリードボンダーを提供するこ
とにある。

（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
２図は第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３
−３部分の側面説明図である。ボンデイングツー
ル１０を有するボンデイングヘツド１１の両側に
は、テープローダ部１２及びテープアンローダ部
１３がそれぞれ架台１４上に配設されている。前
記テープローダ部１２にはリール１５が回転自在
に支承されており、このリール１５にはリードが
等間隔に設けられたテープ１６とこのテープのリ
ードを保護するスペーサテープ１７とが重ね合せ
られて巻回されている。前記テープアンローダ部
１３には前記テープ１６とスペーサテープ１７と
を重ね合せて巻き取るためのリール１８が回転自
在に支承されており、このリール１８はリール駆
動用モータ（図示せず）で駆動される。

またリール１５に巻回されたテープ１６をボン
デイングツール１０の下方及びリール１８側に案
内するために、テープローダ部１２及びテープア
ンローダ部１３にはそれぞれテープガイドローラ
２０，２１，２２，２３が回転自在に配設されて
いる。またボンデイングツール１０の両側にはテ
ープガイドローラ２４，２５が、このテープガイ
ドローラ２４，２５の両側にはテープ１６の両側
に形成されたスプロケツト孔に係合するスプロケ
ツトホイル２６，２７が、更にこのスプロケツト
ホイル２６，２７の両側にテープガイドローラ２
８，２９がそれぞれテープ位置調整板３０に回転
自在に取付けられている。前記テープ位置調整板
３０はXY方向に駆動されるXYテーブル３１に
固定されている。また前記一方のスプロケツトホ
イル２７はステツピングモータ（図示せず）で一
方向に回転駆動させられる。またリール１５に巻
回されたスペーサテープ１７をリール１８側に案
内するために、テープローダ部１２及びテープア
ンローダ部１３にはそれぞれスペーサテープガイ
ドローラ３２，３３が回転自在に取付けられてい
る。

前記ボンデイングツール１０の下方には、回転
及び上下に駆動される回転テーブル４０がその回
転中心をボンデイングツール１０より偏位させて
配設されており、回転テーブル４０はXY方向に
駆動されるXYテーブル４１に搭載されている。
また回転テーブル４０にはボンデイングツール１
０の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ載
置台４２Ａ，４２Ｂが固定されている。前記ダイ
載置台４２Ｂの上方には、対向した一対のダイ位
置決め爪４３Ａ，４３Ｂがダイ載置台４２Ａ，４
２Ｂの移動をさまたげない隙間を保つて配設され
ており、これらダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂは
図示しない駆動機構により開閉されるようになつ
ている。

前記ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂの前方（ボ
ンデイングツール１０と反対側）には、ウエフア
載置用XYテーブル５０が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル５０上には等間隔に
分割された複数のダイ５１からなるウエフア５２
が固定されたウエフア基板５３が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル５０
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル５
０に位置決め載置されたウエフア基板５３のウエ
フア５２の裏面を真空吸着するプランジヤ５４が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ５
４内には１個のダイ５１を突き上げる突き上げ針
５５が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪４３Ａ，４３Ｂとウエフア載置用XYテ
ーブル５０との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル５０上の１個のダイ５１を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂ部に位置するダイ
載置台４２Ｂ上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー５６が配設されている。

前記突き上げ針５５の上方、即ちダイピツクア
ツプポジシヨン６０の上方には、ダイ５１の欠け
及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用カメ
ラ６１が配設され、一対のダイ位置決め爪４３
Ａ，４３Ｂの上方、即ちダイ位置決めポジシヨン
６２の上方には、ダイ５１の位置パターンを検出
するダイ位置パターン検出用カメラ６３が配設さ
れ、テープ１６の上方でかつボンデイングツール
１０の上方、即ちボンデイングポジシヨン６４の
上方には、テープ１６のリードの位置パターンを
検出するリード位置パターン検出用カメラ６５が
配設されており、これらカメラ６１，６３，６５
は架台１４に固定されたカメラホルダー６６に固
定されている。

次に作用について説明する。ウエフア基板５３
がウエフア載置用XYテーブル５０上に載置され
ると、ウエフア基板５３はウエフア載置用XYテ
ーブル５０上に図示しない位置決め機構で位置決
め固定される。次にウエフア載置用XYテーブル
５０は図示しない駆動機構によりXY方向に駆動
され、ダイ５１とXYテーブル５０の軸との傾き
をθモータで補正した後、ピツクアツプされるダ
イ５１がダイ不良検出用カメラ６１の真下のダイ
ピツクアツプポジシヨンン６０に移動させられ
る。そして、ダイ不良検出用カメラ６１によつて
ダイ５１の良、不良が検出される。ダイ５１が不
良であると、次のダイ５１がダイピツクアツプポ
ジシヨン６０に移動され、同様にして検出され
る。ダイ５１が良品であると、プランジヤ５４が
上昇し、プランジヤ５４の真空が働いてウエフア
５２を真空吸着する。また同時にダイ移送レバー
５６が図示しない駆動機構によりダイピツクアツ
プポジシヨン６０の真上に回動させられ、続いて
下降させられる。これによりダイ移送レバー５６
の先端に固定された真空吸着コレツト５７が前記
検出された良品ダイ５１に当接し、真空吸着コレ
ツト５７の真空が働いてダイ５１を吸着する。次
にダイ移送レバー５６が上昇すると同時に突き上
げ針５５が上昇し、ダイ５１を突き上げる。これ
によりダイ５１は真空吸着コレツト５７に吸着さ
れてピツクアツプされる。その後ダイ移送レバー
５６はダイ位置決めポジシヨン６２の上方に回動
し、続いて下降させられる。これにより真空吸着
コレツト５７に吸着されているダイ５１がダイ載
置台４２Ｂ上に当接し、真空吸着コレツト５７の
真空が切れる。次にダイ移送レバー５６はダイ５
１をダイ載置台４２Ｂ上に残して上昇し、続いて
回動して元のスタート位置に戻る。また前記のよ
うにダイ移送レバー５６の真空吸着コレツト５７
によつてウエフア載置用XYテーブル５０上より
ダイ５１がピツクアツプされると、ウエフア載置
用XYテーブル５０はXY方向に駆動され、次に
ピツクアツプされるダイ５１がダイ不良検出用カ
メラ６１によつて検出される。

前記のようにダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に
載置されると、ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ５１のＸ方向及びθ方向の位置が修正さ
れる。その後、ダイ位置決め爪４３Ａ，４３Ｂは
開方向に移動させられる。ダイ５１のＸ方向の位
置が修正されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ６３によつてダイ５１のパターンのXY方向の
位置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記憶
される。その後、回転テーブル４０は180度回転
させられ、また回転と同時にXYテーブル４１で
前記位置ずれを補正し、ダイ５１が載置されたダ
イ載置台４２Ｂはボンテイングポジシヨン６２に
位置する。

一方、スプロケツトホイル２７が図示しない駆
動機構で間欠駆動される毎に、リール１５に巻回
されたテープ１６はテープガイドローラ２０，２
１，２８、スプロケツトホイル２６、テープガイ
ドローラ２４を経て送られ、テープ１６のリード
がボンデイングポジシヨン６４に送られる。また
スプロケツトホイル２７とリール１８間にたるん
だテープ１６を図示しない検出手段で検知し、こ
れにより図示しない駆動機構によりリール１８が
駆動され、テープ１６はリール１８に巻き取られ
る。また同時にリール１５に巻回されたスペーサ
テープ１７はスペーサテープガイドローラ３２，
３３を経てリール１８にテープ１６と一緒に重ね
て巻き取られる。この状態においては、ボンデイ
ングツール１０はボンテイングポジシヨン６４の
真上から後方に後退した位置に位置している。

このようにしてテープ１６が送られ、テープ１
６のリードがボンデイングポジシヨンに位置する
と、テープ位置調整板３０がXY方向に駆動さ
れ、テープ１６のリードの検出位置をリード位置
パターン検出用カメラ６５の下方に移動させてテ
ープ１６のリードの検出位置が検出される。そし
て、前記のようにダイ位置パターン検出用カメラ
６３によつて検出されたダイ５１のパターンに対
するテープ１６のリードのパターンの位置ずれが
図示しない演算装置によつて算出される。そし
て、再びテープ位置調整板３０がXYテーブル３
１によつてXY方向に駆動され、前記算出されて
補正された位置にテープ１６のリードを位置させ
る動作が行われる。XYテーブル３１がXY方向
に駆動されると、テープ位置調整板３０を介して
スプロケツトホイル２６，２７が移動させられ
る。スプロケツトホイル２６，２７の爪部はテー
プ１６のスプロケツト孔に係合しているので、前
記のようにスプロケツトホイル２６，２７が移動
させられると、スプロケツトホイル２６，２７間
のテープ１６の部分も移動させられる。これによ
り、ボンデイングポジシヨン６４部におけるテー
プ１６のリードのパターンがダイ５１のパターン
に位置合せされる。

次に回転テーブル４０が上昇してダイ５１がテ
ープ１６のリードに圧接される。また同時にボン
デイングヘツド１１が駆動されてボンデイングツ
ール１０がボンデイングポジシヨン６４の真上に
移動させられ、続いて下降してテープ１６のリー
ドにダイ５１をボンデイングする。その後、ボン
デイングツール１０は上昇及び後退し、回転テー
ブル４０は下降する。これにより、ダイボンデイ
ングの１サイクルが終了する。以後、上記動作を
繰返して順次ダイ５１がテープ１６のリードにボ
ンデイングされる。

このように、ダイ位置決めポジシヨン６２で位
置決めされたダイ５１の位置パターンはダイ位置
パターン検出用カメラ６３で認識され、ボンデイ
ングポジシヨン６４で位置決めされたテープ１６
のリードの位置パターンはリード位置パターン検
出用カメラ６５で認識されるので、照明、レンズ
倍率、カメラ、増幅回路等の認識の条件をそれぞ
れに適合するように別々に定めることができ、条
件の設定が非常に容易である。またダイ５１とテ
ープ１６のリードの重なり合つた複雑な模様を認
識しなくてすむので、試料の変更時には短時間に
調整作業を行うことができる。

またダイ５１を１個ずつダイ位置決めポジシヨ
ン６２に送つて位置決めし、その後ボンデイング
ポジシヨン６４に送るので、他のダイ及びボンデ
イングポジシヨン近傍のリードに悪影響を及ぼす
こともなく、高精度のボンデイングが行える。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ダイとテープのリードとを個別のカメラで
別々に認識させるので、認識の条件をそれぞれに
適合するように別々に定めることができ、条件の
設定が非常に容易であり、また品種切換時にも短
時間に調整作業が行える。またダイを１個ずつボ
ンデイングポジシヨンに送るので、他のダイ及び
リードに悪影響を及ぼすこともなく、高精度のボ
ンデイングが行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−
３部分の側面説明図である。 １０……ボンデイングツール、１６……キヤリ
アテープ、４０……回転テーブル、５１……ダ
イ、５６……ダイ移送レバー、６０……ダイピツ
クアツプポジシヨン、６１……ダイ不良検出用カ
メラ、６２……ダイ位置決めポジシヨン、６３…
…ダイ位置パターン検出用カメラ、６４……ボン
デイングポジシヨン、６５……リード位置パター
ン検出用カメラ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ダイを１個ずつダイピツクアツプポジシヨン
   よりピツクアツプしてダイ位置決めポジシヨンに
   送つて位置決めし、この位置決めされたダイをボ
   ンデイングポジシヨンに送る一方、キヤリアテー
   プのリードを前記ボンテイングポジシヨンに送つ
   て前記ダイの上方に位置させ、ボンデイングツー
   ルで前記キヤリアテープのリードを前記ダイに押
   圧してボンデイングするインナーリードボンダー
   において、前記ダイピツクアツプポジシヨンの上
   方にダイの欠け、不良マーク等を検出するダイ不
   良検出用カメラを配設し、前記ダイ位置決めポジ
   シヨンの上方にダイの位置パターンを検出するダ
   イ位置パターン検出用カメラを配設し、前記ボン
   デイングポジシヨンの上方にキヤリアテープのリ
   ードの位置パターンを検出するリード位置パター
   ン検出用カメラを配設し、ダイとリードとをそれ
   ぞれ個別の認識系で別々に認識することを特徴と
   するインナーリードボンダー。