JPH023543B2 - - Google Patents

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JPH023543B2
JPH023543B2 JP59091377A JP9137784A JPH023543B2 JP H023543 B2 JPH023543 B2 JP H023543B2 JP 59091377 A JP59091377 A JP 59091377A JP 9137784 A JP9137784 A JP 9137784A JP H023543 B2 JPH023543 B2 JP H023543B2
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JP
Japan
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die
carrier tape
wafer
bonding
tape
Prior art date
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Application number
JP59091377A
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English (en)
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JPS60234336A (ja
Inventor
Yasunobu Suzuki
Akio Bando
Seiichi Chiba
Akihiro Nishimura
Hisao Ishida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP59091377A priority Critical patent/JPS60234336A/ja
Publication of JPS60234336A publication Critical patent/JPS60234336A/ja
Publication of JPH023543B2 publication Critical patent/JPH023543B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はキヤリアテープに等間隔に予め設けら
れたリードにダイをボンデイングするインナーリ
ードボンダーに関する。
(従来技術) 従来、インナーリードボンデイングには2つの
方法が知られている。第1の方法は、等間隔に分
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるキヤリアテー
プを配設してなり、キヤリアテープの上方に配設
されたボンデイングツールで直接キヤリアテープ
をダイに押圧してボンデイングする。
しかしながら、この方法はダイとリードとの位
置合せをキヤリアテープの上方に配設されたカメ
ラでダイ及びリードの重なり合つたパターンを検
出して行うので、ダイのパターンの位置ずれが検
出しにくいという欠点を有する。
またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにキヤリアテープ
をウエフア上で直接に押付けてボンデイングする
方法は、ボンデイング時にボンデイングしたダイ
の周辺のダイにボンデイングツールの熱が伝わ
り、接着剤が溶けて容易にダイの位置がずれると
共に、隣接するダイのスライシングラインから接
着剤が溶けて毛細管現象等によつて隣接するダイ
の表面に上つてダイを汚し、該ダイの検出ができ
なくなることがある。またプレートのそり、平坦
度、耐熱性がボンデイング後のダイ及びリードに
大きく影響する。
またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするキヤリアテープのインナ
ーリードが触れないように、ボンデイングツール
近傍のインナーリード部がダイから離れるように
湾曲して配置しなければならなく、キヤリアテー
プに悪影響を及ぼす。
第2の方法は、ウエフアを載置してXY方向に
駆動されるテーブルをキヤリアテープのボンデイ
ングポジシヨンより離れた位置に配設し、前記ボ
ンデイングポジシヨンと前記テーブルとの間にダ
イを位置決めする位置決め爪を有するダイ位置決
めポジシヨンを設け、第1の移送アームによつて
ウエフアより1個のダイを真空吸着してダイ位置
決めポジシヨンに移送して位置決め爪によつて位
置決めする。次に第2の移送アームが前記位置決
めされたダイを真空吸着してボンデイングポジシ
ヨンに移送する。その後キヤリアテープの上方よ
りボンデイングツールでキヤリアテープをダイに
押圧してボンデイングする。
この方法はダイはボンデイングポジシヨンより
離れた位置で位置決めされるので、ボンデイング
ポジシヨンの上方に配設されたカメラはキヤリア
テープのリードのみ検出すればよい利点を有する
が、一旦位置決めされたダイを再び移送アームで
吸着して移送するので、吸着時及び吸着解除時に
ダイの位置ずれが発生するという欠点を有する。
一方、キヤリアテープにおいては、キヤリアテ
ープのリードをダイに対して正確に位置出しする
必要がある。このため、位置決めされたリードの
検出位置を検出カメラの下方に移動させてキヤリ
アテープのリード位置を自動認識させて補正し、
再びリードをボンデイング位置に移動させる動作
をさせている。
従来、かかるキヤリアテープの位置決め装置と
して、例えば特公昭57−53972号公報及び特開昭
58−141号公報に示すものが知られている。
しかしながら、従来のフイルムキヤリアの位置
決め装置は、位置決め爪で位置決めされたリード
部を単にガイド板にテープのテンシヨンにより圧
接させているのみであるので、前記動作のために
位置決め装置をX及びY方向に移動させて位置決
めされたテープを移動させると、振動によつて位
置決めされたテープのリードの位置ずれが生じ、
ペレツトに対するリードのボンデイング位置精度
が悪くなるという欠点があつた。
(発明の目的) 本発明の目的は、前記第2の方法の欠点である
ダイの位置ずれを防止すると共に、キヤリアテー
プのリードの位置ずれも防止することができるイ
ンナーリードボンダーを提供することにある。
(発明の実施例) 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
2図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3
−3部分の側面説明図、第4図及び第5図は第1
図のボンデイングツール近傍の正面図、第6図は
第4図の6−6線部分の要部断面図、第7図はウ
エフア吸着板部分の側面図である。
第1図、第2図に示すように、ボンデイングツ
ール10を有するボンデイングヘツド11の両側
には、テープローダ部12及びテープアンローダ
部13がそれぞれ架台14上に配設されている。
前記テープローダ部12にはリール15が回転自
在に支承されており、このリール15にはリード
が等間隔に設けられたキヤリアテープ16とこの
キヤリアテープ16のリードを保護するスペーサ
テープ17とが重ね合せられて巻回されている。
前記テープアンローダ部13には前記キヤリアテ
ープ16とスペーサテープ17とを重ね合せて巻
き取るためのリール18が回転自在に支承されて
おり、このリール18はリール駆動用モータ(図
示せず)で駆動される。
またリール15に巻回されたキヤリアテープ1
6をボンデイングツール10の下方及びリール1
8側に案内するために、テープローダ部12及び
テープアンローダ部13にはそれぞれキヤリアテ
ープガイドローラ20,21,22,23が回転
自在に配設されている。またボンデイングツール
10の下方にはガイド部材24が、このガイド板
24の両側にはガイドローラ25,26が、更に
このガイドローラ25,26の両側にはキヤリア
テープ16の両側に形成されたスプロケツト孔に
係合するスプロケツトホイル27,28がそれぞ
れテープ位置調整板29に回転自在に取付けられ
ている。前記テープ位置調整板29はXY方向に
駆動されるXYテーブル30に固定されている。
また前記一方のスプロケツトホイル28はステツ
ピングモータ(図示せず)で一方向に回転駆動さ
せられる。またリール15に巻回されたスペーサ
テープ17をリール18側に案内するために、テ
ープローダ部12及びテープアンローダ部13に
はそれぞれスペーサテープガイドローラ31,3
2が回転自在に取付けられている。
第1図、第2図、第3図に示すように、前記ボ
ンデイングツール10の下方には、回転及び上下
に駆動される回転テーブル40がその回転中心を
ボンデイングツール10より偏位させて配設され
ており、回転テーブル40はX、Y方向に駆動さ
れるX、Yテーブル41に搭載されている。また
回転テーブル40上にはボンデイングツール10
の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ載置
台42A,42Bが固定されている。前記ダイ載
置台42Bの上方には、対向した一対のダイ位置
決め爪43A,43Bがダイ載置台42A,42
Bの移動をさまたげない隙間を保つて配設されて
おり、これらダイ位置決め爪43A,43Bは図
示しない駆動機構により開閉されるようになつて
いる。
前記ダイ位置決め爪43A,43Bの前方(ボ
ンデイングツール10と反対側)には、ウエフア
載置用XYテーブル50が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル50上には等間隔に
分割された複数のダイ51からなるウエフア52
が固定されたウエフア基板53が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル50
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル5
0に位置決め載置されたウエフア基板53のウエ
フア52の裏面を真空吸着するプランジヤ54が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ5
4内には1個のダイ51を突き上げる突き上げ針
55が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪43A,43Bとウエフア載置用XYテ
ーブル50との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル50上の1個のダイ51を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪43A,43B部に位置するダイ
載置台42B上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー56が配設されている。
前記ウエフア載置用XYテーブル50の両側に
は、ローダ側ウエフア基板カセツト60とアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト61が配設されてい
る。ローダ側ウエフア基板カセツト60は上下に
駆動されるようになつており、ウエフア52が固
定されたウエフア基板53が上下に等間隔に複数
個収納されている。またローダ側ウエフア基板カ
セツト60はウエフア載置用XYテーブル50側
が開放しており、この開放部を通してローダ側ウ
エフアカセツト60内よりウエフア載置用XYテ
ーブル50側に伸びたコンベア62が配設されて
いる。前記アンローダ側ウエフア基板カセツト6
1は上方及び右側のみが開放したコ字形の箱体よ
りなり、ウエフア基板53を直接積み重ねるよう
になつている。
前記コンベア62の上方及び前記アンローダ側
ウエフア基板カセツト61の上方には、ウエフア
吸着板63A,63Bがそれぞれ配設されてお
り、これらウエフア吸着板63A,63Bはそれ
ぞれアーム64A,64Bに固定されている。ア
ーム64A,64Bはコンベア62の側方よりア
ンローダ側ウエフア基板カセツト61の側方に伸
びたガイド棒65に摺動及び回動自在に取付けら
れた滑動体66A,66Bに固定されており、一
方の滑動体66Aはコンベア62上とウエフア載
置用XYテーブル50上との間を、他方の滑動体
66Bはウエフア載置用XYテーブル50上とア
ンローダ側ウエフア基板カセツト61上との間を
それぞれ図示しない駆動装置で駆動されて往復動
するようになつている。
前記ウエフア吸着板63A,63Bには、第7
図に示すように、ウエフア基板53を真空吸着す
る吸着盤70が複数個取付けられている。吸着盤
70はアーム64A,64Bに形成された真空孔
71にパイプ72を介して接続され、真空孔71
は図示しない真空装置にパイプを介して接続され
ている。
また前記突き上げ針55の上方、即ちダイピツ
クアツプポジシヨン80の上方には、ダイ51の
欠け及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用
カメラ81が配設され、一対のダイ位置決め爪4
3A,43Bの上方、即ちダイ位置決めポジシヨ
ン82の上方には、ダイ51の位置パターンを検
出するダイ位置パターン検出用カメラ83が配設
され、キヤリアテープ16の上方でかつボンデイ
ングツール10の上方、即ちボンデイングポジシ
ヨン84の上方には、キヤリアテープ16のリー
ドの位置パターンを検出するリード位置パターン
検出用カメラ85が配設されており、これらカメ
ラ81,83,85は架台14に固定されたカメ
ラホルダー86に固定されている。
第1図、第4図に示すように、ボンデイングポ
ジシヨン84とガイドローラ26の間にはその1
端にキヤリアテープ16のスプロケツトホールに
係合する位置決め爪90aを有する位置決め爪レ
バー90が設けられている。位置決め爪レバー9
0は位置決め爪90aの直上方近傍で偏心軸91
によつて回転可能に支持されると共に、その他端
はテープ位置調整板29に固定された支点軸92
の外周に引張コイルバネ93に付勢され常時滑動
可能に接している。また偏心軸91は図示しない
駆動手段により約90゜往復回動するように構成さ
れている。
ガイド板24の下方のボンデイングポジシヨン
84にはスプリング性を有するクランパ100が
配設されており、このクランパ100はクランプ
アーム101に取付けられている。クランプアー
ム101は前記ガイドローラ25が回転自在に支
承された軸102に回転自在に支承されている。
前記クランパ100及びクランプアーム101は
キヤリアテープ16のリード部のボンデイング部
分に対応した部分にそれぞれ窓が設けられてい
る。また前記ガイドローラ26が回転自在に支承
された軸103にはスプリングガイド104が固
定されており、このスプリングガイド104に配
設されたスプリング105により、前記クランプ
アーム101はクランパ100がガイド板24に
圧接するように付勢されている。また前記偏心軸
91には位置決めレバー90の位置決め爪90a
がキヤリアテープ16のスプロケツトホイルより
離れた位置にある時に前記クランプアーム101
を下方に押圧するクランプ解除レバー106が固
定されている。
(作用) 次に作用について説明する。ローダ側ウエフア
基板カセツト60が図示しない上下駆動機構で1
ピツチ下降させられると、最下位のウエフア基板
53がコンベア62上に載置される。次にコンベ
ア60が図示しない駆動機構で作動し、ウエフア
基板53はウエフア載置用XYテーブル50側に
移送される。次にアーム64Aが下方方向に回動
させられ、ウエフア吸着板63Aに固定された吸
着盤70がウエフア52に当接する。この状態で
図示しない真空装置が働き、アーム64Aの真空
孔71が真空となり、パイプ72を介して吸着盤
70がウエフア52を吸着する。その後アーム6
4Aは上方方向に回動し、ウエフア基板53と共
にウエフア52をコンベア62よりピツクアツプ
する。次に滑動体66Aがウエフア載置用XYテ
ーブル50の方向に移動し、ウエフア基板53は
ウエフア載置用XYテーブル50の上方に移送さ
れる。続いてアーム64Aは下方方向に回動させ
られ、ウエフア基板53をウエフア載置用XYテ
ーブル50上に位置させる。同時にウエフア吸着
板63Aの真空が切れ、ウエフア基板53をウエ
フア載置用XYテーブル50上に残してアーム6
4Aは上方方向に回動し、続いてコンベア62の
上方に移動させられる。
前記のようにウエフア基板53がウエフア載置
用XYテーブル50上に載置されると、ウエフア
基板53はウエフア載置用XYテーブル50上に
図示しない位置決め機構で位置決め固定される。
次にウエフア載置用XYテーブル50は図示しな
い駆動機構によりXY方向に駆動され、ダイ51
とXYテーブル50と軸との傾きをθモータで補
正した後、ピツクアツプされるダイ51がダイ不
良検出用カメラ81の真下のダイピツクアツプポ
ジシヨン80に移動させられる。そして、ダイ不
良検出用カメラ81によつてダイ51の良、不良
が検出される。ダイ51が不良であると、次のダ
イ51がダイピツクアツプポジシヨン80に移動
され、同様にして検出される。ダイ51が良品で
あると、プランジヤ54が上昇し、プランジヤ5
4の真空が働いてウエフア52を真空吸着する。
また同時にダイ移送レバー56が図示しない駆動
機構によりダイピツクアツプポジシヨン80の真
上に回動させられ、続いて下降させられる。これ
によりダイ移送レバー56の先端に固定された真
空吸着コレツト57が前記検出された良品ダイ5
1に当接し、真空吸着コレツト57の真空が働い
てダイ51を吸着する。次にダイ移送レバー56
が上昇すると同時に突き上げ針55が上昇し、ダ
イ51を突き上げる。これによりダイ51は真空
吸着コレツト57に吸着されてピツクアツプされ
る。その後ダイ移送レバー56はダイ位置決めポ
ジシヨン82の上方に回動し、続いて下降させら
れる。これにより真空吸着コレツト57に吸着さ
れているダイ51がダイ載置台42B上に当接
し、真空吸着コレツト57の真空が切れる。次に
ダイ移送レバー56はダイ51をダイ載置台42
B上に残して上昇し、続いて回動して元のスター
ト位置に戻る。また前記のようにダイ移送レバー
56の真空吸着コレツト57によつてウエフア載
置用XYテーブル50上よりダイ51がピツクア
ツプされると、ウエフア載置用XYテーブル50
はXY方向に駆動され、次にピツクアツプされる
ダイ51がダイ不良検出用カメラ81によつて検
出される。
前記のようにダイ51がダイ載置台42B上に
載置されると、ダイ位置決め爪43A,43Bが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ51のX方向及びθ方向の位置が調整さ
れる。その後、ダイ位置決め爪43A,43Bは
開方向に移動させられる。ダイ51のX方向の位
置が調整されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ83によつてダイ51のパターンのX、Y方向
の位置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記
憶される。その後、回転テーブル40は180度回
転させられ、また回転と同時にXYテーブル41
で前記位置ずれを補正し、ダイ51が載置された
ダイ載置台42Bはボンデイングポジシヨン82
に位置する。
一方、スプロケツトホイル28が図示しない駆
動機構で間欠駆動される毎に、リール15に巻回
されたキヤリアテープ16はキヤリアテープガイ
ドローラ20,21、スプロケツトホイル27、
キヤリアテープガイドローラ25を経て送られ、
キヤリアテープ16のリードがボンデイングポジ
シヨン84に送られる。またスプロケツトホイル
28とリール18間にたるんだキヤリアテープ1
6を図示しない検出手段で検知し、これにより図
示しない駆動機構によりリール18が駆動され、
キヤリアテープ16はリール18に巻き取られ
る。また同時にリール15に巻回されたスペーサ
テープ17はスペーサテープガイドローラ31,
32を経てリール18にキヤリアテープ16と一
緒に重ねて巻き取られる。この状態においては、
ボンデイングツール10はボンデイングポジシヨ
ン84の真上から後方に後退した位置に位置して
いる。
このようにしてキヤリアテープ16が送られ、
キヤリアテープ16のリードがボンデイングポジ
シヨンにリードが粗位置決めされると、次に偏心
軸91が約90度回動し、位置決め爪レバー90は
第5図の状態から第4図の状態に移動し、粗位置
決めされているキヤリアテープ16のスプロケツ
トホールに係合し、キヤリアテープ16を更に微
少量移送して停止し、キヤリアテープ16を正確
に位置決めする。
また前記のように偏心軸91が約90度回動する
と、クランプ解除レバー106も第5図の状態よ
り第4図の状態に回動するので、クランプアーム
101はスプリング105の付勢力で押し上げら
れ、クランプ100はキヤリアテープ16をガイ
ド板24に押付ける。
この状態でテープ位置調整板29がXY方向に
駆動され、キヤリアテープ16のリードの検出位
置をリード位置パターン検出用カメラ85の下方
に移動させてキヤリアテープ16のリードの検出
位置が検出される。そして、前記のようにダイ位
置パターン検出用カメラ83によつて検出された
ダイ51のパターンに対するキヤリアテープ16
のリードのパターンの位置ずれが図示しない演算
装置によつて算出される。そして、再びテープ位
置調整板29がXYテーブル30によつてXY方
向に駆動され、前記算出されて補正された位置キ
ヤリアテープ16のリードを位置させる動作が行
われる。XYテーブル30がXY方向に駆動され
ると、テーブル位置調整板29を介してスプロケ
ツトホイル27,28が移動させられる。スプロ
ケツトホイル27,28の爪部はキヤリアテープ
16のスプロケツト孔に係合しているので、前記
のようにスプロケツトホイル27,28が移動さ
せられると、スプロケツトホイル27,28間の
キヤリアテープ16の部分も移動させられる。こ
れにより、ボンデイングポジシヨン84部におけ
るキヤリアテープ16のリードのパターンがダイ
51のパターンに位置合せされる。
次に回転テーブル40が上昇してダイ51がキ
ヤリアテープ16のリードに圧接される。また同
時にボンデイングヘツド11が駆動されてボンデ
イングツール10がボンデイングポジシヨン84
の真上に移動させられ、続いて下降してキヤリア
テープ16のリードにダイ51をボンデイングす
る。その後、ボンデイングツール10は上昇及び
後退し、回転テーブル40は下降する。
ボンデイングが終了すると、偏心軸91は前記
と逆方向に約90度回動し、第4図の状態より第5
図の状態に位置決め爪92aは移動してキヤリア
テープ16のスプロケツトホールから離れ、また
同時にクランプ解除レバー106はクランプアー
ム101を押し下げ、クランパ100はキヤリア
テープ16から離れる。これにより、ダイボンデ
イングの1サイクルが終了する。以後、上記動作
を繰返して順次ダイ51がキヤリアテープ16の
リードにボンデイングされる。
このようにしてダイボンデイングが順次行わ
れ、ウエフア載置用XYテーブル50に位置決め
載置されたウエフア53の良品のダイ51がなく
なると、滑動体66Bがウエフア載置用XYテー
ブル50の方向に移動させられ、ウエフア吸着板
63Bはダイピツクアツプポジシヨン80の上方
に位置する。続いてアーム64Bは下方向に回動
させられ、ウエフア吸着板63Bに固定された吸
着盤70がウエフア基板53に当接する。この状
態で図示しない真空装置が働き、アーム64Bの
真空孔71が真空になり、パイプ72を介して吸
着盤70がウエフア基板53を吸着する。その後
アーム64Bは上方方向に回動し、ウエフア基板
53をウエフア載置用XYテーブル50よりピツ
クアツプする。次に滑動体66Bはアンローダ側
ウエフア基板カセツト61側に移動し、ウエフア
基板53はアンローダ側ウエフア基板カセツト6
1の上方に移送される。そして、ウエフア吸着板
63Bの真空が切れ、ウエフア基板53はアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト61内に収納され
る。このようにしたウエフア載置用XYテーブル
50よりウエフア基板53が除去されると、前記
した動作によつて再びローダ側ウエフア基板カセ
ツト60内のウエフア52付きのウエフア基板5
3がウエフア載置用XYテーブル50上に移送さ
れて位置決め載置され、前記したボンデイングサ
イクルを順次繰返す。
このように、ダイ位置決めポジシヨン82及び
ボンデイングポジシヨン84を含む大きさの回転
テーブル40を設け、この回転テーブル40上の
ダイ位置決めポジシヨン82でダイ51を位置決
め後、回転テーブル40を回転させることにより
前記位置決めされたダイ51はボンデイングポジ
シヨン84に位置させられるので、ボンデイング
ポジシヨン84におけるダイ51は回転テーブル
40の回転精度によつて決り、ダイ51は位置ず
れがなくボンデイングポジシヨン84に位置させ
られ、高精度のボンデイングが行なわれる。
またクランパ100によつてキヤリアテープ1
6をガイド板24に押圧した状態で位置決め装置
をXY方向に移動させるので、装置の移動による
振動によつてキヤリアテープ16が位置ずれする
ことがなく、キヤリアテープ16の位置決めされ
たリード部をボンデイング終了まで確保すること
ができ、ボンデイング位置精度が向上する。また
ボンデイング時にはキヤリアテープ16のリード
のボンデイング部周辺をクランパ100によつて
押圧されているので、リードの形状が均一にな
り、リードとペレツトのエツジシヨートがなくな
り、歩留りが向上する。
なお、上記実施例においては、ウエフア載置用
XYテーブル50にウエフア52を供給したが、
分離されたダイを収納したトレイを供給してもよ
い。また回転テーブル40上に2個のダイ載置台
42A,42Bを設けたが、3個以上のダイ載置
台を設け、ダイ載置台の個数に応じて回転角度で
回転させてもよい。また回転テーブル40は円形
状に形成する必要はなく、ダイ載置台42A,4
2Bの部分のみが連接した形状でもよい。またダ
イ載置台42A,42Bを設けなく、直接ダイを
回転テーブル40上に載置するようにしてもよ
い。
また上記実施例においては、クランプ解除レバ
ー106を偏心軸91に固定したが、別個にクラ
ンプ解除レバー106を固定する軸を設けてもよ
い。またキヤリアテープ16の位置決めは偏心軸
91に回転可能に支持された位置決め爪レバー9
0に形成された位置決め爪90aにより行つた
が、例えば特開昭51−43075号公報に示すように、
先端に傾斜部を有するつめ部材を案内ブロツクに
上下滑動自在に、かつばねで下方に付勢し、つめ
部材がテープのスプロケツトホールに係合して位
置決めを行うようにしてもよい。
(発明の効果) 以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、回転テーブル上でダイを位置決めし、回転テ
ーブルを回転させることにより前記位置決めされ
たダイをボンデイングポジシヨンに位置させるの
で、高精度のボンデイングが行われる。
またダイ位置決めポジシヨンにおいて、ダイを
X方向及びθ方向に位置決めし、Y方向のずれを
認識して補正するので、一対のダイ位置決め爪の
対向面は平面でよく、ダイ寸法が変つてもダイ位
置決め爪を交換する必要がなく、ダイに対する共
用性及び作業の効率が著しく向上する。
またテープをガイド部材にクランパで押付け、
テープを送る時にクランパの押圧をクランプ解除
部材で解除するように構成してなるので、ボンデ
イング精度及び歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3−
3部分の側面説明図、第4図及び第5図は第1図
のボンデイングツール近傍を示し、第4図はクラ
ンパ上昇状態の正面図、第5図はクランパ下降状
態の正面図、第6図は第4図の6−6線部分の要
部断面図、第7図はウエフア吸着板部分の側面図
である。 10……ボンデイングツール、16……キヤリ
アテープ、24……ガイド板、40……回転テー
ブル、51……ダイ、56……ダイ移送レバー、
82……ダイ位置決めポジシヨン、84……ボン
デイングポジシヨン、100……クランパ、10
1……クランプアーム、106……クランプ解除
レバー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ダイを1個ずつダイ位置決めポジシヨンに送
    つて位置決めし、この位置決めされたダイをボン
    デイングポジシヨンに送る一方、キヤリアテープ
    のリードを前記ボンデイングポジシヨンに設けた
    ガイド部材の下面に送つて前記ダイの上方に位置
    させ、ボンデイングツールで前記キヤリアテープ
    のリードを前記ダイに押圧してボンデイングする
    インナーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置
    決めポジシヨン及び前記ボンデイングポジシヨン
    を含む大きさの回転テーブルと、この回転テーブ
    ルをX、Y、Z軸方向に駆動する駆動機構と、前
    記回転テーブル上方の前記ダイ位置決めポジシヨ
    ン部に設けられダイ位置決めポジシヨンに送られ
    たダイのθ方向の傾きを修正する爪を有するダイ
    位置修正機構と、前記キヤリアテープを前記ガイ
    ド部材に押圧するクランパと、前記キヤリアテー
    プを送る時に前記クランパの押圧を解除するクラ
    ンプ解除部材とを設けたことを特徴とするインナ
    ーリードボンダー。
JP59091377A 1984-05-07 1984-05-07 インナ−リ−ドボンダ− Granted JPS60234336A (ja)

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