JPH0323573B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔技術分野〕 この発明は、衛星通信などのＸバンド（10G
Hz）領域などの、いわゆる超高周波領域において
誘電特性の優れた積層板の製法に関する。 〔背景技術〕 衛星通信などに用いられるＸバンド（10GHz）
領域、いわゆる超高周波領域で使用する積層板に
は、優れた高周波特性、殊に誘電特性において優
れていることが要求される。すなわち、広い周波
数範囲、温度範囲および湿度範囲で誘電率および
損失がいずれも一定で、かつ、望ましくは低い材
料でなければならない。このような特性は、積層
板の構成によるものではなく材料独自の性能であ
るため、積層板の製造に際してそのような特性の
優れた材料を選択しなければならない。 従来、このような用途にはポリ４−フツ化エチ
レン、アルミナセラミツク、架橋ポリエチレンな
どが使用されていたが、アルミナセラミツクは加
工性、回路の形成（銅張りの方法）などに難点が
あり、また、ポリ４−フツ化エチレン、架橋ポリ
エチレンは共にガラス転移点が低いため、実用状
態の付近で誘電率，誘電損失が著しく変化すると
言う欠点があり、さらに、金属箔を張る場合、そ
の非極性のため、回路を形成させる金属箔との接
着強度が不足すると言う欠点を有している。 ガラス転移点が比較的高い低誘電率材料として
は、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリフエニレンオキサイド、ポリサルホンな
どがあるが、これらのほとんどが熱可塑性樹脂で
あり、常態で金属箔を接着することができたとし
ても、はんだ耐熱性などの特性が劣る欠点があつ
た。 前記のような樹脂の耐熱性を改良するには、こ
れを架橋させるのが最も効果的かつ確実な手段で
あることは周知である。しかし、通常の熱硬化性
樹脂のような簡単な処置によつて架橋（硬化）を
させることはできない。 ポリエチレンの様なポリオレフインに特殊なパ
ーオキサイドを加え加熱することによつて架橋す
る方法が提案されているが、低誘電率材料のポリ
フエニレンオキサイド等はこの様な方法では架橋
できない。そこで、熱硬化性樹脂をブレンドする
といつた方法が提案されている。しかし、熱硬化
性樹脂をブレンドすると、誘電特性の劣化が生じ
る。あるいは、ブレンドの工程で溶解のため高温
を必要とするが高温にすると樹脂がゲル化してし
まうといつたように加工性に欠点があつた。 また、積層板の製法としてプリプレグを用いる
方法が知られている。すなわち、熱可塑性樹脂と
架橋剤を溶媒に溶解した溶液を紙、ガラス繊維、
合成繊維等の基材に塗布、含浸させ、これを乾燥
機で加熱することにより溶液中の溶媒を蒸発させ
て除去するとともに、樹脂の重合反応を進めて、
いわゆるＢステージにしたプリプレグをつくる。
これを所定枚数重ねて加熱、加圧することによつ
て樹脂を硬化させる。しかし、この方法で得られ
る積層板は、基材の誘電特性が悪いので超高周波
帯では使用できなかつた。 このような事情で、従来、高周波特性および耐
熱性が優れた積層板を簡単に得ることができなか
つた。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであつて、高周波特性および耐熱性の優れた
ものを簡単に得ることのできる積層板の製法を提
供することを目的としている。 〔発明の開示〕 発明者らは、熱によつては架橋しないが、優れ
た高周波特性を有するポリフエニレンオキサイド
を材料として用いることとし、この材料の特性を
損なうことなく、耐熱性を改良することにより、
前記目的を達成しようとして研究を重ねた。その
結果、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレ
ンオキサイドに対して架橋性のよい樹脂および架
橋助剤を含む樹脂組成物からなるシートを用いる
こととし、このシートを加熱積層成形すればよい
ということを見出し、ここに、この発明を完成し
た。 したがつて、この発明は、ポリフエニレンオキ
サイド、ポリフエニレンオキサイドに対して架橋
性のよい樹脂および架橋助剤を含む樹脂組成物か
らなるシートを加熱積層成形する積層板の製法を
その要旨としている。以下に、この発明を詳しく
説明する。 ここで、ポリフエニレンオキサイド（以下、
「PPO」と記す）は、たとえば、つぎの一般式で
表されるものであり、 〔ここに、Ｒは、水素または炭素数１〜３の炭
化水素基を表し、各Ｒは、同じであつてもよく、
異なつてもよい。〕 その一例としては、ポリ（２・６−ジメチル−
１・４−フエニレンオキサイド）が挙げられる。
このようなPPOは、たとえば、USP4059568号明
細書に開示されている方法で合成することができ
る。特に限定するものではないが、たとえば、分
子量（Mw）が50000、Mw／Mn＝4.2のポリマー
が好ましく使用される。 PPOに対して架橋性の良い樹脂としては、特
にこれらに限定される訳ではないが、たとえば、
１・２−ポリブタジエン、１・４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエンコポリマ、変性１・２−
ポリブタジエン（マレイン変性、アクリル変性、
エポキシ変性）、ゴム類などが挙げられる。また、
架橋助剤としては、たとえば、エステルアクリ
レート類、エポキシアクリレート類、ウレタンア
クリレート類、エーテルアクリレート類、メラミ
ンアクリレート類、アルキドアクリレート類、シ
リコンアクリレート類などのアクリル酸類、ト
リアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、エチレングリコールジメタクリレート、ジ
ビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官
能モノマ、ビニルトルエン、エチルビニルベン
ゼン、スチレン、パラメチルスチレンなどの単官
能モノマ、多官能エポキシ類などが挙げられる
が、特にこれらに限定される訳ではない。 架橋助剤としては、トリアリルシアヌレートあ
るいはトリアリルイソシアヌレートを用いるの
が、PPOと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐
熱性および誘電特性の面で好ましいのでよい。 以上の原材料の配合割合は、特に限定されない
が、ポリフエニレンオキサイド20〜90重量％に対
し、架橋性の良い樹脂５〜80重量％および架橋助
剤１〜20重量％の割合とするのが好ましい。ま
た、特に限定されないが、架橋助剤１重量部に対
し、架橋性の良い樹脂を20重量部以下の割合で用
いるのが好ましい。 このほか、樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオキサ
イド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイド、２・５−ジメチル
−２・５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキシン
−３，２・５−ジメチル−２・５−ジ−tert−ブ
チルパーオキシヘキサン、α・α′−ビス（tert−
ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン
〔１・４（または１・３）−ビス（tert−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼンともいう〕の過
酸化物があげられる。過酸化物ではないが市販の
開始剤としては、下式であらわされる日本油脂(株)
製「ビスクミル」がある。このものは、１分半減
温度330℃である。 前記原材料より樹脂組成物を得る方法は、通
常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。ブレ
ンドは260〜300℃の温度で行うのが好ましい。ブ
レンドのために使用する手段は問わないが、バン
バリーミキサ、１軸または２軸の押出機、加熱ニ
ーダなどが使用される。これらの装置での混練時
間は、普通、２〜15分程度である。もつとも、混
練時間はこれに限らない。 この発明では、前記のような樹脂組成物からな
るシート（フイルムを含む）を用いて積層板を作
る。シートは、たとえば、キヤステイグ法により
つくることができる。 キヤステイング法について詳しく述べれば、樹
脂組成物をトリクレン、クロロホルム、四塩化炭
素、塩化メチレン等の塩素系炭化水素および／ま
たはキシレン、トルエン、ベンゼン、アセトンの
うちから選んだ単独または混合溶媒に５〜50重量
％の割合で完全溶解させ、この溶液を鏡面処理し
た鉄板またはキヤステイング用フイルム上に５〜
500μmの厚みに塗布し、十分に乾燥させてPPO
シートを得ると言うものである。前記キヤステイ
ング用フイルムは、ポリエステルフイルム、ポリ
イミドフイルムなど前記溶媒に不溶のものであ
り、かつ、離型処理されているものが好ましい。 キヤステイング法等により成形した所定厚みの
シートを、所定の設計厚みとなるよう所定枚積層
し、加熱圧締する等して樹脂を溶融させてシート
同志を互いに接着させ積層体を得る。この融着に
より強固な接着が得られるが、ここでは、加熱に
より架橋反応が行われるので、いつそう強固な接
着が得られるようになる。圧締は、シートの接合
と、厚み調整のために行うので、圧締条件は必要
に応じて選択される。また、加熱により架橋を行
う場合、熱架橋反応は使用する開始剤の反応温度
等に依存するので、開始剤の種類等に応じて加熱
温度を選ぶとよい。加熱時間も開始剤等の種類等
に応じて選ぶとよい。たとえば、温度150〜300
℃、圧力50Kg／cm²、時間10〜60分間程度である。
シート所定枚を加熱積層成形したのち、これの片
面あるいは両面に金属箔を重ね合わせて再び加熱
圧締するようであつてもよい。したがつて、シー
トと金属箔との間で耐熱性の優れた接着が実現で
きるのである。金属箔としては、銅箔、アルミニ
ウム箔等が用いられる。 このようにして得られた積層板は、ポリフエニ
レンオキサイドの特性が損なわれず、誘電特性等
の高周波特性が優れたものとなり、しかも、耐熱
性も優れたものとなるのである。製造操作も、前
記のように簡単である。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例１〜10および比較例１，２では、第１表
に示されている配合原材料を含む樹脂組成物を用
いることとした。第１表中、SBSはスチレンブタ
ジエンコポリマ、１・２−PBuは１・２−ポリブ
タジエン、TAICはトリアリルイソシアヌレー
ト、DCPはジクミルパーオキサイド、Ａはtert−
ブチルクミルパーオキサイド、Ｂはジ−tert−ブ
チルパーオキサイド、Ｃは２・５−ジメチル−
２・５−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキシン−
３、Ｄは２・５−ジメチル−２・５−ジ−tert−
ブチルパーオキシヘキサン、Ｅはα，α′−ビス
（tert−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）
ベンゼンをそれぞれ表す。SBSは旭化成工業株式
会社製のアサプレン、１・２−PBuは日本曹達株
式会社製のもの、TAICは日本化成株式会社製の
ものを用いることとした。

【表】

〔発明の効果〕

この発明にかかる積層板の製法は、ポリフエニ
レンオキサイド、ポリフエニレンオキサイドに対
して架橋性のよい樹脂および架橋助剤を含む樹脂
組成物からなるシートを加熱積層成形するので、
高周波特性および耐熱性が優れた積層板を簡単に
得ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレン
   オキサイドに対して架橋性のよい樹脂および架橋
   助剤を含む樹脂組成物からなるシートを加熱積層
   成形する積層板の製法。 ２ シートがキヤステイング法によりつくられた
   ものである特許請求の範囲第１項記載の積層板の
   製法。 ３ 樹脂組成物が、ポリフエニレンオキサイドを
   20〜90重量％、架橋性の良い樹脂を５〜80重量
   ％、架橋助剤を１〜20重量％の割合で含む特許請
   求の範囲第１項または第２項記載の積層板の製
   法。 ４ 架橋性の良い樹脂が、１・２−ポリブタジエ
   ン、１・４−ポリブタジエン、スチレンブタジエ
   ンコポリマ、変性１・２−ポリブタジエン、ゴム
   類からなる群の中から選ばれた少なくとも１種で
   ある特許請求の範囲第１項から第３項までのいず
   れかに記載の積層板の製法。 ５ 架橋助剤が、エステルアクリレート類、エポ
   キシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、
   エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
   類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレ
   ート類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイ
   ソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリ
   レート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー
   ト、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ス
   チレン、パラメチルスチレンおよび多官能エポキ
   シ類からなる群の中から選ばれた少なくとも１種
   である特許請求の範囲第１項から第４項までのい
   ずれかに記載の積層板の製法。