JPH03275760A - ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物

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JPH03275760A
JPH03275760A JP7598590A JP7598590A JPH03275760A JP H03275760 A JPH03275760 A JP H03275760A JP 7598590 A JP7598590 A JP 7598590A JP 7598590 A JP7598590 A JP 7598590A JP H03275760 A JPH03275760 A JP H03275760A
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polyphenylene oxide
flame retardant
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metal
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Takayoshi Koseki
高好 小関
Tokio Yoshimitsu
吉光 時夫
Toshiharu Takada
高田 俊治
Yoshihide Sawa
澤 佳秀
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Takahiro Heiuchi
隆博 塀内
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 この発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物と
これを用いた金、g弘積層板に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は、電気機器、童子機器等に
用いられる配線板と5て有尼む、伝誘電率特性とともに
、多層板におはる密看牲やブリード性、さらには難燃性
にも潰れたポリフェニレンオキサイド系llI脂組成物
とこれを用いた金属張積層板に関するものである。
(従来の技VW> 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密度
化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対応
するために、配線板の多層化、高精度微細化が急速に進
んでいる。
従来、このようなi!ia線板には、それを構成する樹
脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率
樹脂としてフッ素樹脂、あるいはポリブタジェン樹脂等
が用いられてきており、またその特性の改善も精力的に
進められてきている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このよ〕な従来の樹脂は、高密度の配線
板に要求されている種々の特性を十分に満足させること
はできていない。
たとえば、配線の高密度化が進むにともない、多層配線
板に使用する樹脂としては、密着性やブリード性に優れ
、難燃性であることが必要不可欠の条件となってくる。
しかし、従来のta#3にはこのような密着性やブリー
ド性に対してさらに改善すべき点が残されていた。
また、従来の樹脂は一般に可燃型でもあるため、通常、
配線板に使用するfM脂には、効率よく確実に難燃化す
るため、難燃剤を添加している。
しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとしても、難
燃剤を添加することにより樹脂誘電率か大きくなり、計
?J6i!i器やコンピュータ関連機器で要求される信
号処理の高速化に対応させることができないという問題
がある。
このため、低誘電率で高速信号処理を安定して行うこと
ができ、しかも多層板における密着性やブリード性に優
れているとともに、難燃性にも優れ、配線の多層高密度
化を図ることのできる新しい積層板用の樹脂組成物とそ
れを用いた積層板の実現が強く望まれていた。
この発明は、以上の通りの従来の積層板の諸課題を解決
するためになされたものであり、低誘電率で、多層板の
密着性やブリード性に優れ、しかも難燃性の樹脂組成物
を提供することと、これを用いた積層板を提供すること
を目的としている。
(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、ポリフ
ェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレートおよ
び/よたはトリアリルシアヌレートのプレポリマー、架
橋性ポリマーおよび架橋性モノマーを配合してなること
を特徴とするポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を
提供する。また、この発明は、さらに、難燃剤、もしく
は難燃剤と難燃助剤とを配合してなる難燃化ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物をも提供する。
これらの樹脂組成物を用いた積層板として、この発明は
、上記のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシ
ートおよび/よたはプリプレグを形成し、このシート/
またはプリプレグを金属箔と積層一体化してなることを
特徴とするポリフェニレンオキサイド系金属張積層板を
も提供するものである。
この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に用
いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス転移点が比較
的高く、低誘電率、低誘電損失を特徴とする11!脂で
あり、さらに安価であることから近年注目されているも
のである。ただ、これまではその多層化に際しての密着
性やブリード性の向上や、難燃性を実現することが難し
かったことから、高密度の配線板用の樹脂として実用に
供するには至っていなかった。
しかしながら、この発明は、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物にトリアリルイソシアヌレートおよび/ま
たはトリアリルシアヌレートのプレポリマーとともに、
架橋性ポリマーと架橋性モノマーとを配合し、さらに、
難燃剤または難燃剤と難燃助剤とを添加することにより
、その低誘電性を維持しつつ多層配線板の密着性やブリ
ード性を向上させ、難燃化を可能としている。またさら
に、樹脂の耐熱性、耐薬品性、加工性、寸法安定性等の
特性も優れたものとしている。
この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、たと
えば、つぎの一般式(1) 〔Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基を示し、
各々のRは、同じであってもよく、興なってもよい、2 で表わされるものであり、その−例としては、ポリ(2
,6−シメチルー1,4−フェニレンオキサイド)、ポ
リ(3,5−ジメチル−1,4−)ユニしンオキサイド
)等を例示することができる。
その分子量は、特に限定されるものではないが、重量平
均分子量(M w )が約50,000程度、分子量分
布Mw/Mn=4.2  (Mnは数平均分子量)程度
のものをたとえcr tI′F=しいものとして例示す
る、二とができる。
こめよモなポリフェニシンオキサイド、たとえる2ポリ
(2,6−シメチルー1.4−)ユニしンオキサイド)
の場合には、2.6−′!Erシレノールを触媒の存在
下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリ
ング反応させることにより得ることができる。ここで、
触媒としては、銅(I)化合物、N、N’−ジーter
t−ブチルエチレンジアミン、ブチルジメチルアミンお
よび臭化水素を含むことができる。また、メタノールは
、こttを基準にして2〜15′!jL1%の水を反応
混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重1%
の重合溶媒となるようにして用いることができる。
また、この発明の組成物に配合するトリアリルイソシア
ヌレート(TAIC> 、4たはトリアリルシアヌレー
ト(TAC)のブレポリ゛?−は、溶液重合または塊状
重合の方法によって製造することができる。
溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏かであり、分
子JIH整が容易なものである。この方法は、トリアリ
ルイソシアヌレートモノマーおよび/′またはトリアリ
ルシアヌンードモノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始
剤を混入して適当な分子量になるまで攪拌しながら反応
させ、必要に応じて加熱することによって突膝すること
ができる。
その際に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰囲
気下で、反応させるのが好ましい。
反応雰囲気としては、たとえば窒素の流通雰囲気下とす
ることができる。また、溶媒としては、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、
メチルエチルゲトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジク・3
0メタン、トリクロロエチレンなどを用いることができ
る。
ラジカル開始剤としては、従来公知のものをはしめとし
て適宜なものを用いることができ、たとえ!2、ベンゾ
イルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(
ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ジクミルパーオキシドなどを例示する
ことができる。
たとえR1上記のトリアリルイソシアヌレートのブレポ
リ゛?−は次のようにして製造することができる。(例
 1) トリアリルイソシアヌレートモノマー280gにベンゾ
イルパーオキシド11g、ベンゼン1087 。
を加え、攪拌機および還流器だ器付反応器を用いて、窒
素雰囲気下で沸騰させながら6時間反応させる。ベンゼ
ンを減圧回収した後にメタノールを加え、重合物を回収
し、減圧乾燥する。139 gの重合物を得る。数平均
分子量は約10.000である。
(例 2) トリアリルイソシアヌレート225gにジクミルパーオ
キシド10ir、トルエン527gを加え、例1と同様
にしてポリ′?−を得る。数平均分子量は約4、000
である。
たとえ!ご以上のようにして製造することのできるトリ
アリルイソシアヌレート立たはトリアリルシアヌレート
のブレポリ゛?−の数千カ分子歪は10.000以下と
するのが好ましい、なお、このトリアリルイソシアヌレ
ートとトリアリルシアヌレートとは化学構造的に異性体
の間係にあり、はぼ同様の反応性、ポリマー特性を示す
ため、いずれか一方、または両者を使月することができ
る。
架橋性ポリ゛?−としては、たとえζご、1.2−ポリ
ブタジェン、1.4−ポリブタジェン、ポリスチレン、
スチレンブタジニンごポリマ、変性1゜2−ポリブタジ
ェン(マレイン変性、アクリル変性、エポキシ変性)、
ゴム顛など例示することができ、それぞれ、単独で、ま
たは2種以上併せて用いることができる。これらのポリ
マーの状態は、エラストマーでもラバーでもよい。
また、架橋性モノ゛?−としては、たとえに、■エステ
ルアクリレート票、エポキシアクリレート類、ウレタン
アクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアク
リレート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレートなどの多官能モノ゛?−1■ビニルトルエン、
エチルビニルベンゼン、スチレン、バラメチルスチレン
などの単官能モノ゛?−1■多官能エポキシ類などを例
示することができ、それぞれ、単独で、あるいは2種以
上併せて用いることができる。これらの架li%iff
:のポリ゛?−およびモノマーの配合は、成膜性、梨橋
性、密着性、耐熱性及び誘電特性を向上させる。
また、さらに、この発明の組成物には、難燃剤、もしく
はこれと併用して難燃助剤を添加することができるが、
この場合の難燃剤としては、通常、難燃剤を難燃助剤と
共に添加した後のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の比誘電率を4.0以下にでき、かつ、その詫燃性を
UL94難燃性試験法に基づく特性としてV−1あるい
′wよ■−Cにできるものを使庄するのが好まじい。
たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフェニルエ
ーテル系 〈式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカーボネイト
系、 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
または、次の式(4)を有する臭素化ビスフェノール系
、 さらには、次の弐(5)を有する臭素化シアヌル酸系の
化合物を難燃材として例示することができ(式中、R3
およびR2↓よ、各々、水素、芳香族基または脂肪族基
、もしくは次の式〈1〉〜(1/l>のいずれかの基を
示す。
くiii〉 −0−Co−C口=CH。
CH。
<iv>    OCH2CH20Co   CH=C
H2(V>     OCH2CH20CC!   C
=C12C!(。
これらの難燃剤は単独で使月してもよく、また併用して
も良い。
必要に応じてこのような盆燃剤と共に難燃助剤を併用し
、難燃化に相乗効果をもたらすこともできる。
この場合の難燃助剤としては、たとえば、酸化アンチモ
ン(二酸化アンチモン、五酸化アンチモン)、酸化ジル
コニウム、アンチモン該ソーダ等を尾いることができる
。
これらの難燃助剤は単独で使尼してもよく、また併用し
てもよい。難燃助剤は、単独または併用で、難燃剤とし
て使用できる場合もある。
なお、これらの難燃助剤を使用する場合には、有機溶媒
に分散させて用いるのが取扱を容易にする上で好ましい
。
以上のようなトリアリルイソシアヌレートおよび/また
はトリアリルシアヌレートのプレポリマー、架橋性ポリ
マーおよび架橋性モノマー、難燃剤または難燃剤と難燃
助剤をポリフェニレンオキサイドに配合するに際しては
、さらに開始剤を用いることができる。
開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型か、または熱硬化型にするかにより、以
下の2通りのものを選ぶことができるが、もちろんこれ
らに限定されることはない。
紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの)としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、2.2−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、p −tert−プチル
トリクロロアセトフ二ノン、ベンジル(0−エトキシカ
ルボニルα−モノオキシム、ビアセチル、アセトフニノ
ン、ベンゾフェノン、ミピラーケトン、ケトラメチルチ
ウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなどが
使用できる。
また熱硬化型の開始剤(すなわち、熱によりラジカルを
発生するもの)としては、ジクミルパーオキサイド、t
ert−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ジーtertーブチルパーオキサイド、2
.5−ジメチル−2,ニージー< tert−ブチルパ
ーオキシ)ヘキシン−3.2、5−ジメチル−2,5−
ジー( tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α,
α′−ビス( tert−ブチルパーオキシ−m−イソ
プロピル)ベンゼン[1。
4〈または1.3〉−ビス( tert−ブチルパーオ
キシイソプロビル)ベンゼンともいう]などの過酸化物
、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1
−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−クロロチ
オ’r ”fントン、メチルベンゾイルフォーメート、
4,4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラー
ゲトン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇ーベ
ンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエステル、S
本油脂■製のビスクミルなどを使用することができる。
これらの開始剤は、それぞれ、単独で、または2種以上
併せて用いてもよい。
また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもよい。
以上のポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー、さら
には、難燃剤または難燃剤と難燃助剤、反応開始剤等の
配合割合は、通常、好適にはポリフェニレンオキサイド
5〜95重1%、トリアリルイソシアヌレートおよび/
またはトリアリルシアヌレートプレポリマー1〜95重
1%、架橋性ポリマーおよび架橋性上ツマ−、各々、1
〜95重1%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤1〜ミ
0重量程度%とすることができる。
また、反応開始剤の配合割合は、0〜10重量%とする
のが好ましい。
もちろん、これらの配合割合は、樹脂組成物に必要とさ
れる誘を率の大きさや樹脂特性に応じて定めることがで
きる。
なお、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物は以上のよ〕に、ポリフェニレンオキサイド、トリア
リルイソシアヌレートおよび/′またはトリアリルシア
ヌレートプレポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モ
ノマー、さらに、難燃剤、難燃助剤、反応開始剤等を含
有するが、種々の無機充填剤を配合することによって、
その誘電率等の特性を変化させてもよい.このような無
機充填剤としては、たとえ番?.酸化チタン系セラミッ
ク、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン
酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック
などの単独または複数併せての使用を例示することがで
きる。
以上のようなこの発明のポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物およびその難燃化組成物は、通常、溶剤に溶か
して分散し、混合する。この場合、溶剤の使用量は、ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物の5〜50重量%
溶液(または、溶剤に対し、樹脂固形分量10〜13重
量%の範囲)となるようにするのが好ましい、溶剤とし
ては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン、クロロ
ホルム、塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン
化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素、アセトン、四塩化炭素などを使用すること
ができ、特にトリクロロエチレンが好ましいものとして
例示される。これらはそれぞれ単独で、または2種以上
混合して用いることができる。
次に、この発明のポリフェニレンオキサイド系積層板に
ついて説明すると、上記した通りのポリフェニレンオキ
サイド系樹脂組成物からシートを形成し、またはこれを
基材に含浸させてプリプレグを形成し、さらに必要によ
りそれらシート、プリプレグからコア材等をl!!遺し
、次いで、常法に従って他の基材、シート、プリプレグ
、金属箔等とともに積層一体化することにより製造する
ことができる。
もちろん多層板成形も可能である。
シートを形成するに際しては、たとえぽ、キャスティン
グ法を用いることができる。
このキャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流
延または塗布等により薄層にした後にその溶剤を除去す
ることにより硬化物とする方法である。キャスティング
法によればコストがかかるカレンダー法によらず、しか
も低温で硬化物を得ることができる。このキャスティン
グ法を具体的に説明すると、溶剤に混合した状態のポリ
フェニレンオキサイド系Il!脂組成物を鏡面処理した
鉄板またはキャスティング用キャリアーフィルム等の上
に、たとえは、5〜700(好ましくは、5〜500)
μm程度の厚みに流延(または、塗布ンし、充分に乾燥
させて溶剤を除去することによりシートを得る。
キャスティング剛キャ1.Jアーフイルムとしては、そ
の種類を特に限定するわけではないが、ポリエチレンテ
レフタレート(以下、rPETJと略す)フィルム、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリイミドフィルムなど、上記溶剤に
不溶のものが好ましく、か−)、離型処理したものが好
ましい。
乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低くするか、または
、キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度より
も低くすること(キャスティング用キャリアーフィルム
上で乾燥を行う場合)が好ましい、また下限は乾燥時間
や処理性などによって決めるものとし、たとえR、トリ
クロロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャステ
ィング用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室
温から80℃程度までの範囲とするのが好ましい、なお
、この範囲内で温度を高くする場合には乾燥時間の短縮
が可能となる。
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を基材に含浸さ
せてブリプングを製造するに際しては、一般に以下のよ
うな方法をとることができる。
すなわち、たとえCコ、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物の溶剤分散液中に基材を浸漬(ディッピング)
するなどして、基材にポリフェニレンオキサイド系l!
J脂組成物を含浸および付着させる6次いで乾燥などに
より溶剤を除去するか、あるいは半硬化させてBステー
ジとする。この場合のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物の含浸lは、特に限定されないが、30〜80重
量%とするのが好ましい、基材は、ガラスクロス、アラ
ミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス等の
樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質からなる゛?
プツト物および/よたは不織布などのla維状物、クラ
フト紙、リンター紙等の紙を用いることもでき、さらに
は、こtLらに限定されることもない。
金属張積層板の形成に用いる回路形成用の金属箔として
は、通常の配線板に用いられるものを広く使用すること
ができる。たとえるz、銅箔、アルミニウム茫等の金属
箔を用いることができる。この場合、金属箔は、接着表
面が平滑でかつ等電性の良いものが、プリント配線板特
性を良好にする上で好ましい。
このような金属箔については、サブトラクティブ法等に
よって所望の櫛体に加工することができる。また、蒸着
やアディティブ法(ツルアディティブ法、セミアデイテ
ィブ法)などにより所望の櫛体く回路、電極など)に加
工することもできる。
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から製造したコ
ア材、シート、ブリブレブを用いて積層板を製造する方
法としては、たとえば以下のような方法を用いることが
できる。
すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび/また
はプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚数組
み合わせ、必要に応じて配線形式用の金属箔も組合せて
積層し、加熱圧縮するなどして樹脂を溶融し、シート同
士、シートとプリプレグあるいはコア材、ブリプング周
士、シートと金属箔、プリプレグと金属箔等の組合わせ
で互いに接着して積層体とする。また、さらに多層の積
層体とする。このW&着によって強固な接着が得られる
が、このときの加熱で反応開始剤による架橋反応が生じ
るようにすれは、−層強固な接着状態が得られる。架橋
反応は紫外線照射などの光架橋、熱架橋、放射線照射等
により行うことができる。
なお、このような接着は接着剤を併用して行ってもよい
。
シート、ブリルグ、コア材を併用する場合の組合せにつ
いては、特に限定されることはないが、上下対称の組み
合わせとすることが成形後の二次加工(エツチング等)
によるそり防止という点から好ましい、また、金属箔と
の接着界面にはシートが配置されるように組合せると密
着力が大きくなるので好ましい。
加熱圧締の際の温度は、金属箔とシート、あるいはプリ
プレグの組合せ等によるが、たとえば、金属箔とシート
の接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積層圧
締温度はシートのガラス転移点以上で、たとえば160
〜300℃程度の温度範囲とするのが好ましい。
また、この発明のポリフェニレンオキサイド系!!1脂
組成物を乾燥器の中に入れて加熱する等により架橋する
場合には、架橋反応は、開始剤の反応温度等に依存する
ことから、加熱温度および加熱時間を開始剤の種類に応
じて選ぶのが好ましい。
たとえば、温度150〜300℃、時間10〜60分間
程度とする。
圧締圧力は、たとえば、圧力30〜80kg/’d程度
とすることができる。
以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記のシートおよ
び/′またはプリプレグを所定枚数で加熱積層成形して
おき、これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせ、
再び加熱圧締するようにしてもよい。
〈作 用) この発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンオキサイド系
樹脂#f16.物が有する優れた耐熱性、・1法安定性
、耐薬8惺および低誘電率性を有し、かつ多層板成形時
の密着性、ブリード性や、さらには難燃性等に優れたも
のとなる。
このため、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を使用した積層板は、高精度加工が容易であり、
高速信号処理に適し、高密度多層化も実現することがで
きる。
次に実施例を示し、この発明のポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物およびこれを用いた金属張積層板につい
てさらに詳しく説明する。
(実施例) 実施例 1 (A)  難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の製造 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド30重量
%(GE  PP0)、スチレンブタジェンコポリマ(
旭化成工業■;ツルプレンT406>4重量%、トリア
リルイソシアヌレート(日本化成M;TAIC)35重
量%、ポリトリアリルイソシアヌレート4.5重量%、
難燃剤GX−6145(第一工業製薬)20重量%、お
よび難燃助剤の五酸化アンチモン5重量%を加え、さら
にトルエンを加えて均一溶液になるまで充分攪拌し、脱
泡して難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を
得る。
(B)  積層板の成形 次に、得られた難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を、塗工機を用いてPETフィルム上に、厚み5
00μmとなるように塗布する。
これを50℃で約10分間乾燥した後に、生成した膜を
PETフィルムから離型し、120℃でさらに30分間
乾燥し、トルエンを完全に除去して難燃化ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂粗製物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約150μmであった。
このシートを4枚重ね合わせ、190℃、50&t+r
/’cdの条件で30分間加熱圧締して完全硬化させ、
第1図に示したように、4枚のシート(1)を積層一体
止してなる積層板を作製する。これに金属箔を積層して
金属張積層板を得る。
また第2図に示したように、プリプレグ(2)を製造し
、これに金属箔(3)を積層することによっても金属張
積層板を得る。
得られた積層板について、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、I!R箔引き剥がし強度、難燃性等について評価し
た。その結果は表1に示したが、これらの特性は極めて
良好であった。
実施例2〜9 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合を
表1の通りとし、実施例1と同様にして各種の樹脂組成
物を+IM造した。また、そのIJ脂組成物を用いて同
様に積層板を作製した。
得られた積層板の物性を、同様に誘電率、誘電正接、半
田耐熱性、銅箔引き剥がし強度、難燃性等について評価
した。結果を表1にあわせて示した。後述の比較例との
対比からも明らかなように、この発明の積層板の特性は
非常に良好であった。
比較例1 ポリトリアリルイソシアヌレート、難燃剤および難燃助
剤を配合することなく、実施例1と同様にして表1の通
りの樹脂組成物を製造した。また、その樹脂組成物を用
いて積層板を作製し、その物性を評価した。
密着性、難燃性等の特性面で実施例に比べて劣っていた
。
(注) *a)ポリフェニレンオキサイド (GE  PPO3 *b)トリアリルイソシアヌレート (日本化成 TAIC) *C)スチレンブタジェンコポリマー (旭化成 ツルブレンT406) *cl)GX−614二(第−工業製莱)R−250 (第一工業製薬) BC−58;グレートレイクス社 *e)  PBP(バーブチル91日本油脂)α、α−
ビス(t−ブチル− パーオキシ−m−イソプロピル) ベンゼン P25B (バーベキシン25B、日本油脂) 2.5−ジメチル−2,ミーン (t−ブチル−パーオキシ) ヘキサン−3 実施例10〜18 <A)ポリフェニレンオキサイド系樹脂岨或物の製造 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド(GE 
 PP0)、ポリアリルイソシアヌレートおよU/また
はポリトリアリルシアヌレート、架僑性のポリマーおよ
び架橋性モノマー、さらに、難燃剤、難燃助剤等にトル
エン(牛丼化学)を加えて均一溶液になるまで充分撹拌
し、脱泡して表2に示したポリフェニシンオキサイド系
樹脂組成物を得る。
(B)積層板の成形 次に、得られたポリフェニレンオキサイド系樹!111
1成物を含浸装置を用いてガラスクロスに含浸させ、1
10℃で約7分間乾燥してトルエンを除去し、樹脂含有
量60%のプリプングを作製する。
このプリプレグを4枚重ね合わせ、さらにその両面に厚
さ18μmの電解#!箔を重ね、200 ’C150b
t / aAの条件で30分間圧締して第2図に示した
ように4枚のプリプレグ〈2〉および2枚の銅箔(3〉
を積層一体止してなる金属張積層板を作製する。
得られた積層板について実施例1と同様にして特性を評
価した0表2に示した通りの優れた結果が得られた。
< C)多層板の成形 また、こうして得た金属張積層板を多層成形し、通常の
方法によってエツチング、スルホール加工、その他めっ
き等の処理を行って実用に供することのできる4〜10
層の多層板を製造する。そしてこの多層板を高速信号処
理回路の配線板として使用したところ、信号の遅延が抑
制され、良好な結果が得られた。ワニス安定性、ブリー
ド性、成形性、層間接着力、オーブン耐熱性、スルホー
ル信頼性等についても評価した。その結果を表2に示し
た。いずれも多層板特性として良好であった。
比較例2〜8 樹脂組成物の配合を表2の通りとしてポリフェニレンオ
キサイド系ms組成物を製造した。また、その樹脂組成
物を用いて金属張積層板を作成し、実施例10〜18と
同様にしてその物性を測定した。
表2にその結果を示したように、難燃性はもとより、多
層板の密着性、ブリード性等の特性にも劣っていた。
〈発明の効果) ポリフェニレンオキサイドにトリアリルイソシアヌレー
トおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレポリマ
ー、架橋性のポリマーおよび架橋性モノマー、さらには
、寵燃荊また已難燃剤と難燃助剤、必要に応じて反応開
始剤を配合することにより、耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性に優れ、加工性が良好で、しかも低誘電率で、かつ
多層板の密着性や、ブリード性が良好で、難燃性等に優
れた積層板用樹脂at物を得る。
このため、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を用いて形成した積層板は、配線板としての高精
度加工ができ、実装時の耐熱性、耐薬品性に加えて難燃
性にも優れ、さらに誘電特性も良好なので、高速信号処
理用の高密度多層配線板としても有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、それぞれこの発明の積層板の実施
例を示した断面図である。 1・・・シ −ト 2・・・プリプレグ 3・・・金 属 箔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
    ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
    ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーを配合
    してなることを特徴とするポリフェニレンオキサイド系
    樹脂組成物。
  2. (2)請求項(1)記載の組成物に、難燃剤、もしくは
    難燃剤と難燃助剤とを配合してなることを特徴とする難
    燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
  3. (3)請求項(1)または(2)記載のポリフェニレン
    オキサイド系樹脂組成物からシートおよび/またはプリ
    プレグを形成し、このシートおよび/またはプリプレグ
    を金属箔と積層一体化してなることを特徴とするポリフ
    ェニレンオキサイド系金属張積層板。
  4. (4)多層積層成形してなることを特徴とする請求項(
    3)記載のポリフェニレンオキサイド系金属張多層積層
    板。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641418A (ja) * 1992-07-24 1994-02-15 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金属箔張積層板
WO2007094359A1 (ja) 2006-02-17 2007-08-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2007302877A (ja) * 2006-04-14 2007-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Ipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2007302876A (ja) * 2006-04-13 2007-11-22 Hitachi Chem Co Ltd セミipn型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2008095061A (ja) * 2006-02-17 2008-04-24 Hitachi Chem Co Ltd セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2008133414A (ja) * 2006-10-24 2008-06-12 Hitachi Chem Co Ltd 新規なセミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
WO2008136373A1 (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
WO2013161905A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 三井金属鉱業株式会社 樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
KR20160132122A (ko) 2014-04-04 2016-11-16 히타치가세이가부시끼가이샤 N-치환 말레이미드기를 갖는 폴리페닐렌에테르 유도체, 및 그것을 사용한 열경화성 수지 조성물, 수지 바니시, 프리프레그, 금속 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
US11286346B2 (en) 2015-01-13 2022-03-29 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641418A (ja) * 1992-07-24 1994-02-15 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金属箔張積層板
US8501870B2 (en) 2006-02-17 2013-08-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
WO2007094359A1 (ja) 2006-02-17 2007-08-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2008095061A (ja) * 2006-02-17 2008-04-24 Hitachi Chem Co Ltd セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
US8568891B2 (en) 2006-02-17 2013-10-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
EP2407503A1 (en) 2006-02-17 2012-01-18 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
US8277948B2 (en) 2006-02-17 2012-10-02 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
EP2546287A1 (en) 2006-02-17 2013-01-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition of semi-ipn composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
JP2007302876A (ja) * 2006-04-13 2007-11-22 Hitachi Chem Co Ltd セミipn型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2007302877A (ja) * 2006-04-14 2007-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Ipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2008133414A (ja) * 2006-10-24 2008-06-12 Hitachi Chem Co Ltd 新規なセミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
US8404769B2 (en) 2007-04-26 2013-03-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing resin varnish containing semi-IPN composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate
WO2008136373A1 (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
WO2013161905A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 三井金属鉱業株式会社 樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
JP2013231132A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
KR20140139092A (ko) * 2012-04-27 2014-12-04 미쓰이금속광업주식회사 수지 조성물, 수지층 부착 금속박, 금속 피복 적층판 및 프린트 배선판
CN104254571A (zh) * 2012-04-27 2014-12-31 三井金属矿业株式会社 树脂组合物、带有树脂层的金属箔、覆金属层压板及印刷布线板
US11419210B2 (en) 2012-04-27 2022-08-16 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
KR20160132122A (ko) 2014-04-04 2016-11-16 히타치가세이가부시끼가이샤 N-치환 말레이미드기를 갖는 폴리페닐렌에테르 유도체, 및 그것을 사용한 열경화성 수지 조성물, 수지 바니시, 프리프레그, 금속 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
US9828466B2 (en) 2014-04-04 2017-11-28 Hitachi Chemical Company, Ltd Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same
US11286346B2 (en) 2015-01-13 2022-03-29 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar

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