JPS61287939A - 積層板の製法 - Google Patents

積層板の製法

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JPS61287939A
JPS61287939A JP60130157A JP13015785A JPS61287939A JP S61287939 A JPS61287939 A JP S61287939A JP 60130157 A JP60130157 A JP 60130157A JP 13015785 A JP13015785 A JP 13015785A JP S61287939 A JPS61287939 A JP S61287939A
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JP
Japan
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weight
laminate
crosslinkable polymer
parts
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP60130157A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Munehiko Ito
宗彦 伊藤
Shuji Maeda
修二 前田
Tetsuya Takanaga
高永 哲也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用
いる積層板の製法に関する。
〔背景技術〕
衛星通信などに用いられるXバンド(10GHz)領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、か
つ、望ましくは低いものでなければならない。
従来、このような用途には、ポリ4−フッ化エチレン、
アルミナセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用され
ていたが、アルミナセラミックは加工性1回路の形成(
銅張りの方法)などに難点があり、また、ポリ4−フッ
化エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低
いため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変
化するという欠点があり、さらに、その非極性のため、
回路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという
欠点を有している。
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れた積層板を簡単に得ることができなかった。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性が良好な積層板の製法を提供することを目的と
している。
〔発明の開示〕
発明者らは、熱によっては架橋しないが、優れた高周波
特性を有するポリフェニレンオキサイドを原材料として
用いることとし、この原材料の特性を損なうことなく、
耐熱性などを改良することにより、前記目的を達成しよ
うとして研究を重ねた。その結果、ポリフェニレンオキ
サイドおよび架橋性ポリマーを含み、必要に応じて架橋
性モノマーを含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹
脂含浸基材(プリプレグ)を積層成形したのち、放射線
を照射するようにすればよいということを見出し、ここ
に、この発明を完成した。
したがって、この発明は、ポリフェニレンオキサイドお
よび架橋性ポリマーを含む樹脂組成物が基材に含浸され
ている樹脂含浸基材を積層成形したのち、放射線を照射
する積層板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
なお、この発明で、積層板とは、その片面または両面に
金属箔が積層または接着されているもの、金属箔が全く
ないものを含める。
この発明で用いられるポリフェニレンオキサイド(ポリ
フェニレンエーテルともいう。以下「PP0Jと記すり
は、たとえば、つぎの一般式、で表されるものであり、
その1例としては、ポリ(2,6−シメチルー1,4−
フェニレンオキサイド)が挙げられる。
PPOは架橋型ではないため、単独では架橋は起こらな
い。このため、架橋性ポリマーがPPOと併用される。
また、得られる積層板の特性をより良くするために、必
要に応じて架橋性モノマーが、PPOおよび架橋性ポリ
マーに併用される。
架橋性ポリマーとしては、スチレン系熱可塑性ポリマー
(たとえば、ポリスチレン、スチレン・ブタジェンブロ
ックコポリマーなど)、ポリブタジェン(たとえば、1
.2−ポリブタジェン、1.4−ポリブタジェン、マレ
イン変性ポリブタジェン、アクリル変性ポリブタジェン
、エポキ・シ変性ポリブタジェンなど)、ゴム類、その
ほか、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリレー
ト、ナイロン、ポリパラメチルスチレンなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは2つ以上混合して用いられる
が、これらに限られない。
必要に応じて用いられる架橋性モノマーとしては、たと
えば、■エステルアクリレート類、エポキシアクリレー
ト類、ウレタンアクリレート類。
エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート類、ア
ルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類などの
アクリル酸類、■トリアリルシアヌレート、トリアリル
イソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官
能モノマー、■ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン
、スチレン、ポリバラメチルスチレンなどの単官能モノ
マー、■多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ単
独でまたは2つ以上混合して用いられるが、特にこれら
に限定される訳ではない。
架橋性モノマーとしては、トリアリルシアヌレート(以
下、rTACJと略す)および/またはトリアリルイソ
シアヌレート(以下rTA I Clと略す)を用いる
のが、PPOと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性の面で好ましいのでよい。
必要に応じて用いる開始剤としては、ジアルキル系過酸
化物〔たとえば、2,5−ジメチル−2,5−ジー(1
−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,2,5−ジメチル
−2,5−ジー(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α
、α′−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピ
ル)ベンゼン(1,4(または1.3)−ビス(t−ブ
チルパーオキシイソプロビル)ベンゼンともいう)など
〕、ハイドロ系過酸化物(たとえば、t−ブチルハイド
ロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなど
)などの過酸化物があげられる。そのほか、光開始剤や
市販の開始剤など、たとエバ、ベンゾイン、ベンジル、
アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチルケ
タール、2゜2−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイ
ルイソブチルエーテル、p−tert−ブチルトリクロ
ロアセトフェノン、ベンジル(0−エトキシカルボニル
)−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン、
ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスル゛フィト、
アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、■−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、2
−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−
1−オン、■−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−クロロ
チオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、4.
4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラーケト
ン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾ
イルベンゾエート、α−アジロキシムエステルなどや、
下式、であられされる日本油脂■製「ビスタミル」も開
始剤として用いられる。
以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、樹脂
組成物が、PPOおよび架橋性ポリマーの合計100重
量部のうち、PPOを50〜95重量部、架橋性ポリマ
ーを5〜50重量部それぞれ含むようにするのが好まし
い。開始剤を用いる場合は、樹脂組成物が、PPOおよ
び架橋性ポリマーの合計100重量部に・対する割合で
、開始剤を0.1〜5.0重量部含むようにするのが好
ましい樹脂組成物が架橋性モノマーを含む場合には、樹
脂組成物が、PP01架橋性ポリマー、および、架橋性
モノマーの合計100重量のうち、PPOを50〜95
亀量部、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーを5〜5
0重量部それぞれ含むようにするのが好ましい。このと
きに、開始剤を用いる場合は、樹脂組成物が、PP01
架橋性ポリマー、および、架橋性モノマーの合計100
重量部に対する割合で、開始剤を0.1〜5.0重量部
含むようにするのが好ましい。
前記原材料(PPO1架橋性ポリマー、架橋性モノマー
、開始剤)より樹脂組成物を得る方法は、通常、ブレン
ドまたは溶液混合の方法による。
この発明では、前記のような樹脂組成物を基材に含浸さ
せた樹脂含浸基材を用いて積層板を作る。樹脂含浸基材
は、たとえば、つぎのようにして得る。前記原材料を溶
媒(溶剤ともいう)に、樹脂組成物が5〜50重量%の
割合となるよう完全熔解させて混合し、樹脂組成物の溶
液とする。ここで用いる溶媒は、トリクロロエチレン、
トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、四塩
化炭素などのハロゲン化炭化水素、クロロベンゼン、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素など
のうちから選んだ単独または混合溶媒があげられるが、
これらに限定されない。前記の溶液を基材に含浸させ乾
燥させることにより樹脂含浸基材が得られる。このよう
にして樹脂含浸基材を得るようにすれば、比較的低温で
行えるので、積層成形前にラジカル架橋が生じてしまう
ことを防ぐことができ、しかも、低コストでもある、基
材としては、ガラスクロス、ガラスマット、ポリエステ
ルクロス、ポリエステルマット、アラミド繊維クロス、
紙、不織布等が用いられる。この樹脂含浸基材を、所定
の設計厚みとなるように所定枚数(必要に応じて、銅箔
、アルミニウム箔などの金属箔と共に)積層し、加熱成
形するなどして樹脂を溶融させて樹脂含浸基材同士、樹
脂含浸基材と金属箔(金属箔を積層する場合)を互いに
容易に接着させることができる。この融着により、強固
な接着が容易に得られる。PPOが優れた熱融着性を持
つので、金属箔を積層する場合、接着剤がなくてもよい
。なお、積層成形の際の加熱、紫外線照射などにより、
開始剤が分解してラジカルを生じて架橋が起こり硬化さ
せるようにしてもよい。このようにすると、より強固な
接着が得られる。熱架橋させる場合には、加熱温度、加
熱時間は、使用する開始剤の反応温度等に依存するので
、開始剤の種類等に応じて選ぶとよい。たとえば、温度
150〜300℃、圧力10〜150kg/cn1.時
間10〜90分間程度である。金属箔を積層する場合、
あらかじめ、樹脂含浸基材を所定枚数だけ積層成形して
おき、これの片面または両面に金属箔を重ね合わせて再
び積層成形するようであってもよい。
この発明にかかる積層板の製法では、以上のようにして
積層成形したのち、積IN成形したものに放射線(電子
線、γ線など)を照射する。こうすると、さらに架橋密
度が高まり、一層強固な接着が得られ、積層板も強固に
なる。放射線の照射量は、樹脂配合にもよるが、2〜5
0Mradが好ましく、より好ましくは5〜30Mra
dが良い。ここで金属箔は通常18〜50μm程度なの
で照射にはほとんど影響がない。PPOの優れた熱融着
性を生かすために、あらかじめ金属箔を樹脂含浸基材に
熱融着した後、このように放射線を照射すれば接着界面
も架橋させることができる。したがって、樹脂含浸基材
と金属箔との間で耐熱性の優れた接着が実現できるので
ある。
樹脂含浸基材と金属箔を積層する場合には、積層板の全
体の厚みは特に限定されないが、0.2〜21)位が良
く、0.6〜0.8B位が回路設計上、より望ましい。
上記のようにして得られた積層板は、PPOの特性が損
なわれず、かつ、耐熱性、ビール強度。
電気特性も優れたものとなる。
つぎに実施例および比較例について説明する。
(実施例1〜7) 第1表に示されている面金原材料をトリクレン(東亜合
成化学工業■製トリクロロエチレン)に溶解し、樹脂組
成物の20重量%溶液(実施例4は、15重量%溶液)
とした。この溶液を第1表に示されている基材に含浸さ
せ、通常の方法で樹脂含浸基材を得た。銅箔、樹脂含浸
基材数枚、銅箔の順で、これらを加熱積層成形したのち
、この成形品に第1表に示されている放射線をその照射
量だけ照射して、厚み0.8 +nの、銅張りの積層板
を得た。加熱積層成形の条件は、実施例1,2゜5〜7
では温度220℃、圧力50kg/crAで30分間、
実施例3では温度200℃、圧力100 kg/cI1
)で60分間、実施例4では温度160℃、圧力50k
g/cnlで30分間であった。
(比較例1.2) 第1表に示されている配合原材料を用いて実施例1と同
様にして積層成形し、放射線は照射せずに、厚みO1β
nの、銅張り積層板を得た。
なお、第1表中、PStはポリスチレン、SBSはスチ
レン・ブタジェンブロックポリマー、■。
2−PBは1,2−ポリブタジェン、Aは2,5−ジメ
チル−2,5−ジー(t’ert−ブチルパーオキシ)
ヘキシン−3、Bは2.5−ジメチル−2,5−ジ(t
art−ブチルパーオキシ)ヘキサン、Cはα、α′−
ビス(ter t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピ
ル)ベンゼンをそれぞれあられす。SBSはツルプレン
T406(旭化成工業i製)を用いた。
実施例1〜7および比較例1.2で得られた各積層板に
ついて、耐溶剤性、半田耐熱性、絶縁抵抗、誘電率、誘
電正接、常温ビールの各物性を測定した。耐溶剤性は、
煮沸トリクロロエチレン中に5分間浸漬した後、外観の
変化の有(OUT)無(OK)により調べた。誘電率、
誘電正接は米国陸軍検査規格(MIL)に準じて測定し
た。
測定結果を第1表に併せて示した。
比較例1の積層板は、開始剤が配合されていないうえ、
積層成形後に放射線を照射していないので架橋があまり
生じていないと考えられる。比較例2の積層板は、熱架
橋のみによる硬化が生じていると考えられる。
第1表かられかるように、実施例1〜7で得られた積層
板は、比較例1の積層板よりも優れ、比較例2の積層板
と同程度の絶縁抵抗および半田耐熱性を示し、比較例1
.2と同程度以上の誘電率および誘電正接の高周波特性
、常温ビールを示し、比較例1. 2よりもはるかに優
れた耐溶剤性を示している。
すなわち、この発明にかかる製法による積層板は、優れ
た高周波特性を示すとともに、耐熱性。
ビール強度、電気特性も良好なものとなっている。耐溶
剤性も良好である。
〔発明の効果〕
この発明にかかる積層板の製法は、PPOおよび架橋性
ポリマーを含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹脂
含浸基材を積層成形したのち、放射線を照射するので、
高周波特性に優れ、がっ、耐熱性、ビール強度、電気特
性が優れた積層板が容易に得られるのである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフェニレンオキサイドおよび架橋性ポリマー
    を含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹脂含浸基材
    を積層成形したのち、放射線を照射する積層板の製法。
  2. (2)樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイドおよび
    架橋性ポリマーの合計100重量部のうち、ポリフェニ
    レンオキサイドを50〜95重量部、架橋性ポリマーを
    5〜50重量部それぞれ含む特許請求の範囲第1項記載
    の積層板の製法。
  3. (3)樹脂組成物が架橋性モノマーを含んでいる特許請
    求の範囲第1項記載の積層板の製法。
  4. (4)樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、架橋
    性ポリマー、および、架橋性モノマーの合計100重量
    部に対する割合で、ポリフェニレンオキサイドを50重
    量部以上95重量部未満、架橋性ポリマーを5重量部以
    上50重量部未満、架橋性モノマーを残部とするように
    含んでいる特許請求の範囲第3項記載の積層板の製法。
  5. (5)架橋性ポリマーが、スチレン系熱可塑性ポリマー
    、ポリブタジエンからなる群の中から選ばれた少なくと
    も1種である特許請求の範囲第1項ないし第4項のいず
    れかに記載の積層板の製法。
  6. (6)基材がガラスクロス、ガラスマット、ポリエステ
    ルクロス、ポリエステルマット、紙、不織布、アラミド
    繊維クロスからなる群の中から選ばれた少なくとも1種
    である特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれかに
    記載の積層板の製法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003515725A (ja) * 1999-10-13 2003-05-07 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 長寿命放射性元素の貯蔵または焼却のためのホウ素ベース閉じこめ基質
US11312829B2 (en) 2019-01-04 2022-04-26 Taiwan Union Technology Corporation Flexible prepreg and uses thereof

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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