JPH03237369A - テストヘッド構造 - Google Patents
テストヘッド構造Info
- Publication number
- JPH03237369A JPH03237369A JP2034883A JP3488390A JPH03237369A JP H03237369 A JPH03237369 A JP H03237369A JP 2034883 A JP2034883 A JP 2034883A JP 3488390 A JP3488390 A JP 3488390A JP H03237369 A JPH03237369 A JP H03237369A
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- JP
- Japan
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- lead
- test head
- insulating film
- holes
- hole
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は基板などの導通検査を行なうためのテストヘッ
ド構造に関する。
ド構造に関する。
〈従来の技術〉
近年、半導体ウェハの製造技術の発展がめざましく、そ
れに伴いＩＣ配線の微細パターン化が急ピッチに進み、
このような微細パターンのＩＣを搭載する基板も年々増
加している。
れに伴いＩＣ配線の微細パターン化が急ピッチに進み、
このような微細パターンのＩＣを搭載する基板も年々増
加している。
通常、このような基板は銅張積層板やガラス基板、セラ
ミック基板からなり、導通検査は従来、専用のテスター
などの治具を用いて行なっていた。
ミック基板からなり、導通検査は従来、専用のテスター
などの治具を用いて行なっていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、配線パターンが微細化しているので、検査時の
位置合わせが困難であると共に、位置合わせ時にパター
ンを傷つける恐れもある。さらに、配線パターンの複雑
化、多機能化によって、検査も多様化しており、従来の
検査用治具では検査できない場合も生じるようになって
きている。
位置合わせが困難であると共に、位置合わせ時にパター
ンを傷つける恐れもある。さらに、配線パターンの複雑
化、多機能化によって、検査も多様化しており、従来の
検査用治具では検査できない場合も生じるようになって
きている。
く課題を解決するための手段〉
そこで、本発明者らは上記従来の検査用治具が有する上
記課題を解決し、検査時の位置合わせが容易で、かつ配
線パターンを傷つけることがなく、被検体である配線パ
ターンへの繰り返し打点検査やヒートサイクルによって
も導通不良を起こさないテストヘッドを提供すべく鋭意
検討を重ね、本発明を完成するに至った。
記課題を解決し、検査時の位置合わせが容易で、かつ配
線パターンを傷つけることがなく、被検体である配線パ
ターンへの繰り返し打点検査やヒートサイクルによって
も導通不良を起こさないテストヘッドを提供すべく鋭意
検討を重ね、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明はリードを有する絶縁性フィルムのリード
当接領域内もしくはＢ９に域とその近傍領域に、少なく
とも１個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられてお
り、かつリード当接領域内に設けられた貫通孔には金属
物質による導通路が形成されていると共に、導通路を形
成した貫通孔においてリード当接面と反対面の絶縁性フ
ィルム表面開口部にはバンブ状の金属突出物が形成され
ていることを特徴とする導通検査用のテストへ、ド構造
に関するものである。
当接領域内もしくはＢ９に域とその近傍領域に、少なく
とも１個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられてお
り、かつリード当接領域内に設けられた貫通孔には金属
物質による導通路が形成されていると共に、導通路を形
成した貫通孔においてリード当接面と反対面の絶縁性フ
ィルム表面開口部にはバンブ状の金属突出物が形成され
ていることを特徴とする導通検査用のテストへ、ド構造
に関するものである。
さらに、このテストヘッド構造における金属突出動形成
面に保護樹脂層を形成することによって、導通検査の際
の被検体の損傷が著しく減少するものである。
面に保護樹脂層を形成することによって、導通検査の際
の被検体の損傷が著しく減少するものである。
以下、本発明を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の構造を有するテストヘッドを導通検査
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図である。第１因においてテストヘッドへ
の構造は、リードＩを片面に有する絶縁性フィルム２の
リード当接領域内およびその近傍領域に複数の貫通孔３
が設けられており、リード１当接領域内に形成された貫
通孔３にのみ金属物質４が充填されて導通路が形成され
、バンブ状の金属突出物７が形成されている。検査に際
しては、例えば上記テストヘッドのリード側に接着剤８
を介して支持体９を固着し、テストヘッドＡのバンブ状
金属突出物７を被検査基板５上のランド部のような配線
パターン６（または半導体素子上のアルミニウム電極な
ど）に接触させることで導通検査を行なうことができる
。
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図である。第１因においてテストヘッドへ
の構造は、リードＩを片面に有する絶縁性フィルム２の
リード当接領域内およびその近傍領域に複数の貫通孔３
が設けられており、リード１当接領域内に形成された貫
通孔３にのみ金属物質４が充填されて導通路が形成され
、バンブ状の金属突出物７が形成されている。検査に際
しては、例えば上記テストヘッドのリード側に接着剤８
を介して支持体９を固着し、テストヘッドＡのバンブ状
金属突出物７を被検査基板５上のランド部のような配線
パターン６（または半導体素子上のアルミニウム電極な
ど）に接触させることで導通検査を行なうことができる
。
第１図において絶縁性フィルム２は電気絶縁特性を有す
るフィルムであればその素材に制限はなく、ポリエステ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂
、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂を問わず使用できる。これらのうち、耐熱
性や機械的強度の点からはポリイミド系樹脂を用いるこ
とが好ましい。
るフィルムであればその素材に制限はなく、ポリエステ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂
、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂を問わず使用できる。これらのうち、耐熱
性や機械的強度の点からはポリイミド系樹脂を用いるこ
とが好ましい。
上記絶縁性フィルム２の片面に形成されるり−ド１は、
例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルトなどの各種
金属、またはこれらを主成分とする各種合金などの導電
性材料によって形成される。
例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルトなどの各種
金属、またはこれらを主成分とする各種合金などの導電
性材料によって形成される。
形成方法としては、スパッタリング、各種蒸着、各種メ
ンキなどの各種方法が採用できる。このようなリードｌ
は後述する導通路によって被検体のランド部や半導体素
子上の電極と電気的に接続され、所定の機能を被検体が
有するか否かを検査できるように、所望の線状パターン
にて配線されている。
ンキなどの各種方法が採用できる。このようなリードｌ
は後述する導通路によって被検体のランド部や半導体素
子上の電極と電気的に接続され、所定の機能を被検体が
有するか否かを検査できるように、所望の線状パターン
にて配線されている。
上記絶縁性フィルム２に設ける貫通孔３は、リード１と
基板５上の配線パターン６との電気的接続を果たすため
に重要であり、絶縁性フィルム２のリード１当接領域内
もしくは該領域とその近傍領域にリード１０幅よりも小
さな孔間ピッチにて、少なくとも１個の微細な貫通孔が
フィルム２の厚み方向に設けられている。貫通孔３は機
械加工やレーデ−加工、光加工、化学エンチングなどの
方法を用い、任意の孔径や孔間ピッチにて設けることが
でき、例えば精度よく設けるためにはエキシマレーザ−
の照射による穿孔加工を行なうことが好ましい。また、
貫通孔３の孔径は、隣り合う貫通孔同士が繋がらない程
度にまで大きくし、さらに孔間ピッチもできるだけ小さ
くしてリード１に接する貫通孔３の数を増やすことが、
該貫通孔３に形成する金属物質４の電気抵抗を小さくす
る上で好ましいものである。
基板５上の配線パターン６との電気的接続を果たすため
に重要であり、絶縁性フィルム２のリード１当接領域内
もしくは該領域とその近傍領域にリード１０幅よりも小
さな孔間ピッチにて、少なくとも１個の微細な貫通孔が
フィルム２の厚み方向に設けられている。貫通孔３は機
械加工やレーデ−加工、光加工、化学エンチングなどの
方法を用い、任意の孔径や孔間ピッチにて設けることが
でき、例えば精度よく設けるためにはエキシマレーザ−
の照射による穿孔加工を行なうことが好ましい。また、
貫通孔３の孔径は、隣り合う貫通孔同士が繋がらない程
度にまで大きくし、さらに孔間ピッチもできるだけ小さ
くしてリード１に接する貫通孔３の数を増やすことが、
該貫通孔３に形成する金属物質４の電気抵抗を小さくす
る上で好ましいものである。
上記のようにして設けた貫通ＴＬ３のうち、リード１当
接領域内の貫通孔には、金属物質４によって導通路が形
成される。導通路は金属物ｔ４を電解メツキなどの手段
によって充填したり、孔壁面にチューブ状に設けたりす
ることによって形成される。
接領域内の貫通孔には、金属物質４によって導通路が形
成される。導通路は金属物ｔ４を電解メツキなどの手段
によって充填したり、孔壁面にチューブ状に設けたりす
ることによって形成される。
さらに、導通路が形成されている貫通孔３のリード当接
面と反対面の絶縁性フィルム２の開口部には、０．１〜
数百μｍの高さでバンブ状の金属突出物７を形成させる
ことで本発明のテストヘッド構造とすることができる。
面と反対面の絶縁性フィルム２の開口部には、０．１〜
数百μｍの高さでバンブ状の金属突出物７を形成させる
ことで本発明のテストヘッド構造とすることができる。
また、貫通孔内に設けられ、かつバンプ状に突出させる
金属物質は、単一の金属物質に限定されず、複数種の金
属物質を用いて多層構造とすることができる０例えば第
２図に示すように、貫通孔３のリード１例の第１層に銅
などの安価な金属物’ｆ４ａを用い、基板５と接する第
３層には接続信頼性の高い金などの金属物質４ｃを用い
、第１層と第３層との間に位置する第２層として、第１
層と第３層を形成する金属物質の相互反応を防止するた
めのバリアー性金属物ｔ４ｂとしてニンヶルなどを用い
ることもできる。
金属物質は、単一の金属物質に限定されず、複数種の金
属物質を用いて多層構造とすることができる０例えば第
２図に示すように、貫通孔３のリード１例の第１層に銅
などの安価な金属物’ｆ４ａを用い、基板５と接する第
３層には接続信頼性の高い金などの金属物質４ｃを用い
、第１層と第３層との間に位置する第２層として、第１
層と第３層を形成する金属物質の相互反応を防止するた
めのバリアー性金属物ｔ４ｂとしてニンヶルなどを用い
ることもできる。
なお、バンブ場金属突出物の形状は第１図のような形状
のほか、キノコ状（傘状）などの形状としてもよく、被
検体のレイアウトによって任意に設計することができる
。
のほか、キノコ状（傘状）などの形状としてもよく、被
検体のレイアウトによって任意に設計することができる
。
第３図（ａ）〜（Ｃ）は本発明のテストヘッド構造を得
るための具体的な製造工程を示す説明図である。
るための具体的な製造工程を示す説明図である。
第３図（ａ）は銅箔などの導電性材料層を絶縁性フィル
ムの片面に有する２層基材の導電性材料層をパターン化
してリード１を形成し、さらに、貫通孔３を設けたもの
であり、第３図（ロ）は上記にて得た絶縁性フィルム２
のリード１形底面（図中では下部）をマスクし、リード
１を電極として電解メツキを行ない、リード１に接して
いる貫通孔３のみに金属物ｔ４を充填して導通路とし、
次いでこの貫通孔３の上記絶縁性フィルム２の開口部に
それぞれバンプ状の金属突出物７を形成したものである
。なお、第３図（Ｃ）は第３図（ｂ）の部分斜視図であ
る。
ムの片面に有する２層基材の導電性材料層をパターン化
してリード１を形成し、さらに、貫通孔３を設けたもの
であり、第３図（ロ）は上記にて得た絶縁性フィルム２
のリード１形底面（図中では下部）をマスクし、リード
１を電極として電解メツキを行ない、リード１に接して
いる貫通孔３のみに金属物ｔ４を充填して導通路とし、
次いでこの貫通孔３の上記絶縁性フィルム２の開口部に
それぞれバンプ状の金属突出物７を形成したものである
。なお、第３図（Ｃ）は第３図（ｂ）の部分斜視図であ
る。
第４図は第１図に示す本発明のテストヘッド構造を、ガ
ラス基板上の配線パターン６としての【ＴＯパターンに
接続して導通試験を行なう状態を示す一実例の部分切欠
斜視図である。
ラス基板上の配線パターン６としての【ＴＯパターンに
接続して導通試験を行なう状態を示す一実例の部分切欠
斜視図である。
また、本発明のテストヘッド構造を用いた導通検査にお
いて、被検体の損傷を防止し、かつ、バンプ状金属突出
物の保護や脱落を防止する目的で、第５図に示すように
保護樹脂層１ｏをバンブ状金属突出物７形威面に設ける
ことが好ましい。この際、金属突出物７は第５図に示す
ように、保護樹脂層１０から充分に突出していることが
必要である。
いて、被検体の損傷を防止し、かつ、バンプ状金属突出
物の保護や脱落を防止する目的で、第５図に示すように
保護樹脂層１ｏをバンブ状金属突出物７形威面に設ける
ことが好ましい。この際、金属突出物７は第５図に示す
ように、保護樹脂層１０から充分に突出していることが
必要である。
このような保護樹脂層１０は通常、５〜５０μｍ、好ま
しくは１０〜３０μｍの厚みで設けられ、該樹脂として
エポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂の如き
熱可塑性樹脂を問わず使用できる。なお、該樹脂層１０
はバンプ状金属突出物形底面に設けてもよいし、フィル
ム状やリボン状にしたものを熱圧着して設けてもよい。
しくは１０〜３０μｍの厚みで設けられ、該樹脂として
エポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂の如き
熱可塑性樹脂を問わず使用できる。なお、該樹脂層１０
はバンプ状金属突出物形底面に設けてもよいし、フィル
ム状やリボン状にしたものを熱圧着して設けてもよい。
以上のようにして得られる本発明のテストヘッド構造は
、検査用のチエッカ−とリードを介して接続され、第４
図に示すようにバンプ状の金属突出物を被検査用の基板
の配線パターン面（ランド部）や半導体素子上の外部接
続用電極に押し当てることによって、導通検査を行なう
ことができる。
、検査用のチエッカ−とリードを介して接続され、第４
図に示すようにバンプ状の金属突出物を被検査用の基板
の配線パターン面（ランド部）や半導体素子上の外部接
続用電極に押し当てることによって、導通検査を行なう
ことができる。
また、仮止め用の接着剤を用いてテストヘッドを固定す
ることによって、検査時の作業性が良好となり、また電
気的接続信頼性も向上するものである。
ることによって、検査時の作業性が良好となり、また電
気的接続信頼性も向上するものである。
〈発明の効果〉
本発明のテストヘッド構造は上記構造を有するので、導
通検査において基板上の配線パターンとテストヘッドの
バンプ状金属突出物にて容易に、かつ高精度に位置合わ
せできるので、検査時に配線パターンを傷つけることが
ないものである。
通検査において基板上の配線パターンとテストヘッドの
バンプ状金属突出物にて容易に、かつ高精度に位置合わ
せできるので、検査時に配線パターンを傷つけることが
ないものである。
また、リードの配線や貫通孔を微細化することによって
、基板上のパターンのファインピッチ化にも充分に対応
できるものである。
、基板上のパターンのファインピッチ化にも充分に対応
できるものである。
第１図は本発明の構造を有するテストヘッドを導通検査
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図、第２図は本発明の構造の貫通孔に金属
物質を多層に充填した場合の拡大断面図、第３図（ａ）
〜（Ｃ）は本発明の構造を得るための具体的な製造工程
を示す説明図、第４図は第１図に示す本発明のテストヘ
ッド構造を基板上の配線パターンに接続して導通試験を
行なう状態を示す一実例の部分切欠斜視図、第５図は本
発明の構造を有するテストヘッドを導通検査すべき基板
に接触させて検査を行なっている状態を示す他の実例の
断面図である。 Ａ・・・テストヘッド、 １・・・リード、２・・・
絶縁性フィルム、３・・・貫通孔、４・・・金属勧賞、
７・・・バンブ状金属突出物、１０・・・保護
樹脂層
すべき基板に接触させて検査を行なっている状態を示す
一実例の断面図、第２図は本発明の構造の貫通孔に金属
物質を多層に充填した場合の拡大断面図、第３図（ａ）
〜（Ｃ）は本発明の構造を得るための具体的な製造工程
を示す説明図、第４図は第１図に示す本発明のテストヘ
ッド構造を基板上の配線パターンに接続して導通試験を
行なう状態を示す一実例の部分切欠斜視図、第５図は本
発明の構造を有するテストヘッドを導通検査すべき基板
に接触させて検査を行なっている状態を示す他の実例の
断面図である。 Ａ・・・テストヘッド、 １・・・リード、２・・・
絶縁性フィルム、３・・・貫通孔、４・・・金属勧賞、
７・・・バンブ状金属突出物、１０・・・保護
樹脂層
Claims (2)
- （１）リードを有する絶縁性フィルムのリード当接領域
内もしくは該領域とその近傍領域に、少なくとも１個の
貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられており、かつリ
ード当接領域内に設けられた貫通孔には金属物質による
導通路が形成されていると共に、導通路を形成した貫通
孔においてリード当接面と反対面の絶縁性フィルム表面
開口部にはバンプ状の金属突出物が形成されていること
を特徴とする導通検査用のテストヘッド構造。 - （２）金属突出物形成面に保護樹脂層が形成されてなる
請求項（１）記載のテストヘッド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2034883A JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33005189 | 1989-12-19 | ||
| JP1-330051 | 1989-12-19 | ||
| JP2034883A JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237369A true JPH03237369A (ja) | 1991-10-23 |
| JP2733359B2 JP2733359B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=26373756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2034883A Expired - Lifetime JP2733359B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-02-15 | テストヘッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733359B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902296A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-17 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
| EP0902297A3 (de) * | 1997-09-11 | 2001-11-28 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360971U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2034883A patent/JP2733359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360971U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902296A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-17 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
| EP0902297A3 (de) * | 1997-09-11 | 2001-11-28 | Photo Print Electronic GmbH | Adapteranordnungen zum Testen von Leiterplatten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733359B2 (ja) | 1998-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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