JPH0323929U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323929U JPH0323929U JP8557089U JP8557089U JPH0323929U JP H0323929 U JPH0323929 U JP H0323929U JP 8557089 U JP8557089 U JP 8557089U JP 8557089 U JP8557089 U JP 8557089U JP H0323929 U JPH0323929 U JP H0323929U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protruding electrode
- integrated circuit
- centroid
- protruding
- straight line
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の集積回路１２の底
面図、第２図はその半導体集積回路本体１３の表
面１５を簡略化して示す図、第３図は突起電極１
４を拡大して示す図、第４図は第３図の切断面線
−から見た断面図、第５図は突起電極１４に
接着されている導電性接着剤２３に作用する力を
説明するための図、第６図は本考案の他の実施例
の集積回路２９の底面図、第７図は第６図の切断
面線−から見た断面図、第８図は本考案の他
の実施例の集積回路３７の底面図、第９図は本件
考案者の実験結果を示すグラフ、第１０図は先行
技術における半導体集積回路５の底面図、第１１
図は第１０図に示される突起電極２が接着される
導電性接着剤７に作用する力を説明するための図
、第１２図は導電性接着剤７に関連する応力を説
明するための図である。 １２，２９，３７……集積回路、１３……集積
回路本体、１４，１４ａ，１４ｂ，２８……突起
電極、１５……表面、２３……導電性接着剤、２
４……ボンデイングパツド、２５……基板。
面図、第２図はその半導体集積回路本体１３の表
面１５を簡略化して示す図、第３図は突起電極１
４を拡大して示す図、第４図は第３図の切断面線
−から見た断面図、第５図は突起電極１４に
接着されている導電性接着剤２３に作用する力を
説明するための図、第６図は本考案の他の実施例
の集積回路２９の底面図、第７図は第６図の切断
面線−から見た断面図、第８図は本考案の他
の実施例の集積回路３７の底面図、第９図は本件
考案者の実験結果を示すグラフ、第１０図は先行
技術における半導体集積回路５の底面図、第１１
図は第１０図に示される突起電極２が接着される
導電性接着剤７に作用する力を説明するための図
、第１２図は導電性接着剤７に関連する応力を説
明するための図である。 １２，２９，３７……集積回路、１３……集積
回路本体、１４，１４ａ，１４ｂ，２８……突起
電極、１５……表面、２３……導電性接着剤、２
４……ボンデイングパツド、２５……基板。
Claims (1)
- 大略的に細長い形状を有する突起電極を備え、
集積回路本体の突起電極が取付けられる表面の図
心と、各突起電極の図心とを結ぶ直線は、突起電
極の長手方向に対して前記直線の両側の角度のう
ち、小さい方の角度が、４５°以上の角度をなす
ように突起電極の取付け姿勢を定めることを特徴
とする突起電極を備える集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8557089U JPH0323929U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8557089U JPH0323929U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323929U true JPH0323929U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31634782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8557089U Pending JPH0323929U (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323929U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011023719A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 鉛フリーｃ４相互接続の信頼性を改善するための構造体及び方法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP8557089U patent/JPH0323929U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011023719A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 鉛フリーｃ４相互接続の信頼性を改善するための構造体及び方法 |