JPH03239314A - インダクタンスコイル及びその製造方法 - Google Patents
インダクタンスコイル及びその製造方法Info
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- JPH03239314A JPH03239314A JP3511190A JP3511190A JPH03239314A JP H03239314 A JPH03239314 A JP H03239314A JP 3511190 A JP3511190 A JP 3511190A JP 3511190 A JP3511190 A JP 3511190A JP H03239314 A JPH03239314 A JP H03239314A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は、ドラム状コアに巻線を施したインダクタンス
コイル及びその製造方法に関する。
コイル及びその製造方法に関する。
（発明の概要〉
本発明は、ドラム状コアに巻線を施したインダクタンス
コイル及びその製造方法であって、薄膜技術による端部
電ｒｉ１薄膜を形成してなるドラム状コアの凹部にリー
ド線を挿入又は圧入固定することにより、リード線の接
着樹脂による固定を省略して生産性を改善するとともに
、端部電極薄膜とリード線とをはんだ付けすることによ
りリード線の取り付は強度を向上させるようにしたもの
である。
コイル及びその製造方法であって、薄膜技術による端部
電ｒｉ１薄膜を形成してなるドラム状コアの凹部にリー
ド線を挿入又は圧入固定することにより、リード線の接
着樹脂による固定を省略して生産性を改善するとともに
、端部電極薄膜とリード線とをはんだ付けすることによ
りリード線の取り付は強度を向上させるようにしたもの
である。
（従来の技術）
従来のインダクタンスコイルを第１０１２に示す。
この図において、ドラム状フェライトコア１１Ａの両端
面に形成された凹部１２Ａにはフォーミングを施したリ
ード線１３Ａの先端部が配置され、凹部１２Ａ内に充填
された接着剤（樹脂）１４でドラム状フェライトコア１
１λに対して接着固定される。そして、ドラム状フェラ
イトコア１１．Ａの外周に巻回された巻線１５Ａの端部
がリード線１３Ａにはんだ付けされ、ドラム状フェライ
トコア１． ］、 Ａ及び巻線１５Ａの周囲を覆うごと
く第１アンターコーＩ−材（樹脂）による第１アンダー
コ−１−１，６Ａ、第２アンダーコート材（樹脂）によ
る第２アンダーコート１７Ａ及びトンプコート材（樹脂
）１．こよるトンブコート１８Ａが設はられる。
面に形成された凹部１２Ａにはフォーミングを施したリ
ード線１３Ａの先端部が配置され、凹部１２Ａ内に充填
された接着剤（樹脂）１４でドラム状フェライトコア１
１λに対して接着固定される。そして、ドラム状フェラ
イトコア１１．Ａの外周に巻回された巻線１５Ａの端部
がリード線１３Ａにはんだ付けされ、ドラム状フェライ
トコア１． ］、 Ａ及び巻線１５Ａの周囲を覆うごと
く第１アンターコーＩ−材（樹脂）による第１アンダー
コ−１−１，６Ａ、第２アンダーコート材（樹脂）によ
る第２アンダーコート１７Ａ及びトンプコート材（樹脂
）１．こよるトンブコート１８Ａが設はられる。
（発明か解決しようとする課題）
ところで、第１０図の従来のインダクタンスコイルは、
リード線を樹脂により接着しているため、接着強度が低
く、また樹脂による接着のため、製造に手間がかかつコ
スト高になっていた。
リード線を樹脂により接着しているため、接着強度が低
く、また樹脂による接着のため、製造に手間がかかつコ
スト高になっていた。
一方、ドラム状フェライトコアの両端面に金属箔を貼り
付け、該金属箔にリード線を突き通してはんだ付けする
構成が本出願人提案の実公平１３５４４９号に示されて
いる。この場合も金属箔を接着樹脂でドラム状フェライ
トコアに接着する手間が必要であり、また金属箔のドラ
ム状フェライトコアに対する接着強度も問題になる。
付け、該金属箔にリード線を突き通してはんだ付けする
構成が本出願人提案の実公平１３５４４９号に示されて
いる。この場合も金属箔を接着樹脂でドラム状フェライ
トコアに接着する手間が必要であり、また金属箔のドラ
ム状フェライトコアに対する接着強度も問題になる。
さらに、実公昭５４−２８６００号にはフェライトコア
端面に焼付銀による電極を形成した構成が岡示されてい
るが、個々のフェライトコアに銀ペーストを塗布する作
業が面倒な嫌いがあり、量産性に問題がある。
端面に焼付銀による電極を形成した構成が岡示されてい
るが、個々のフェライトコアに銀ペーストを塗布する作
業が面倒な嫌いがあり、量産性に問題がある。
本発明は、上記の点に鑑み、リード線のドラム状コアに
対する固着強度か大きく、しかも量産性に優れていてコ
スト低減が可能なインダクタンスコイル及びその製造方
法そ提供することを目的とする。
対する固着強度か大きく、しかも量産性に優れていてコ
スト低減が可能なインダクタンスコイル及びその製造方
法そ提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を遠戚するために、本発明のインダクタンスコ
イルは、端面に凹部を有するドラム状コアと、前記凹部
に被着形成される端部電極薄膜と、前記凹部に挿入又は
圧入固定されかつ前記端部電極薄膜にはんだ付けされる
リード線と、前記ドラム状コアの周囲に巻回されて端部
が前記リード線に接続される巻線とを備えた構成として
いる。
イルは、端面に凹部を有するドラム状コアと、前記凹部
に被着形成される端部電極薄膜と、前記凹部に挿入又は
圧入固定されかつ前記端部電極薄膜にはんだ付けされる
リード線と、前記ドラム状コアの周囲に巻回されて端部
が前記リード線に接続される巻線とを備えた構成として
いる。
また、本発明に係るインダクタンスコイルの製遣方法は
、ドラム状コアの端面の凹部に薄膜技術により端部電極
薄膜を形成する工程と、前記ドラム状コアの周囲に巻線
を巻回するとともにリード線を前記凹部に挿入又は圧入
する工程と、当該リート線と前記端部電極薄膜とをはん
た付ばする工程とを備えている。
、ドラム状コアの端面の凹部に薄膜技術により端部電極
薄膜を形成する工程と、前記ドラム状コアの周囲に巻線
を巻回するとともにリード線を前記凹部に挿入又は圧入
する工程と、当該リート線と前記端部電極薄膜とをはん
た付ばする工程とを備えている。
（作用）
本発明においては、トラム状コアの凹部に端部電極薄膜
を被着形成し、前記凹部にり−ｌ−線を挿入又は圧入し
かつリード線を前記端部電極薄膜にはんだ付けするので
、リード線のドラム状コアに対する固着強度そ大きくす
る二とがて゛きる。また、端部電極薄膜は、スパッタ、
イオンブレーティング、Ｐ −ＣＶ Ｄ等の薄膜技術て
多数（１万個程度）のドラム状コアに対して同時に実行
できるので量産性に優れ、コスト低減を図り得る。
を被着形成し、前記凹部にり−ｌ−線を挿入又は圧入し
かつリード線を前記端部電極薄膜にはんだ付けするので
、リード線のドラム状コアに対する固着強度そ大きくす
る二とがて゛きる。また、端部電極薄膜は、スパッタ、
イオンブレーティング、Ｐ −ＣＶ Ｄ等の薄膜技術て
多数（１万個程度）のドラム状コアに対して同時に実行
できるので量産性に優れ、コスト低減を図り得る。
（実施例）
以下、本発明に係るインダクタンスコイル及びその製造
方法の実施例を図面に従って説明する。
方法の実施例を図面に従って説明する。
第１図は−ｆンダクタンスコイルの製造工程を説明する
工程図である。よす、マスク詰め工程１では両端面に凹
部を有する多数（１万個程度）のドラム状フェライトコ
アをマスクに詰めて、各ドラム状フェライトコアの凹部
の内面のみにスパッタ膜か形成されるように設定する。
工程図である。よす、マスク詰め工程１では両端面に凹
部を有する多数（１万個程度）のドラム状フェライトコ
アをマスクに詰めて、各ドラム状フェライトコアの凹部
の内面のみにスパッタ膜か形成されるように設定する。
ここで、第２図に示す如くドラム状フェライトコア］１
の両端面に形成された凹部１２は、円柱状凹部とその周
囲のテーパ一部とからなっている。
の両端面に形成された凹部１２は、円柱状凹部とその周
囲のテーパ一部とからなっている。
それから、鳩部電極薄膜スパソク工程２において、第２
図のように凹部１２の内面（円柱状凹部及びテーパ一部
の両方の面〉にＣｒ、 ＣｒＣｕ、Ｎ ｉ Ｃｒ Ｃｕ
、 Ｔ ｉ等のスパッタ膜を３〜ＩＯμｍ程度の厚み
で被着形成して端部電極薄膜２０とする。
図のように凹部１２の内面（円柱状凹部及びテーパ一部
の両方の面〉にＣｒ、 ＣｒＣｕ、Ｎ ｉ Ｃｒ Ｃｕ
、 Ｔ ｉ等のスパッタ膜を３〜ＩＯμｍ程度の厚み
で被着形成して端部電極薄膜２０とする。
マスクよりの取出工程３では、端部電極薄膜２０の成膜
後のドラム状フェライトコア１１をマスクより取り出す
。そして、巻線工程４においてドラム状フェライトコア
１１の外周に第３図の如く巻線１５を巻回し、巻線端部
２１を四部１２内に導入しておく。但し、はんだ付けに
際して絶縁被覆の剥離が必要な線材の場合、巻線端部２
１の絶縁被覆を予めｆ、ＩＩ離しておく。
後のドラム状フェライトコア１１をマスクより取り出す
。そして、巻線工程４においてドラム状フェライトコア
１１の外周に第３図の如く巻線１５を巻回し、巻線端部
２１を四部１２内に導入しておく。但し、はんだ付けに
際して絶縁被覆の剥離が必要な線材の場合、巻線端部２
１の絶縁被覆を予めｆ、ＩＩ離しておく。
一方、フォーミング工程５ではリード線１３を受は入れ
てリート線先端部を挿入又は圧入容易な形状に成型する
。例えば、第４図（Ａ）、（Ｂ）の如く横断面か十字形
となるように加工しておく。
てリート線先端部を挿入又は圧入容易な形状に成型する
。例えば、第４図（Ａ）、（Ｂ）の如く横断面か十字形
となるように加工しておく。
そして、挿入又は圧入工程６では第５図のように成型後
のリート線１３をドラム状フェライトコア１１の凹部１
２内に挿入又は圧入する。これによ１）、リート線１３
は凹部内面の端部電極薄膜２０に圧接する。さらに、は
んだ工程７では第６図のようにリード線１３の挿入又は
圧入部分及びその周囲をはんだ２２で固着、すなわちは
んだ付けする。この結果、リード線１３（よ端部電極薄
膜２０に強固に固着される。
のリート線１３をドラム状フェライトコア１１の凹部１
２内に挿入又は圧入する。これによ１）、リート線１３
は凹部内面の端部電極薄膜２０に圧接する。さらに、は
んだ工程７では第６図のようにリード線１３の挿入又は
圧入部分及びその周囲をはんだ２２で固着、すなわちは
んだ付けする。この結果、リード線１３（よ端部電極薄
膜２０に強固に固着される。
その後、アンダーコート工程８において、第７図及び第
８図の如く、ドラム状フェライトコア１１、巻線１５及
びリード線１３のはんだ付は部分を覆って保護するよう
にアンダーコート材（樹脂）によるアンダーコート１６
を設け、トップコート工程９においてアンダーコート１
６の外測に防湿等を主目的とするトップコート材〈樹脂
〉によるトップコート１８を設け、これによりインダク
タンスコイルが完成する。
８図の如く、ドラム状フェライトコア１１、巻線１５及
びリード線１３のはんだ付は部分を覆って保護するよう
にアンダーコート材（樹脂）によるアンダーコート１６
を設け、トップコート工程９においてアンダーコート１
６の外測に防湿等を主目的とするトップコート材〈樹脂
〉によるトップコート１８を設け、これによりインダク
タンスコイルが完成する。
第９図は本発明の他の実施例であって、ドラム状フェラ
イトコアＩＩＢの両端面の凹部１２Ｂが浅い場合を示す
。この場合、リード’ａ １ Ｂ Ｂとして０字状に湾
曲してつながったものそ使用し、リード線１３Ｂの先端
部を端部電極ｉ′！膜２０（スパッタ膜等）が形成され
た凹部１２Ｂ内に挿入配置し、端部電極薄膜２０にはん
だ付けする。その後、第９図−点鎖線Ｐの如くリード線
１３Ｂを切断して２本のリード線に分離すれば良い。
イトコアＩＩＢの両端面の凹部１２Ｂが浅い場合を示す
。この場合、リード’ａ １ Ｂ Ｂとして０字状に湾
曲してつながったものそ使用し、リード線１３Ｂの先端
部を端部電極ｉ′！膜２０（スパッタ膜等）が形成され
た凹部１２Ｂ内に挿入配置し、端部電極薄膜２０にはん
だ付けする。その後、第９図−点鎖線Ｐの如くリード線
１３Ｂを切断して２本のリード線に分離すれば良い。
なお、第９図において、１５は巻線てあり、前述の実施
例の場合と同様にアンダーコートやトップコートを後工
程で設けることができる。
例の場合と同様にアンダーコートやトップコートを後工
程で設けることができる。
なお、上記各実施例において、アンダーコート１６及び
トップコート１８で外装皮膜を構成したが、外装皮膜は
変更、又は一部省略する場合もある。
トップコート１８で外装皮膜を構成したが、外装皮膜は
変更、又は一部省略する場合もある。
また、スパッタにより端部電極薄膜２０を形成−
したが、池の薄膜技附、例えばイオンプレーティジグ、
Ｐ −ＣＶ Ｄ等で成膜しても差し支えない。
Ｐ −ＣＶ Ｄ等で成膜しても差し支えない。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、ドラム状コアの
凹部に端部電極薄膜を被着形成し、前記凹部にリード線
を挿入又は圧入しがつリード線を前記端部電極薄膜には
んだ付けしたので、リード線のドラム状コアに対する固
着強度を大きくする二とができる。土た、端部電極薄膜
（よ、スパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等
の薄膜技術で多数のドラム状コアに対して同時処理可能
であり、量産性に陸れている５従って、従来の接着樹脂
によるリード線の固定の場合はドラム状コアの凹部に接
着樹脂を充填するのが製造上面倒な嫌いがあったが、本
発明の薄膜技術による成膜は同時大量処理が可能で製造
コスト低減に寄与できる。
凹部に端部電極薄膜を被着形成し、前記凹部にリード線
を挿入又は圧入しがつリード線を前記端部電極薄膜には
んだ付けしたので、リード線のドラム状コアに対する固
着強度を大きくする二とができる。土た、端部電極薄膜
（よ、スパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等
の薄膜技術で多数のドラム状コアに対して同時処理可能
であり、量産性に陸れている５従って、従来の接着樹脂
によるリード線の固定の場合はドラム状コアの凹部に接
着樹脂を充填するのが製造上面倒な嫌いがあったが、本
発明の薄膜技術による成膜は同時大量処理が可能で製造
コスト低減に寄与できる。
第１図は本発明の詳細な説明するための製造工程図、第
２図は実施例における端部電極薄膜スバッタ工程を示す
正断面図、第３図は巻線工程を示す正断面図、第４図（
Ａ）はフォーミング工程において成型したリード線先端
部の部分断面図、第４図（Ｂ）は同側面図、第５（２１
は挿入又は圧入工程を示す正断面図、第６図ははんだ工
程を示す正断面図、第７図はアンダーコート及びトップ
コートを設けた完成状態のインダクタンスコイルの正断
面図、第８図は同じく一部を断面とした側面図、第９図
は本発明の他の実施的を示す正断面図、第１０図は従来
のインダクタンスコイルの正断面図である。 １・・・マスク詰め工程、２・・・端部電極薄膜スバツ
タ工程、３・・・マスクよりの取出工程、４・・・巻線
工程、５・・）オーミング工程、６・・・挿入又は圧入
工程、７・・・はんだ工程、８・・・アンダーコート工
程、９・・・トップコート工程、１１．ＩＩＡ、ＩＩＢ
ドラム状フェライトコア、１２，１２Ａ、１２Ｂ・・凹
部、１３，１３Ａ、１３Ｂ・・・リード線、１５゜１５
Ａ・・・巻線、１６，１６Ａ、１７Ａ・・・アンダーコ
ート、１８，１８Ａ・・・トップコート、２０・・・端
部電極薄膜。 ２ −７５−
２図は実施例における端部電極薄膜スバッタ工程を示す
正断面図、第３図は巻線工程を示す正断面図、第４図（
Ａ）はフォーミング工程において成型したリード線先端
部の部分断面図、第４図（Ｂ）は同側面図、第５（２１
は挿入又は圧入工程を示す正断面図、第６図ははんだ工
程を示す正断面図、第７図はアンダーコート及びトップ
コートを設けた完成状態のインダクタンスコイルの正断
面図、第８図は同じく一部を断面とした側面図、第９図
は本発明の他の実施的を示す正断面図、第１０図は従来
のインダクタンスコイルの正断面図である。 １・・・マスク詰め工程、２・・・端部電極薄膜スバツ
タ工程、３・・・マスクよりの取出工程、４・・・巻線
工程、５・・）オーミング工程、６・・・挿入又は圧入
工程、７・・・はんだ工程、８・・・アンダーコート工
程、９・・・トップコート工程、１１．ＩＩＡ、ＩＩＢ
ドラム状フェライトコア、１２，１２Ａ、１２Ｂ・・凹
部、１３，１３Ａ、１３Ｂ・・・リード線、１５゜１５
Ａ・・・巻線、１６，１６Ａ、１７Ａ・・・アンダーコ
ート、１８，１８Ａ・・・トップコート、２０・・・端
部電極薄膜。 ２ −７５−
Claims (3)
- （１）端面に凹部を有するドラム状コアと、前記凹部に
被着形成される端部電極薄膜と、前記凹部に挿入又は圧
入固定されかつ前記端部電極薄膜にはんだ付けされるリ
ード線と、前記ドラム状コアの周囲に巻回されて端部が
前記リード線に接続される巻線とを備えたことを特徴と
するインダクタンスコイル。 - （２）前記リード線の挿入又は圧入側端部が断面十字状
に成型されている請求項１記載のインダクタンスコイル
。 - （３）ドラム状コアの端面の凹部に薄膜技術により端部
電極薄膜を形成した後、前記ドラム状コアの周囲に巻線
を巻回するとともにリード線を前記凹部に挿入又は圧入
し、当該リード線と前記端部電極薄膜とをはんだ付けす
ることを特徴とするインダクタンスコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02035111A JP3143905B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02035111A JP3143905B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239314A true JPH03239314A (ja) | 1991-10-24 |
| JP3143905B2 JP3143905B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=12432828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02035111A Expired - Fee Related JP3143905B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143905B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5032541U (ja) * | 1973-07-17 | 1975-04-09 | ||
| JPS5366650U (ja) * | 1976-11-08 | 1978-06-05 | ||
| JPS59993A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | 東光株式会社 | 金属板電極接合方法 |
| JPS61177704A (ja) * | 1985-02-02 | 1986-08-09 | Tdk Corp | チツプ型インダクタの製造方法 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP02035111A patent/JP3143905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5032541U (ja) * | 1973-07-17 | 1975-04-09 | ||
| JPS5366650U (ja) * | 1976-11-08 | 1978-06-05 | ||
| JPS59993A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | 東光株式会社 | 金属板電極接合方法 |
| JPS61177704A (ja) * | 1985-02-02 | 1986-08-09 | Tdk Corp | チツプ型インダクタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3143905B2 (ja) | 2001-03-07 |
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